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1. 发明专利

TW200711177A 經粗化之高折射率索引層/用在高光提取之發光二極體 ROUGHENED HIGH REFRACTIVE INDEX LAYER/LED FOR HIGH LIGHT EXTRACTION 审中-公开
简体标题：经粗化之高折射率索引层/用在高光提取之发光二极管 ROUGHENED HIGH REFRACTIVE INDEX LAYER/LED FOR HIGH LIGHT EXTRACTION
公开(公告)号：TW200711177A
公开(公告)日：2007-03-16
申请号：TW095125858
申请日：2006-07-14
申请人：克立公司 CREE, INC.
发明人：史堤芬P 丹巴斯 DENBAARS, STEVEN P. , 詹姆斯艾柏森 IBBETSON, JAMES , 中村修二 NAKAMURA, SHUJI
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L33/22 , H01L33/007 , H01L33/0079 , H01L33/42
摘要：本發明揭示一種發光二極體(LED),其包括:一p型材料層;一n型材料層;及一活性層,其位於該p型層與該n型層之間。一經粗化之透明材料層係鄰近該p型材料層及該n型材料層中之一者。該經粗化之透明材料層具有與鄰近該透明材料層之材料的折射率相近或大體相同的折射率,且可為透明氧化物材料或透明導電材料。一額外導電材料層可位於該經粗化之層與該n型層或該p型層之間。
简体摘要：本发明揭示一种发光二极管(LED),其包括:一p型材料层;一n型材料层;及一活性层,其位于该p型层与该n型层之间。一经粗化之透明材料层系邻近该p型材料层及该n型材料层中之一者。该经粗化之透明材料层具有与邻近该透明材料层之材料的折射率相近或大体相同的折射率,且可为透明氧化物材料或透明导电材料。一额外导电材料层可位于该经粗化之层与该n型层或该p型层之间。

2. 发明专利

TW200730766A 高功率固態燈 HIGH POWER SOLID-STATE LAMP 审中-公开
简体标题：高功率固态灯 HIGH POWER SOLID-STATE LAMP
公开(公告)号：TW200730766A
公开(公告)日：2007-08-16
申请号：TW095119668
申请日：2006-06-02
申请人：克立公司 CREE, INC.
发明人：詹姆斯艾柏森 IBBETSON, JAMES , 柏恩凱勒 KELLER, BERND
IPC分类号： F21V , H01L
CPC分类号： H01L33/641 , H01L33/60 , H01L33/642 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：一種高功率半導體元件結構,其包括一半導體裝置,其經佈置以響應電信號而運作,該裝置在響應該電信號而運作過程中熱度升高。一第一散熱片經置放成熱接觸於該半導體裝置,使得來自該裝置之熱傳輸至該第一散熱片。該第一散熱片至少部分包括一由三維多孔結構之熱傳導材料製成的多孔材料區域,該多孔結構之表面提供用於使熱消散至周圍環境空氣中之表面面積。
简体摘要：一种高功率半导体组件结构,其包括一半导体设备,其经布置以响应电信号而运作,该设备在响应该电信号而运作过程中热度升高。一第一散热片经置放成热接触于该半导体设备,使得来自该设备之热传输至该第一散热片。该第一散热片至少部分包括一由三维多孔结构之热传导材料制成的多孔材料区域,该多孔结构之表面提供用于使热消散至周围环境空气中之表面面积。

