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1. 发明专利

TW201831603A 硬化性樹脂組成物、其硬化物、及半導體裝置审中-公开
简体标题：硬化性树脂组成物、其硬化物、及半导体设备
公开(公告)号：TW201831603A
公开(公告)日：2018-09-01
申请号：TW107101168
申请日：2018-01-12
申请人：日商大賽璐股份有限公司 , DAICEL CORPORATION
发明人：籔野真也 , YABUNO, SHINYA , 中川泰伸 , NAKAGAWA, YASUNOBU
IPC分类号： C08L83/07 , C08L83/05 , H01L23/29 , G02B1/04 , G02B3/00
摘要：本發明目的在於提供一種硬化性樹脂組成物，其可抑制因熱、光所致的硬度上升或延伸度降低，形成強韌的硬化物。本發明提供一種硬化性樹脂組成物，其包含下述成分：平均單元式：(SiO4/2)a5(R1bSiO3/2)a6(R1b2SiO2/2)a7(R1b3SiO1/2)a8 [式中，R1b為烷基、芳基、烯基等；相對於R1b全量，烷基為30~98莫耳%，芳基為30~98莫耳%，烯基為1~20莫耳%；a5>0、a6≧0、0.03≦a7≦0.7、a8>0、0.01≦a5/a7≦10、a5+a6+a7+a8=1]所示的聚有機矽氧烷係相對於組成物全量而言為0.01~90重量%，平均組成：R2mHnSiO[(4-m-n)/2] [式中，R2為烷基、芳基；具有至少2個SiH基；0.7≦m≦2.1、0.001≦n≦1、0.8≦m+n≦3]所示的聚有機矽氧烷，相對於鍵結於矽原子的烯基1莫耳而言，SiH基成為0.5~2莫耳之量，氫矽化觸媒。
简体摘要：本发明目的在于提供一种硬化性树脂组成物，其可抑制因热、光所致的硬度上升或延伸度降低，形成强韧的硬化物。本发明提供一种硬化性树脂组成物，其包含下述成分：平均单元式：(SiO4/2)a5(R1bSiO3/2)a6(R1b2SiO2/2)a7(R1b3SiO1/2)a8 [式中，R1b为烷基、芳基、烯基等；相对于R1b全量，烷基为30~98莫耳%，芳基为30~98莫耳%，烯基为1~20莫耳%；a5>0、a6≧0、0.03≦a7≦0.7、a8>0、0.01≦a5/a7≦10、a5+a6+a7+a8=1]所示的聚有机硅氧烷系相对于组成物全量而言为0.01~90重量%，平均组成：R2mHnSiO[(4-m-n)/2] [式中，R2为烷基、芳基；具有至少2个SiH基；0.7≦m≦2.1、0.001≦n≦1、0.8≦m+n≦3]所示的聚有机硅氧烷，相对于键结于硅原子的烯基1莫耳而言，SiH基成为0.5~2莫耳之量，氢硅化触媒。

2. 发明专利

TW201544548A 硬化性樹脂組成物及其硬化物审中-公开
简体标题：硬化性树脂组成物及其硬化物
公开(公告)号：TW201544548A
公开(公告)日：2015-12-01
申请号：TW104112976
申请日：2015-04-23
申请人：大賽璐股份有限公司 , DAICEL CORPORATION
发明人：籔野真也 , YABUNO, SHINYA , 竹中洋登 , TAKENAKA, HIROTO , 中川泰伸 , NAKAGAWA, YASUNOBU , 板谷亮 , ITAYA, RYO , 禿惠明 , KAMURO, SHIGEAKI
IPC分类号： C08L83/07 , C08L83/14 , C08K5/3467 , H01L33/56
CPC分类号： C08K5/3445 , C08K5/37 , C08L83/14 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/56 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2924/00014
摘要：本發明係關於一種硬化性樹脂組成物，其係包含聚矽氧烷(A)、聚矽氧烷(B)、以及化合物(C)，該聚矽氧烷(A)係選自於包含在分子內具有2個以上之烯基的聚有機矽氧烷(A1)及在分子內具有2個以上之烯基的聚有機矽氧基矽伸烷基(A2)之群組中的至少1種，該聚矽氧烷(B)係選自於包含在分子內具有2個以上之氫矽烷基的聚有機矽氧烷(B1)及在分子內具有2個以上之氫矽烷基的聚有機矽氧基矽伸烷基(B2)之群組中的至少1種，該化合物(C)係以下述式(1)表示。本發明提供一種硬化性樹脂組成物，其可形成耐熱衝撃性、耐回焊性、及相對於腐蝕性氣體(例如，SOx氣體)的阻隔性之全部特性均優異的硬化物(密封材)。
简体摘要：本发明系关于一种硬化性树脂组成物，其系包含聚硅氧烷(A)、聚硅氧烷(B)、以及化合物(C)，该聚硅氧烷(A)系选自于包含在分子内具有2个以上之烯基的聚有机硅氧烷(A1)及在分子内具有2个以上之烯基的聚有机硅氧基硅伸烷基(A2)之群组中的至少1种，该聚硅氧烷(B)系选自于包含在分子内具有2个以上之氢硅烷基的聚有机硅氧烷(B1)及在分子内具有2个以上之氢硅烷基的聚有机硅氧基硅伸烷基(B2)之群组中的至少1种，该化合物(C)系以下述式(1)表示。本发明提供一种硬化性树脂组成物，其可形成耐热冲击性、耐回焊性、及相对于腐蚀性气体(例如，SOx气体)的阻隔性之全部特性均优异的硬化物(密封材)。

