专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

TWI315715B 三維高深寬比之微結構之形成方法 METHOD OF FORMING 3D HIGH ASPECT RATIO MICRO STRUCTURES 有权
简体标题：三维高深宽比之微结构之形成方法 METHOD OF FORMING 3D HIGH ASPECT RATIO MICRO STRUCTURES
公开(公告)号：TWI315715B
公开(公告)日：2009-10-11
申请号：TW096109828
申请日：2007-03-22
申请人：國立清華大學
发明人：傅建中 , 黃恒賫 , 楊文呈
IPC分类号： B81C , G03F
CPC分类号： G03F7/2032
摘要：一種三維高深寬比之微結構之形成方法，包含以下步驟：配置一光罩於一基材上，該光罩具有複數個貫通開口，該等貫通開口具有至少兩種不同的尺寸，藉以透過該等貫通開口露出該基材；於該光罩與該基材上形成一負光阻層；以一光源透過該基材及該光罩之該等貫通開口照射該負光阻層，以形成複數個感光部分及一未感光部分；及移除該未感光部分，以留下該等感光部分而形成複數個錐狀柱，各該錐狀柱具有與該基材接觸之一底部及位於該底部反側之一頂部，該頂部之一頂部面積略小於該底部之一底部面積，且該等錐狀柱可以具有至少兩種不同的高度。
简体摘要：一种三维高深宽比之微结构之形成方法，包含以下步骤：配置一光罩于一基材上，该光罩具有复数个贯通开口，该等贯通开口具有至少两种不同的尺寸，借以透过该等贯通开口露出该基材；于该光罩与该基材上形成一负光阻层；以一光源透过该基材及该光罩之该等贯通开口照射该负光阻层，以形成复数个感光部分及一未感光部分；及移除该未感光部分，以留下该等感光部分而形成复数个锥状柱，各该锥状柱具有与该基材接触之一底部及位于该底部反侧之一顶部，该顶部之一顶部面积略小于该底部之一底部面积，且该等锥状柱可以具有至少两种不同的高度。

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式