3. 发明专利

TW200805717A 有效發光之發光二極體封裝及有效發光方法 EFFICIENT EMITTING LED PACKAGE AND METHOD FOR EFFICIENTLY EMITTING LIGHT 审中-公开
简体标题：有效发光之发光二极管封装及有效发光方法 EFFICIENT EMITTING LED PACKAGE AND METHOD FOR EFFICIENTLY EMITTING LIGHT
公开(公告)号：TW200805717A
公开(公告)日：2008-01-16
申请号：TW096119146
申请日：2007-05-29
申请人：克立公司 CREE, INC.
发明人：艾瑞克塔莎 TARSA, ERIC , 柏恩凱勒 KELLER, BERND , 麥可梁 LEUNG, MICHAEL , 詹姆斯艾柏森 IBBETSON, JAMES
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L33/507 , F21K9/60 , F21K9/64 , F21V7/0008 , F21V7/0033 , F21V7/22 , F21V13/04 , F21V29/773 , F21Y2115/10 , H01L33/60
摘要：本發明提供一種發光二極體(LED)封裝,其包含一用於發射LED光之LED及一遠離於該LED之用於降頻變換LED光之波長之變換材料。該封裝進一步包含一朝向該變換材料導引該LED光中之至少一些的反射器,該變換材料降頻變換該經反射之LED光中之至少一些的波長。本發明提供一種用於自一LED封裝發光之方法,其包含提供一LED、反射器及變換材料,及自該LED發光,該LED光中之至少一些經朝向該反射器發射。該方法進一步包含朝向該變換材料反射該LED光中之至少一些,及在該變換材料處變換該經反射之LED光中之至少一些。該經變換的經反射之LED光中之至少一些由該LED封裝發射。
简体摘要：本发明提供一种发光二极管(LED)封装,其包含一用于发射LED光之LED及一远离于该LED之用于降频变换LED光之波长之变换材料。该封装进一步包含一朝向该变换材料导引该LED光中之至少一些的反射器,该变换材料降频变换该经反射之LED光中之至少一些的波长。本发明提供一种用于自一LED封装发光之方法,其包含提供一LED、反射器及变换材料,及自该LED发光,该LED光中之至少一些经朝向该反射器发射。该方法进一步包含朝向该变换材料反射该LED光中之至少一些,及在该变换材料处变换该经反射之LED光中之至少一些。该经变换的经反射之LED光中之至少一些由该LED封装发射。

4. 发明专利

TW200735414A 電源燈之封裝 POWER LAMP PACKAGE 审中-公开
简体标题：电源灯之封装 POWER LAMP PACKAGE
公开(公告)号：TW200735414A
公开(公告)日：2007-09-16
申请号：TW095120386
申请日：2006-06-08
申请人：克立公司 CREE, INC.
发明人：麥可梁 LEUNG, MICHAEL , 詹姆斯艾柏森 IBBETSON, JAMES
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L33/60 , H01L33/486 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：藉由射出成形一反射器至一基板之一表面上或藉由獨立於該基板模製該反射器且藉由變形該反射器之一部分而緊固該反射器於該基板之適當位置來達成在並無黏著劑的情況下組裝一半導體晶粒封裝之該基板與反射器組件。可藉由使用一光散射材料模製該反射器或藉由添加一緊固至該反射器之諸如一箔材料塊之反射元件而將該反射器製成反射性的。可製造具有不同表面形狀之多種可互換反射元件,且因此獲得不同光反射特性。
简体摘要：借由射出成形一反射器至一基板之一表面上或借由独立于该基板模制该反射器且借由变形该反射器之一部分而紧固该反射器于该基板之适当位置来达成在并无黏着剂的情况下组装一半导体晶粒封装之该基板与反射器组件。可借由使用一光散射材料模制该反射器或借由添加一紧固至该反射器之诸如一箔材料块之反射组件而将该反射器制成反射性的。可制造具有不同表面形状之多种可互换反射组件,且因此获得不同光反射特性。

