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1. 发明专利

TWI561558B 聚醯亞胺聚合物、聚醯亞胺膜以及軟性銅箔基板有权
简体标题：聚酰亚胺聚合物、聚酰亚胺膜以及软性铜箔基板
公开(公告)号：TWI561558B
公开(公告)日：2016-12-11
申请号：TW104141277
申请日：2015-12-09
申请人：台虹科技股份有限公司 , TAIFLEX SCIENTIFIC CO., LTD.
发明人：林世昌 , LIN, SHIH-CHANG , 陳秋風 , CHEN, CHIU-FENG , 林聖欽 , LIN, SHENG CHIN , 黃慶弘 , HUANG, CHING-HUNG , 薛光廷 , HSUEH, KUANG TING
IPC分类号： C08G73/10 , B32B15/088 , H05K1/03
CPC分类号： H05K1/056 , C08G73/1042 , C08G73/105 , C08G73/1082 , C08G73/14 , C09D179/08 , H05K1/0346 , H05K3/022 , H05K2201/0154

2. 发明专利

TWI516366B 聚醯亞胺／金屬複合積層板及其製備方法有权
简体标题：聚酰亚胺／金属复合积层板及其制备方法
公开(公告)号：TWI516366B
公开(公告)日：2016-01-11
申请号：TW103114164
申请日：2014-04-18
申请人：台虹科技股份有限公司 , TAIFLEX SCIENTIFIC CO., LTD
发明人：黃慶弘 , HUANG, CHING HUNG , 薛光廷 , HSUEH, KUANG TING , 洪子景 , HUNG, TZU CHING , 黃慧貞 , HUANG, HUI CHEN
IPC分类号： B32B15/088

3. 发明专利

TW201720858A 聚醯亞胺聚合物、聚醯亞胺膜以及軟性銅箔基板审中-公开
简体标题：聚酰亚胺聚合物、聚酰亚胺膜以及软性铜箔基板
公开(公告)号：TW201720858A
公开(公告)日：2017-06-16
申请号：TW104141277
申请日：2015-12-09
申请人：台虹科技股份有限公司 , TAIFLEX SCIENTIFIC CO., LTD.
发明人：林世昌 , LIN, SHIH-CHANG , 陳秋風 , CHEN, CHIU-FENG , 林聖欽 , LIN, SHENG CHIN , 黃慶弘 , HUANG, CHING-HUNG , 薛光廷 , HSUEH, KUANG TING
IPC分类号： C08G73/10 , B32B15/088 , H05K1/03
CPC分类号： H05K1/056 , C08G73/1042 , C08G73/105 , C08G73/1082 , C08G73/14 , C09D179/08 , H05K1/0346 , H05K3/022 , H05K2201/0154
摘要：一種聚醯亞胺聚合物，包括以式1表示的重複單元：式1，其中 Ar為衍生自含有芳香族基的四羧酸二酐的四價有機基；以及 A包括、及，其中R17為單鍵或碳數為1至18的二價連接基團。
简体摘要：一种聚酰亚胺聚合物，包括以式1表示的重复单元：式1，其中 Ar为衍生自含有芳香族基的四羧酸二酐的四价有机基；以及 A包括、及，其中R17为单键或碳数为1至18的二价连接基团。

