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1. 发明专利

TWI698537B 銅合金板材及其製造方法有权
简体标题：铜合金板材及其制造方法
公开(公告)号：TWI698537B
公开(公告)日：2020-07-11
申请号：TW105112093
申请日：2016-04-19
申请人：日商古河電氣工業股份有限公司 , FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
发明人：磯松岳己 , ISOMATSU, TAKEMI , 藤井恵人 , FUJII, YOSHITO , 樋口優 , HIGUCHI, MASARU
IPC分类号： C22C9/02 , C22C9/06 , H01B1/02 , H01B5/00 , C22F1/08 , B21B3/00 , H01B13/00

2. 发明专利

TWI695075B 銅合金材料及其製造方法有权
简体标题：铜合金材料及其制造方法
公开(公告)号：TWI695075B
公开(公告)日：2020-06-01
申请号：TW105112094
申请日：2016-04-19
申请人：日商古河電氣工業股份有限公司 , FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
发明人：藤井恵人 , FUJII, YOSHITO , 磯松岳己 , ISOMATSU, TAKEMI , 樋口優 , HIGUCHI, MASARU
IPC分类号： C22C9/06 , C22C9/02 , H01B1/02 , C22F1/08 , H01B5/02 , H01B13/00 , H01L21/60

3. 发明专利

TW201821624A 銅合金線棒材及其製造方法审中-公开
简体标题：铜合金线棒材及其制造方法
公开(公告)号：TW201821624A
公开(公告)日：2018-06-16
申请号：TW106138294
申请日：2017-11-06
申请人：日商古河電氣工業股份有限公司 , FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
发明人：磯松岳己 , ISOMATSU, TAKEMI , 檀上翔一 , DANJO, SHOICHI
IPC分类号： C22C9/00 , C22C9/06 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/08 , H01B1/02 , C22F1/00
摘要：本發明的目的是提供一種尋求銅合金線棒材的集合組織的最佳化，有效發揮由集合組織控制的特性，強度及抗疲勞性佳的銅合金線棒材及其製造方法。一種銅合金線棒材，其為具有：含有3.0~25.0質量%的Ni及0.1~9.5質量%的Sn，更含有特定量的選自由Fe、Si、Mg、Mn、Zn、ZrPb而成的群組之至少1成分，剩餘部分為由Cu及不可避免的雜質而成的合金組成，且具有集合組織的銅合金線棒材，上述集合組織是在垂直於上述線棒材的長度方向的剖面上，藉由電子背向散射繞射法(EBSD)進行集合組織解析所獲得之在從上述長度方向的反極圖的(100)面方位起±15°以內的方位密度的平均值為5.0以上的範圍，且從上述反極圖的(111)面方位起±15°以內的方位密度的平均值為5.0以上的範圍。
简体摘要：本发明的目的是提供一种寻求铜合金线棒材的集合组织的最优化，有效发挥由集合组织控制的特性，强度及抗疲劳性佳的铜合金线棒材及其制造方法。一种铜合金线棒材，其为具有：含有3.0~25.0质量%的Ni及0.1~9.5质量%的Sn，更含有特定量的选自由Fe、Si、Mg、Mn、Zn、ZrPb而成的群组之至少1成分，剩余部分为由Cu及不可避免的杂质而成的合金组成，且具有集合组织的铜合金线棒材，上述集合组织是在垂直于上述线棒材的长度方向的剖面上，借由电子背向散射绕射法(EBSD)进行集合组织解析所获得之在从上述长度方向的反极图的(100)面方位起±15°以内的方位密度的平均值为5.0以上的范围，且从上述反极图的(111)面方位起±15°以内的方位密度的平均值为5.0以上的范围。

4. 发明专利

TW201704489A 銅合金板材及其製造方法审中-公开
简体标题：铜合金板材及其制造方法
公开(公告)号：TW201704489A
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：TW105112093
申请日：2016-04-19
申请人：古河電氣工業股份有限公司 , FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
发明人：磯松岳己 , ISOMATSU, TAKEMI , 藤井恵人 , FUJII, YOSHITO , 樋口優 , HIGUCHI, MASARU
IPC分类号： C22C9/02 , C22C9/06 , H01B1/02 , H01B5/00 , C22F1/08 , B21B3/00 , H01B13/00
CPC分类号： C22C9/02 , C22C9/06 , C22F1/00 , C22F1/08
摘要：本發明提供不依照由板材採取既定形狀的樣品(例如接頭材料)的方向，可穩定地得到彈簧特性等的要求特性的銅合金板材。本發明的銅合金板材，其特徵在於：具有含有0.8~3.0mass%的Sn、0.1~1.0mass%的Ni及0.002~0.15mass%的P，其餘部分係由Cu及不可避免的雜質所構成的合金組成，且具有壓延集合組織，此壓延集合組織，滿足以EBSD(Electron Back-Scattered Diffraction)的集合組織分析所得的α-fiber(=0°~45°)的方位密度在3.0~25.0的範圍內，β-fiber(=45°~90°)的方位密度在3.0~30.0的範圍內。
简体摘要：本发明提供不依照由板材采取既定形状的样品(例如接头材料)的方向，可稳定地得到弹簧特性等的要求特性的铜合金板材。本发明的铜合金板材，其特征在于：具有含有0.8~3.0mass%的Sn、0.1~1.0mass%的Ni及0.002~0.15mass%的P，其余部分系由Cu及不可避免的杂质所构成的合金组成，且具有压延集合组织，此压延集合组织，满足以EBSD(Electron Back-Scattered Diffraction)的集合组织分析所得的α-fiber(=0°~45°)的方位密度在3.0~25.0的范围内，β-fiber(=45°~90°)的方位密度在3.0~30.0的范围内。

