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1. 发明专利

TWI691980B 無線充電線圈及其製作方法有权
简体标题：无线充电线圈及其制作方法
公开(公告)号：TWI691980B
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：TW108118458
申请日：2019-05-28
申请人：大陸商宏啟勝精密電子(秦皇島)有限公司 , HONGQISHENG PRECISION ELECTRONICS (QINHUANGDAO) CO., LTD. , 大陸商鵬鼎控股(深圳)股份有限公司 , AVARY HOLDING (SHENZHEN) CO., LIMITED
发明人：李成佳 , LI, CHENG-JIA , 袁剛 , YUAN, GANG , 劉衍 , LIU, YAN , 王建 , WANG, JIAN
IPC分类号： H01F27/28 , H02J50/00

2. 发明专利

TW202008400A 無線充電線圈及其製作方法审中-公开
简体标题：无线充电线圈及其制作方法
公开(公告)号：TW202008400A
公开(公告)日：2020-02-16
申请号：TW108118458
申请日：2019-05-28
申请人：大陸商宏啟勝精密電子(秦皇島)有限公司 , HONGQISHENG PRECISION ELECTRONICS (QINHUANGDAO) CO., LTD. , 大陸商鵬鼎控股(深圳)股份有限公司 , AVARY HOLDING (SHENZHEN) CO., LIMITED
发明人：李成佳 , LI, CHENG-JIA , 袁剛 , YUAN, GANG , 劉衍 , LIU, YAN , 王建 , WANG, JIAN
IPC分类号： H01F27/28 , H02J50/00
摘要：一種無線充電線圈的製作方法，包括步驟：提供第一彈性體及第二彈性體並拉伸第一彈性體及第二彈性體；分別在拉伸態的第一彈性體及第二彈性體上製作形成第一內層線路層及第二內層線路層，第一內層線路層及第二內層線路層均包括多條相互平行的線路，第一內層線路層的線路的延伸方向與第二內層線路層的線路的延伸方向分別與第一彈性體及第二彈性體的拉伸方向垂直；釋放拉力，使處於拉伸態的第一彈性體及第二彈性體回縮至原始狀態，從而分別形成第一線路基板中間體及第二線路基板中間體；壓合第一線路基板中間體及第二線路基板中間體，第一內層線路層的線路的延伸方向與第二內層線路層的線路的延伸方向相互垂直。本發明還提供一種無線充電線圈。
简体摘要：一种无线充电线圈的制作方法，包括步骤：提供第一弹性体及第二弹性体并拉伸第一弹性体及第二弹性体；分别在拉伸态的第一弹性体及第二弹性体上制作形成第一内层线路层及第二内层线路层，第一内层线路层及第二内层线路层均包括多条相互平行的线路，第一内层线路层的线路的延伸方向与第二内层线路层的线路的延伸方向分别与第一弹性体及第二弹性体的拉伸方向垂直；释放拉力，使处于拉伸态的第一弹性体及第二弹性体回缩至原始状态，从而分别形成第一线路基板中间体及第二线路基板中间体；压合第一线路基板中间体及第二线路基板中间体，第一内层线路层的线路的延伸方向与第二内层线路层的线路的延伸方向相互垂直。本发明还提供一种无线充电线圈。

