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1. 发明专利

TWI263046B 低溫生物晶片接合封裝技術 LOW TEMPERATURE BIO-CHIP BONDING AND PACKAGING TECHNOLOGY 失效
简体标题：低温生物芯片接合封装技术 LOW TEMPERATURE BIO-CHIP BONDING AND PACKAGING TECHNOLOGY
公开(公告)号：TWI263046B
公开(公告)日：2006-10-01
申请号：TW094110935
申请日：2005-04-06
申请人：國立中興大學 NATIONAL CHUNG HSING UNIVERSITY
发明人：楊錫杭 YANG, HSIHARNG , 吳孟諭 WU, MENG YU , 程偉烜 CHENG, WEI HSUAN
IPC分类号： G01N , B29C
摘要：本發明係有關一種低溫生物晶片接合封裝技術，其方法部分包括：一．預備步驟、二．微流道微影成形步驟、三．低溫接合封裝結構成型步驟、四．接合封裝步驟，及五．成品步驟。本發明利用微機電製程技術，預先成型一低溫接合封裝結構，以其紫外光固化膠對準一第一基板上之光阻後靠合接觸，再對此紫外光固化膠照射一紫外光，此紫外光固化膠固化接合封裝此光阻上之微流道；如此兼具不損壞晶片上之細胞或酵素或抗體抗原、紫外光固化膠固化封裝品質佳、低溫接合強度高且不影響晶片、不用電壓或電流、製作容易且製程短而成本低等多種優點。
简体摘要：本发明系有关一种低温生物芯片接合封装技术，其方法部分包括：一．预备步骤、二．微流道微影成形步骤、三．低温接合封装结构成型步骤、四．接合封装步骤，及五．成品步骤。本发明利用微机电制程技术，预先成型一低温接合封装结构，以其紫外光固化胶对准一第一基板上之光阻后靠合接触，再对此紫外光固化胶照射一紫外光，此紫外光固化胶固化接合封装此光阻上之微流道；如此兼具不损坏芯片上之细胞或酶或抗体抗原、紫外光固化胶固化封装品质佳、低温接合强度高且不影响芯片、不用电压或电流、制作容易且制程短而成本低等多种优点。

2. 发明专利

TWI262893B 圓錐柱微結構陣列之製造方法及其成品 MANUFACTURING METHOD AND PRODUCT OF MICRO-CONES ARRAY 失效
简体标题：圆锥柱微结构数组之制造方法及其成品 MANUFACTURING METHOD AND PRODUCT OF MICRO-CONES ARRAY
公开(公告)号：TWI262893B
公开(公告)日：2006-10-01
申请号：TW093129155
申请日：2004-09-24
申请人：國立中興大學 NATIONAL CHUNG HSING UNIVERSITY
发明人：楊錫杭 YANG, HSIHARNG , 吳孟諭 WU, MENG YU , 易威廷 YI, WEI TING
IPC分类号： B81C , B29C , B29D , G02B
摘要：本發明係有關一種圓錐柱微結構陣列之製造方法及其成品，其包括一．預備步驟、二．微影成型步驟、三．導電層成型步驟、四．微模仁製作步驟、五．翻製成品步驟。本發明應用近接式曝光法，控制光阻與光罩之間隙改變光的發散作用，並搭配曝光劑量之改變，自動產生圓錐柱微結構陣列；由調整光阻與光罩之間隙及曝光劑量的控制，來改變圓錐柱微結構之錐度，大約從30度至85度的半圓錐角皆可製作；更可以變換不同光罩尺寸與光阻旋塗之厚度，改變圓錐柱微結構的大小與高度；如此達到兼具可製作不同樣式的微透鏡陣列、製程穩定、生產設備成本低、生產出之導光板特性佳與圓錐柱微結構陣列與精密配合元件之定位卡合容易之多重功效。
简体摘要：本发明系有关一种圆锥柱微结构数组之制造方法及其成品，其包括一．预备步骤、二．微影成型步骤、三．导电层成型步骤、四．微模仁制作步骤、五．翻制成品步骤。本发明应用近接式曝光法，控制光阻与光罩之间隙改变光的发散作用，并搭配曝光剂量之改变，自动产生圆锥柱微结构数组；由调整光阻与光罩之间隙及曝光剂量的控制，来改变圆锥柱微结构之锥度，大约从30度至85度的半圆锥角皆可制作；更可以变换不同光罩尺寸与光阻旋涂之厚度，改变圆锥柱微结构的大小与高度；如此达到兼具可制作不同样式的微透镜数组、制程稳定、生产设备成本低、生产出之导光板特性佳与圆锥柱微结构数组与精密配合组件之定位卡合容易之多重功效。

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