3. 发明专利

TW201823363A 硬化性樹脂組成物、其硬化物、及半導體裝置审中-公开
简体标题：硬化性树脂组成物、其硬化物、及半导体设备
公开(公告)号：TW201823363A
公开(公告)日：2018-07-01
申请号：TW106123913
申请日：2017-07-18
申请人：大賽璐股份有限公司 , DAICEL CORPORATION
发明人：籔野真也 , YABUNO, SHINYA , 板谷亮 , ITAYA, RYO , 中川泰伸 , NAKAGAWA, YASUNOBU
IPC分类号： C08L83/05 , C08L83/07 , C08K5/098 , C08J3/24 , H01L23/29 , H01L23/31
摘要：本發明之目的在於提供一種硬化性樹脂組成物，其形成具有優異耐熱性、耐光性、柔軟性的硬化物。本發明提供包含下述成分的硬化性樹脂組成物。 (A)：以下列平均單元式表示之聚有機矽氧烷：(SiO4/2)a1(R1SiO3/2)a2(R12SiO2/2)a3(R13SiO1/2)a4 [R1為烷基、芳基、烯基等，相對於R1之總量，烷基的比例為50~98莫耳%、芳基的比例為1~50莫耳%、烯基的比例為1~35莫耳%。a1>0、a2>0、a30、a4>0、0.01a1/a210、a1+a2+a3+a4=1] (B)：以下列平均實驗式表示之聚有機矽氧烷：R2mHnSiO[(4-m-n)/2] [R2為烷基或芳基。0.7m2.1、0.001n1.5及0.8m+n3] (C)：鋯化合物 (D)：矽氫化觸媒
简体摘要：本发明之目的在于提供一种硬化性树脂组成物，其形成具有优异耐热性、耐光性、柔软性的硬化物。本发明提供包含下述成分的硬化性树脂组成物。 (A)：以下列平均单元式表示之聚有机硅氧烷：(SiO4/2)a1(R1SiO3/2)a2(R12SiO2/2)a3(R13SiO1/2)a4 [R1为烷基、芳基、烯基等，相对于R1之总量，烷基的比例为50~98莫耳%、芳基的比例为1~50莫耳%、烯基的比例为1~35莫耳%。a1>0、a2>0、a30、a4>0、0.01a1/a210、a1+a2+a3+a4=1] (B)：以下列平均实验式表示之聚有机硅氧烷：R2mHnSiO[(4-m-n)/2] [R2为烷基或芳基。0.7m2.1、0.001n1.5及0.8m+n3] (C)：锆化合物 (D)：硅氢化触媒

4. 发明专利

TWI546339B 硬化性樹脂組成物及使用其之半導體裝置有权
简体标题：硬化性树脂组成物及使用其之半导体设备
公开(公告)号：TWI546339B
公开(公告)日：2016-08-21
申请号：TW103123393
申请日：2014-07-08
申请人：大賽璐股份有限公司 , DAICEL CORPORATION
发明人：籔野真也 , YABUNO, SHINYA , 板谷亮 , ITAYA, RYO
IPC分类号： C08L83/04 , C08K5/3492 , H01L23/29 , H01L33/56
CPC分类号： C09J183/10 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/80 , C08K5/098 , C08K5/34924 , H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014

