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热词
    • 2. 发明专利
    • 半導體裝置
    • 半导体设备
    • TW201417228A
    • 2014-05-01
    • TW102133444
    • 2013-09-16
    • 台灣積體電路製造股份有限公司TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.
    • 溫清華WEN, CHIN HUA周文昇CHOU, WEN SHEN
    • H01L23/482H01L29/423
    • H01L27/1203H01L23/5286H01L27/088H01L29/0692H01L2924/0002H01L2924/00
    • 本發明提供一種半導體裝置。上述半導體裝置包括,第一金氧半導體元件層疊第二金氧半導體元件以形成第一指狀物,第一金氧半導體元件的汲極連接第二金氧半導體元件的源極以形成第一共用源/汲極區;第三金氧半導體元件層疊第四金氧半導體元件以形成第二指狀物,第三金氧半導體元件的汲極係連接第四金氧半導體元件的源極以形成第二共用源/汲極區,第一和第二共用源/汲極區不電性連接,第一和第三金氧半導體元件的源極互連;第二和第四金氧半導體元件的汲極互連;第一和第三金氧半導體元件的閘極互連;第二和第四金氧半導體元件的閘極互連。
    • 本发明提供一种半导体设备。上述半导体设备包括,第一金属氧化物半导体组件层叠第二金属氧化物半导体组件以形成第一指状物,第一金属氧化物半导体组件的汲极连接第二金属氧化物半导体组件的源极以形成第一共享源/汲极区;第三金属氧化物半导体组件层叠第四金属氧化物半导体组件以形成第二指状物,第三金属氧化物半导体组件的汲极系连接第四金属氧化物半导体组件的源极以形成第二共享源/汲极区,第一和第二共享源/汲极区不电性连接,第一和第三金属氧化物半导体组件的源极互连;第二和第四金属氧化物半导体组件的汲极互连;第一和第三金属氧化物半导体组件的闸极互连;第二和第四金属氧化物半导体组件的闸极互连。