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1. 发明专利

TW200806461A 熱壓模製塑膠光學元件 THERMOCOMPRESSION MOLDING OF PLASTIC OPTICAL ELEMENTS 审中-公开
简体标题：热压模制塑胶光学组件 THERMOCOMPRESSION MOLDING OF PLASTIC OPTICAL ELEMENTS
公开(公告)号：TW200806461A
公开(公告)日：2008-02-01
申请号：TW096118438
申请日：2007-05-23
申请人：克立公司 CREE, INC.
发明人：班 P 洛 LOH, BAN P. , 尼可拉斯 W 曼登鐸二世 MEDENDORP, NICHOLAS W. JR.
IPC分类号： B29D , G02B
CPC分类号： B29D11/00432 , B29C33/0022 , B29C43/021 , B29C43/184 , B29C2043/5076 , B29K2105/0002 , B29L2011/0016
摘要：本發明揭示一種用於形成一塑膠元件之方法,其包括將一定量之一液體前驅材料施配至一第一壓鑄模中,將一載帶定位於該第一壓鑄模上於該經施配液體前驅材料上方,使一第二壓鑄模與該載帶及該第一壓鑄模接觸,及施加壓力至該第一壓鑄模及該第二壓鑄模。該液體前驅材料可包括一液體聚矽氧。
简体摘要：本发明揭示一种用于形成一塑胶组件之方法,其包括将一定量之一液体前驱材料施配至一第一压铸模中,将一载带定位于该第一压铸模上于该经施配液体前驱材料上方,使一第二压铸模与该载带及该第一压铸模接触,及施加压力至该第一压铸模及该第二压铸模。该液体前驱材料可包括一液体聚硅氧。

2. 发明专利

TW200802949A 具有整合散熱座之頂部表面安裝功率發光器 TOP-SURFACE-MOUNT POWER LIGHT EMITTER WITH INTEGRAL HEAT SINK 审中-公开
简体标题：具有集成散热座之顶部表面安装功率发光器 TOP-SURFACE-MOUNT POWER LIGHT EMITTER WITH INTEGRAL HEAT SINK
公开(公告)号：TW200802949A
公开(公告)日：2008-01-01
申请号：TW095123444
申请日：2006-06-28
申请人：克立公司 CREE, INC.
发明人：班 P 洛 LOH, BAN P.
IPC分类号： H01L
摘要：本發明揭示一種發光裝置。該發光裝置包括:一基板、一散熱座、一介電層、多個導電跡線、一反射器及至少一個光子器件。該基板具有一頂部表面及一底部表面,該頂部表面之一部分界定一安裝墊,該散熱座裝備有冷卻鰭以冷卻該基板。該等導電跡線位於該基板之頂部表面上且自該安裝墊延伸至該基板之一側邊緣。該反射器附裝至該基板之頂部表面。該反射器環繞該部分地覆蓋該基板頂部表面的安裝墊。該光子器件於該安裝墊處附裝至該基板,該光子器件連接至至少一個導電跡線。該發光裝置可安裝於一具有多個連接跡線之板上。該板之連接跡線與該發光裝置之導電跡線對準以實現電連接。
简体摘要：本发明揭示一种发光设备。该发光设备包括:一基板、一散热座、一介电层、多个导电迹线、一反射器及至少一个光子器件。该基板具有一顶部表面及一底部表面,该顶部表面之一部分界定一安装垫,该散热座装备有冷却鳍以冷却该基板。该等导电迹线位于该基板之顶部表面上且自该安装垫延伸至该基板之一侧边缘。该反射器附装至该基板之顶部表面。该反射器环绕该部分地覆盖该基板顶部表面的安装垫。该光子器件于该安装垫处附装至该基板,该光子器件连接至至少一个导电迹线。该发光设备可安装于一具有多个连接迹线之板上。该板之连接迹线与该发光设备之导电迹线对准以实现电连接。

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