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1. 发明专利

TW201631044A 硬化性聚矽氧樹脂組成物及其硬化物审中-公开
简体标题：硬化性聚硅氧树脂组成物及其硬化物
公开(公告)号：TW201631044A
公开(公告)日：2016-09-01
申请号：TW104130378
申请日：2015-09-15
申请人：大賽璐股份有限公司 , DAICEL CORPORATION
发明人：籔野真也 , YABUNO, SHINYA , 竹中洋登 , TAKENAKA, HIROTO , 板谷亮 , ITAYA, RYO
IPC分类号： C08L83/14 , C08L83/05 , C08K3/36 , C08L83/07 , G02B1/04 , G02B3/00 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/56 , H01L33/58
CPC分类号： C08K3/36 , C08L83/14 , G02B1/04 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/52 , H01L33/58 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要：提供一種用於形成硫障蔽性、耐熱衝撃性、及對於被黏著體之密合性優異、抑制光半導體裝置的色度不均、能穩定地製造光取出效率高的光半導體裝置之材料的硬化性聚矽氧樹脂組成物。一種硬化性聚矽氧樹脂組成物，其特徵係包含下述的(A)成分、(B)成分、(C)成分、(D)成分、及(E)成分，且(D)成分之含量相對於(A)成分及(B)成分的合計100重量份為0.1~20重量份：(A)：分子內具有2個以上的烯基之聚有機矽烷氧基矽伸烷基(polyorgano siloxy silalkylene)，(B)：分子內具有1個以上的氫化矽烷基(hydrosilyl)、且不具有脂肪族不飽和基之聚有機矽氧烷，(C)：含有鉑族金屬之矽氫化(hydrosilylation)觸媒，(D)：一次粒子的平均粒徑為5~200nm的矽石填充劑，(E)：分子內具有1個以上的烯基之支鏈狀的聚有機矽氧烷。
简体摘要：提供一种用于形成硫障蔽性、耐热冲击性、及对于被黏着体之密合性优异、抑制光半导体设备的色度不均、能稳定地制造光取出效率高的光半导体设备之材料的硬化性聚硅氧树脂组成物。一种硬化性聚硅氧树脂组成物，其特征系包含下述的(A)成分、(B)成分、(C)成分、(D)成分、及(E)成分，且(D)成分之含量相对于(A)成分及(B)成分的合计100重量份为0.1~20重量份：(A)：分子内具有2个以上的烯基之聚有机硅烷氧基硅伸烷基(polyorgano siloxy silalkylene)，(B)：分子内具有1个以上的氢化硅烷基(hydrosilyl)、且不具有脂肪族不饱和基之聚有机硅氧烷，(C)：含有铂族金属之硅氢化(hydrosilylation)触媒，(D)：一次粒子的平均粒径为5~200nm的硅石填充剂，(E)：分子内具有1个以上的烯基之支链状的聚有机硅氧烷。

2. 发明专利

TW201544548A 硬化性樹脂組成物及其硬化物审中-公开
简体标题：硬化性树脂组成物及其硬化物
公开(公告)号：TW201544548A
公开(公告)日：2015-12-01
申请号：TW104112976
申请日：2015-04-23
申请人：大賽璐股份有限公司 , DAICEL CORPORATION
发明人：籔野真也 , YABUNO, SHINYA , 竹中洋登 , TAKENAKA, HIROTO , 中川泰伸 , NAKAGAWA, YASUNOBU , 板谷亮 , ITAYA, RYO , 禿惠明 , KAMURO, SHIGEAKI
IPC分类号： C08L83/07 , C08L83/14 , C08K5/3467 , H01L33/56
CPC分类号： C08K5/3445 , C08K5/37 , C08L83/14 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/56 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2924/00014
摘要：本發明係關於一種硬化性樹脂組成物，其係包含聚矽氧烷(A)、聚矽氧烷(B)、以及化合物(C)，該聚矽氧烷(A)係選自於包含在分子內具有2個以上之烯基的聚有機矽氧烷(A1)及在分子內具有2個以上之烯基的聚有機矽氧基矽伸烷基(A2)之群組中的至少1種，該聚矽氧烷(B)係選自於包含在分子內具有2個以上之氫矽烷基的聚有機矽氧烷(B1)及在分子內具有2個以上之氫矽烷基的聚有機矽氧基矽伸烷基(B2)之群組中的至少1種，該化合物(C)係以下述式(1)表示。本發明提供一種硬化性樹脂組成物，其可形成耐熱衝撃性、耐回焊性、及相對於腐蝕性氣體(例如，SOx氣體)的阻隔性之全部特性均優異的硬化物(密封材)。
简体摘要：本发明系关于一种硬化性树脂组成物，其系包含聚硅氧烷(A)、聚硅氧烷(B)、以及化合物(C)，该聚硅氧烷(A)系选自于包含在分子内具有2个以上之烯基的聚有机硅氧烷(A1)及在分子内具有2个以上之烯基的聚有机硅氧基硅伸烷基(A2)之群组中的至少1种，该聚硅氧烷(B)系选自于包含在分子内具有2个以上之氢硅烷基的聚有机硅氧烷(B1)及在分子内具有2个以上之氢硅烷基的聚有机硅氧基硅伸烷基(B2)之群组中的至少1种，该化合物(C)系以下述式(1)表示。本发明提供一种硬化性树脂组成物，其可形成耐热冲击性、耐回焊性、及相对于腐蚀性气体(例如，SOx气体)的阻隔性之全部特性均优异的硬化物(密封材)。

