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1. 发明专利

TWI535351B 基板之製造方法失效
简体标题：基板之制造方法
公开(公告)号：TWI535351B
公开(公告)日：2016-05-21
申请号：TW101134093
申请日：2012-09-18
申请人：名幸電子股份有限公司 , MEIKO ELECTRONICS CO., LTD.
发明人：瀧井秀吉 , TAKII, SHUKICHI , 種子典明 , TANEKO, NORIAKI , 道脇茂 , MICHIWAKI, SHIGERU , 黑須滿帆 , KUROSU, MITSUHO , 名屋佑一郎 , NAYA, YUICHIRO
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/125 , H01L21/76802 , H01L2221/101 , H05K3/1258 , H05K3/3452 , H05K3/4673 , H05K2203/013 , H05K2203/10 , H05K2203/107

2. 发明专利

TW201513738A 印刷電路板、其製造方法及導熱體审中-公开
简体标题：印刷电路板、其制造方法及导热体
公开(公告)号：TW201513738A
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：TW103111183
申请日：2014-03-26
申请人：名幸電子股份有限公司 , MEIKO ELECTRONICS CO., LTD.
发明人：種子典明 , TANEKO, NORIAKI , 瀧井秀吉 , TAKII, SHUKICHI
IPC分类号： H05K1/02 , H05K7/20
CPC分类号： H05K1/0206 , H05K3/4046 , H05K2201/0323
摘要：零件內置基板(10)之特徵在於具有：絕緣基板(1)；形成在絕緣基板(1)的表面上的金屬層(3)；貫穿絕緣基板(1)的貫穿孔(2)；及填充貫穿孔(2)的導熱體(20)，導熱體(20)係包括有在表面塗佈有接著劑(5)的石墨薄片(4)被捲成捲筒狀的形狀。
简体摘要：零件内置基板(10)之特征在于具有：绝缘基板(1)；形成在绝缘基板(1)的表面上的金属层(3)；贯穿绝缘基板(1)的贯穿孔(2)；及填充贯穿孔(2)的导热体(20)，导热体(20)系包括有在表面涂布有接着剂(5)的石墨薄片(4)被卷成卷筒状的形状。

3. 发明专利

TW201501602A 放熱基板之製造方法审中-公开
简体标题：放热基板之制造方法
公开(公告)号：TW201501602A
公开(公告)日：2015-01-01
申请号：TW103114895
申请日：2014-04-24
申请人：名幸電子股份有限公司 , MEIKO ELECTRONICS CO., LTD.
发明人：種子典明 , TANEKO, NORIAKI , 高木剛 , TAKAGI, TSUYOSHI , 瀧井秀吉 , TAKII, SHUKICHI
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0204 , H01L2224/32225 , H05K3/0011 , H05K3/46 , H05K3/4614 , H05K2201/066 , H05K2201/10416 , H05K2203/0278 , H05K2203/0723 , H05K2203/1194
摘要：本發明之放熱基板之製造方法具備：基板中間體形成步驟，其係形成基板中間體，該基板中間體係於包含絕緣樹脂材料之絕緣層中，形成有包含導電材料之導電層；通孔形成步驟，其係形成貫通上述基板中間體之大致圓柱形狀之通孔；插入步驟，其係於上述通孔內插入並配置包含金屬之大致圓柱形狀之導熱構件；及塑性變形步驟，其係使上述導熱構件塑性變形且固定於上述通孔內；且於上述插入步驟前，進行使上述導熱構件退火之退火步驟。
简体摘要：本发明之放热基板之制造方法具备：基板中间体形成步骤，其系形成基板中间体，该基板中间体系于包含绝缘树脂材料之绝缘层中，形成有包含导电材料之导电层；通孔形成步骤，其系形成贯通上述基板中间体之大致圆柱形状之通孔；插入步骤，其系于上述通孔内插入并配置包含金属之大致圆柱形状之导热构件；及塑性变形步骤，其系使上述导热构件塑性变形且固定于上述通孔内；且于上述插入步骤前，进行使上述导热构件退火之退火步骤。

