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1. 发明专利

TW202018883A 半導體封裝审中-公开
简体标题：半导体封装
公开(公告)号：TW202018883A
公开(公告)日：2020-05-16
申请号：TW108132897
申请日：2019-09-12
申请人：南韓商三星電子股份有限公司 , SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.
发明人：張珉碩 , JANG, MIN SEK
IPC分类号： H01L23/31 , H01L21/56
摘要：一種半導體封裝包括連接結構，所述連接結構包括絕緣層、配置於所述絕緣層上的配線層及貫穿所述絕緣層並連接至所述配線層的連接通孔。框架配置於所述連接結構上且具有一或多個貫穿孔，半導體晶片及被動組件在所述連接結構上配置於所述框架的所述一或多個貫穿孔中，第一包封體覆蓋所述被動組件的至少部分，且第二包封體覆蓋所述半導體晶片的至少部分。所述第二包封體的上表面位於等於或低於所述第一包封體的上表面所位於的水平高度的水平高度處。
简体摘要：一种半导体封装包括连接结构，所述连接结构包括绝缘层、配置于所述绝缘层上的配线层及贯穿所述绝缘层并连接至所述配线层的连接通孔。框架配置于所述连接结构上且具有一或多个贯穿孔，半导体芯片及被动组件在所述连接结构上配置于所述框架的所述一或多个贯穿孔中，第一包封体覆盖所述被动组件的至少部分，且第二包封体覆盖所述半导体芯片的至少部分。所述第二包封体的上表面位于等于或低于所述第一包封体的上表面所位于的水平高度的水平高度处。

2. 发明专利

TWI681534B 扇出型半導體封裝有权
简体标题：扇出型半导体封装
公开(公告)号：TWI681534B
公开(公告)日：2020-01-01
申请号：TW107111434
申请日：2018-03-31
申请人：南韓商三星電子股份有限公司 , SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.
发明人：張珉碩 , JANG, MIN SEK , 李相珍 , LEE, SANG JIN
IPC分类号： H01L25/10 , H01L23/50 , H01L21/56

3. 发明专利

TW202018900A 半導體封裝审中-公开
简体标题：半导体封装
公开(公告)号：TW202018900A
公开(公告)日：2020-05-16
申请号：TW108115592
申请日：2019-05-06
申请人：南韓商三星電子股份有限公司 , SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.
发明人：張珉碩 , JANG, MIN SEK
IPC分类号： H01L23/538 , H01L23/544 , H01L23/60
摘要：一種半導體封裝，包括：連接結構，包括絕緣層、配線層及連接通孔，配線層設置於絕緣層上，連接通孔貫穿絕緣層且連接至所述配線層；框架，設置於連接結構上且具有一或多個貫穿孔；半導體晶片及被動組件，在連接結構上設置於框架的一或多個貫穿孔中；第一包封體，覆蓋框架及被動組件的至少部分；框架配線層，設置於框架上；以及位置識別標記，在所述框架上設置於半導體晶片周圍且與框架配線層間隔開。位置識別標記的至少部分不被所述第一包封體覆蓋。
简体摘要：一种半导体封装，包括：连接结构，包括绝缘层、配线层及连接通孔，配线层设置于绝缘层上，连接通孔贯穿绝缘层且连接至所述配线层；框架，设置于连接结构上且具有一或多个贯穿孔；半导体芯片及被动组件，在连接结构上设置于框架的一或多个贯穿孔中；第一包封体，覆盖框架及被动组件的至少部分；框架配线层，设置于框架上；以及位置识别标记，在所述框架上设置于半导体芯片周围且与框架配线层间隔开。位置识别标记的至少部分不被所述第一包封体覆盖。

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