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    • 3. 发明专利
    • 光硬化性熱硬化性樹脂組成物、使用該組成物之乾膜及硬化物、以及使用該等材料之印刷配線板
    • 光硬化性热硬化性树脂组成物、使用该组成物之干膜及硬化物、以及使用该等材料之印刷配线板
    • TW201430491A
    • 2014-08-01
    • TW103112974
    • 2010-02-11
    • 太陽控股股份有限公司TAIYO HOLDINGS CO., LTD.
    • 伊藤信人ITO, NOBUHITO有馬聖夫ARIMA, MASAO
    • G03F7/004G03F7/028H05K3/28
    • G03F7/038G03F7/027G03F7/40H05K3/287
    • 本發明之課題係提供一種光硬化性熱硬化性樹脂組成物、使用該組成物之乾膜及硬化物、以及印刷配線板,其中該光硬化性熱硬化性樹脂組成物可形成在半導體封裝體用焊光阻方面極為重要的耐PCT性、耐HAST性、耐無電鍍金(electroless gold plating)性、耐冷熱衝擊性的硬化被膜,而該印刷配線板係使用該等材料而形成焊光阻等硬化被膜而成者。本發明之解決手段係可經鹼性水溶液而顯影的光硬化性熱硬化性樹脂組成物,其含有:含羧基樹脂(A)(其中,使用環氧樹脂作為起始原料之含羧基樹脂除外)、光聚合引發劑(B)、及含官能基彈性體(C)。適當的是進一步含有熱硬化性成分(D),較佳為進一步含有著色劑(G)。前述含羧基樹脂(A)宜為不含羥基,更宜為具有感光性基。又,前述含官能基彈性體(C)宜為丁二烯衍生物。
    • 本发明之课题系提供一种光硬化性热硬化性树脂组成物、使用该组成物之干膜及硬化物、以及印刷配线板,其中该光硬化性热硬化性树脂组成物可形成在半导体封装体用焊光阻方面极为重要的耐PCT性、耐HAST性、耐无电镀金(electroless gold plating)性、耐冷热冲击性的硬化被膜,而该印刷配线板系使用该等材料而形成焊光阻等硬化被膜而成者。本发明之解决手段系可经碱性水溶液而显影的光硬化性热硬化性树脂组成物,其含有:含羧基树脂(A)(其中,使用环氧树脂作为起始原料之含羧基树脂除外)、光聚合引发剂(B)、及含官能基弹性体(C)。适当的是进一步含有热硬化性成分(D),较佳为进一步含有着色剂(G)。前述含羧基树脂(A)宜为不含羟基,更宜为具有感光性基。又,前述含官能基弹性体(C)宜为丁二烯衍生物。