4. 发明专利

TW201707531A 印刷配線基板及印刷配線基板的製造方法审中-公开
简体标题：印刷配线基板及印刷配线基板的制造方法
公开(公告)号：TW201707531A
公开(公告)日：2017-02-16
申请号：TW105115719
申请日：2016-05-20
申请人：名幸電子股份有限公司 , MEIKO ELECTRONICS CO., LTD.
发明人：黑須滿帆 , KUROSU, MITSUHO , 高木剛 , TAKAGI, TSUYOSHI , 瀧井秀吉 , TAKII, SHUKICHI
IPC分类号： H05K3/10 , H05K1/11
CPC分类号： H05K1/02 , H05K3/00 , H05K3/28
摘要：一種印刷配線基板(1)，係經由焊料而安裝零件，並具有：積層體(2)，含有積層了基板材料層(5)及圖案化於前述基板材料層的表面上的導體層(6)的積層構造；以及塗料層(3)，將附加有前述焊料以外的前述積層體的表面予以覆蓋；前述塗料層具有：基底部(11)，以至少包圍前述導體層的周圍的方式形成於前述積層體的表面上；堤防部(12)，於前述基底部上僅將前述導體層的周圍包圍且沿著前述基底部的緣部形成；以及象徵部(13)，形成於前述基底部上，表示前述零件的預定資訊；前述堤防部及前述象徵部係由相同的絕緣材料所構成。
简体摘要：一种印刷配线基板(1)，系经由焊料而安装零件，并具有：积层体(2)，含有积层了基板材料层(5)及图案化于前述基板材料层的表面上的导体层(6)的积层构造；以及涂料层(3)，将附加有前述焊料以外的前述积层体的表面予以覆盖；前述涂料层具有：基底部(11)，以至少包围前述导体层的周围的方式形成于前述积层体的表面上；堤防部(12)，于前述基底部上仅将前述导体层的周围包围且沿着前述基底部的缘部形成；以及象征部(13)，形成于前述基底部上，表示前述零件的预定信息；前述堤防部及前述象征部系由相同的绝缘材料所构成。

5. 发明专利

TW201707525A 印刷配線基板及印刷配線基板的製造方法审中-公开
简体标题：印刷配线基板及印刷配线基板的制造方法
公开(公告)号：TW201707525A
公开(公告)日：2017-02-16
申请号：TW105115722
申请日：2016-05-20
申请人：名幸電子股份有限公司 , MEIKO ELECTRONICS CO., LTD.
发明人：黑須滿帆 , KUROSU, MITSUHO , 高木剛 , TAKAGI, TSUYOSHI , 瀧井秀吉 , TAKII, SHUKICHI , 種子典明 , TANEKO, NORIAKI
IPC分类号： H05K1/02 , H05K3/28
CPC分类号： H05K1/02 , H05K3/00 , H05K3/28
摘要：一種印刷配線基板(1)，係經由焊料而安裝零件，並具有：積層體(2)，包含基板材料層(5)及於前述基板材料層的表面上積層有圖案化的導體層(6)的積層構造；以及塗料層(3)，將附加有前述焊料以外的前述積層體的表面予以覆蓋；前述塗料層係包含：第1絕緣膜(11)，形成在前述積層體的表面上；以及第2絕緣膜(12)，形成於前述第1絕緣膜上；於前述第2絕緣膜形成有露出前述第1絕緣膜且藉由前述第1絕緣膜與前述第2絕緣膜的對比表示前述零件的預定資訊的開口(16)。
简体摘要：一种印刷配线基板(1)，系经由焊料而安装零件，并具有：积层体(2)，包含基板材料层(5)及于前述基板材料层的表面上积层有图案化的导体层(6)的积层构造；以及涂料层(3)，将附加有前述焊料以外的前述积层体的表面予以覆盖；前述涂料层系包含：第1绝缘膜(11)，形成在前述积层体的表面上；以及第2绝缘膜(12)，形成于前述第1绝缘膜上；于前述第2绝缘膜形成有露出前述第1绝缘膜且借由前述第1绝缘膜与前述第2绝缘膜的对比表示前述零件的预定信息的开口(16)。

