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    • 1. 发明专利
    • 電子裝置及其製造方法
    • 电子设备及其制造方法
    • TW201434653A
    • 2014-09-16
    • TW102109258
    • 2013-03-15
    • 友達光電股份有限公司AU OPTRONICS CORP.
    • 許守德HSU, SHOU TE王品凡WANG, PIN FAN劉俊谷LIU, CHUN KU謝易學HSIEH, YI HSUEH
    • B32B7/06C09J7/02
    • 本案方法在基板第一表面上形成第一黏著層,基板與第一黏著層之第一區域的附著力較基板與第一黏著層之第二區域的附著力弱;在第一黏著層上形成第一基底層,其邊界位於第二區域中;在第一基底層上形成電子元件層,其邊界投影於第一區域中;形成第二黏著層,黏附於未被第一基底層覆蓋之第一黏著層上與未被電子元件層覆蓋之第一基底層上,其上表面與電子元件層形成第一固定表面;第一與第二黏著層之附著力較基板與第一黏著層之第二區域的附著力強;利用固定裝置固定第一固定表面並提供拉力,使電子元件層、第一基底層與第一黏著層及基板分離。
    • 本案方法在基板第一表面上形成第一黏着层,基板与第一黏着层之第一区域的附着力较基板与第一黏着层之第二区域的附着力弱;在第一黏着层上形成第一基底层,其边界位于第二区域中;在第一基底层上形成电子组件层,其边界投影于第一区域中;形成第二黏着层,黏附于未被第一基底层覆盖之第一黏着层上与未被电子组件层覆盖之第一基底层上,其上表面与电子组件层形成第一固定表面;第一与第二黏着层之附着力较基板与第一黏着层之第二区域的附着力强;利用固定设备固定第一固定表面并提供拉力,使电子组件层、第一基底层与第一黏着层及基板分离。