5. 发明专利

TW201800489A 硬化性樹脂組成物、其硬化物及半導體裝置审中-公开
简体标题：硬化性树脂组成物、其硬化物及半导体设备
公开(公告)号：TW201800489A
公开(公告)日：2018-01-01
申请号：TW106105763
申请日：2017-02-21
申请人：大賽璐股份有限公司 , DAICEL CORPORATION
发明人：籔野真也 , YABUNO, SHINYA , 板谷亮 , ITAYA, RYO , 禿惠明 , KAMURO, SHIGEAKI , 中川泰伸 , NAKAGAWA, YASUNOBU
IPC分类号： C08L83/05 , C08L83/07 , C08K5/5425 , C09K3/10 , G02B3/00 , H01L23/29 , H01L23/31
CPC分类号： C08G77/12 , C08G77/20 , G02B1/04 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/56 , H01L33/58 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
摘要：本發明之目的在於提供一種形成具有優異之阻氣性、耐熱耐光性、且黏性低之硬化物的硬化性樹脂組成物。本發明之硬化性樹脂組成物，其包含下述(A)成分、(B)成分及(C)成分； (A)：以下列平均單元式表示的聚有機矽氧烷：(SiO4/2)a1(R1SiO3/2)a2(R12SiO2/2)a3(R13SiO1/2)a4 [R1為烷基、芳基、烯基等，相對於R1之總量的烷基之比例為50~98莫耳%、芳基之比例為1~50莫耳%、烯基之比例為1~35莫耳%；a1>0、a2>0、a3≧0、a4>0、0.5≦a1/a2≦10、a1+a2+a3+a4=1] (B)：以下列平均組成式表示的聚有機矽氧烷：R2mHnSiO[(4-m-n)/2] [R2為烷基或芳基；0.7≦m≦2.1、0.001≦n≦1.0、0.8≦m+n≦3] (C)：矽氫化觸媒
简体摘要：本发明之目的在于提供一种形成具有优异之阻气性、耐热耐光性、且黏性低之硬化物的硬化性树脂组成物。本发明之硬化性树脂组成物，其包含下述(A)成分、(B)成分及(C)成分； (A)：以下列平均单元式表示的聚有机硅氧烷：(SiO4/2)a1(R1SiO3/2)a2(R12SiO2/2)a3(R13SiO1/2)a4 [R1为烷基、芳基、烯基等，相对于R1之总量的烷基之比例为50~98莫耳%、芳基之比例为1~50莫耳%、烯基之比例为1~35莫耳%；a1>0、a2>0、a3≧0、a4>0、0.5≦a1/a2≦10、a1+a2+a3+a4=1] (B)：以下列平均组成式表示的聚有机硅氧烷：R2mHnSiO[(4-m-n)/2] [R2为烷基或芳基；0.7≦m≦2.1、0.001≦n≦1.0、0.8≦m+n≦3] (C)：硅氢化触媒

6. 发明专利

TW201736513A 硬化性聚矽氧樹脂組成物及其硬化物、以及光半導體裝置审中-公开
简体标题：硬化性聚硅氧树脂组成物及其硬化物、以及光半导体设备
公开(公告)号：TW201736513A
公开(公告)日：2017-10-16
申请号：TW106100017
申请日：2017-01-03
申请人：大賽璐股份有限公司 , DAICEL CORPORATION
发明人：藪野眞也 , YABUNO, SHINYA , 板谷亮 , ITAYA, RYO , 禿惠明 , KAMURO, SHIGEAKI
IPC分类号： C08L83/05 , C08L83/07 , C08K5/098 , H01L33/56
CPC分类号： C08K5/098 , C09K3/10 , G02B1/04 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/56 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要：提供一種硬化性聚矽氧樹脂組成物，其係用於形成即使在高溫條件下(例如，200℃)長時間(例如，100小時)的暴露於嚴酷環境，亦不易產生硬度的上升、及重量的減少之材料(密封材或透鏡等)。一種硬化性聚矽氧樹脂組成物，其特徵係含有下述的(A)成分、(B)成分、(C)成分、及(D)成分：(A)：分子內具有1個以上的氫矽基(hydrosilyl group)且不具有脂肪族不飽和基之聚有機矽氧烷；(B)：含有鉑族金屬之矽氫化(hydrosilylation)觸媒；(C)：分子內具有1個以上的烯基之支鏈狀的聚有機矽氧烷；及(D)：稀土族金屬鹽以外的金屬鹽
简体摘要：提供一种硬化性聚硅氧树脂组成物，其系用于形成即使在高温条件下(例如，200℃)长时间(例如，100小时)的暴露于严酷环境，亦不易产生硬度的上升、及重量的减少之材料(密封材或透镜等)。一种硬化性聚硅氧树脂组成物，其特征系含有下述的(A)成分、(B)成分、(C)成分、及(D)成分：(A)：分子内具有1个以上的氢硅基(hydrosilyl group)且不具有脂肪族不饱和基之聚有机硅氧烷；(B)：含有铂族金属之硅氢化(hydrosilylation)触媒；(C)：分子内具有1个以上的烯基之支链状的聚有机硅氧烷；及(D)：稀土族金属盐以外的金属盐

