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1. 发明专利

TW200610183A 高功率發光二極體陣列模組 HIGH POWER LED ARRAY 审中-公开
简体标题：高功率发光二极管数组模块 HIGH POWER LED ARRAY
公开(公告)号：TW200610183A
公开(公告)日：2006-03-16
申请号：TW093127017
申请日：2004-09-07
申请人：光磊科技股份有限公司 OPTO TECH CORPORATION
发明人：王虹東 WANG, HUNGTUNG , 洪建成 HUNG, CHIEN CHEN , 杜順利 TU, SHUN LIH , 顏志遠 YEN, CHIHYUAN , 莊智宏 CHUANG, CHIH HUNG , 鍾懷谷 CHUNG, HUAI KU , 楊呈尉 YANG, CHENGWEI , 韓祖安 HAN, TSUAN
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L25/0753 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要：一種高功率發光二極體之陣列模組，陣列模組含有一電路板，多個陽極與陰極，多個高功率發光二極體晶粒，一封裝材料，以及多個透鏡。電路板具有多個陣列配置之置放孔。每一置放孔中具有一陽極與一陰極，每一置放孔中之陽極係彼此電性連接，且每一置放孔之陰極亦彼此電性連接。每一置放孔中具有至少一高功率發光二極體晶粒，且以串聯或並聯方式連接至每一置放孔中之陽極與陰極。封裝材料乃填充於每一置放孔中，用以固結高功率發光二極體晶粒。每一置放孔上係具有一透鏡，以聚焦由高功率發光二極體晶粒產生之光線。
简体摘要：一种高功率发光二极管之数组模块，数组模块含有一电路板，多个阳极与阴极，多个高功率发光二极管晶粒，一封装材料，以及多个透镜。电路板具有多个数组配置之置放孔。每一置放孔中具有一阳极与一阴极，每一置放孔中之阳极系彼此电性连接，且每一置放孔之阴极亦彼此电性连接。每一置放孔中具有至少一高功率发光二极管晶粒，且以串联或并联方式连接至每一置放孔中之阳极与阴极。封装材料乃填充于每一置放孔中，用以固结高功率发光二极管晶粒。每一置放孔上系具有一透镜，以聚焦由高功率发光二极管晶粒产生之光线。

2. 发明专利

TWI240438B 高功率發光二極體陣列模組 HIGH POWER LED ARRAY 有权
简体标题：高功率发光二极管数组模块 HIGH POWER LED ARRAY
公开(公告)号：TWI240438B
公开(公告)日：2005-09-21
申请号：TW093127017
申请日：2004-09-07
申请人：光磊科技股份有限公司 OPTO TECH CORPORATION
发明人：王虹東 WANG, HUNGTUNG , 洪建成 HUNG, CHIENCHEN , 杜順利 TU, SHUNLIH , 顏志遠 YEN, CHIHYUAN , 莊智宏 CHUANG, CHIHHUNG , 鍾懷谷 CHUNG, HUAIKU , 楊呈尉 YANG, CHENGWEI , 韓祖安 HAN, TSUAN
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L25/0753 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要：一種高功率發光二極體之陣列模組，陣列模組含有一電路板，多個陽極與陰極，多個高功率發光二極體晶粒，一封裝材料，以及多個透鏡。電路板具有多個陣列配置之置放孔。每一置放孔中具有一陽極與一陰極，每一置放孔中之陽極係彼此電性連接，且每一置放孔之陰極亦彼此電性連接。每一置放孔中具有至少一高功率發光二極體晶粒，且以串聯或並聯方式連接至每一置放孔中之陽極與陰極。封裝材料乃填充於每一置放孔中，用以固結高功率發光二極體晶粒。每一置放孔上係具有一透鏡，以聚焦由高功率發光二極體晶粒產生之光線。
简体摘要：一种高功率发光二极管之数组模块，数组模块含有一电路板，多个阳极与阴极，多个高功率发光二极管晶粒，一封装材料，以及多个透镜。电路板具有多个数组配置之置放孔。每一置放孔中具有一阳极与一阴极，每一置放孔中之阳极系彼此电性连接，且每一置放孔之阴极亦彼此电性连接。每一置放孔中具有至少一高功率发光二极管晶粒，且以串联或并联方式连接至每一置放孔中之阳极与阴极。封装材料乃填充于每一置放孔中，用以固结高功率发光二极管晶粒。每一置放孔上系具有一透镜，以聚焦由高功率发光二极管晶粒产生之光线。

