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    • 4. 发明专利
    • 一種用於高電漿密度、高溫半導體製程的氮化鋁靜電吸盤
    • 一种用于高等离子密度、高温半导体制程的氮化铝静电吸盘
    • TW201717309A
    • 2017-05-16
    • TW104136106
    • 2015-11-03
    • 國家中山科學研究院NATIONAL CHUNG-SHAN INSTITUTE OF SCIENCE AND TECHNOLOGY
    • 郭養國尤逸玄YU, YI HSIUAN阮建龍RUAN, JIAN LONG
    • H01L21/68H01L21/205
    • 本發明的靜電吸盤,其特徵主要在開發主體為新一代氮化鋁陶瓷靜電吸盤模組,針對此模組表面溝槽層設計一冷卻氣體通道以利晶圓之溫度分佈控制。應用上特別針對近年來半導體製程中電漿功率密度逐漸增加所產生之高溫度、高電壓製程環境而進行開發。本發明主體為氮化鋁陶瓷介電模組,經內埋電極後可施加正負電壓轉換進行晶圓吸放;本發明並針對此氮化鋁材質靜電吸盤之熱傳特性於其表面溝槽層進行冷卻氣體通道設計,此溝槽經氦(He)等的惰性氣體流到陶瓷介電質基板的表面與吸附對象物之基板的背面之間,可控制吸附對象物之基板的溫度,是故冷卻氣體通過之冷卻氣體通道與接觸面的比例及分佈形狀經本設計後可對吸放晶圓的溫度分佈進行控制。
    • 本发明的静电吸盘,其特征主要在开发主体为新一代氮化铝陶瓷静电吸盘模块,针对此模块表面沟槽层设计一冷却气体信道以利晶圆之温度分布控制。应用上特别针对近年来半导体制程中等离子功率密度逐渐增加所产生之高温度、高电压制程环境而进行开发。本发明主体为氮化铝陶瓷介电模块,经内埋电极后可施加正负电压转换进行晶圆吸放;本发明并针对此氮化铝材质静电吸盘之热传特性于其表面沟槽层进行冷却气体信道设计,此沟槽经氦(He)等的惰性气体流到陶瓷介电质基板的表面与吸附对象物之基板的背面之间,可控制吸附对象物之基板的温度,是故冷却气体通过之冷却气体信道与接触面的比例及分布形状经本设计后可对吸放晶圆的温度分布进行控制。