3. 发明专利

TW201512309A 硬化性樹脂組成物及使用其之半導體裝置审中-公开
简体标题：硬化性树脂组成物及使用其之半导体设备
公开(公告)号：TW201512309A
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：TW103123394
申请日：2014-07-08
申请人：大賽璐股份有限公司 , DAICEL CORPORATION
发明人：竹中洋登 , TAKENAKA, HIROTO , 板谷亮 , ITAYA, RYO , 禿惠明 , KAMURO, SHIGEAKI
IPC分类号： C08L83/07 , C08L83/05 , C08K5/3492 , C08K3/24 , C08K5/54 , H01L21/56 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/56
CPC分类号： C08K5/098 , C08G77/045 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08K5/34924 , C08L83/00 , C08L83/04 , H01L33/56 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014
摘要：本發明係提供一種具備透明性、耐熱性、柔軟性，同時具備耐迴焊性，並且兼具對於硫化氫(H2S)氣體之阻隔性與對於硫氧化物(SOX)氣體之阻隔性，在半導體元件(特別是光半導體元件)之密封用途為有用的硬化性樹脂組成物、使用其之硬化物、密封材、及半導體裝置。一種硬化性樹脂組成物、使用其之硬化物、密封材、及半導體裝置，該硬化性樹脂組成物係包含聚有機矽氧烷(A)、異三聚氰酸酯化合物(B)、及鋅化合物(E)的硬化性樹脂組成物，其特徵為：聚有機矽氧烷(A)為具有芳基的聚有機矽氧烷，並且亦可更包含倍半矽氧烷(D)，鋅化合物(E)之含量係相對於聚有機矽氧烷(A)及倍半矽氧烷(D)之合計量(100重量份)為0.01重量份以上小於0.1重量份。
简体摘要：本发明系提供一种具备透明性、耐热性、柔软性，同时具备耐回焊性，并且兼具对于硫化氢(H2S)气体之阻隔性与对于硫氧化物(SOX)气体之阻隔性，在半导体组件(特别是光半导体组件)之密封用途为有用的硬化性树脂组成物、使用其之硬化物、密封材、及半导体设备。一种硬化性树脂组成物、使用其之硬化物、密封材、及半导体设备，该硬化性树脂组成物系包含聚有机硅氧烷(A)、异三聚氰酸酯化合物(B)、及锌化合物(E)的硬化性树脂组成物，其特征为：聚有机硅氧烷(A)为具有芳基的聚有机硅氧烷，并且亦可更包含倍半硅氧烷(D)，锌化合物(E)之含量系相对于聚有机硅氧烷(A)及倍半硅氧烷(D)之合计量(100重量份)为0.01重量份以上小于0.1重量份。

