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1. 发明专利

TWI548872B 用於基於輪廓之缺陷偵測的系統與方法有权
简体标题：用于基于轮廓之缺陷侦测的系统与方法
公开(公告)号：TWI548872B
公开(公告)日：2016-09-11
申请号：TW101113517
申请日：2012-04-16
申请人：克萊譚克公司 , KLA-TENCOR CORPORATION
发明人：陳倩慧 , CHEN, CHIEN-HUEI , 懷特彼得 , WHITE, PETER , 梵萊爾特麥可J , VAN RIET, MICHAEL J. , 梵卡泰若曼桑卡 , VENKATARAMAN, SANKAR , 姜海 , JIANG, HAI , 楊海東 , YANG, HEDONG , 古普傑艾潔 , GUPTA, AJAY
IPC分类号： G01N23/225
CPC分类号： H01J37/28 , G01N23/04 , G06T5/50 , G06T7/001 , G06T2207/30148 , H01J37/05 , H01J37/222 , H01J37/244

2. 发明专利

TWI451512B 用於晶圓檢測或度量設定之資料擾動有权
简体标题：用于晶圆检测或度量设置之数据扰动
公开(公告)号：TWI451512B
公开(公告)日：2014-09-01
申请号：TW100121665
申请日：2011-06-21
申请人：克萊譚克公司 , KLA-TENCOR CORPORATION
发明人：馬哈迪文摩漢 , MAHADEVAN, MOHAN , 古普傑艾潔 , GUPTA, AJAY , 陳亞當進慧 , CHEN, ADAM CHIEN-HUEI , 庫爾卡尼艾斯霍克V , KULKARNI, ASHOK V. , 琪爾克烏德傑森 , KIRKWOOD, JASON , 吳肯翁 , WU, KENONG , 羅宋尼恩 , RONG, SONGNIAN , 薩塔桑達瑞古維達拉真 , THATTAISUNDARAM, GOVINDARAJAN
IPC分类号： H01L21/66 , G01N21/88
CPC分类号： G05B19/41875 , G05B2219/32182 , G05B2219/45031 , Y02P90/22

3. 发明专利

TWI665442B 用於判定將對一試樣執行之一度量程序之參數之系統、方法及非暫時性電腦可讀取媒體有权
简体标题：用于判定将对一试样运行之一度量进程之参数之系统、方法及非暂时性电脑可读取媒体
公开(公告)号：TWI665442B
公开(公告)日：2019-07-11
申请号：TW104134734
申请日：2015-10-22
申请人：美商克萊譚克公司 , KLA-TENCOR CORPORATION
发明人：杜菲布萊恩 , DUFFY, BRIAN , 古普傑艾潔 , GUPTA, AJAY , 哈坦惠 , HA, THANH HUY
IPC分类号： G01N21/88 , G01N23/00 , G01N21/95

4. 发明专利

TW201903391A 基於輪廓之缺陷偵測审中-公开
简体标题：基于轮廓之缺陷侦测
公开(公告)号：TW201903391A
公开(公告)日：2019-01-16
申请号：TW107111562
申请日：2018-04-02
申请人：美商克萊譚克公司 , KLA-TENCOR CORPORATION
发明人：古普傑艾潔 , GUPTA, AJAY , 馬哈迪文摩漢 , MAHADEVAN, MOHAN , 梵卡泰若曼桑卡 , VENKATARAMAN, SANKAR , 楊海東 , YANG, HEDONG , 卡森堤勞倫特 , KARSENTI, LAURENT , 卡蒙耶爾 , CARMON, YAIR , 布爾基奇諾各 , BULLKICH, NOGA , 丹尼諾烏迪 , DANINO, UDY
IPC分类号： G01N21/88 , G01N21/95 , G06N3/08
摘要：本發明提供用於偵測形成於一樣品上之圖案中之缺陷之方法及系統。一個系統包含藉由一或多個電腦子系統執行之一或多個組件，且該(等)組件包含第一基於學習之模型及第二基於學習之模型。該第一基於學習之模型基於該樣品之一設計產生該等圖案之模擬輪廓，且該等模擬輪廓係藉由一成像子系統產生之該樣品之影像中之該等圖案之一無缺陷版本之預期輪廓。該第二基於學習之模型經組態用於產生形成於該樣品上之該等圖案之至少一個所獲取影像中之該等圖案之實際輪廓。該(等)電腦子系統經組態用於比較該等實際輪廓與該等模擬輪廓且基於該比較之結果偵測形成於該樣品上之該等圖案中之缺陷。
简体摘要：本发明提供用于侦测形成于一样品上之图案中之缺陷之方法及系统。一个系统包含借由一或多个电脑子系统运行之一或多个组件，且该(等)组件包含第一基于学习之模型及第二基于学习之模型。该第一基于学习之模型基于该样品之一设计产生该等图案之仿真轮廓，且该等仿真轮廓系借由一成像子系统产生之该样品之影像中之该等图案之一无缺陷版本之预期轮廓。该第二基于学习之模型经组态用于产生形成于该样品上之该等图案之至少一个所获取影像中之该等图案之实际轮廓。该(等)电脑子系统经组态用于比较该等实际轮廓与该等仿真轮廓且基于该比较之结果侦测形成于该样品上之该等图案中之缺陷。

