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2. 发明专利

TW201339235A 熱塑性聚合物組成物及成形品审中-公开
简体标题：热塑性聚合物组成物及成形品
公开(公告)号：TW201339235A
公开(公告)日：2013-10-01
申请号：TW102100832
申请日：2013-01-10
申请人：可樂麗股份有限公司 , KURARAY CO., LTD.
发明人：南出麻子 , MINAMIDE, ASAKO , 增田未起男 , MASUDA, MIKIO , 鈴木正大 , SUZUKI, MASAHIRO
IPC分类号： C08L53/02 , C08L23/10 , B29C70/00
CPC分类号： C09J153/025 , B29C45/0001 , B29C45/14778 , B29C70/68 , B29C70/683 , B29K2023/12 , B29K2023/14 , B29K2096/04 , B29K2105/0005 , B29K2105/0085 , B29K2105/0088 , B29K2705/02 , B29K2995/0088 , B29L2031/3481 , B32B9/005 , B32B9/045 , B32B15/085 , B32B18/00 , B32B27/06 , B32B27/08 , B32B27/18 , B32B27/302 , B32B27/32 , B32B2270/00 , B32B2274/00 , B32B2307/306 , B32B2457/00 , C04B35/63408 , C04B35/6344 , C04B37/008 , C04B2237/34 , C04B2237/343 , C04B2237/346 , C04B2237/348 , C04B2237/36 , C04B2237/365 , C04B2237/368 , C08L23/10 , C08L53/025 , Y10T428/31667 , Y10T428/31696 , Y10T428/31931
摘要：本發明乃一種熱塑性聚合物組成物(惟，含有1質量份以上之聚乙烯縮醛樹脂的熱塑性聚合物組成物除外)，係相對於100質量份之屬嵌段共聚物或其氫化物的熱塑性彈性體(A)，含有10~120質量份之含極性基聚丙烯系樹脂(B)，其中該嵌段共聚物包括含有芳香族乙烯化合物單元的聚合物嵌段；及包含1,2-鍵結及3,4-鍵結量的合計量為40莫耳%以上之共軛二烯單元的聚合物嵌段。所述熱塑性聚合物組成物毋需施予底塗處理等即可與陶瓷、金屬或合成樹脂黏著，其柔軟性、力學特性、成形加工性、耐熱性、保存穩定性優良。
简体摘要：本发明乃一种热塑性聚合物组成物(惟，含有1质量份以上之聚乙烯缩醛树脂的热塑性聚合物组成物除外)，系相对于100质量份之属嵌段共聚物或其氢化物的热塑性弹性体(A)，含有10~120质量份之含极性基聚丙烯系树脂(B)，其中该嵌段共聚物包括含有芳香族乙烯化合物单元的聚合物嵌段；及包含1,2-键结及3,4-键结量的合计量为40莫耳%以上之共轭二烯单元的聚合物嵌段。所述热塑性聚合物组成物毋需施予底涂处理等即可与陶瓷、金属或合成树脂黏着，其柔软性、力学特性、成形加工性、耐热性、保存稳定性优良。

3. 发明专利

TWI628252B 黏著劑、成形品及成形品之製造方法有权
简体标题：黏着剂、成形品及成形品之制造方法
公开(公告)号：TWI628252B
公开(公告)日：2018-07-01
申请号：TW106113367
申请日：2013-01-10
申请人：可樂麗股份有限公司 , KURARAY CO., LTD.
发明人：南出麻子 , MINAMIDE, ASAKO , 增田未起男 , MASUDA, MIKIO , 鈴木正大 , SUZUKI, MASAHIRO
IPC分类号： C09J153/02 , C09J123/10

4. 发明专利

TW201427843A 具微細構造之樹脂成形體之製造方法审中-公开
简体标题：具微细构造之树脂成形体之制造方法
公开(公告)号：TW201427843A
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：TW102139288
申请日：2013-10-30
申请人：可樂麗股份有限公司 , KURARAY CO., LTD.
发明人：長澤淳 , NAGASAWA, ATSUSHI , 濱島功 , HAMASHIMA, ISAO , 鈴木正大 , SUZUKI, MASAHIRO
IPC分类号： B44C1/16
CPC分类号： B29C37/0053 , B29C43/021 , B29C51/10 , B29C2043/025 , B29C2059/023 , B29C2791/006 , B29L2011/00 , B29L2011/0016 , B29L2011/005 , B29L2011/0083
摘要：本發明之目的在於提供一種樹脂成形體之製造方法，其於表面形成有用以賦予高機能性或設計性之微細凹凸構造。藉由下述步驟可製造具微細構造之樹脂成形體：於表面形成有欲賦予樹脂成形體之由相互鄰接之頂與底之高度差為0.1mm以下之微細凹凸構造轉印而成之形狀的微細構造轉印用薄膜之製造步驟；於該微細構造轉印用薄膜之凹凸面上使熔融之熱可塑性樹脂密合後，進行冷卻固化之步驟；由前述固化之熱可塑性樹脂將該微細構造轉印用薄膜剝離除去之步驟。
简体摘要：本发明之目的在于提供一种树脂成形体之制造方法，其于表面形成有用以赋予高机能性或设计性之微细凹凸构造。借由下述步骤可制造具微细构造之树脂成形体：于表面形成有欲赋予树脂成形体之由相互邻接之顶与底之高度差为0.1mm以下之微细凹凸构造转印而成之形状的微细构造转印用薄膜之制造步骤；于该微细构造转印用薄膜之凹凸面上使熔融之热可塑性树脂密合后，进行冷却固化之步骤；由前述固化之热可塑性树脂将该微细构造转印用薄膜剥离除去之步骤。

