基本信息:

• 专利标题： 晶圓切片機及其輪組結構與晶圓切片的方法
• 专利标题（中）：晶圆切片机及其轮组结构与晶圆切片的方法
• 申请号：TW105133518 申请日：2016-10-18
• 公开(公告)号：TWI632039B 公开(公告)日：2018-08-11
• 发明人： 雷世爵 , LEI, SHIH-CHUEH , 郭智揚 , KUO, CHIH-YANG , 詹志鴻 , CHAN, CHIH HUNG , 陳展添 , CHEN, CHAN-TIEN , 邱少暉 , CHIOU, SHAO-HUI
• 申请人： 友達晶材股份有限公司 ,  AUO CRYSTAL CORPORATION
• 申请人地址： 臺中市
• 专利权人： 友達晶材股份有限公司,AUO CRYSTAL CORPORATION
• 当前专利权人： 友達晶材股份有限公司,AUO CRYSTAL CORPORATION
• 当前专利权人地址： 臺中市
• 代理人： 高玉駿; 楊祺雄
• 优先权： 105104861 20160219
• 主分类号： B26D1/553
• IPC分类号： B26D1/553 ; H01L21/304

公开/授权文献:

• TW201729965A  晶圓切片機及其輪組結構與晶圓切片的方法 公开/授权日：2017-09-01

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