5. 发明专利

TW201627655A 自動化圖案保真度量測計劃生成审中-公开
简体标题：自动化图案保真度量测计划生成
公开(公告)号：TW201627655A
公开(公告)日：2016-08-01
申请号：TW104134734
申请日：2015-10-22
申请人：克萊譚克公司 , KLA-TENCOR CORPORATION
发明人：杜菲布萊恩 , DUFFY, BRIAN , 古普傑艾潔 , GUPTA, AJAY , 哈坦惠 , HA, THANH HUY
IPC分类号： G01N21/88 , G01N23/00 , G01N21/95
CPC分类号： G01N21/8851 , G01N21/9501 , G01N21/956 , G01N23/00 , G01N2021/8883 , G03F7/70625
摘要：本發明提供用於判定將對一試樣執行之一度量程序之參數之方法及系統。一個系統包含一或多個電腦子系統，該一或多個電腦子系統經組態以用於基於針對該試樣之一設計而自動地生成將在利用該量測子系統對該試樣執行之一度量程序期間量測之受關注區域(ROI)。該(等)電腦子系統亦經組態以用於基於分別位於該等ROI之第一子集及第二子集中之針對該試樣之該設計之部分而自動地判定在利用該量測子系統之該度量程序期間在該等ROI之該第一子集及該第二子集中執行之量測之參數。在該第一子集中執行之該(等)量測之該(等)參數係單獨地且獨立於在該第二子集中執行之該(等)量測之該(等)參數而判定。
简体摘要：本发明提供用于判定将对一试样运行之一度量进程之参数之方法及系统。一个系统包含一或多个电脑子系统，该一或多个电脑子系统经组态以用于基于针对该试样之一设计而自动地生成将在利用该量测子系统对该试样运行之一度量进程期间量测之受关注区域(ROI)。该(等)电脑子系统亦经组态以用于基于分别位于该等ROI之第一子集及第二子集中之针对该试样之该设计之部分而自动地判定在利用该量测子系统之该度量进程期间在该等ROI之该第一子集及该第二子集中运行之量测之参数。在该第一子集中运行之该(等)量测之该(等)参数系单独地且独立于在该第二子集中运行之该(等)量测之该(等)参数而判定。

6. 发明专利

TWI684225B 自定向計量和圖樣分類有权
简体标题：自定向计量和图样分类
公开(公告)号：TWI684225B
公开(公告)日：2020-02-01
申请号：TW105127595
申请日：2016-08-26
申请人：美商克萊譚克公司 , KLA-TENCOR CORPORATION
发明人：派克艾倫 , PARK, ALLEN , 古普傑艾潔 , GUPTA, AJAY , 勞勃珍 , LAUBER, JAN
IPC分类号： H01L21/66 , G01Q30/02

7. 发明专利

TWI673768B 判定多重圖案化步驟疊對誤差有权
简体标题：判定多重图案化步骤叠对误差
公开(公告)号：TWI673768B
公开(公告)日：2019-10-01
申请号：TW105119194
申请日：2016-06-17
申请人：美商克萊譚克公司 , KLA-TENCOR CORPORATION
发明人：古普傑艾潔 , GUPTA, AJAY , 哈坦惠 , HA, THANH HUY , 摩里奧利維亞 , MOREAU, OLIVIER , 拉傑庫馬 , RAJA, KUMAR
IPC分类号： H01L21/027 , H01L21/66

