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    • 3. 发明专利
    • 正溫度係數(PTC)裝置之製造方法 METHOD OF MANUFACTURING A PTC DEVICE
    • 正温度系数(PTC)设备之制造方法 METHOD OF MANUFACTURING A PTC DEVICE
    • TW200739621A
    • 2007-10-16
    • TW095146041
    • 2006-12-08
    • 太科電子雷康公司 TYCO ELECTRONICS RAYCHEM K.K.
    • 田中新 TANAKA, ARATA鈴木克彰 SUZUKI, KATSUAKI
    • H01C
    • H01C1/1406H01C7/027H01C17/281Y10T29/49085Y10T29/49107Y10T29/49179
    • 本發明之目的在於提供一種包含具有更低電阻値之聚合物正溫度係數(PTC)元件之聚合物正溫度係數(PTC)裝置。本發明係提供一種正溫度係數(PTC)裝置之製造方法,該正溫度係數(PTC)裝置係包含:一正溫度係數(PTC)元件(102),該正溫度係數(PTC)元件具有一聚合物正溫度係數(PTC)組件(110)及配置於其兩側之一金屬電極(104);以及一導線(106),該導線係連接於至少一該金屬電極;該正溫度係數(PTC)裝置的製造方法之特徵在於,該聚合物正溫度係數(PTC)組件係由一導電性聚合物組成物所形成,該導電性聚合物組成物以含有一聚合物材料及分散於其中之一導電性填料而構成,且該導線對該金屬電極之連接係以較該聚合物材料熔點低之溫度來加以實施。
    • 本发明之目的在于提供一种包含具有更低电阻値之聚合物正温度系数(PTC)组件之聚合物正温度系数(PTC)设备。本发明系提供一种正温度系数(PTC)设备之制造方法,该正温度系数(PTC)设备系包含:一正温度系数(PTC)组件(102),该正温度系数(PTC)组件具有一聚合物正温度系数(PTC)组件(110)及配置于其两侧之一金属电极(104);以及一导线(106),该导线系连接于至少一该金属电极;该正温度系数(PTC)设备的制造方法之特征在于,该聚合物正温度系数(PTC)组件系由一导电性聚合物组成物所形成,该导电性聚合物组成物以含有一聚合物材料及分散于其中之一导电性填料而构成,且该导线对该金属电极之连接系以较该聚合物材料熔点低之温度来加以实施。