6. 发明专利

TW201320849A 電路基板之製造方法审中-公开
简体标题：电路基板之制造方法
公开(公告)号：TW201320849A
公开(公告)日：2013-05-16
申请号：TW101126558
申请日：2012-07-24
申请人：名幸電子股份有限公司 , MEIKO ELECTRONICS CO., LTD.
发明人：瀧井秀吉 , TAKII, SHUKICHI , 種子典明 , TANEKO, NORIAKI , 高木剛 , TAKAGI, TSUYOSHI
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0206 , H05K1/0265 , H05K3/4038 , H05K3/421 , H05K2201/094 , H05K2201/09509 , H05K2201/09563 , H05K2203/063 , H05K2203/1572
摘要：一種電路基板之製造方法，包括：準備步驟，一方面於第1承載基板(14)形成第1金屬箔(8)，一方面於第2承載基板(36)形成第2金屬箔(38)；凸塊形成步驟，於第1及第2金屬箔上，藉由鍍敷分別形成金屬製的第1及第2凸塊(21、38)；層積步驟，一方面為形成柱狀體(4)而使第1凸塊(21)及第2凸塊(38)互相鄰接，一方面形成夾入於第1金屬箔及第2金屬箔之間且埋設柱狀體(4)的絕緣基板(58)，於絕緣基板的兩面經由第1及第2金屬箔而將承載基板分別疊合以形成層積體(60)；圖案形成步驟，由層積體(60)將第1及第2承載基板(14、36)剝離，並露出第1及第2金屬箔(8、38)後，將第1及第2金屬箔分別形成第1及第2配線圖案(6、62)。
简体摘要：一种电路基板之制造方法，包括：准备步骤，一方面于第1承载基板(14)形成第1金属箔(8)，一方面于第2承载基板(36)形成第2金属箔(38)；凸块形成步骤，于第1及第2金属箔上，借由镀敷分别形成金属制的第1及第2凸块(21、38)；层积步骤，一方面为形成柱状体(4)而使第1凸块(21)及第2凸块(38)互相邻接，一方面形成夹入于第1金属箔及第2金属箔之间且埋设柱状体(4)的绝缘基板(58)，于绝缘基板的两面经由第1及第2金属箔而将承载基板分别叠合以形成层积体(60)；图案形成步骤，由层积体(60)将第1及第2承载基板(14、36)剥离，并露出第1及第2金属箔(8、38)后，将第1及第2金属箔分别形成第1及第2配线图案(6、62)。

7. 发明专利

TW201707524A 印刷配線基板及印刷配線基板的製造方法审中-公开
简体标题：印刷配线基板及印刷配线基板的制造方法
公开(公告)号：TW201707524A
公开(公告)日：2017-02-16
申请号：TW105115720
申请日：2016-05-20
申请人：名幸電子股份有限公司 , MEIKO ELECTRONICS CO., LTD.
发明人：黑須滿帆 , KUROSU, MITSUHO , 高木剛 , TAKAGI, TSUYOSHI , 瀧井秀吉 , TAKII, SHUKICHI , 種子典明 , TANEKO, NORIAKI
IPC分类号： H05K1/02 , H05K3/28
CPC分类号： H05K1/02 , H05K3/00 , H05K3/28
摘要：本發明提供一種印刷配線基板(1)，係經由焊料而安裝零件，並具有：積層體(2)，包含積層有基板材料層(5)及圖案化於前述基板材料層的表面上的導體層(6)的積層構造；塗料層(3)，將附加有前述焊料以外的前述積層體的表面予以覆蓋，且形成有開口(16)，該開口具有對應於前述零件的預定資訊的開口形狀；以及象徵部(17)，填充前述開口且表示前述零件的預定資訊；前述塗料層形成步驟係包含：第1絕緣膜形成步驟，在附加前述焊料以外的前述積層體的表面上形成第1絕緣膜；以及第2絕緣膜形成步驟，在前述第1絕緣膜的表面上形成具有前述開口的第2絕緣膜(12)。
简体摘要：本发明提供一种印刷配线基板(1)，系经由焊料而安装零件，并具有：积层体(2)，包含积层有基板材料层(5)及图案化于前述基板材料层的表面上的导体层(6)的积层构造；涂料层(3)，将附加有前述焊料以外的前述积层体的表面予以覆盖，且形成有开口(16)，该开口具有对应于前述零件的预定信息的开口形状；以及象征部(17)，填充前述开口且表示前述零件的预定信息；前述涂料层形成步骤系包含：第1绝缘膜形成步骤，在附加前述焊料以外的前述积层体的表面上形成第1绝缘膜；以及第2绝缘膜形成步骤，在前述第1绝缘膜的表面上形成具有前述开口的第2绝缘膜(12)。