3. 发明专利

TW200707787A 發光二極體陣列構裝結構及其方法 A LED ARRAY ASSEMBLY STRUCTURE AND METHOD THEREOF 失效
简体标题：发光二极管数组构装结构及其方法 A LED ARRAY ASSEMBLY STRUCTURE AND METHOD THEREOF
公开(公告)号：TW200707787A
公开(公告)日：2007-02-16
申请号：TW094126615
申请日：2005-08-04
申请人：光磊科技股份有限公司 OPTO TECH CORPORATION
发明人：杜順利 TU, SHUNLIH , 鍾懷谷 CHUNG, HUAIKU , 楊呈尉 YANG, CHENGWEI , 林建宏 LIN, CHIENHUNG , 莊智宏 CHUANG, CHIHHUNG , 王虹東 WANG, HUNGTUNG
IPC分类号： H01L , B41J
CPC分类号： H01L2224/05553 , H01L2224/24 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要：一種發光二極體陣列之構裝方法,係先於基板上、驅動積體電路陣列之間形成溝渠結構,再將切割後之原始發光二極體晶片置入於相對應之溝渠結構中。在形成第一絕緣層於基板、發光二極體晶片與驅動積體電路上之後,平坦化此第一絕緣層。蝕刻發光二極體晶片以形成發光二極體發光區。於形成第二絕緣層於基板、發光二極體與驅動積體電路上之後,利用微影蝕刻製程而完成發光二極體發光區與驅動積體電路接腳間之電性連接。並進行切割製程以完成構裝單元。最後,將構裝單元固著於印刷電路板上,進行驅動積體電路與印刷電路板上之接腳打線接合。
简体摘要：一种发光二极管数组之构装方法,系先于基板上、驱动集成电路数组之间形成沟渠结构,再将切割后之原始发光二极管芯片置入于相对应之沟渠结构中。在形成第一绝缘层于基板、发光二极管芯片与驱动集成电路上之后,平坦化此第一绝缘层。蚀刻发光二极管芯片以形成发光二极管发光区。于形成第二绝缘层于基板、发光二极管与驱动集成电路上之后,利用微影蚀刻制程而完成发光二极管发光区与驱动集成电路接脚间之电性连接。并进行切割制程以完成构装单元。最后,将构装单元固着于印刷电路板上,进行驱动集成电路与印刷电路板上之接脚打线接合。

4. 发明专利

TW200623445A 發光二極體陣列構裝結構及其方法 A LED ARRAY PACKAGE STRUCTURE AND METHOD THEREOF 失效
简体标题：发光二极管数组构装结构及其方法 A LED ARRAY PACKAGE STRUCTURE AND METHOD THEREOF
公开(公告)号：TW200623445A
公开(公告)日：2006-07-01
申请号：TW093140105
申请日：2004-12-22
申请人：光磊科技股份有限公司 OPTO TECH CORPORATION
发明人：杜順利 TU, SHUNLIH , 莊智宏 CHUANG, CHIHHUNG , 鍾懷谷 CHUNG, HUAIKU , 楊佳峰 YANG, CHIAFENG , 楊呈尉 YANG, CHENGWEI , 韓祖安 HAN, TSUAN , 王虹東 WANG, HUNGTUNG , 洪建成 HUNG, CHIENCHEN
IPC分类号： H01L , B41J
CPC分类号： B41J2/45 , G03G15/04054 , H01L24/24 , H01L2224/05554 , H01L2224/48091 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/19107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要：根據本發明之方法，係先於一基板上形成溝渠結構，此基板可為一般半導體晶圓或是適用於半導體微影製程之各種基板，如陶瓷基板或塑膠基板等。依本發明之最佳實施例中，係以矽晶圓為基板材料。接著將發光二極體陣列和驅動積體電路陣列放置於相對應之溝渠結構中，並形成一絕緣層於基板、發光二極體陣列和驅動積體電路陣列表面上，接著利用一微影製程程序於兩者接腳間形成電性連接，並進行切割來完成各構裝單元，再將構裝單元固著於印刷電路板上，進行打線接合驅動積體電路與印刷電路板上之輸出輸入接腳。
简体摘要：根据本发明之方法，系先于一基板上形成沟渠结构，此基板可为一般半导体晶圆或是适用于半导体微影制程之各种基板，如陶瓷基板或塑胶基板等。依本发明之最佳实施例中，系以硅晶圆为基板材料。接着将发光二极管数组和驱动集成电路数组放置于相对应之沟渠结构中，并形成一绝缘层于基板、发光二极管数组和驱动集成电路数组表面上，接着利用一微影制程进程于两者接脚间形成电性连接，并进行切割来完成各构装单元，再将构装单元固着于印刷电路板上，进行打线接合驱动集成电路与印刷电路板上之输出输入接脚。