8. 发明专利

TW201907297A 用於半導體檢查及計量系統之可擴展及彈性工作分佈架構审中-公开
简体标题：用于半导体检查及计量系统之可扩展及弹性工作分布架构
公开(公告)号：TW201907297A
公开(公告)日：2019-02-16
申请号：TW107117446
申请日：2018-05-23
申请人：美商克萊譚克公司 , KLA-TENCOR CORPORATION
发明人：古普傑艾潔 , GUPTA, AJAY , 梵卡泰若曼桑卡 , VENKATARAMAN, SANKAR , 巴拉辛干沙西 , BALASINGAM, SASHI , 馬哈迪文摩漢 , MAHADEVAN, MOHAN
IPC分类号： G06F9/50 , H01L21/66
摘要：本發明揭示用於半導體檢查及計量之高頻寬、混合處理器計算系統之即時工作分佈軟體架構。為了滿足計算需要，該成像處理電腦架構可藉由改變CPU及GPU之數量而係可擴展的。使用一主節點及一或多個工作者節點來界定該架構，以針對最大處理量平行運行影像處理工作。該主節點可接收來自一半導體晶圓或倍縮光罩之輸入影像資料。基於該輸入影像資料的工作被分佈至該等工作者節點中之一者。各工作者節點可包含至少一個CPU及至少一個GPU。該影像處理工作可含有多個任務，且可使用一工作者工作管理員來將該等任務之各者指派至該工作者節點中之該CPU或GPU之一者以處理該影像。
简体摘要：本发明揭示用于半导体检查及计量之高带宽、混合处理器计算系统之实时工作分布软件架构。为了满足计算需要，该成像处理电脑架构可借由改变CPU及GPU之数量而系可扩展的。使用一主节点及一或多个工作者节点来界定该架构，以针对最大处理量平行运行影像处理工作。该主节点可接收来自一半导体晶圆或倍缩光罩之输入影像数据。基于该输入影像数据的工作被分布至该等工作者节点中之一者。各工作者节点可包含至少一个CPU及至少一个GPU。该影像处理工作可含有多个任务，且可使用一工作者任务管理器来将该等任务之各者指派至该工作者节点中之该CPU或GPU之一者以处理该影像。

9. 发明专利

TWI588924B 用於晶圓檢測之方法、裝置及電腦可讀取媒體有权
简体标题：用于晶圆检测之方法、设备及电脑可读取媒体
公开(公告)号：TWI588924B
公开(公告)日：2017-06-21
申请号：TW102129185
申请日：2013-08-14
申请人：克萊譚克公司 , KLA-TENCOR CORPORATION
发明人：馬哈迪文摩漢 , MAHADEVAN, MOHAN , 薩塔桑達瑞古凡德 , THATTAISUNDARAM, GOVIND , 古普傑艾潔 , GUPTA, AJAY , 陳亞當進慧 , CHEN, ADAM CHIEN-HUEI , 琪爾克烏德傑森 , KIRKWOOD, JASON , 庫爾卡尼艾斯霍克 , KULKARNI, ASHOK , 羅宋尼恩 , RONG, SONGNIAN , 伊斯科西亞艾爾奈斯圖 , ESCORCIA, ERNESTO , 雪芬尤金 , SHIFRIN, EUGENE
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/66
CPC分类号： G06K9/6254 , G06T7/0004 , G06T2207/30148

10. 发明专利

TW201705212A 判定多重圖案化步驟疊對誤差审中-公开
简体标题：判定多重图案化步骤叠对误差
公开(公告)号：TW201705212A
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：TW105119194
申请日：2016-06-17
申请人：克萊譚克公司 , KLA-TENCOR CORPORATION
发明人：古普傑艾潔 , GUPTA, AJAY , 哈坦惠 , HA, THANH HUY , 摩里奧利維亞 , MOREAU, OLIVIER , 拉傑庫馬 , RAJA, KUMAR
IPC分类号： H01L21/027 , H01L21/66
CPC分类号： H01J37/222 , G03F7/70633 , H01J2237/221 , H01J2237/24578 , H01J2237/31798
摘要：本發明提供用於判定在一多重圖案化步驟程序中印刷於一晶圓上之一設計之不同圖案化特徵之間之疊對誤差之方法及系統。對於多重圖案化步驟設計，使用一第一圖案化步驟之該設計作為一參考且使剩餘圖案化步驟之各者之設計合成偏移，直至該等合成偏移之設計基於全域影像至設計對準，而具有與整個影像之最佳全域對準。每一圖案化步驟之每一設計相對於該第一圖案化步驟之該設計之最終合成偏移提供使用多重圖案化技術印刷於該晶圓上之任何兩個特徵之間之相對疊對誤差之一量測。
简体摘要：本发明提供用于判定在一多重图案化步骤进程中印刷于一晶圆上之一设计之不同图案化特征之间之叠对误差之方法及系统。对于多重图案化步骤设计，使用一第一图案化步骤之该设计作为一参考且使剩余图案化步骤之各者之设计合成偏移，直至该等合成偏移之设计基于全域影像至设计对准，而具有与整个影像之最佳全域对准。每一图案化步骤之每一设计相对于该第一图案化步骤之该设计之最终合成偏移提供使用多重图案化技术印刷于该晶圆上之任何两个特征之间之相对叠对误差之一量测。

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