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    • 8. 发明专利
    • 硬化性環氧樹脂組成物
    • 硬化性环氧树脂组成物
    • TW201307423A
    • 2013-02-16
    • TW101125029
    • 2012-07-12
    • 大賽璐股份有限公司DAICEL CORPORATION
    • 鈴木弘世SUZUKI, HIROSE
    • C08G59/26C08G59/18C08L63/00H01L33/60
    • C08G59/226C08G59/42C08K5/0025C08K5/34924C08L53/00C08L63/00C08L83/06H01L33/60H01L2224/48091H01L2924/00014
    • 本發明係提供一種能夠供給具有高光反射性且耐熱性及耐光性優良、而且強韌且光反射性係不容易因經時而低落的硬化物之硬化性環氧樹脂組成物。本發明之硬化性環氧樹脂組成物,其係一種特徵在於含有脂環式環氧化合物(A)、以下述式(1)表示之異三聚氰酸一烯丙基二環氧丙酯化合物(monoally digylcidyl isocyanurate)(B)、白色顏料(C)、硬化劑(D)、及硬化促進劑(F)之硬化性環氧樹脂組成物,或是一種特徵在其係含有脂環式環氧化合物(A)、以下述式(1)表示之異三聚氰酸一烯丙基二環氧丙酯化合物(B)、白色顏料(C)、及硬化觸媒(E)之硬化性環氧樹脂組成物, [式中,R1及R2係表示氫原子或是碳數1~8的烷基]。
    • 本发明系提供一种能够供给具有高光反射性且耐热性及耐光性优良、而且强韧且光反射性系不容易因经时而低落的硬化物之硬化性环氧树脂组成物。本发明之硬化性环氧树脂组成物,其系一种特征在于含有脂环式环氧化合物(A)、以下述式(1)表示之异三聚氰酸一烯丙基二环氧丙酯化合物(monoally digylcidyl isocyanurate)(B)、白色颜料(C)、硬化剂(D)、及硬化促进剂(F)之硬化性环氧树脂组成物,或是一种特征在其系含有脂环式环氧化合物(A)、以下述式(1)表示之异三聚氰酸一烯丙基二环氧丙酯化合物(B)、白色颜料(C)、及硬化触媒(E)之硬化性环氧树脂组成物, [式中,R1及R2系表示氢原子或是碳数1~8的烷基]。
    • 9. 发明专利
    • 硬化性環氧樹脂組成物
    • 硬化性环氧树脂组成物
    • TW201840627A
    • 2018-11-16
    • TW107102202
    • 2018-01-22
    • 日商大賽璐股份有限公司DAICEL CORPORATION
    • 鈴木弘世SUZUKI, HIROSE
    • C08G59/26C08G59/38C08G77/38C08L63/00C08L83/04H01L33/56
    • 本發明的目的是提供一種硬化性環氧樹脂組成物,該組成物可形成具有高耐熱性、耐光性、耐熱衝撃性及耐回焊性,尤其可可改善光半導體裝置於高溫、高濕度之通電特性及耐吸濕回焊性的硬化物。 本發明是提供一種硬化性環氧樹脂組成物,係含有脂環式環氧化合物(A)、下述式(1)表示的單烯丙基二去水甘油基三聚異氰酸酯化合物(B)與應力緩和劑(C)。應力緩和劑(C)是以選自聚矽氧橡膠粒(C1)及聚矽氧油(C2)所組成之群組為佳。 [式中,R1、R2係相同或不同,表示氫原子或碳數1至8之烷基。]
    • 本发明的目的是提供一种硬化性环氧树脂组成物,该组成物可形成具有高耐热性、耐光性、耐热冲击性及耐回焊性,尤其可可改善光半导体设备于高温、高湿度之通电特性及耐吸湿回焊性的硬化物。 本发明是提供一种硬化性环氧树脂组成物,系含有脂环式环氧化合物(A)、下述式(1)表示的单烯丙基二去水甘油基三聚异氰酸酯化合物(B)与应力缓和剂(C)。应力缓和剂(C)是以选自聚硅氧橡胶粒(C1)及聚硅氧油(C2)所组成之群组为佳。 [式中,R1、R2系相同或不同,表示氢原子或碳数1至8之烷基。]