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    • 2. 发明专利
    • 角錐微結構陣列製法 TRUNCATED PYRAMID ARRAY FABRICATION METHOD
    • 角锥微结构数组制法 TRUNCATED PYRAMID ARRAY FABRICATION METHOD
    • TWI294403B
    • 2008-03-11
    • TW095116159
    • 2006-05-05
    • 國立中興大學 NATIONAL CHUNG HSING UNIVERSITY
    • 楊錫杭 YANG, HSIHARNG程偉烜 CHENG, WEI HSUAN
    • B81CG03FG02B
    • 本發明係有關一種角錐微結構陣列製法,其包括一.預備步驟及二.微影成型步驟;本發明藉由微影曝光中,配合近接式曝光法以凹透鏡改變黃光入射光罩之透光孔的方向,使光阻層得以曝光呈現角錐型陣列結構之光阻;並透過製程參數之設定以及該光罩之透光孔的形狀,可穩定控制該角錐微結構之尺寸大小,進一步加以電鑄成形為微模仁,可進行量產射出製造;如此兼具可製造不同尺寸之角錐微結構陣列、製程穩定、生產設備成本低,以及導光性特佳等功效。
    • 本发明系有关一种角锥微结构数组制法,其包括一.预备步骤及二.微影成型步骤;本发明借由微影曝光中,配合近接式曝光法以凹透镜改变黄光入射光罩之透光孔的方向,使光阻层得以曝光呈现角锥型数组结构之光阻;并透过制程参数之设置以及该光罩之透光孔的形状,可稳定控制该角锥微结构之尺寸大小,进一步加以电铸成形为微模仁,可进行量产射出制造;如此兼具可制造不同尺寸之角锥微结构数组、制程稳定、生产设备成本低,以及导光性特佳等功效。
    • 4. 发明专利
    • 多功能手指型滑鼠鍵盤系統 MULTI-FUNCTIONAL FINGER CONTROLLED MOUSE-KEYBOARD SYSTEM
    • 多功能手指型鼠标键盘系统 MULTI-FUNCTIONAL FINGER CONTROLLED MOUSE-KEYBOARD SYSTEM
    • TW200832189A
    • 2008-08-01
    • TW096102612
    • 2007-01-24
    • 國立中興大學 NATIONAL CHUNG HSING UNIVERSITY
    • 楊錫杭 YANG, HSIHARNG周聖雄 CHOU, SHENG HSIUNG莊勝雄 CHUANG, SHENG HSIUNG
    • G06F
    • 本發明係有關一種多功能手指型滑鼠鍵盤系統,其設置兩個鍵盤主體,皆用以連接至一中央處理單元,每一鍵盤主體的面積大約為一手掌大小,每一鍵盤主體上至少包括五個按鍵容納部,其分別對應五個手指自然伸出之位置;複數個按鍵容納部係用以設置複數個按鍵元件,且至少一個鍵盤主體係可用以設置/拆離一滑鼠部,此複數按鍵元件及此滑鼠部係用以供相對應之手指按壓,以得到一個特定信號,此特定信號轉化成特定之文字、數字或符號而輸入該中央處理單元中,如此兼具鍵盤手指化大幅縮小體積、鍵盤與滑鼠合一的多功能結構,以及鍵盤與滑鼠合一的符合人體工學輸入結構。
    • 本发明系有关一种多功能手指型鼠标键盘系统,其设置两个键盘主体,皆用以连接至一中央处理单元,每一键盘主体的面积大约为一手掌大小,每一键盘主体上至少包括五个按键容纳部,其分别对应五个手指自然伸出之位置;复数个按键容纳部系用以设置复数个按键组件,且至少一个键盘主体系可用以设置/拆离一鼠标部,此复数按键组件及此鼠标部系用以供相对应之手指按压,以得到一个特定信号,此特定信号转化成特定之文本、数字或符号而输入该中央处理单元中,如此兼具键盘手指化大幅缩小体积、键盘与鼠标合一的多功能结构,以及键盘与鼠标合一的符合人体工学输入结构。
    • 6. 发明专利
    • 低溫生物晶片接合封裝技術 LOW TEMPERATURE BIO-CHIP BONDING AND PACKAGING TECHNOLOGY
    • 低温生物芯片接合封装技术 LOW TEMPERATURE BIO-CHIP BONDING AND PACKAGING TECHNOLOGY
    • TWI263046B
    • 2006-10-01
    • TW094110935
    • 2005-04-06
    • 國立中興大學 NATIONAL CHUNG HSING UNIVERSITY
    • 楊錫杭 YANG, HSIHARNG吳孟諭 WU, MENG YU程偉烜 CHENG, WEI HSUAN
    • G01NB29C