3. 发明专利

TW201907767A 透明柔性電路板及其製備方法审中-公开
简体标题：透明柔性电路板及其制备方法
公开(公告)号：TW201907767A
公开(公告)日：2019-02-16
申请号：TW106123875
申请日：2017-07-17
申请人：大陸商宏啟勝精密電子(秦皇島)有限公司 , HONGQISHENG PRECISION ELECTRONICS (QINHUANGDAO) CO.,LTD. , 大陸商鵬鼎控股(深圳)股份有限公司 , AVARY HOLDING (SHENZHEN) CO., LIMITED.
发明人：李成佳 , LI, CHENG-JIA , 杜明華 , DU, MING-HUA , 袁剛 , YUAN, GANG
IPC分类号： H05K3/06 , H05K3/28 , H05K1/02
摘要：一種透明柔性電路板，其包括一絕緣樹脂層，絕緣樹脂層包括相對設置的第一表面以及第二表面，所述絕緣樹脂層上開設有至少一貫穿第一表面和第二表面的開孔，第一表面以及第二表面上分別形成第一導電線路層以及第二導電線路層，第一導電線路層以及第二導電線路層均具有線路開口，材質為導電樹脂，並填充於所述開孔中以形成電性連接第一導電線路層以及第二導電線路層的導電部，第一導電線路層以及第二導電線路層遠離所述絕緣樹脂層的表面分別覆蓋有一覆蓋膜，所述覆蓋膜填充於所述線路開口中。
简体摘要：一种透明柔性电路板，其包括一绝缘树脂层，绝缘树脂层包括相对设置的第一表面以及第二表面，所述绝缘树脂层上开设有至少一贯穿第一表面和第二表面的开孔，第一表面以及第二表面上分别形成第一导电线路层以及第二导电线路层，第一导电线路层以及第二导电线路层均具有线路开口，材质为导电树脂，并填充于所述开孔中以形成电性连接第一导电线路层以及第二导电线路层的导电部，第一导电线路层以及第二导电线路层远离所述绝缘树脂层的表面分别覆盖有一覆盖膜，所述覆盖膜填充于所述线路开口中。

4. 发明专利

TW201919452A 電路板及其製作方法审中-公开
简体标题：电路板及其制作方法
公开(公告)号：TW201919452A
公开(公告)日：2019-05-16
申请号：TW107125034
申请日：2018-07-19
申请人：大陸商宏啟勝精密電子(秦皇島)有限公司 , HONGQISHENG PRECISION ELECTRONICS (QINHUANGDAO) CO., LTD. , 大陸商鵬鼎控股(深圳)股份有限公司 , AVARY HOLDING (SHENZHEN) CO., LIMITED
发明人：胡先欽 , HU, XIAN-QIN , 李成佳 , LI, CHENG-JIA
IPC分类号： H05K3/02 , H05K3/10
CPC分类号： H05K3/182 , H05K1/189 , H05K3/0017 , H05K3/108 , H05K3/287 , H05K3/4647 , H05K3/4652 , H05K3/4661 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , H05K2201/0367 , H05K2201/09563 , H05K2203/308
摘要：一種電路板，其包括一基底層及一導電線路，所述基底層上開設有至少一貫穿所述基底層兩相對表面的連通孔，所述導電線路包括形成於所述基底層的所述兩相對表面上的兩導電線路層，以及形成於所述連通孔內並電連接所述兩導電線路層的導電柱，所述導電柱的直徑小於所述連通孔的直徑。
简体摘要：一种电路板，其包括一基底层及一导电线路，所述基底层上开设有至少一贯穿所述基底层两相对表面的连通孔，所述导电线路包括形成于所述基底层的所述两相对表面上的两导电线路层，以及形成于所述连通孔内并电连接所述两导电线路层的导电柱，所述导电柱的直径小于所述连通孔的直径。

5. 发明专利

TWI677267B 電路板及其製作方法有权
简体标题：电路板及其制作方法
公开(公告)号：TWI677267B
公开(公告)日：2019-11-11
申请号：TW107125034
申请日：2018-07-19
申请人：大陸商宏啟勝精密電子(秦皇島)有限公司 , HONGQISHENG PRECISION ELECTRONICS (QINHUANGDAO) CO., LTD. , 大陸商鵬鼎控股(深圳)股份有限公司 , AVARY HOLDING (SHENZHEN) CO., LIMITED
发明人：胡先欽 , HU, XIAN-QIN , 李成佳 , LI, CHENG-JIA
IPC分类号： H05K3/02 , H05K3/10

6. 发明专利

TWI669037B 透明柔性電路板及其製備方法有权
简体标题：透明柔性电路板及其制备方法
公开(公告)号：TWI669037B
公开(公告)日：2019-08-11
申请号：TW106123875
申请日：2017-07-17
申请人：大陸商宏啟勝精密電子(秦皇島)有限公司 , HONGQISHENG PRECISION ELECTRONICS (QINHUANGDAO) CO.,LTD. , 大陸商鵬鼎控股(深圳)股份有限公司 , AVARY HOLDING (SHENZHEN) CO., LIMITED.
发明人：李成佳 , LI, CHENG-JIA , 杜明華 , DU, MING-HUA , 袁剛 , YUAN, GANG
IPC分类号： H05K3/06 , H05K3/28 , H05K1/02