7. 发明专利

TW201506087A 硬化性樹脂組成物及使用其之半導體裝置审中-公开
简体标题：硬化性树脂组成物及使用其之半导体设备
公开(公告)号：TW201506087A
公开(公告)日：2015-02-16
申请号：TW103123393
申请日：2014-07-08
申请人：大賽璐股份有限公司 , DAICEL CORPORATION
发明人：籔野真也 , YABUNO, SHINYA , 板谷亮 , ITAYA, RYO
IPC分类号： C08L83/04 , C08K5/3492 , H01L23/29 , H01L33/56
CPC分类号： C09J183/10 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/80 , C08K5/098 , C08K5/34924 , H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要：本發明係提供一種具備透明性、耐熱性、柔軟性，同時具備耐熱衝擊性與耐迴焊性，並且兼具對於硫化氫(H2S)氣體之阻隔性與對於硫氧化物(SOX)氣體之阻隔性，在半導體元件(特別是光半導體元件)之密封用途為有用的硬化性樹脂組成物、使用其之硬化物、密封材、及半導體裝置。本發明係一種硬化性樹脂組成物、使用其之硬化物、密封材、及半導體裝置，該硬化性樹脂組成物係包含聚有機矽氧烷(A)、倍半矽氧烷(B)、及異三聚氰酸酯化合物(C)的硬化性樹脂組成物，其特徵為：聚有機矽氧烷(A)為具有芳基的聚有機矽氧烷，且黏度為4000~8000mPa．s。
简体摘要：本发明系提供一种具备透明性、耐热性、柔软性，同时具备耐热冲击性与耐回焊性，并且兼具对于硫化氢(H2S)气体之阻隔性与对于硫氧化物(SOX)气体之阻隔性，在半导体组件(特别是光半导体组件)之密封用途为有用的硬化性树脂组成物、使用其之硬化物、密封材、及半导体设备。本发明系一种硬化性树脂组成物、使用其之硬化物、密封材、及半导体设备，该硬化性树脂组成物系包含聚有机硅氧烷(A)、倍半硅氧烷(B)、及异三聚氰酸酯化合物(C)的硬化性树脂组成物，其特征为：聚有机硅氧烷(A)为具有芳基的聚有机硅氧烷，且黏度为4000~8000mPa．s。

