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1. 发明专利

TWI386257B 帶黏貼裝置、塗佈系統及遮蔽帶失效
简体标题：带黏贴设备、涂布系统及屏蔽带
公开(公告)号：TWI386257B
公开(公告)日：2013-02-21
申请号：TW098108393
申请日：2009-03-16
申请人：大日本網屏製造股份有限公司 , DAINIPPON SCREEN MFG. CO., LTD. , 日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION
发明人：川越理史 , KAWAGOE, MASAFUMI , 增市幹雄 , MASUICHI, MIKIO , 松家毅 , MATSUKA, TSUYOSHI , 山本充志 , YAMAMOTO, MITSUSHI , 奧村和人 , OKUMURA, KAZUHITO
IPC分类号： B05C9/08 , H01L51/50 , C09J7/02

2. 发明专利

TWI437069B 基板用遮罩帶失效
简体标题：基板用遮罩带
公开(公告)号：TWI437069B
公开(公告)日：2014-05-11
申请号：TW096105885
申请日：2007-02-16
申请人：日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION , 大日本網版製造股份有限公司 , DAINIPPON SCREEN MFG. CO., LTD.
发明人：山本充志 , YAMAMOTO, MITSUSHI , 奧村和人 , OKUMURA, KAZUHITO , 增市幹雄 , MASUICHI, MIKIO , 川越理史 , KAWAGOE, MASAFUMI , 松家毅 , MATSUKA, TSUYOSHI
IPC分类号： C09J7/02 , B05D1/32

3. 发明专利

TW200946245A 膠帶黏貼裝置、塗佈系統及遮罩膠帶 TAPE ATTACHING APPARATUS, LIQUID MATERIAL APPLYING SYSTEM, AND MASKING TAPE 失效
简体标题：胶带黏贴设备、涂布系统及遮罩胶带 TAPE ATTACHING APPARATUS, LIQUID MATERIAL APPLYING SYSTEM, AND MASKING TAPE
公开(公告)号：TW200946245A
公开(公告)日：2009-11-16
申请号：TW098108393
申请日：2009-03-16
申请人：大日本網屏製造股份有限公司 , 日東電工股份有限公司
发明人：川越理史 , 增市幹雄 , 松家毅 , 山本充志 , 奧村和人
IPC分类号： B05C , H01L , C09J
摘要：本發明係在利用帶黏貼裝置黏貼於基板上的遮蔽帶中，第1遮蔽帶之第1下面邊緣位於較非塗佈區域與塗佈區域間之邊界更靠非塗佈區域內側處，第2遮蔽帶中從第1遮蔽帶朝外側突出的簷部覆蓋非塗佈區域之露出區域。藉此，可防止吐出至基板上的有機EL液附著於露出區域，又亦可防止有機EL液附著於第1遮蔽帶之側面而形成彎液面。結果，可容易防止在非塗佈區域與塗佈區域間之邊界發生彎液面。
简体摘要：本发明系在利用带黏贴设备黏贴于基板上的屏蔽带中，第1屏蔽带之第1下面边缘位于较非涂布区域与涂布区域间之边界更靠非涂布区域内侧处，第2屏蔽带中从第1屏蔽带朝外侧突出的檐部覆盖非涂布区域之露出区域。借此，可防止吐出至基板上的有机EL液附着于露出区域，又亦可防止有机EL液附着于第1屏蔽带之侧面而形成弯液面。结果，可容易防止在非涂布区域与涂布区域间之边界发生弯液面。

4. 发明专利

TWI431329B 表面保護薄膜及附有表面保護薄膜之光學薄膜有权
简体标题：表面保护薄膜及附有表面保护薄膜之光学薄膜
公开(公告)号：TWI431329B
公开(公告)日：2014-03-21
申请号：TW096138397
申请日：2007-10-15
申请人：日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION
发明人：由藤拓三 , YUTOU, TAKUMI , 高田信一 , TAKADA, SHINICHI , 山本充志 , YAMAMOTO, MITSUSHI , 奧村和人 , OKUMURA, KAZUHITO
IPC分类号： G02B5/02 , C09J7/02
CPC分类号： G02B1/14 , B32B7/12 , C09J7/22 , C09J7/38 , G02B1/105 , G02B5/04 , G02B27/0006 , Y10T428/24355 , Y10T428/24942 , Y10T428/28 , Y10T428/2848