5. 发明专利

TW200637738A 發光二極體印表頭結構之光學鏡頭結構失效
简体标题：发光二极管印表头结构之光学镜头结构
公开(公告)号：TW200637738A
公开(公告)日：2006-11-01
申请号：TW094113704
申请日：2005-04-28
申请人：光磊科技股份有限公司 OPTO TECH CORPORATION
发明人：杜順利 TU, SHUN LIH , 鍾懷谷 CHUNG, HUAI KU , 莊智宏 CHUANG, CHIH HUNG , 楊呈尉 YANG, CHENGWEI , 洪建成 HUNG, CHIEN CHEN , 王虹東 WANG, HUNGTUNG
IPC分类号： B41J , G02B
摘要：本發明為一種發光二極體印表頭結構之光學鏡頭結構，其包括一發光元件陣列模組，及將其固定於內部的固定座，該發光元件陣列模組是在一印刷電路板上設有複數個已完成電性連接的發光二極體陣列及驅動晶片陣列，並於印刷電路板上形成至少二個定位基率點，而該固定座則是由一外罩座及結合於其底部的固定件所組成，該外罩座內部設有至少二個對位基準點，上方則事先嵌入一聚焦透鏡陣列，利用定位基準點與對位基準點的設置，使得前述發光元件陣列模組設置內部時使中心線位置相對於聚焦透鏡陣列的中心線，最後再利用該固定件將前述構件固定於外罩座，藉此提供一種能快速組裝定位的創新結構。
简体摘要：本发明为一种发光二极管印表头结构之光学镜头结构，其包括一发光组件数组模块，及将其固定于内部的固定座，该发光组件数组模块是在一印刷电路板上设有复数个已完成电性连接的发光二极管数组及驱动芯片数组，并于印刷电路板上形成至少二个定位基率点，而该固定座则是由一外罩座及结合于其底部的固定件所组成，该外罩座内部设有至少二个对位基准点，上方则事先嵌入一聚焦透镜数组，利用定位基准点与对位基准点的设置，使得前述发光组件数组模块设置内部时使中心线位置相对于聚焦透镜数组的中心线，最后再利用该固定件将前述构件固定于外罩座，借此提供一种能快速组装定位的创新结构。

6. 发明专利

TWI251355B 發光二極體陣列構裝結構及其方法 A LED ARRAY PACKAGE STRUCTURE AND METHOD THEREOF 失效
简体标题：发光二极管数组构装结构及其方法 A LED ARRAY PACKAGE STRUCTURE AND METHOD THEREOF
公开(公告)号：TWI251355B
公开(公告)日：2006-03-11
申请号：TW093140105
申请日：2004-12-22
申请人：光磊科技股份有限公司 OPTO TECH CORPORATION
发明人：杜順利 TU, SHUN LIH , 莊智宏 CHUANG, CHIH HUNG , 鍾懷谷 CHUNG, HUAI KU , 楊佳峰 YANG, CHIAFENG , 楊呈尉 YANG, CHENGWEI , 韓祖安 HAN, TSUAN , 王虹東 WANG, HUNGTUNG , 洪建成 HUNG, CHIEN CHEN
IPC分类号： H01L , B41J
CPC分类号： B41J2/45 , G03G15/04054 , H01L24/24 , H01L2224/05554 , H01L2224/48091 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/19107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要：根據本發明之方法，係先於一基板上形成溝渠結構，此基板可為一般半導體晶圓或是適用於半導體微影製程之各種基板，如陶瓷基板或塑膠基板等。依本發明之最佳實施例中，係以矽晶圓為基板材料。接著將發光二極體陣列和驅動積體電路陣列放置於相對應之溝渠結構中，並形成一絕緣層於基板、發光二極體陣列和驅動積體電路陣列表面上，接著利用一微影製程程序於兩者接腳間形成電性連接，並進行切割來完成各構裝單元，再將構裝單元固著於印刷電路板上，進行打線接合驅動積體電路與印刷電路板上之輸出輸入接腳。
简体摘要：根据本发明之方法，系先于一基板上形成沟渠结构，此基板可为一般半导体晶圆或是适用于半导体微影制程之各种基板，如陶瓷基板或塑胶基板等。依本发明之最佳实施例中，系以硅晶圆为基板材料。接着将发光二极管数组和驱动集成电路数组放置于相对应之沟渠结构中，并形成一绝缘层于基板、发光二极管数组和驱动集成电路数组表面上，接着利用一微影制程进程于两者接脚间形成电性连接，并进行切割来完成各构装单元，再将构装单元固着于印刷电路板上，进行打线接合驱动集成电路与印刷电路板上之输出输入接脚。

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