    • 本發明係有關一種低溫生物晶片接合封裝技術,其方法部分包括:一.預備步驟、二.微流道微影成形步驟、三.低溫接合封裝結構成型步驟、四.接合封裝步驟,及五.成品步驟。本發明利用微機電製程技術,預先成型一低溫接合封裝結構,以其紫外光固化膠對準一第一基板上之光阻後靠合接觸,再對此紫外光固化膠照射一紫外光,此紫外光固化膠固化接合封裝此光阻上之微流道;如此兼具不損壞晶片上之細胞或酵素或抗體抗原、紫外光固化膠固化封裝品質佳、低溫接合強度高且不影響晶片、不用電壓或電流、製作容易且製程短而成本低等多種優點。
    • 本发明系有关一种低温生物芯片接合封装技术,其方法部分包括:一.预备步骤、二.微流道微影成形步骤、三.低温接合封装结构成型步骤、四.接合封装步骤,及五.成品步骤。本发明利用微机电制程技术,预先成型一低温接合封装结构,以其紫外光固化胶对准一第一基板上之光阻后靠合接触,再对此紫外光固化胶照射一紫外光,此紫外光固化胶固化接合封装此光阻上之微流道;如此兼具不损坏芯片上之细胞或酶或抗体抗原、紫外光固化胶固化封装品质佳、低温接合强度高且不影响芯片、不用电压或电流、制作容易且制程短而成本低等多种优点。
    • 7. 发明专利
    • 楔形微結構陣列之製造方法 METHOD OF MICRO-STRUCTURAL WEDGED ARRAY
    • 楔形微结构数组之制造方法 METHOD OF MICRO-STRUCTURAL WEDGED ARRAY
    • TW200628393A
    • 2006-08-16
    • TW094103266
    • 2005-02-02
    • 國立中興大學 NATIONAL CHUNG HSING UNIVERSITY
    • 楊錫杭 YANG, HSIHARNG韓斌 HAN, PIN吳孟瑜 WU, MENG-YU易威廷 YI, WEI-TING
    • B81B
    • 本發明係有關一種楔形微結構陣列之製造方法,其包括一.預備步驟、二.微影成形步驟、三.真空吸取成形步驟、四.微結構成形步驟。本發明以類似X光深刻精密電鑄模造成形技術與紫外光固化膠成形微結構。利用微影製程在光阻上成形模穴陣列,在真空腔體內使紫外光固化膠均勻填入模穴陣列,將基板連同光阻傾斜,使紫外光固化膠在模穴陣列內傾斜後曝光固化,再以具光學性質之聚二甲基矽氧烷或紫外光固化膠翻模,進而大量射出製造,兼具可製出不同斜度與尺寸的楔形微結構陣列、製程穩定、生產設備成本低及可提高導光板的正面輝度等特性。
    • 本发明系有关一种楔形微结构数组之制造方法,其包括一.预备步骤、二.微影成形步骤、三.真空吸取成形步骤、四.微结构成形步骤。本发明以类似X光深刻精密电铸模造成形技术与紫外光固化胶成形微结构。利用微影制程在光阻上成形模穴数组,在真空腔体内使紫外光固化胶均匀填入模穴数组,将基板连同光阻倾斜,使紫外光固化胶在模穴数组内倾斜后曝光固化,再以具光学性质之聚二甲基硅氧烷或紫外光固化胶翻模,进而大量射出制造,兼具可制出不同斜度与尺寸的楔形微结构数组、制程稳定、生产设备成本低及可提高导光板的正面辉度等特性。
    • 8. 发明专利
    • 圓錐柱微結構陣列之製造方法及其成品 MANUFACTURING METHOD AND PRODUCT OF MICRO-CONES ARRAY
    • 圆锥柱微结构数组之制造方法及其成品 MANUFACTURING METHOD AND PRODUCT OF MICRO-CONES ARRAY
    • TW200610725A
    • 2006-04-01
    • TW093129155
    • 2004-09-24
    • 國立中興大學 NATIONAL CHUNG HSING UNIVERSITY
    • 楊錫杭 YANG, HSIHARNG吳孟諭 WU, MENG-YU易威廷 YI, WEI-TING
    • B81CB29CB29DG02B
    • 本發明係有關一種圓錐柱微結構陣列之製造方法及其成品,其包括一.預備步驟、二.微影成型步驟、三.導電層成型步驟、四.微模仁製作步驟、五.翻製成品步驟。本發明應用近接式曝光法,控制光阻與光罩之間隙改變光的發散作用,並搭配曝光劑量之改變,自動產生圓錐柱微結構陣列;由調整光阻與光罩之間隙及曝光劑量的控制,來改變圓錐柱微結構之錐度,大約從30度至85度的半圓錐角皆可製作;更可以變換不同光罩尺寸與光阻旋塗之厚度,改變圓錐柱微結構的大小與高度;如此達到兼具可製作不同樣式的微透鏡陣列、製程穩定、生產設備成本低、生產出之導光板特性佳與圓錐柱微結構陣列與精密配合元件之定位卡合容易之多重功效。
    • 本发明系有关一种圆锥柱微结构数组之制造方法及其成品,其包括一.预备步骤、二.微影成型步骤、三.导电层成型步骤、四.微模仁制作步骤、五.翻制成品步骤。本发明应用近接式曝光法,控制光阻与光罩之间隙改变光的发散作用,并搭配曝光剂量之改变,自动产生圆锥柱微结构数组;由调整光阻与光罩之间隙及曝光剂量的控制,来改变圆锥柱微结构之锥度,大约从30度至85度的半圆锥角皆可制作;更可以变换不同光罩尺寸与光阻旋涂之厚度,改变圆锥柱微结构的大小与高度;如此达到兼具可制作不同样式的微透镜数组、制程稳定、生产设备成本低、生产出之导光板特性佳与圆锥柱微结构数组与精密配合组件之定位卡合容易之多重功效。