8. 发明专利

TW201815974A 硬化性樹脂組成物、其硬化物、及半導體裝置审中-公开
简体标题：硬化性树脂组成物、其硬化物、及半导体设备
公开(公告)号：TW201815974A
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：TW106130385
申请日：2017-09-06
申请人：日商大賽璐股份有限公司 , DAICEL CORPORATION
发明人：中川泰伸 , NAKAGAWA, YASUNOBU , 籔野真也 , YABUNO, SHINYA
IPC分类号： C08L83/07 , C08L83/05 , C08K3/08 , C08K5/5425 , C08K5/5435 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/56 , G02B3/00
摘要：本發明之目的在於提供一種可形成具有優異之耐熱性、耐光性、柔軟性、強韌性之硬化物的硬化性樹脂組成物。本發明提供一種以特定摻合量包含下述成分的硬化性樹脂組成物。 (A)：平均單元式表示的聚有機矽氧烷：(SiO4/2)a1(R1SiO3/2)a2(R12SiO2/2)a3(R13SiO1/2)a4 [R1為烷基、芳基、烯基等，相對於R1之總量，烷基比例為30~98莫耳%、芳基比例為1~50莫耳%、烯基比例為1~20莫耳%；a1>0、a2>0、a30、a4>0、0.01a1/a210、a1+a2+a3+a4=1] (B)：相對於鍵結於矽原子之有機基的總量(100莫耳%)的烯基比例為20~60莫耳%且矽原子數為10以下的聚有機矽氧烷； (C)：下述平均單元式表示的有機聚矽氧烷：(RxSiO3/2)x1(Rx2SiO2/2)x2(Rx2SiRARx2SiO2/2)x3(Rx3SiO1/2)x4 [式中，Rx為烷基、芳基、烯基等，相對於Rx之總量的芳基比例為1~50莫耳%；全Rx之至少2個為烯基；RA為二價之烴基；0.05>x10、x2+x3>0、x4>0及x1+x2+x3+x4=1] (D)：下述平均實驗式表示的聚有機矽氧烷：R2mHnSiO[(4-m-n)/2] [R2為烷基、芳基；具有至少2個鍵結於矽原子之氫原子；0.7m2.1、0.001n1、0.8m+n3] (E)：矽氫化觸媒
简体摘要：本发明之目的在于提供一种可形成具有优异之耐热性、耐光性、柔软性、强韧性之硬化物的硬化性树脂组成物。本发明提供一种以特定掺合量包含下述成分的硬化性树脂组成物。 (A)：平均单元式表示的聚有机硅氧烷：(SiO4/2)a1(R1SiO3/2)a2(R12SiO2/2)a3(R13SiO1/2)a4 [R1为烷基、芳基、烯基等，相对于R1之总量，烷基比例为30~98莫耳%、芳基比例为1~50莫耳%、烯基比例为1~20莫耳%；a1>0、a2>0、a30、a4>0、0.01a1/a210、a1+a2+a3+a4=1] (B)：相对于键结于硅原子之有机基的总量(100莫耳%)的烯基比例为20~60莫耳%且硅原子数为10以下的聚有机硅氧烷； (C)：下述平均单元式表示的有机聚硅氧烷：(RxSiO3/2)x1(Rx2SiO2/2)x2(Rx2SiRARx2SiO2/2)x3(Rx3SiO1/2)x4 [式中，Rx为烷基、芳基、烯基等，相对于Rx之总量的芳基比例为1~50莫耳%；全Rx之至少2个为烯基；RA为二价之烃基；0.05>x10、x2+x3>0、x4>0及x1+x2+x3+x4=1] (D)：下述平均实验式表示的聚有机硅氧烷：R2mHnSiO[(4-m-n)/2] [R2为烷基、芳基；具有至少2个键结于硅原子之氢原子；0.7m2.1、0.001n1、0.8m+n3] (E)：硅氢化触媒

9. 发明专利

TW201802186A 硬化性樹脂組成物、其硬化物、及半導體裝置审中-公开
简体标题：硬化性树脂组成物、其硬化物、及半导体设备
公开(公告)号：TW201802186A
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：TW106109942
申请日：2017-03-24
申请人：大賽璐股份有限公司 , DAICEL CORPORATION
发明人：中川泰伸 , NAKAGAWA, YASUNOBU , 籔野眞也 , YABUNO, SHINYA
IPC分类号： C08L83/07 , C08L83/05 , C08L83/14 , C08G77/50 , C08K5/5419 , C08K5/07 , C08K5/098 , C08K5/3477 , G02B1/04 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/56
CPC分类号： C08K5/07 , C08K5/098 , C08K5/3477 , C08K5/54 , C08L83/04 , G02B1/04 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要：提供形成具有優異之阻氣性、耐熱性、耐光性、柔軟性、耐熱衝擊性、且黏性低之硬化物的硬化性樹脂組成物。該硬化性樹脂組成物包含下述(A)~(D)成分，且(C)成分相對於組成物總量的含量為0.3~20重量%。 (A)：下列平均單元式表示的聚有機矽氧烷：(SiO4/2)a1(R1SiO3/2)a2(R12SiO2/2)a3(R13SiO1/2)a4 [R1為烷基、芳基、烯基等，相對於R1之總量，烷基之比例為50~98莫耳%、芳基之比例為1~50莫耳%、烯基之比例為1~35莫耳%；a1>0、a2>0、a3≧0、a4>0、0.5≦a1/a2≦10、a1+a2+a3+a4=1]；(B)：下列平均實驗式表示的聚有機矽氧烷：R2mHnSiO[(4-m-n)/2] [R2為烷基、芳基；0.7≦m≦2.1、0.001≦n≦1.0、0.8≦m+n≦3]；(C)：通式(III-1)表示的直鏈聚有機矽氧烷： [式中，R3為烷基；y為1以上100以下之整數] (D)：矽氫化觸媒
简体摘要：提供形成具有优异之阻气性、耐热性、耐光性、柔软性、耐热冲击性、且黏性低之硬化物的硬化性树脂组成物。该硬化性树脂组成物包含下述(A)~(D)成分，且(C)成分相对于组成物总量的含量为0.3~20重量%。 (A)：下列平均单元式表示的聚有机硅氧烷：(SiO4/2)a1(R1SiO3/2)a2(R12SiO2/2)a3(R13SiO1/2)a4 [R1为烷基、芳基、烯基等，相对于R1之总量，烷基之比例为50~98莫耳%、芳基之比例为1~50莫耳%、烯基之比例为1~35莫耳%；a1>0、a2>0、a3≧0、a4>0、0.5≦a1/a2≦10、a1+a2+a3+a4=1]；(B)：下列平均实验式表示的聚有机硅氧烷：R2mHnSiO[(4-m-n)/2] [R2为烷基、芳基；0.7≦m≦2.1、0.001≦n≦1.0、0.8≦m+n≦3]；(C)：通式(III-1)表示的直链聚有机硅氧烷： [式中，R3为烷基；y为1以上100以下之整数] (D)：硅氢化触媒