8. 发明专利

TW201716152A 印刷硬化方法、印刷硬化裝置以及印刷配線基板的製造方法审中-公开
简体标题：印刷硬化方法、印刷硬化设备以及印刷配线基板的制造方法
公开(公告)号：TW201716152A
公开(公告)日：2017-05-16
申请号：TW105127137
申请日：2016-08-24
申请人：名幸電子股份有限公司 , MEIKO ELECTRONICS CO., LTD.
发明人：黑須滿帆 , KUROSU, MITSUHO , 高木剛 , TAKAGI, TSUYOSHI , 瀧井秀吉 , TAKII, SHUKICHI , 種子典明 , TANEKO, NORIAKI
IPC分类号： B05D3/06 , H05K3/24
CPC分类号： B05C5/00 , B05C9/12 , B05D1/26 , H01L33/00 , H05K3/28
摘要：本發明提供一種印刷硬化方法、印刷硬化裝置以及印刷配線基板的製造方法。印刷硬化方法係具有：印刷硬化步驟，其使紫外線照射裝置(6)與噴墨頭(5)一起對印刷對象物(2)在主掃描方向(A)相對地移動，一邊將紫外線硬化型油墨(4)塗布於前述印刷對象物的被印刷面(2a)之一部分，一邊照射紫外線以形成印刷膜；以及重複步驟，其使前述紫外線照射裝置與前述噴墨頭一起對前述印刷對象物在副掃描方向相對地移動，對前述被印刷面的剩餘部分之至少一部分進行前述印刷硬化步驟；在使前述印刷膜之表面的接觸角、表面張力及潤濕性成為均質的範圍內，將前述噴墨頭的噴嘴寬度和前述紫外線照射裝置的紫外線照射寬度設為大致相同。
简体摘要：本发明提供一种印刷硬化方法、印刷硬化设备以及印刷配线基板的制造方法。印刷硬化方法系具有：印刷硬化步骤，其使紫外线照射设备(6)与喷墨头(5)一起对印刷对象物(2)在主扫描方向(A)相对地移动，一边将紫外线硬化型油墨(4)涂布于前述印刷对象物的被印刷面(2a)之一部分，一边照射紫外线以形成印刷膜；以及重复步骤，其使前述紫外线照射设备与前述喷墨头一起对前述印刷对象物在副扫描方向相对地移动，对前述被印刷面的剩余部分之至少一部分进行前述印刷硬化步骤；在使前述印刷膜之表面的接触角、表面张力及润湿性成为均质的范围内，将前述喷墨头的喷嘴宽度和前述紫外线照射设备的紫外线照射宽度设为大致相同。