5. 发明专利

TW200840092A 晶圓級磷光體塗佈方法及使用該方法製造之裝置 WAFER LEVEL PHOSPHOR COATING METHOD AND DEVICES FABRICATED UTILIZING METHOD 失效
简体标题：晶圆级磷光体涂布方法及使用该方法制造之设备 WAFER LEVEL PHOSPHOR COATING METHOD AND DEVICES FABRICATED UTILIZING METHOD
公开(公告)号：TW200840092A
公开(公告)日：2008-10-01
申请号：TW096143968
申请日：2007-11-20
申请人：克立公司 CREE, INC.
发明人：艾雪齊尼 CHITNIS, ASHAY , 詹姆斯艾柏森 IBBETSON, JAMES , 亞潘夏拉波提 CHAKRABORTY, ARPAN , 艾力克J 塔沙 TARSA, ERIC J. , 柏恩凱勒 KELLER, BERND , 詹姆斯瑟路托 SERUTO, JAMES , 付豔坤 FU, YANKUN
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L33/62 , H01L23/3114 , H01L33/38 , H01L33/387 , H01L33/44 , H01L33/501 , H01L33/507 , H01L33/508 , H01L2924/0002 , H01L2933/0041 , H01L2924/00
摘要：本發明係關於製造發光二極體(LED)晶片之方法,其包含通常在一基板上提供複數個LED。將基座沈積於該等LED上,使該等基座中之每一者與該等LED中之一者電接觸。在LED上形成塗層,使該塗層掩埋至少一些基座。接著平坦化該塗層以暴露至少一些經掩埋之基座同時在該等LED上留下至少一些該塗層。經暴露之基座可接著諸如與導線接合接觸。本發明揭示用於製造具有覆晶接合於載體基板上之LED的LED晶片及用於製造其他半導體裝置之類似方法。亦揭示使用所揭示之方法製造之LED晶片晶圓及LED晶片。
简体摘要：本发明系关于制造发光二极管(LED)芯片之方法,其包含通常在一基板上提供复数个LED。将基座沉积于该等LED上,使该等基座中之每一者与该等LED中之一者电接触。在LED上形成涂层,使该涂层掩埋至少一些基座。接着平坦化该涂层以暴露至少一些经掩埋之基座同时在该等LED上留下至少一些该涂层。经暴露之基座可接着诸如与导线接合接触。本发明揭示用于制造具有覆晶接合于载体基板上之LED的LED芯片及用于制造其他半导体设备之类似方法。亦揭示使用所揭示之方法制造之LED芯片晶圆及LED芯片。

6. 发明专利

TW200642117A 高效率白光二極體 HIGH EFFICACY WHITE LED 审中-公开
简体标题：高效率白光二极管 HIGH EFFICACY WHITE LED
公开(公告)号：TW200642117A
公开(公告)日：2006-12-01
申请号：TW094131904
申请日：2005-09-15
申请人：克立公司 CREE, INC.
发明人：詹姆斯艾柏森 IBBETSON, JAMES
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L33/507 , H01L33/007 , H01L33/32 , H01L2933/0091
摘要：本發明揭示了一種在20毫安之驅動電流下具有至少每瓦75流明之輸出的白光固態燈。該燈包括一發光二極體、一密封物及一頂蓋。該二極體包括一用於電接觸之傳導碳化矽基板，及在穿過該二極體施加電流下在該碳化矽基板上用於產生所要頻率光子的第III族氮化物活性部分。該頂蓋包括一用於支撐該二極體及用於提供電接觸至該二極體及至該活性部分的反射杯狀物。該密封物包括一磷光質，其存在於至少部分之該密封物中，以用於在該磷光質被該二極體所發射之頻率激發時，產生回應頻率。
简体摘要：本发明揭示了一种在20毫安之驱动电流下具有至少每瓦75流明之输出的白光固态灯。该灯包括一发光二极管、一密封物及一顶盖。该二极管包括一用于电接触之传导碳化硅基板，及在穿过该二极管施加电流下在该碳化硅基板上用于产生所要频率光子的第III族氮化物活性部分。该顶盖包括一用于支撑该二极管及用于提供电接触至该二极管及至该活性部分的反射杯状物。该密封物包括一磷光质，其存在于至少部分之该密封物中，以用于在该磷光质被该二极管所发射之频率激发时，产生回应频率。