10. 发明专利

TW201631044A 硬化性聚矽氧樹脂組成物及其硬化物审中-公开
简体标题：硬化性聚硅氧树脂组成物及其硬化物
公开(公告)号：TW201631044A
公开(公告)日：2016-09-01
申请号：TW104130378
申请日：2015-09-15
申请人：大賽璐股份有限公司 , DAICEL CORPORATION
发明人：籔野真也 , YABUNO, SHINYA , 竹中洋登 , TAKENAKA, HIROTO , 板谷亮 , ITAYA, RYO
IPC分类号： C08L83/14 , C08L83/05 , C08K3/36 , C08L83/07 , G02B1/04 , G02B3/00 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/56 , H01L33/58
CPC分类号： C08K3/36 , C08L83/14 , G02B1/04 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/52 , H01L33/58 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要：提供一種用於形成硫障蔽性、耐熱衝撃性、及對於被黏著體之密合性優異、抑制光半導體裝置的色度不均、能穩定地製造光取出效率高的光半導體裝置之材料的硬化性聚矽氧樹脂組成物。一種硬化性聚矽氧樹脂組成物，其特徵係包含下述的(A)成分、(B)成分、(C)成分、(D)成分、及(E)成分，且(D)成分之含量相對於(A)成分及(B)成分的合計100重量份為0.1~20重量份：(A)：分子內具有2個以上的烯基之聚有機矽烷氧基矽伸烷基(polyorgano siloxy silalkylene)，(B)：分子內具有1個以上的氫化矽烷基(hydrosilyl)、且不具有脂肪族不飽和基之聚有機矽氧烷，(C)：含有鉑族金屬之矽氫化(hydrosilylation)觸媒，(D)：一次粒子的平均粒徑為5~200nm的矽石填充劑，(E)：分子內具有1個以上的烯基之支鏈狀的聚有機矽氧烷。
简体摘要：提供一种用于形成硫障蔽性、耐热冲击性、及对于被黏着体之密合性优异、抑制光半导体设备的色度不均、能稳定地制造光取出效率高的光半导体设备之材料的硬化性聚硅氧树脂组成物。一种硬化性聚硅氧树脂组成物，其特征系包含下述的(A)成分、(B)成分、(C)成分、(D)成分、及(E)成分，且(D)成分之含量相对于(A)成分及(B)成分的合计100重量份为0.1~20重量份：(A)：分子内具有2个以上的烯基之聚有机硅烷氧基硅伸烷基(polyorgano siloxy silalkylene)，(B)：分子内具有1个以上的氢化硅烷基(hydrosilyl)、且不具有脂肪族不饱和基之聚有机硅氧烷，(C)：含有铂族金属之硅氢化(hydrosilylation)触媒，(D)：一次粒子的平均粒径为5~200nm的硅石填充剂，(E)：分子内具有1个以上的烯基之支链状的聚有机硅氧烷。

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