5. 发明专利

TW201335323A 保護片材及其製造方法审中-公开
简体标题：保护片材及其制造方法
公开(公告)号：TW201335323A
公开(公告)日：2013-09-01
申请号：TW101144371
申请日：2012-11-27
申请人：日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION
发明人：早田真生子 , HAYATA, MAIKO , 山本充志 , YAMAMOTO, MITSUSHI
IPC分类号： C09J7/02 , H05K3/10
CPC分类号： C09J133/04 , C09J7/38 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2433/00
摘要：本發明提供一種高度地同時實現對被黏著體之密接性與輕剝離性之保護片材。藉由本發明而提供之保護片材係包含基材與設置於該基材之單面之黏著劑層者，且滿足以下之特性(A)及(B)：(A)於特定之條件下進行之傾斜固定荷重試驗中，於保護片材之下端掛附200 g之錘，於溫度25℃下靜置，5分鐘內藉由上述錘而剝離之距離(H)為30 mm以下；(B)於特定之條件下測定之剝離強度PSH為0.2~2.0 N/20 mm。
简体摘要：本发明提供一种高度地同时实现对被黏着体之密接性与轻剥离性之保护片材。借由本发明而提供之保护片材系包含基材与设置于该基材之单面之黏着剂层者，且满足以下之特性(A)及(B)：(A)于特定之条件下进行之倾斜固定荷重试验中，于保护片材之下端挂附200 g之锤，于温度25℃下静置，5分钟内借由上述锤而剥离之距离(H)为30 mm以下；(B)于特定之条件下测定之剥离强度PSH为0.2~2.0 N/20 mm。

6. 发明专利

TWI402913B 用於透明導電性薄膜之表面保護薄膜及其製造方法，以及具有表面保護薄膜之透明導電性薄膜（一）有权
简体标题：用于透明导电性薄膜之表面保护薄膜及其制造方法，以及具有表面保护薄膜之透明导电性薄膜（一）
公开(公告)号：TWI402913B
公开(公告)日：2013-07-21
申请号：TW097113211
申请日：2003-07-29
申请人：日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION
发明人：高田信一 , SHINICHI TAKADA , 奧村和人 , KAZUHITO OKUMURA , 山本充志 , MITSUSHI YAMAMOTO , 林政毅 , MASAKI HAYASHI
IPC分类号： H01L21/31 , C08J5/18 , C09J7/02 , C09J201/00
CPC分类号： C09J7/255 , C09J7/22 , Y10T428/2848

7. 发明专利

TWI411657B 表面保護膜及附有表面保護膜之光學膜失效
简体标题：表面保护膜及附有表面保护膜之光学膜
公开(公告)号：TWI411657B
公开(公告)日：2013-10-11
申请号：TW096139435
申请日：2007-10-22
申请人：日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION
发明人：由藤拓三 , YUTOU, TAKUMI , 高田信一 , TAKADA, SHINICHI , 山本充志 , YAMAMOTO, MITSUSHI , 奧村和人 , OKUMURA, KAZUHITO
IPC分类号： C09J7/02 , C09J5/04 , C08F275/00
CPC分类号： C09J7/22 , C09J7/38 , C09J2421/00 , C09J2433/006 , C09J2483/006 , Y10T428/1476 , Y10T428/263 , Y10T428/28

8. 发明专利

TW201343851A 發泡構件用承載帶、發泡構件複合體、聚酯系發泡構件之搬運方法、聚酯系發泡構件之加工方法、及聚酯系發泡構件之組合方法审中-公开
简体标题：发泡构件用承载带、发泡构件复合体、聚酯系发泡构件之搬运方法、聚酯系发泡构件之加工方法、及聚酯系发泡构件之组合方法
公开(公告)号：TW201343851A
公开(公告)日：2013-11-01
申请号：TW102104475
申请日：2013-02-05
申请人：日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION
发明人：山下健太 , YAMASHITA, KENTA , 山本充志 , YAMAMOTO, MITSUSHI , 中村公一 , NAKAMURA, KOICHI
IPC分类号： C09J7/02 , C09J183/04
CPC分类号： C09J183/04 , C09J7/38 , C09J2483/00
摘要：本發明係提供一種對發泡構件之接著性及剝離性優異之發泡構件用承載帶。本發明之發泡構件用承載帶之特徵在於：於支持體之單面側具有聚矽氧系黏著劑層，且於下述求出之剝離力為0.03~4.0N/20mm。剝離力：藉由強接著性雙面接著帶將支持體側之面固定於支持板上，並於線壓40N/cm、速度2.0m/min之壓接條件下將聚對苯二甲酸乙二酯膜(商品名「LumirrorS10#25」，東麗股份有限公司)貼附於上述聚矽氧系黏著劑層上，於23℃、50%RH環境下放置30分鐘後，求出於拉伸速度300mm/min、拉伸角度180°之拉伸條件下將上述聚對苯二甲酸乙二酯膜自上述聚矽氧系黏著劑層剝下時之剝下所需之力，並將上述剝下所需之力換算為每寬20mm。
简体摘要：本发明系提供一种对发泡构件之接着性及剥离性优异之发泡构件用承载带。本发明之发泡构件用承载带之特征在于：于支持体之单面侧具有聚硅氧系黏着剂层，且于下述求出之剥离力为0.03~4.0N/20mm。剥离力：借由强接着性双面接着带将支持体侧之面固定于支持板上，并于线压40N/cm、速度2.0m/min之压接条件下将聚对苯二甲酸乙二酯膜(商品名“LumirrorS10#25”，东丽股份有限公司)贴附于上述聚硅氧系黏着剂层上，于23℃、50%RH环境下放置30分钟后，求出于拉伸速度300mm/min、拉伸角度180°之拉伸条件下将上述聚对苯二甲酸乙二酯膜自上述聚硅氧系黏着剂层剥下时之剥下所需之力，并将上述剥下所需之力换算为每宽20mm。

