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    • 1. 发明专利
    • 銅合金板材及其製造方法
    • 铜合金板材及其制造方法
    • TW201303048A
    • 2013-01-16
    • TW101115440
    • 2012-05-01
    • 古河電氣工業股份有限公司FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
    • 磯松岳己ISOMATSU, TAKEMI金子洋KANEKO, HIROSHI佐藤浩二SATO, KOJI江口立彥EGUCHI, TATSUHIKO
    • C22C9/06C22C9/10C22F1/08
    • C22C9/06C22C9/10C22F1/02C22F1/08C22F1/10
    • 提供一種彎曲加工性優異,具有優異之強度,各特性於壓延平行方向與壓延垂直方向之異向性較少,且適用於電氣、電子機器用之引線框架、連接器、端子材等,及汽車車載用等之連接器或端子材、繼電器、開關等的銅合金板材。一種銅合金板材及其製造方法,該銅合金板材具有下述組成:含有1.0質量%以上5.0質量%以下之Ni、0.1質量%以上2.0質量%以下之Si,且剩餘部分由銅及不可避免之雜質構成,於利用電子背向散射繞射法之結晶方位分析中,具有自立方方位{001} 偏移15°以內之方位的晶粒之面積率為5%以上50%以下,具有自立方方位{001} 偏移15°以內之方位的晶粒於60μm見方內分散40個以上100個以下。
    • 提供一种弯曲加工性优异,具有优异之强度,各特性于压延平行方向与压延垂直方向之异向性较少,且适用于电气、电子机器用之引线框架、连接器、端子材等,及汽车车载用等之连接器或端子材、继电器、开关等的铜合金板材。一种铜合金板材及其制造方法,该铜合金板材具有下述组成:含有1.0质量%以上5.0质量%以下之Ni、0.1质量%以上2.0质量%以下之Si,且剩余部分由铜及不可避免之杂质构成,于利用电子背向散射绕射法之结晶方位分析中,具有自立方方位{001}<100>偏移15°以内之方位的晶粒之面积率为5%以上50%以下,具有自立方方位{001}<100>偏移15°以内之方位的晶粒于60μm见方内分散40个以上100个以下。