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1. 发明专利

TWI504047B 電池矽材及其製法有权
简体标题：电池硅材及其制法
公开(公告)号：TWI504047B
公开(公告)日：2015-10-11
申请号：TW102133528
申请日：2013-09-16
申请人：友達晶材股份有限公司 , AUO CRYSTAL CORPORATION
发明人：林坤豐 , LIN, KUN FUNG , 鄭榮瑞 , JENG, RONG RUEY , 林漢塗 , LIN, HAN TU , 詹志鴻 , CHAN, CHIH HUNG
IPC分类号： H01M4/13 , H01M10/052
CPC分类号： H01M4/1395 , H01M4/134 , H01M4/364 , H01M4/386 , H01M4/387 , H01M10/0525

2. 发明专利

TWI641461B 超音波輔助線切割的切割方法及其裝置，及晶片的製作方法有权
简体标题：超音波辅助线切割的切割方法及其设备，及芯片的制作方法
公开(公告)号：TWI641461B
公开(公告)日：2018-11-21
申请号：TW105129735
申请日：2016-09-13
申请人：友達晶材股份有限公司 , AUO CRYSTAL CORPORATION
发明人：黃農晏 , 詹志鴻 , 陳政羨
IPC分类号： B26D1/547 , B24B1/04

3. 发明专利

TW201513439A 電池矽材及其製法审中-公开
简体标题：电池硅材及其制法
公开(公告)号：TW201513439A
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：TW102133528
申请日：2013-09-16
申请人：友達晶材股份有限公司 , AUO CRYSTAL CORPORATION
发明人：林坤豐 , LIN, KUN FUNG , 鄭榮瑞 , JENG, RONG RUEY , 林漢塗 , LIN, HAN TU , 詹志鴻 , CHAN, CHIH HUNG
IPC分类号： H01M4/13 , H01M10/052
CPC分类号： H01M4/1395 , H01M4/134 , H01M4/364 , H01M4/386 , H01M4/387 , H01M10/0525
摘要：一種電池矽材之製法，用於製作一電池矽負電極。本發明是以一固定磨粒加工具接觸矽基材，且通過固定磨粒加工具與矽基材的相對位移產生奈米級片狀矽材。
简体摘要：一种电池硅材之制法，用于制作一电池硅负电极。本发明是以一固定磨粒加工具接触硅基材，且通过固定磨粒加工具与硅基材的相对位移产生奈米级片状硅材。

4. 发明专利

TW201410385A 晶錠切削冷卻裝置及其冷卻方法审中-公开
简体标题：晶锭切削冷却设备及其冷却方法
公开(公告)号：TW201410385A
公开(公告)日：2014-03-16
申请号：TW101133018
申请日：2012-09-10
申请人：友達晶材股份有限公司 , AUO CRYSTAL CORPORATION
发明人：詹志鴻 , CHAN, CHIH HUNG
IPC分类号： B24B55/02 , B24B27/06 , H01L21/304
摘要：一種晶錠切削冷卻裝置是用以進行一晶錠之切削，包含輥件、切削線材、冷卻液噴射單元及儲置單元。前述儲置單元位於切削線材與輥件之間，且儲置單元回收冷卻液並重疊於晶錠的部份切削路徑。一種晶錠切削冷卻方法則是讓晶錠的一切縫沿切削路徑進入儲置空間，並讓冷卻液以毛細現象自儲置空間沿切縫爬昇至切削線材與晶錠的交會處。
简体摘要：一种晶锭切削冷却设备是用以进行一晶锭之切削，包含辊件、切削线材、冷却液喷射单元及储置单元。前述储置单元位于切削线材与辊件之间，且储置单元回收冷却液并重叠于晶锭的部份切削路径。一种晶锭切削冷却方法则是让晶锭的一切缝沿切削路径进入储置空间，并让冷却液以毛细现象自储置空间沿切缝爬升至切削线材与晶锭的交会处。