7. 发明专利

TW200913315A 晶圓級磷光體塗佈方法及使用該方法製造之裝置 WAFER LEVEL PHOSPHOR COATING METHOD AND DEVICES FABRICATED UTILIZING METHOD 审中-公开
简体标题：晶圆级磷光体涂布方法及使用该方法制造之设备 WAFER LEVEL PHOSPHOR COATING METHOD AND DEVICES FABRICATED UTILIZING METHOD
公开(公告)号：TW200913315A
公开(公告)日：2009-03-16
申请号：TW097110195
申请日：2008-03-21
申请人：克立公司 CREE, INC.
发明人：艾雪齊尼 CHITNIS, ASHAY , 詹姆斯艾柏森 IBBETSON, JAMES , 柏恩凱勒 KELLER, BERND , 大衛T 艾默森 EMERSON, DAVID T. , 約翰艾德蒙 EDMOND, JOHN , 麥可J 柏曼 BERGMAN, MICHAEL J. , 賈斯柏S 卡巴魯 CABALU, JASPER S. , 傑佛瑞C 布禮 BRITT, JEFFREY C. , 亞潘夏拉波提 CHAKRABORTY, ARPAN , 艾力克J 塔沙 TARSA, ERIC J. , 詹姆斯瑟路托 SERUTO, JAMES , 付豔坤 FU, YANKUN
IPC分类号： H01L
摘要：本發明提供一種製造發光二極體(LED)晶片之方法,該方法包含一般在基板上提供複數個LED。在LED上沈積基座,各基座與LED之一電接觸。在LED上形成塗層,該塗層掩蓋至少一些基座。接著將塗層平坦化以暴露至少一些被掩蓋之基座,同時留下位於該等LED上之至少一些該塗層。接著可諸如藉由絲焊接觸所暴露之基座。本發明揭示用於製造具有倒裝晶片焊接於載體基板上之LED之LED晶片及用於製造其他半導體裝置的類似方法。本發明亦揭示使用所揭示之方法製造的LED晶片晶圓及LED晶片。
简体摘要：本发明提供一种制造发光二极管(LED)芯片之方法,该方法包含一般在基板上提供复数个LED。在LED上沉积基座,各基座与LED之一电接触。在LED上形成涂层,该涂层掩盖至少一些基座。接着将涂层平坦化以暴露至少一些被掩盖之基座,同时留下位于该等LED上之至少一些该涂层。接着可诸如借由丝焊接触所暴露之基座。本发明揭示用于制造具有倒装芯片焊接于载体基板上之LED之LED芯片及用于制造其他半导体设备的类似方法。本发明亦揭示使用所揭示之方法制造的LED芯片晶圆及LED芯片。

8. 发明专利

TWI279929B 高效率白光二極體 HIGH EFFICACY WHITE LED 有权
简体标题：高效率白光二极管 HIGH EFFICACY WHITE LED
公开(公告)号：TWI279929B
公开(公告)日：2007-04-21
申请号：TW094131904
申请日：2005-09-15
申请人：克立公司 CREE, INC.
发明人：詹姆斯艾柏森 IBBETSON, JAMES
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L33/507 , H01L33/007 , H01L33/32 , H01L2933/0091
摘要：本發明揭示了一種在20毫安之驅動電流下具有至少每瓦75流明之輸出的白光固態燈。該燈包括一發光二極體、一密封物及一頂蓋。該二極體包括一用於電接觸之傳導碳化矽基板，及在穿過該二極體施加電流下在該碳化矽基板上用於產生所要頻率光子的第III族氮化物活性部分。該頂蓋包括一用於支撐該二極體及用於提供電接觸至該二極體及至該活性部分的反射杯狀物。該密封物包括一磷光質，其存在於至少部分之該密封物中，以用於在該磷光質被該二極體所發射之頻率激發時，產生回應頻率。
简体摘要：本发明揭示了一种在20毫安之驱动电流下具有至少每瓦75流明之输出的白光固态灯。该灯包括一发光二极管、一密封物及一顶盖。该二极管包括一用于电接触之传导碳化硅基板，及在穿过该二极管施加电流下在该碳化硅基板上用于产生所要频率光子的第III族氮化物活性部分。该顶盖包括一用于支撑该二极管及用于提供电接触至该二极管及至该活性部分的反射杯状物。该密封物包括一磷光质，其存在于至少部分之该密封物中，以用于在该磷光质被该二极管所发射之频率激发时，产生回应频率。