5. 发明专利

TWI447239B 銅合金板材及其製造方法有权
简体标题：铜合金板材及其制造方法
公开(公告)号：TWI447239B
公开(公告)日：2014-08-01
申请号：TW100131016
申请日：2011-08-29
申请人：古河電氣工業股份有限公司 , FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
发明人：磯松岳己 , ISOMATSU, TAKEMI , 江口立彥 , EGUCHI, TATSUHIKO , 金子洋 , KANEKO, HIROSHI
IPC分类号： C22C9/00
CPC分类号： C22F1/08 , C22C9/00

6. 发明专利

TW201708554A 銅合金板材及其製造方法审中-公开
简体标题：铜合金板材及其制造方法
公开(公告)号：TW201708554A
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：TW105115650
申请日：2016-05-20
申请人：古河電氣工業股份有限公司 , FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
发明人：磯松岳己 , ISOMATSU, TAKEMI , 樋口優 , HIGUCHI, MASARU
IPC分类号： C22C9/06 , C22C1/02 , C22F1/08
CPC分类号： B21B1/38 , B21B3/00 , C22C9/06 , C22C9/10 , C22F1/00 , C22F1/08 , H01B1/02 , H01B5/02 , H01B13/00
摘要：本發明提供一種衝壓鑽孔加工性、保證應力、彎曲加工性、導電性優異且適合超小型端子之銅合金板材及其製造方法。一種銅合金板材以及該銅合金板材之製造方法，該銅合金板材具有如下組成：含有1.0質量%以上且5.0質量%以下之Ni、0.1質量%以上且2.0質量%以下之Si，進而含有選自由0~0.5%質量%之Sn、0~1.0質量%之Zn、0~0.2質量%之Mg、0~0.15質量%之Mn、0~0.2質量%之Cr、0~1.5質量%之Co、0~0.02質量%之Fe、及0~0.1質量%之Ag組成之群中之至少1種，且剩餘部分由銅及不可避免之雜質構成，與軋製面平行之板厚之一半厚度位置之平面上的藉由電子背向散射繞射法進行之結晶方位解析中，具有自S方位{231} 之偏移在15°以內之方位的晶粒於60μm見方內分佈3個以上且50個以下，且具有自S方位{231} 之偏移在15°以內之方位的晶粒之平均晶粒面積為1.0μm2以上且300μm2以下。
简体摘要：本发明提供一种冲压钻孔加工性、保证应力、弯曲加工性、导电性优异且适合超小型端子之铜合金板材及其制造方法。一种铜合金板材以及该铜合金板材之制造方法，该铜合金板材具有如下组成：含有1.0质量%以上且5.0质量%以下之Ni、0.1质量%以上且2.0质量%以下之Si，进而含有选自由0~0.5%质量%之Sn、0~1.0质量%之Zn、0~0.2质量%之Mg、0~0.15质量%之Mn、0~0.2质量%之Cr、0~1.5质量%之Co、0~0.02质量%之Fe、及0~0.1质量%之Ag组成之群中之至少1种，且剩余部分由铜及不可避免之杂质构成，与轧制面平行之板厚之一半厚度位置之平面上的借由电子背向散射绕射法进行之结晶方位解析中，具有自S方位{231}<3-46>之偏移在15°以内之方位的晶粒于60μm见方内分布3个以上且50个以下，且具有自S方位{231}<3-46>之偏移在15°以内之方位的晶粒之平均晶粒面积为1.0μm2以上且300μm2以下。