7. 发明专利

TW201838496A 柔性電路板製作方法审中-公开
简体标题：柔性电路板制作方法
公开(公告)号：TW201838496A
公开(公告)日：2018-10-16
申请号：TW106112271
申请日：2017-04-12
申请人：宏啟勝精密電子(秦皇島)有限公司 , HONGQISHENG PRECISION ELECTRONICS (QINHUANGDAO) CO.,LTD. , 鵬鼎控股(深圳)股份有限公司 , AVARY HOLDING (SHENZHEN) CO., LIMITED.
发明人：胡先欽 , HU, XIAN-QIN , 楊梅 , YANG, MEI , 杜明華 , DU, MING-HUA , 李成佳 , LI, CHENG-JIA
IPC分类号： H05K3/46 , H05K3/18 , B32B27/08
摘要：一種柔性電路板的製作方法，包括步驟：提供一承載板；在所述承載板的相對兩側分別形成相異的第一圖案化樹脂層及第二圖案化樹脂層；在所述第一、第二圖案化樹脂層的圖案間隙分別形成第一、第二導電線路圖形；在所述第一、第二導電線路圖形的遠離所述承載板的一側分別形成一第一、第二覆蓋膜層；去除所述承載板；以及在所述第一導電線路圖形的遠離所述第一覆蓋膜層的一側覆蓋一第三覆蓋膜層，從而得到一第一柔性電路板，以及在所述第二導電線路圖形的遠離所述第二覆蓋膜層的一側覆蓋一第四覆蓋膜層，得到一第二柔性電路板。
简体摘要：一种柔性电路板的制作方法，包括步骤：提供一承载板；在所述承载板的相对两侧分别形成相异的第一图案化树脂层及第二图案化树脂层；在所述第一、第二图案化树脂层的图案间隙分别形成第一、第二导电线路图形；在所述第一、第二导电线路图形的远离所述承载板的一侧分别形成一第一、第二覆盖膜层；去除所述承载板；以及在所述第一导电线路图形的远离所述第一覆盖膜层的一侧覆盖一第三覆盖膜层，从而得到一第一柔性电路板，以及在所述第二导电线路图形的远离所述第二覆盖膜层的一侧覆盖一第四覆盖膜层，得到一第二柔性电路板。

8. 发明专利

TW201907770A 柔性電路板及其製作方法审中-公开
简体标题：柔性电路板及其制作方法
公开(公告)号：TW201907770A
公开(公告)日：2019-02-16
申请号：TW106124680
申请日：2017-07-24
申请人：宏啟勝精密電子(秦皇島)有限公司 , HONGQISHENG PRECISION ELECTRONICS (QINHUANGDAO) CO.,LTD. , 鵬鼎控股(深圳)股份有限公司 , AVARY HOLDING (SHENZHEN) CO., LIMITED.
发明人：袁剛 , YUAN, GANG , 杜明華 , DU, MING-HUA , 李成佳 , LI, CHENG-JIA
IPC分类号： H05K3/42 , G03F7/20
摘要：一種柔性電路板，包括：一聚醯亞胺基材，開設有貫穿的至少一通孔，所述聚醯亞胺基材相對的兩表面均形成有凹槽；一聚醯亞胺導電膜，形成於所述聚醯亞胺基材相對的兩表面除所述凹槽之外的部分以及所述通孔的內壁上，包括位於所述通孔的內壁的第一聚醯亞胺導電層以及除第一聚醯亞胺導電層之外的一第二聚醯亞胺導電層；兩導電線路層，形成於所述第二聚醯亞胺導電層的表面，每一導電線路層具有與所述凹槽位置對應的線路開口，所述通孔中具有導電部以電性連接兩導電線路層；兩覆蓋膜，形成於兩導電線路層的表面並填充至所述凹槽。
简体摘要：一种柔性电路板，包括：一聚酰亚胺基材，开设有贯穿的至少一通孔，所述聚酰亚胺基材相对的两表面均形成有凹槽；一聚酰亚胺导电膜，形成于所述聚酰亚胺基材相对的两表面除所述凹槽之外的部分以及所述通孔的内壁上，包括位于所述通孔的内壁的第一聚酰亚胺导电层以及除第一聚酰亚胺导电层之外的一第二聚酰亚胺导电层；两导电线路层，形成于所述第二聚酰亚胺导电层的表面，每一导电线路层具有与所述凹槽位置对应的线路开口，所述通孔中具有导电部以电性连接两导电线路层；两覆盖膜，形成于两导电线路层的表面并填充至所述凹槽。