9. 发明专利

TW200605369A 用於封裝發光裝置之方法及該封裝之發光裝置 METHODS FOR PACKAGING A LIGHT EMITTING DEVICE AND PACKAGED LIGHT EMITTING DEVICES 审中-公开
简体标题：用于封装发光设备之方法及该封装之发光设备 METHODS FOR PACKAGING A LIGHT EMITTING DEVICE AND PACKAGED LIGHT EMITTING DEVICES
公开(公告)号：TW200605369A
公开(公告)日：2006-02-01
申请号：TW094110051
申请日：2005-03-30
申请人：克立公司 CREE, INC.
发明人：彼德安德魯 ANDREWS, PETER , 湯瑪斯G 科萊曼 COLEMAN, THOMAS G. , 詹姆斯艾柏森 IBBETSON, JAMES , 麥可梁 LEUNG, MICHAEL , 葛雷H 尼格利 NEGLEY, GERALD H. , 艾瑞克塔莎 TARSA, ERIC
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L33/58 , H01L33/52 , H01L33/60 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
摘要：本發明提供封裝一定位於一反射腔中之半導體發光裝置之方法。將第一數量之密封劑材料分配至該包括該發光裝置之反射腔中並使該反射腔中之該第一數量之密封劑固化。將第二數量之密封劑材料分配至該固化之第一數量之密封劑材料上。在該反射腔中將一透鏡定位於該分配之第二數量之密封劑材料上。使該分配之第二數量之密封劑材料固化以將該透鏡附著於該反射腔中。
简体摘要：本发明提供封装一定位于一反射腔中之半导体发光设备之方法。将第一数量之密封剂材料分配至该包括该发光设备之反射腔中并使该反射腔中之该第一数量之密封剂固化。将第二数量之密封剂材料分配至该固化之第一数量之密封剂材料上。在该反射腔中将一透镜定位于该分配之第二数量之密封剂材料上。使该分配之第二数量之密封剂材料固化以将该透镜附着于该反射腔中。

10. 发明专利

TW200603417A 反射器封裝及用以封裝一半導體發光裝置之方法 REFLECTOR PACKAGES AND METHODS FOR PACKAGING OF A SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DEVICE 审中-公开
简体标题：反射器封装及用以封装一半导体发光设备之方法 REFLECTOR PACKAGES AND METHODS FOR PACKAGING OF A SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DEVICE
公开(公告)号：TW200603417A
公开(公告)日：2006-01-16
申请号：TW094110053
申请日：2005-03-30
申请人：克立公司 CREE, INC.
发明人：彼德安德魯 ANDREWS, PETER , 湯瑪斯G 科萊曼 COLEMAN, THOMAS G. , 詹姆斯艾柏森 IBBETSON, JAMES , 麥可梁 LEUNG, MICHAEL , 葛雷H 尼格利 NEGLEY, GERALD H. , 艾瑞克塔莎 TARSA, ERIC
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L33/58 , H01L33/52
摘要：本發明係揭示一種在一反射器中封裝一半導體發光裝置之方法，該反射器具有一深溝，其定位於該反射器之一下側壁與一上側壁之間，該上側壁與該下側壁界定一反射洞，該方法包括將密封材料分配到內含有該發光裝置之該反射洞中，以覆蓋該發光裝置及在該反射洞中形成密封材料之一凸彎液面，其延伸自該深溝之一邊緣，且不接觸該反射器之上側壁。固化該反射洞中之密封材料。亦揭示封裝之半導體發光裝置及其反射器。
简体摘要：本发明系揭示一种在一反射器中封装一半导体发光设备之方法，该反射器具有一深沟，其定位于该反射器之一下侧壁与一上侧壁之间，该上侧壁与该下侧壁界定一反射洞，该方法包括将密封材料分配到内含有该发光设备之该反射洞中，以覆盖该发光设备及在该反射洞中形成密封材料之一凸弯液面，其延伸自该深沟之一边缘，且不接触该反射器之上侧壁。固化该反射洞中之密封材料。亦揭示封装之半导体发光设备及其反射器。

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