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1. 发明专利

TW201626661A 配置以自可插拔連接器內部電路傳送出熱能之可插拔連接器审中-公开
简体标题：配置以自可插拔连接器内部电路发送出热能之可插拔连接器
公开(公告)号：TW201626661A
公开(公告)日：2016-07-16
申请号：TW104127849
申请日：2015-08-26
申请人：太谷電子公司 , TYCO ELECTRONICS CORPORATION
发明人：布查艾倫威爾 , BUCHER, ALAN WEIR , 米勒理查登恩 , MILLER, RICHARD DEAN
IPC分类号： H01R13/66 , H05K7/20
CPC分类号： H01R13/6691 , G02B6/4269 , G02B6/4274 , G02B6/4284 , H01R12/7076 , H01R12/721 , H01R12/722 , H01R13/6275 , H01R13/6335 , H01R13/6658
摘要：一種可插拔連接器(108)包括了具有一內腔部(132)的一連接器外殼(130)。由該連接器外殼所固持的一通訊組件(162)係包括位於該內腔部(132)內的內部電子元件(128)。一傳熱組件(160)是設置在該內腔部(132)內，傳熱組件包括第一和第二傳熱模組(204、206)，其各包含複數個分隔開的突出部(214、224)。第一和第二傳熱模組(204、206)的突出部(214、224)是彼此相互交錯的。第一傳熱模組係耦接至內部電子元件(128)，而第二傳熱模組是耦接至連接器外殼(130)，因此第一與第二傳熱模組在內部電子元件和連接器外殼之間形成一傳熱路徑(210)。
简体摘要：一种可插拔连接器(108)包括了具有一内腔部(132)的一连接器外壳(130)。由该连接器外壳所固持的一通信组件(162)系包括位于该内腔部(132)内的内部电子组件(128)。一传热组件(160)是设置在该内腔部(132)内，传热组件包括第一和第二传热模块(204、206)，其各包含复数个分隔开的突出部(214、224)。第一和第二传热模块(204、206)的突出部(214、224)是彼此相互交错的。第一传热模块系耦接至内部电子组件(128)，而第二传热模块是耦接至连接器外壳(130)，因此第一与第二传热模块在内部电子组件和连接器外壳之间形成一传热路径(210)。

2. 发明专利

TW201727182A 溫度響應熱橋組件审中-公开
简体标题：温度响应热桥组件
公开(公告)号：TW201727182A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：TW105139429
申请日：2016-11-30
申请人：太谷電子公司 , TYCO ELECTRONICS CORPORATION
发明人：布查艾倫威爾 , BUCHER, ALAN WEIR
IPC分类号： F28F13/14
CPC分类号： G05D23/02 , H01L23/36 , H04B10/503 , H05K7/20
摘要：本發明揭示一種熱橋(110)，其包含設置成放置為與第一電組件熱連通的一第一板堆疊(112)，以及設置成放置為與第二電組件熱連通的一第二板堆疊(114)。該第一板堆疊包含複數個第一板(122)，並且該第二板堆疊包含與該等第一板交錯的複數個第二板(132)。一溫度響應致動器(116)連結到至少該第一板堆疊與該第二板堆疊之一者，該溫度響應致動器改變形狀以響應溫度變化，來改變該等第一板與該等二板的相對位置，藉此導致該等第一板與該等第二板改變該第一電組件與該第二電組件之間的熱阻抗。
简体摘要：本发明揭示一种热桥(110)，其包含设置成放置为与第一电组件热连通的一第一板堆栈(112)，以及设置成放置为与第二电组件热连通的一第二板堆栈(114)。该第一板堆栈包含复数个第一板(122)，并且该第二板堆栈包含与该等第一板交错的复数个第二板(132)。一温度响应致动器(116)链接到至少该第一板堆栈与该第二板堆栈之一者，该温度响应致动器改变形状以响应温度变化，来改变该等第一板与该等二板的相对位置，借此导致该等第一板与该等第二板改变该第一电组件与该第二电组件之间的热阻抗。

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