9. 发明专利

TWI663901B 柔性電路板及其製作方法有权
简体标题：柔性电路板及其制作方法
公开(公告)号：TWI663901B
公开(公告)日：2019-06-21
申请号：TW106124680
申请日：2017-07-24
申请人：宏啟勝精密電子(秦皇島)有限公司 , HONGQISHENG PRECISION ELECTRONICS (QINHUANGDAO) CO.,LTD. , 鵬鼎控股(深圳)股份有限公司 , AVARY HOLDING (SHENZHEN) CO., LIMITED.
发明人：袁剛 , YUAN, GANG , 杜明華 , DU, MING-HUA , 李成佳 , LI, CHENG-JIA
IPC分类号： H05K3/42 , G03F7/20

10. 发明专利

TW201811136A 具厚銅線路的電路板及其製作方法审中-公开
简体标题：具厚铜线路的电路板及其制作方法
公开(公告)号：TW201811136A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：TW105133114
申请日：2016-10-13
申请人：宏啟勝精密電子(秦皇島)有限公司 , HONGQISHENG PRECISION ELECTRONICS (QINHUANGDAO) CO.,LTD. , 鵬鼎控股(深圳)股份有限公司 , AVARY HOLDING (SHENZHEN) CO., LIMITED.
发明人：張立波 , ZHANG, LI-BO , 李艷祿 , LI, YAN-LU , 楊梅 , YANG, MEI , 李成佳 , LI, CHENG-JIA , 王帥 , WANG, SHUAI , 莊景隆 , CHUANG, CHING-LUNG
IPC分类号： H05K3/06 , H05K1/09 , H05K1/02
摘要：一種具厚銅線路的電路板的製作方法，其步驟如下：提供覆銅基板，該覆銅基板包括絕緣層以及形成在該絕緣層其中一個表面的第一銅箔層；在該第一銅箔層表面形成一層感光性薄膜；在該感光性薄膜中形成多個開口，該開口暴露該第一銅箔層；從該開口的位置對該第一銅箔層進行第一次蝕刻，得到第一導電線路圖案，該第一導電線路圖案包括多個相連的梯形及形成在相鄰梯形之間的第一開口部，該第一開口部包括兩個側壁以及連接兩個該側壁的底壁；在該側壁的表面形成一層防護層；從該底壁的位置對該第一銅箔層進行第二次蝕刻，形成第二導電線路圖案；及移除該該幹膜，該第一導電線路圖案與該第二導電線路圖案共同構成導電線路層，從而得到具厚銅線路的電路板。
简体摘要：一种具厚铜线路的电路板的制作方法，其步骤如下：提供覆铜基板，该覆铜基板包括绝缘层以及形成在该绝缘层其中一个表面的第一铜箔层；在该第一铜箔层表面形成一层感光性薄膜；在该感光性薄膜中形成多个开口，该开口暴露该第一铜箔层；从该开口的位置对该第一铜箔层进行第一次蚀刻，得到第一导电线路图案，该第一导电线路图案包括多个相连的梯形及形成在相邻梯形之间的第一开口部，该第一开口部包括两个侧壁以及连接两个该侧壁的底壁；在该侧壁的表面形成一层防护层；从该底壁的位置对该第一铜箔层进行第二次蚀刻，形成第二导电线路图案；及移除该该干膜，该第一导电线路图案与该第二导电线路图案共同构成导电线路层，从而得到具厚铜线路的电路板。

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