5. 发明专利

TW201741425A 黏著劑及成形品审中-公开
简体标题：黏着剂及成形品
公开(公告)号：TW201741425A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：TW106113367
申请日：2013-01-10
申请人：可樂麗股份有限公司 , KURARAY CO., LTD.
发明人：南出麻子 , MINAMIDE, ASAKO , 增田未起男 , MASUDA, MIKIO , 鈴木正大 , SUZUKI, MASAHIRO
IPC分类号： C09J153/02 , C09J123/10
CPC分类号： C09J153/025 , B29C45/0001 , B29C45/14778 , B29C70/68 , B29C70/683 , B29K2023/12 , B29K2023/14 , B29K2096/04 , B29K2105/0005 , B29K2105/0085 , B29K2105/0088 , B29K2705/02 , B29K2995/0088 , B29L2031/3481 , B32B9/005 , B32B9/045 , B32B15/085 , B32B18/00 , B32B27/06 , B32B27/08 , B32B27/18 , B32B27/302 , B32B27/32 , B32B2270/00 , B32B2274/00 , B32B2307/306 , B32B2457/00 , C04B35/63408 , C04B35/6344 , C04B37/008 , C04B2237/34 , C04B2237/343 , C04B2237/346 , C04B2237/348 , C04B2237/36 , C04B2237/365 , C04B2237/368 , C08L23/10 , C08L53/025 , Y10T428/31667 , Y10T428/31696 , Y10T428/31931
摘要：本發明乃一種熱塑性聚合物組成物(惟，含有1質量份以上之聚乙烯縮醛樹脂的熱塑性聚合物組成物除外)，係相對於100質量份之屬嵌段共聚物或其氫化物的熱塑性彈性體(A)，含有10~120質量份之含極性基聚丙烯系樹脂(B)，其中該嵌段共聚物包括含有芳香族乙烯化合物單元的聚合物嵌段；及1,2-鍵結及3,4-鍵結量的合計量為40莫耳%以上之包含共軛二烯單元的聚合物嵌段。所述熱塑性聚合物組成物毋需施予底塗處理等即可與陶瓷、金屬或合成樹脂黏著，其柔軟性、力學特性、成形加工性、耐熱性、保存穩定性優良。
简体摘要：本发明乃一种热塑性聚合物组成物(惟，含有1质量份以上之聚乙烯缩醛树脂的热塑性聚合物组成物除外)，系相对于100质量份之属嵌段共聚物或其氢化物的热塑性弹性体(A)，含有10~120质量份之含极性基聚丙烯系树脂(B)，其中该嵌段共聚物包括含有芳香族乙烯化合物单元的聚合物嵌段；及1,2-键结及3,4-键结量的合计量为40莫耳%以上之包含共轭二烯单元的聚合物嵌段。所述热塑性聚合物组成物毋需施予底涂处理等即可与陶瓷、金属或合成树脂黏着，其柔软性、力学特性、成形加工性、耐热性、保存稳定性优良。

6. 发明专利

TW474866B 樹脂成形品之成形方法及使用於該方法之模具失效
简体标题：树脂成形品之成形方法及使用于该方法之模具
公开(公告)号：TW474866B
公开(公告)日：2002-02-01
申请号：TW087104480
申请日：1998-03-25
申请人：可樂麗股份有限公司
发明人：割野孝一 , 伊藤敏幸 , 鈴木正大 , 細川孝夫
IPC分类号： B29C , G02B
CPC分类号： B29C45/73 , B29C45/00 , B29D11/00269 , B29D17/005 , B29L2011/005 , B29L2017/005 , Y10S425/81
摘要：課題：減少在模腔內射出充填的熔體樹脂表面形成冷卻凝固層，以提高轉影性，減少發生熔接痕跡、冷縮樹脂痕跡、流動痕跡等，提高生產性。
解決手段：其特徵為將溫度在轉印開始溫度以上的熱塑性樹脂導入模具之模控部內，該模具之溫度係保持在轉印開始溫度以下；在該模具內射出成形，其中模腔部側的表面部份之熱容量的設定係為使在熱塑性樹脂充填於模腔後，模具表面附近的熱塑性樹脂(其已被該模具冷卻至轉印開始溫度以下，再度上升超過轉印開始溫度。此項射出成形可以使用一種模具，即在構成模腔部的薄板本體3內面，裝設薄板構件2，設有熱傳導率較該薄板本體3的熱傳導率為小之低熱傳導率構件。
简体摘要：课题：减少在模腔内射出充填的熔体树脂表面形成冷却凝固层，以提高转影性，减少发生熔接痕迹、冷缩树脂痕迹、流动痕迹等，提高生产性。解决手段：其特征为将温度在转印开始温度以上的热塑性树脂导入模具之模控部内，该模具之温度系保持在转印开始温度以下；在该模具内射出成形，其中模腔部侧的表面部份之热容量的设置系为使在热塑性树脂充填于模腔后，模具表面附近的热塑性树脂(其已被该模具冷却至转印开始温度以下，再度上升超过转印开始温度。此项射出成形可以使用一种模具，即在构成模腔部的薄板本体3内面，装设薄板构件2，设有热传导率较该薄板本体3的热传导率为小之低热传导率构件。

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