7. 发明专利

TW201303048A 銅合金板材及其製造方法审中-公开
简体标题：铜合金板材及其制造方法
公开(公告)号：TW201303048A
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：TW101115440
申请日：2012-05-01
申请人：古河電氣工業股份有限公司 , FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
发明人：磯松岳己 , ISOMATSU, TAKEMI , 金子洋 , KANEKO, HIROSHI , 佐藤浩二 , SATO, KOJI , 江口立彥 , EGUCHI, TATSUHIKO
IPC分类号： C22C9/06 , C22C9/10 , C22F1/08
CPC分类号： C22C9/06 , C22C9/10 , C22F1/02 , C22F1/08 , C22F1/10
摘要：提供一種彎曲加工性優異，具有優異之強度，各特性於壓延平行方向與壓延垂直方向之異向性較少，且適用於電氣、電子機器用之引線框架、連接器、端子材等，及汽車車載用等之連接器或端子材、繼電器、開關等的銅合金板材。一種銅合金板材及其製造方法，該銅合金板材具有下述組成：含有1.0質量%以上5.0質量%以下之Ni、0.1質量%以上2.0質量%以下之Si，且剩餘部分由銅及不可避免之雜質構成，於利用電子背向散射繞射法之結晶方位分析中，具有自立方方位{001} 偏移15°以內之方位的晶粒之面積率為5%以上50%以下，具有自立方方位{001} 偏移15°以內之方位的晶粒於60μm見方內分散40個以上100個以下。
简体摘要：提供一种弯曲加工性优异，具有优异之强度，各特性于压延平行方向与压延垂直方向之异向性较少，且适用于电气、电子机器用之引线框架、连接器、端子材等，及汽车车载用等之连接器或端子材、继电器、开关等的铜合金板材。一种铜合金板材及其制造方法，该铜合金板材具有下述组成：含有1.0质量%以上5.0质量%以下之Ni、0.1质量%以上2.0质量%以下之Si，且剩余部分由铜及不可避免之杂质构成，于利用电子背向散射绕射法之结晶方位分析中，具有自立方方位{001}<100>偏移15°以内之方位的晶粒之面积率为5%以上50%以下，具有自立方方位{001}<100>偏移15°以内之方位的晶粒于60μm见方内分散40个以上100个以下。

8. 发明专利

TWI582249B 銅合金板材及其製造方法有权
简体标题：铜合金板材及其制造方法
公开(公告)号：TWI582249B
公开(公告)日：2017-05-11
申请号：TW101115440
申请日：2012-05-01
申请人：古河電氣工業股份有限公司 , FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
发明人：磯松岳己 , ISOMATSU, TAKEMI , 金子洋 , KANEKO, HIROSHI , 佐藤浩二 , SATO, KOJI , 江口立彥 , EGUCHI, TATSUHIKO
IPC分类号： C22C9/06 , C22C9/10 , C22F1/08
CPC分类号： C22C9/06 , C22C9/10 , C22F1/02 , C22F1/08 , C22F1/10

9. 发明专利

TW201704490A 銅合金材料及其製造方法审中-公开
简体标题：铜合金材料及其制造方法
公开(公告)号：TW201704490A
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：TW105112094
申请日：2016-04-19
申请人：古河電氣工業股份有限公司 , FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
发明人：藤井恵人 , FUJII, YOSHITO , 磯松岳己 , ISOMATSU, TAKEMI , 樋口優 , HIGUCHI, MASARU
IPC分类号： C22C9/06 , C22C9/02 , H01B1/02 , C22F1/08 , H01B5/02 , H01B13/00 , H01L21/60
CPC分类号： C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/05 , C22C9/06 , C22C9/08 , C22C9/10 , C22F1/00 , C22F1/08
摘要：本發明提供除了高強度、高導電率及良好的彎曲加工性，且更兼具良好的耐熱性的銅合金材料及其製造方法。本發明的銅合金材料，其特徵在於：具有：含有Ni為0.05~1.2質量%、P為0.01~0.15質量%及Sn為0.05~2.5質量%，剩餘部分係由Cu及不可避免的雜質組成的合金組成，將電解研磨之後的材料表面以FE-SEM觀察，在1μm×1μm的視野面積中，粒徑為5~30nm的化合物粒子的個數比例為20個/μm2以上，粒徑超過30nm的化合物粒子的個數比例為1個/μm2以下
简体摘要：本发明提供除了高强度、高导电率及良好的弯曲加工性，且更兼具良好的耐热性的铜合金材料及其制造方法。本发明的铜合金材料，其特征在于：具有：含有Ni为0.05~1.2质量%、P为0.01~0.15质量%及Sn为0.05~2.5质量%，剩余部分系由Cu及不可避免的杂质组成的合金组成，将电解研磨之后的材料表面以FE-SEM观察，在1μm×1μm的视野面积中，粒径为5~30nm的化合物粒子的个数比例为20个/μm2以上，粒径超过30nm的化合物粒子的个数比例为1个/μm2以下

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