4. 发明专利

TW201540494A 聚醯亞胺／金屬複合積層板及其製備方法审中-公开
简体标题：聚酰亚胺／金属复合积层板及其制备方法
公开(公告)号：TW201540494A
公开(公告)日：2015-11-01
申请号：TW103114164
申请日：2014-04-18
申请人：台虹科技股份有限公司 , TAIFLEX SCIENTIFIC CO., LTD
发明人：黃慶弘 , HUANG, CHING HUNG , 薛光廷 , HSUEH, KUANG TING , 洪子景 , HUNG, TZU CHING , 黃慧貞 , HUANG, HUI CHEN
IPC分类号： B32B15/088
摘要：本發明之聚醯亞胺/金屬複合積層板包含一第一銅箔、一貼靠於該第一銅箔之一側面上的第一熱塑性聚醯亞胺膜、一第一熱固性聚醯亞胺膜及一第二熱塑性聚醯亞胺膜，且第一熱塑性聚醯亞胺膜、第一熱固性聚醯亞胺膜及第二熱塑性聚醯亞胺膜依序貼靠重疊。由於省去膠層之使用，本發明之聚醯亞胺/金屬複合積層板係能用於薄型化軟性印刷電路板且具有良好的耐焊性、尺寸安定性及剝離強度；同時，藉由具有不低於170g-μm/m2-day的水氣穿透率的第一熱固性聚醯亞胺膜及第二熱塑性聚醯亞胺膜，所述聚醯亞胺/金屬複合積層板係可避免脫層及白化現象的發生。
简体摘要：本发明之聚酰亚胺/金属复合积层板包含一第一铜箔、一贴靠于该第一铜箔之一侧面上的第一热塑性聚酰亚胺膜、一第一热固性聚酰亚胺膜及一第二热塑性聚酰亚胺膜，且第一热塑性聚酰亚胺膜、第一热固性聚酰亚胺膜及第二热塑性聚酰亚胺膜依序贴靠重叠。由于省去胶层之使用，本发明之聚酰亚胺/金属复合积层板系能用于薄型化软性印刷电路板且具有良好的耐焊性、尺寸安定性及剥离强度；同时，借由具有不低于170g-μm/m2-day的水汽穿透率的第一热固性聚酰亚胺膜及第二热塑性聚酰亚胺膜，所述聚酰亚胺/金属复合积层板系可避免脱层及白化现象的发生。

5. 发明专利

TWI573816B 聚醯亞胺前驅物組成物及其應用有权
简体标题：聚酰亚胺前驱物组成物及其应用
公开(公告)号：TWI573816B
公开(公告)日：2017-03-11
申请号：TW105114584
申请日：2016-05-11
申请人：台虹科技股份有限公司 , TAIFLEX SCIENTIFIC CO.
发明人：黃慶弘 , HUANG, CHING HUNG , 薛光廷 , HSUEH, KUANG TING , 陳秋風 , CHEN, CHIU FENG , 林聖欽 , LIN, SHENG CHIN
IPC分类号： C08G73/12

6. 发明专利

TW201809080A 聚醯亞胺前驅物組成物及其應用审中-公开
简体标题：聚酰亚胺前驱物组成物及其应用
公开(公告)号：TW201809080A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：TW105114584
申请日：2016-05-11
申请人：台虹科技股份有限公司 , TAIFLEX SCIENTIFIC CO.
发明人：黃慶弘 , HUANG, CHING HUNG , 薛光廷 , HSUEH, KUANG TING , 陳秋風 , CHEN, CHIU FENG , 林聖欽 , LIN, SHENG CHIN
IPC分类号： C08G73/12
摘要：本發明有關於一種聚醯亞胺前驅物組成物及其應用。此聚醯亞胺前驅物組成物包含聚醯胺酸及單體化合物。前述聚醯胺酸係由單體混合物經第一反應所製得，其中此單體混合物包含二胺化合物與二酐化合物。前述之單體化合物具有兩個酸基及兩個酯基。所製得之聚醯亞胺前驅物組成物可進一步反應製得具有良好機械性質與薄膜性質之聚醯亞胺。
简体摘要：本发明有关于一种聚酰亚胺前驱物组成物及其应用。此聚酰亚胺前驱物组成物包含聚酰胺酸及单体化合物。前述聚酰胺酸系由单体混合物经第一反应所制得，其中此单体混合物包含二胺化合物与二酐化合物。前述之单体化合物具有两个酸基及两个酯基。所制得之聚酰亚胺前驱物组成物可进一步反应制得具有良好机械性质与薄膜性质之聚酰亚胺。

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