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    • 2. 发明专利
    • 脫黏器及自基板分離薄膜的方法
    • 脱黏器及自基板分离薄膜的方法
    • TW201321191A
    • 2013-06-01
    • TW100142289
    • 2011-11-18
    • 友達光電股份有限公司AU OPTRONICS CORP
    • 許守德HSU, SHOU TE
    • B32B38/10
    • 本發明提出一種脫黏器,用以自基板分離薄膜,薄膜係以黏貼面黏貼於基板,脫黏器包含撐開件、薄刃及線材。撐開件具有第一側與第二側。薄刃具有刃面與非刃面,薄刃以非刃面連接於撐開件之第一側,且以刃面沿第一方向移動。線材沿第一方向延伸而設置於撐開件之第二側。薄刃沿第一方向移動時,刃面沿黏貼面之邊緣切入薄膜與基板之間,且藉由撐開件使薄膜與基板相隔一間隙,線材藉由間隙進入薄膜與基板之間,嗣後當線材沿垂直於第一方向移動而掃過黏貼面即可使薄膜與基板分離。此外,本發明亦提出一種自基板分離薄膜的方法。
    • 本发明提出一种脱黏器,用以自基板分离薄膜,薄膜系以黏贴面黏贴于基板,脱黏器包含撑开件、薄刃及线材。撑开件具有第一侧与第二侧。薄刃具有刃面与非刃面,薄刃以非刃面连接于撑开件之第一侧,且以刃面沿第一方向移动。线材沿第一方向延伸而设置于撑开件之第二侧。薄刃沿第一方向移动时,刃面沿黏贴面之边缘切入薄膜与基板之间,且借由撑开件使薄膜与基板相隔一间隙,线材借由间隙进入薄膜与基板之间,嗣后当线材沿垂直于第一方向移动而扫过黏贴面即可使薄膜与基板分离。此外,本发明亦提出一种自基板分离薄膜的方法。
    • 3. 发明专利
    • 曲面貼合設備
    • 曲面贴合设备
    • TW201607759A
    • 2016-03-01
    • TW103128671
    • 2014-08-20
    • 友達光電股份有限公司AU OPTRONICS CORP.
    • 許守德HSU, SHOU TE謝易學HSIEH, YI HSUEH賴炎暉LAI, YEN HUEI王萬倉WANG, WAN TSANG
    • B32B37/28G02F1/133
    • 一種曲面貼合設備,適於搭載一承載膜,其包含一基座、二傳動輪、一抵頂機構、一限位機構及一裝載機構。二傳動輪設於基座。二傳動輪用以承載承載膜。抵頂機構可移動地設於基座。當抵頂機構推抵承載膜而令承載膜呈一彎曲狀態時,限位機構可相對靠攏或遠離抵頂機構以改變承載膜之彎曲程度。裝載機構具有一裝載曲面。裝載曲面對應於承載膜。裝載機構可移動地設於基座。當裝載機構靠近抵頂機構時,裝載機構之裝載曲面面向承載膜而令裝載曲面與承載膜間形成一貼合空間。
    • 一种曲面贴合设备,适于搭载一承载膜,其包含一基座、二传动轮、一抵顶机构、一限位机构及一装载机构。二传动轮设于基座。二传动轮用以承载承载膜。抵顶机构可移动地设于基座。当抵顶机构推抵承载膜而令承载膜呈一弯曲状态时,限位机构可相对靠拢或远离抵顶机构以改变承载膜之弯曲程度。装载机构具有一装载曲面。装载曲面对应于承载膜。装载机构可移动地设于基座。当装载机构靠近抵顶机构时,装载机构之装载曲面面向承载膜而令装载曲面与承载膜间形成一贴合空间。
    • 6. 发明专利
    • 電子裝置及其製造方法
    • 电子设备及其制造方法
    • TW201434653A
    • 2014-09-16
    • TW102109258
    • 2013-03-15
    • 友達光電股份有限公司AU OPTRONICS CORP.
    • 許守德HSU, SHOU TE王品凡WANG, PIN FAN劉俊谷LIU, CHUN KU謝易學HSIEH, YI HSUEH
    • B32B7/06C09J7/02
    • 本案方法在基板第一表面上形成第一黏著層,基板與第一黏著層之第一區域的附著力較基板與第一黏著層之第二區域的附著力弱;在第一黏著層上形成第一基底層,其邊界位於第二區域中;在第一基底層上形成電子元件層,其邊界投影於第一區域中;形成第二黏著層,黏附於未被第一基底層覆蓋之第一黏著層上與未被電子元件層覆蓋之第一基底層上,其上表面與電子元件層形成第一固定表面;第一與第二黏著層之附著力較基板與第一黏著層之第二區域的附著力強;利用固定裝置固定第一固定表面並提供拉力,使電子元件層、第一基底層與第一黏著層及基板分離。
    • 本案方法在基板第一表面上形成第一黏着层,基板与第一黏着层之第一区域的附着力较基板与第一黏着层之第二区域的附着力弱;在第一黏着层上形成第一基底层,其边界位于第二区域中;在第一基底层上形成电子组件层,其边界投影于第一区域中;形成第二黏着层,黏附于未被第一基底层覆盖之第一黏着层上与未被电子组件层覆盖之第一基底层上,其上表面与电子组件层形成第一固定表面;第一与第二黏着层之附着力较基板与第一黏着层之第二区域的附着力强;利用固定设备固定第一固定表面并提供拉力,使电子组件层、第一基底层与第一黏着层及基板分离。