4. 发明专利

TW201906933A 硬化性聚矽氧樹脂組成物及其硬化物审中-公开
简体标题：硬化性聚硅氧树脂组成物及其硬化物
公开(公告)号：TW201906933A
公开(公告)日：2019-02-16
申请号：TW107121071
申请日：2018-06-20
申请人：日商大賽璐股份有限公司 , DAICEL CORPORATION
发明人：竹中洋登 , TAKENAKA, HIROTO , 中川泰伸 , NAKAGAWA, YASUNOBU
IPC分类号： C08L83/04 , C08K5/3492 , C09K3/10 , G02B1/04 , H01L23/29 , H01L33/56
摘要：本發明以提供一種硬化性聚矽氧樹脂組成物為目的，其係用以形成可一面維持耐熱衝擊性且硫障壁性優異的材料(密封材料、透鏡等)。本發明係提供包含下述之(A)成分、(B)成分、(C)成分、及(D)成分的硬化性聚矽氧樹脂組成物。 (A)：於分子內具有2個以上的烯基及1個以上的芳基的聚矽氧烷；(B)：於分子內具有1個以上的氫矽基(hydrosilyl group)且不具有脂肪族不飽和基的聚有機矽氧烷；(C)：下述式(1)所示異三聚氰酸酯化合物；(D)：於分子內具有1個以上的烯基之支鏈狀的聚有機矽氧烷。〔式中，各式中之各記號的定義，係如說明書所記載〕
简体摘要：本发明以提供一种硬化性聚硅氧树脂组成物为目的，其系用以形成可一面维持耐热冲击性且硫障壁性优异的材料(密封材料、透镜等)。本发明系提供包含下述之(A)成分、(B)成分、(C)成分、及(D)成分的硬化性聚硅氧树脂组成物。 (A)：于分子内具有2个以上的烯基及1个以上的芳基的聚硅氧烷；(B)：于分子内具有1个以上的氢硅基(hydrosilyl group)且不具有脂肪族不饱和基的聚有机硅氧烷；(C)：下述式(1)所示异三聚氰酸酯化合物；(D)：于分子内具有1个以上的烯基之支链状的聚有机硅氧烷。〔式中，各式中之各记号的定义，系如说明书所记载〕

5. 发明专利

TWI547525B 硬化性樹脂組成物及使用其之半導體裝置有权
简体标题：硬化性树脂组成物及使用其之半导体设备
公开(公告)号：TWI547525B
公开(公告)日：2016-09-01
申请号：TW103123394
申请日：2014-07-08
申请人：大賽璐股份有限公司 , DAICEL CORPORATION
发明人：竹中洋登 , TAKENAKA, HIROTO , 板谷亮 , ITAYA, RYO , 禿惠明 , KAMURO, SHIGEAKI
IPC分类号： C08L83/07 , C08L83/05 , C08K5/3492 , C08K3/24 , C08K5/54 , H01L21/56 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/56
CPC分类号： C08K5/098 , C08G77/045 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08K5/34924 , C08L83/00 , C08L83/04 , H01L33/56 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014

6. 发明专利

TW201231545A 硬化性環氧樹脂組成物及使用其之光半導體裝置 CURABLE EPOXY RESIN COMPOSITION AND OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME 审中-公开
简体标题：硬化性环氧树脂组成物及使用其之光半导体设备 CURABLE EPOXY RESIN COMPOSITION AND OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME
公开(公告)号：TW201231545A
公开(公告)日：2012-08-01
申请号：TW100147024
申请日：2011-12-19
申请人：大賽璐股份有限公司
发明人：竹中洋登
IPC分类号： C08L , C08K , H01L
CPC分类号： C09J113/00 , C08G59/24 , C08G59/32 , C08G59/42 , C08K3/22 , C08K2003/2227 , H01L23/293 , H01L33/56 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014 , C08L63/00
摘要：本發明之硬化性環氧樹脂組成物係一種包含使橡膠粒子分散於脂環式環氧化合物而得之橡膠粒子分散環氧化合物(A)之硬化性環氧樹脂組成物，其更包含氧化鋁(B)及於25℃之黏度為8000mPa‧s以上之脂肪族聚環氧丙基醚(C)，該橡膠粒子係由以(甲基)丙烯酸酯當作必要單體成分之聚合物所構成，且為表面具有羥基及/或羧基、平均粒徑為10nm~500nm、最大粒徑為50nm~1000nm的橡膠粒子，該橡膠粒子之折射率與該硬化性環氧樹脂組成物之硬化物之折射率間之差為±0.03以內。
简体摘要：本发明之硬化性环氧树脂组成物系一种包含使橡胶粒子分散于脂环式环氧化合物而得之橡胶粒子分散环氧化合物(A)之硬化性环氧树脂组成物，其更包含氧化铝(B)及于25℃之黏度为8000mPa‧s以上之脂肪族聚环氧丙基醚(C)，该橡胶粒子系由以(甲基)丙烯酸酯当作必要单体成分之聚合物所构成，且为表面具有羟基及/或羧基、平均粒径为10nm~500nm、最大粒径为50nm~1000nm的橡胶粒子，该橡胶粒子之折射率与该硬化性环氧树脂组成物之硬化物之折射率间之差为±0.03以内。

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