5. 发明专利

TW201729965A 晶圓切片機及其輪組結構與晶圓切片的方法审中-公开
简体标题：晶圆切片机及其轮组结构与晶圆切片的方法
公开(公告)号：TW201729965A
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：TW105133518
申请日：2016-10-18
申请人：友達晶材股份有限公司 , AUO CRYSTAL CORPORATION
发明人：雷世爵 , LEI, SHIH-CHUEH , 郭智揚 , KUO, CHIH-YANG , 詹志鴻 , CHAN, CHIH HUNG , 陳展添 , CHEN, CHAN-TIEN , 邱少暉 , CHIOU, SHAO-HUI
IPC分类号： B26D1/553 , H01L21/304
摘要：一種晶圓切片機的輪組結構用於帶動一條切割線切割一個晶棒，並包含平行間隔設置的兩個主輥輪及至少一個輔助輥輪。定義一個通過該等主輥輪的旋轉中心軸的水平面，及兩個分別通過該等旋轉中心軸且垂直該水平面的垂直面。該輔助輥輪直徑小於任一個主輥輪直徑的一半。該輔助輥輪位於該水平面上方且介於該等垂直面間，且最高位置不低於該等主輥輪的最高位置。該等主輥輪與該輔助輥輪用於供該切割線繞設於其上以形成一組線網，該組線網隨該等主輥輪與該輔助輥輪來回擺動以切割該晶棒。本發明能提供該切割線適度的支撐，減少該切割線晃動的情形，達到較高的切片精度，又能避免對切割後的晶棒產生干涉。本發明另提供一種晶圓切片的方法。
简体摘要：一种晶圆切片机的轮组结构用于带动一条切割线切割一个晶棒，并包含平行间隔设置的两个主辊轮及至少一个辅助辊轮。定义一个通过该等主辊轮的旋转中心轴的水平面，及两个分别通过该等旋转中心轴且垂直该水平面的垂直面。该辅助辊轮直径小于任一个主辊轮直径的一半。该辅助辊轮位于该水平面上方且介于该等垂直面间，且最高位置不低于该等主辊轮的最高位置。该等主辊轮与该辅助辊轮用于供该切割线绕设于其上以形成一组线网，该组线网随该等主辊轮与该辅助辊轮来回摆动以切割该晶棒。本发明能提供该切割线适度的支撑，减少该切割线晃动的情形，达到较高的切片精度，又能避免对切割后的晶棒产生干涉。本发明另提供一种晶圆切片的方法。

6. 发明专利

TWI632039B 晶圓切片機及其輪組結構與晶圓切片的方法有权
简体标题：晶圆切片机及其轮组结构与晶圆切片的方法
公开(公告)号：TWI632039B
公开(公告)日：2018-08-11
申请号：TW105133518
申请日：2016-10-18
申请人：友達晶材股份有限公司 , AUO CRYSTAL CORPORATION
发明人：雷世爵 , LEI, SHIH-CHUEH , 郭智揚 , KUO, CHIH-YANG , 詹志鴻 , CHAN, CHIH HUNG , 陳展添 , CHEN, CHAN-TIEN , 邱少暉 , CHIOU, SHAO-HUI
IPC分类号： B26D1/553 , H01L21/304

7. 发明专利

TW201808563A 超音波輔助線切割的切割方法及其裝置，及晶片的製作方法审中-公开
简体标题：超音波辅助线切割的切割方法及其设备，及芯片的制作方法
公开(公告)号：TW201808563A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：TW105129735
申请日：2016-09-13
申请人：友達晶材股份有限公司 , AUO CRYSTAL CORPORATION
发明人：黃農晏 , 詹志鴻 , 陳政羨
IPC分类号： B26D1/547 , B24B1/04
CPC分类号： B28D5/045 , B28D5/0076 , B28D5/047
摘要：一種超音波輔助線切割的切割方法，包含一準備步驟及一切割步驟。該準備步驟是準備超音波輔助線切割裝置及待切物，超音波輔助線切割裝置包括界定出具有開口的容置槽的基體、設置於基體的超音波震盪器、容置於容置槽中的切削用液，及多條位於開口上方且不與切削用液接觸的切割線。該切割步驟是啟動超音波震盪器，並將待切物往切割線方向移動，令待切物經由切割線切割產生多個切槽而浸入切削用液，各該切槽具有足以產生毛細現象的徑向寬度，使切削用液可經由毛細現象進入切槽。此外，本發明還提供一種用於執行前述方法的超音波輔助線切割裝置，及一種晶片的製作方法。
简体摘要：一种超音波辅助线切割的切割方法，包含一准备步骤及一切割步骤。该准备步骤是准备超音波辅助线切割设备及待切物，超音波辅助线切割设备包括界定出具有开口的容置槽的基体、设置于基体的超音波震荡器、容置于容置槽中的切削用液，及多条位于开口上方且不与切削用液接触的切割线。该切割步骤是启动超音波震荡器，并将待切物往切割线方向移动，令待切物经由切割线切割产生多个切槽而浸入切削用液，各该切槽具有足以产生毛细现象的径向宽度，使切削用液可经由毛细现象进入切槽。此外，本发明还提供一种用于运行前述方法的超音波辅助线切割设备，及一种芯片的制作方法。

8. 发明专利

TWI499480B 晶錠切削冷卻裝置及其冷卻方法有权
简体标题：晶锭切削冷却设备及其冷却方法
公开(公告)号：TWI499480B
公开(公告)日：2015-09-11
申请号：TW101133018
申请日：2012-09-10
申请人：友達晶材股份有限公司 , AUO CRYSTAL CORPORATION
发明人：詹志鴻 , CHAN, CHIH HUNG
IPC分类号： B24B55/02 , B24B27/06 , B28D5/04 , H01L21/304

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