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2. 发明专利

TW201303048A 銅合金板材及其製造方法审中-公开
简体标题：铜合金板材及其制造方法
公开(公告)号：TW201303048A
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：TW101115440
申请日：2012-05-01
申请人：古河電氣工業股份有限公司 , FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
发明人：磯松岳己 , ISOMATSU, TAKEMI , 金子洋 , KANEKO, HIROSHI , 佐藤浩二 , SATO, KOJI , 江口立彥 , EGUCHI, TATSUHIKO
IPC分类号： C22C9/06 , C22C9/10 , C22F1/08
CPC分类号： C22C9/06 , C22C9/10 , C22F1/02 , C22F1/08 , C22F1/10
摘要：提供一種彎曲加工性優異，具有優異之強度，各特性於壓延平行方向與壓延垂直方向之異向性較少，且適用於電氣、電子機器用之引線框架、連接器、端子材等，及汽車車載用等之連接器或端子材、繼電器、開關等的銅合金板材。一種銅合金板材及其製造方法，該銅合金板材具有下述組成：含有1.0質量%以上5.0質量%以下之Ni、0.1質量%以上2.0質量%以下之Si，且剩餘部分由銅及不可避免之雜質構成，於利用電子背向散射繞射法之結晶方位分析中，具有自立方方位{001} 偏移15°以內之方位的晶粒之面積率為5%以上50%以下，具有自立方方位{001} 偏移15°以內之方位的晶粒於60μm見方內分散40個以上100個以下。
简体摘要：提供一种弯曲加工性优异，具有优异之强度，各特性于压延平行方向与压延垂直方向之异向性较少，且适用于电气、电子机器用之引线框架、连接器、端子材等，及汽车车载用等之连接器或端子材、继电器、开关等的铜合金板材。一种铜合金板材及其制造方法，该铜合金板材具有下述组成：含有1.0质量%以上5.0质量%以下之Ni、0.1质量%以上2.0质量%以下之Si，且剩余部分由铜及不可避免之杂质构成，于利用电子背向散射绕射法之结晶方位分析中，具有自立方方位{001}<100>偏移15°以内之方位的晶粒之面积率为5%以上50%以下，具有自立方方位{001}<100>偏移15°以内之方位的晶粒于60μm见方内分散40个以上100个以下。

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