9. 发明专利

TW201134911A 保護片材及其應用审中-公开
简体标题：保护片材及其应用
公开(公告)号：TW201134911A
公开(公告)日：2011-10-16
申请号：TW100100827
申请日：2011-01-10
申请人：日東電工股份有限公司
发明人：早田真生子 , 井上剛 , 山本充志
IPC分类号： C09J , B32B , H05K
CPC分类号： C09J7/385 , C08K5/0025 , C08K5/29 , C08K5/57 , C09J2201/622 , C09J2203/31 , C09J2205/102 , C09J2423/006 , H05K3/0079 , H05K3/244 , H05K2203/0191 , Y10T428/24975 , Y10T428/2887 , Y10T428/2891
摘要：本發明提供一種以高度之水準兼具作為保護片材(特別是鍍敷遮蔽用保護片材)之性能與作業性之保護片材。該保護片材具備基材及設於該基材之單面上之黏著劑層。上述黏著劑層係由含有交聯劑及交聯促進劑之丙烯酸系黏著劑組合物所形成。上述保護片材於80℃下於MD之彎曲剛性值DM80及於TD之彎曲剛性值DT80的合計值DS80為0.1×10 -6 ~1.2×10 -6 Pa‧m 3 。對上述黏著劑層以頻率1Hz測定之100℃下之儲藏彈性模數G'為0.230×10 6 Pa~10×10 6 Pa。
简体摘要：本发明提供一种以高度之水准兼具作为保护片材(特别是镀敷屏蔽用保护片材)之性能与作业性之保护片材。该保护片材具备基材及设于该基材之单面上之黏着剂层。上述黏着剂层系由含有交联剂及交联促进剂之丙烯酸系黏着剂组合物所形成。上述保护片材于80℃下于MD之弯曲刚性值DM80及于TD之弯曲刚性值DT80的合计值DS80为0.1×10 -6 ~1.2×10 -6 Pa‧m 3 。对上述黏着剂层以频率1Hz测定之100℃下之储藏弹性模数G'为0.230×10 6 Pa~10×10 6 Pa。

10. 发明专利

TW201132734A 保護片材及其利用审中-公开
简体标题：保护片材及其利用
公开(公告)号：TW201132734A
公开(公告)日：2011-10-01
申请号：TW100100397
申请日：2011-01-05
申请人：日東電工股份有限公司
发明人：早田真生子 , 奧村和人 , 山本充志
IPC分类号： C09J , B32B , H05K
CPC分类号： C09J7/243 , C09J2201/622 , C09J2433/00 , Y10T428/24975 , Y10T428/28
摘要：本發明係提供一種作為保護片材之性能優異，且操作性良好之保護片材10。該保護片材10，係包含作為基材之樹脂膜1、及設於該基材之單面上之黏著劑層2，且滿足以下之全部條件：(A)25℃下之第一方向與第二方向之總撓曲剛性值DTrt為3.0×10 -6 ~20×10 -6 Pa‧m 3 ；(B)80℃下之總撓曲剛性值DTht為0.10×10 -6 ~1.2×10 -6 Pa‧m 3 ；(C)由DTrt/DTht定義之撓曲剛性值比DR為3.0~80；以及，(D)25℃下之朝向第一方向及第二方向之延伸10％時張力T1rt、T2rt均為5.0 N/10 mm以上。
简体摘要：本发明系提供一种作为保护片材之性能优异，且操作性良好之保护片材10。该保护片材10，系包含作为基材之树脂膜1、及设于该基材之单面上之黏着剂层2，且满足以下之全部条件：(A)25℃下之第一方向与第二方向之总挠曲刚性值DTrt为3.0×10 -6 ~20×10 -6 Pa‧m 3 ；(B)80℃下之总挠曲刚性值DTht为0.10×10 -6 ~1.2×10 -6 Pa‧m 3 ；(C)由DTrt/DTht定义之挠曲刚性值比DR为3.0~80；以及，(D)25℃下之朝向第一方向及第二方向之延伸10％时张力T1rt、T2rt均为5.0 N/10 mm以上。

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