9. 发明专利

TW201703600A 印刷配線基板的製造方法及印刷配線基板审中-公开
简体标题：印刷配线基板的制造方法及印刷配线基板
公开(公告)号：TW201703600A
公开(公告)日：2017-01-16
申请号：TW105113483
申请日：2016-04-29
申请人：名幸電子股份有限公司 , MEIKO ELECTRONICS CO., LTD.
发明人：黑須滿帆 , KUROSU, MITSUHO , 種子典明 , TANEKO, NORIAKI , 高木剛 , TAKAGI, TSUYOSHI , 瀧井秀吉 , TAKII, SHUKICHI
IPC分类号： H05K3/28
CPC分类号： H05K3/28
摘要：本發明提供一種印刷配線基板的製造方法及印刷配線基板，該印刷配線基板的製造方法係具有：準備步驟，用以準備積層體(2)，該積層體(2)係具備積層有已圖案化於絕緣層(3)之表面上的導體層(4)之構造；第一保護膜形成步驟，用以在前述積層體的表面上且露出前述導體層之至少一部分並予以包圍的第一印刷區域(17)，藉由噴墨方式塗布絕緣材料(10)以形成第一保護膜(11)；以及第二保護膜形成步驟，用以在被覆在前述第一保護膜之內側區域露出的前述積層體之至少一部分、以及前述第一保護膜之表面整體的第二印刷區域(19)，藉由噴墨方式塗布絕緣材料(10)以形成第二保護膜(12)；前述第二保護膜形成步驟係藉由比前述第一保護膜形成步驟中之解析度更高的解析度來進行噴墨描繪。
简体摘要：本发明提供一种印刷配线基板的制造方法及印刷配线基板，该印刷配线基板的制造方法系具有：准备步骤，用以准备积层体(2)，该积层体(2)系具备积层有已图案化于绝缘层(3)之表面上的导体层(4)之构造；第一保护膜形成步骤，用以在前述积层体的表面上且露出前述导体层之至少一部分并予以包围的第一印刷区域(17)，借由喷墨方式涂布绝缘材料(10)以形成第一保护膜(11)；以及第二保护膜形成步骤，用以在被覆在前述第一保护膜之内侧区域露出的前述积层体之至少一部分、以及前述第一保护膜之表面整体的第二印刷区域(19)，借由喷墨方式涂布绝缘材料(10)以形成第二保护膜(12)；前述第二保护膜形成步骤系借由比前述第一保护膜形成步骤中之分辨率更高的分辨率来进行喷墨描绘。

10. 发明专利

TW201406010A 圓盤狀線圈及圓盤狀線圈的製造方法审中-公开
简体标题：圆盘状线圈及圆盘状线圈的制造方法
公开(公告)号：TW201406010A
公开(公告)日：2014-02-01
申请号：TW102112983
申请日：2013-04-12
申请人：名幸電子股份有限公司 , MEIKO ELECTRONICS CO., LTD.
发明人：種子典明 , TANEKO, NORIAKI , 瀧井秀吉 , TAKII, SHUKICHI , 名屋佑一郎 , NAYA, YUICHIRO
IPC分类号： H02K3/24 , H02K3/26 , H02K15/04
CPC分类号： H02K3/26
摘要：本發明之圓盤狀線圈(1)係在圓盤的雙面以作用為線圈之方式形成配線圖案(2a、2b)的圓盤狀線圈(1)，其特徵在於包含：一方之樹脂體(20)，係圓盤狀，並形成一方的配線圖案(2a)；另一方之樹脂體(30)，係圓盤狀，並形成另一方的配線圖案(2b)；及絕緣性樹脂材料(7)，係為了將一方之樹脂體(20)與另一方之樹脂體(30)相黏貼而插裝於一方之樹脂體(20)與另一方之樹脂體(30)之間；在一方之樹脂體(20)與另一方之樹脂體(30)中之至少一方之樹脂體(20)，在配置絕緣性樹脂材料(7)後，將另一方之樹脂體(30)相黏貼。
简体摘要：本发明之圆盘状线圈(1)系在圆盘的双面以作用为线圈之方式形成配线图案(2a、2b)的圆盘状线圈(1)，其特征在于包含：一方之树脂体(20)，系圆盘状，并形成一方的配线图案(2a)；另一方之树脂体(30)，系圆盘状，并形成另一方的配线图案(2b)；及绝缘性树脂材料(7)，系为了将一方之树脂体(20)与另一方之树脂体(30)相黏贴而插装于一方之树脂体(20)与另一方之树脂体(30)之间；在一方之树脂体(20)与另一方之树脂体(30)中之至少一方之树脂体(20)，在配置绝缘性树脂材料(7)后，将另一方之树脂体(30)相黏贴。

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