基本信息:
- 专利标题： 發光二極體陣列構裝結構及其方法 A LED ARRAY PACKAGE STRUCTURE AND METHOD THEREOF
- 专利标题（英）：A LED array package structure and method thereof
- 专利标题（中）：发光二极管数组构装结构及其方法 A LED ARRAY PACKAGE STRUCTURE AND METHOD THEREOF
- 申请号：TW093140105 申请日：2004-12-22
- 公开(公告)号：TWI251355B 公开(公告)日：2006-03-11
- 发明人： 杜順利 TU, SHUN LIH , 莊智宏 CHUANG, CHIH HUNG , 鍾懷谷 CHUNG, HUAI KU , 楊佳峰 YANG, CHIAFENG , 楊呈尉 YANG, CHENGWEI , 韓祖安 HAN, TSUAN , 王虹東 WANG, HUNGTUNG , 洪建成 HUNG, CHIEN CHEN
- 申请人： 光磊科技股份有限公司 OPTO TECH CORPORATION
- 申请人地址： 新竹縣新竹科學工業園區創新一路8號
- 专利权人： 光磊科技股份有限公司 OPTO TECH CORPORATION
- 当前专利权人： 光磊科技股份有限公司 OPTO TECH CORPORATION
- 当前专利权人地址： 新竹縣新竹科學工業園區創新一路8號
- 代理人： 蔡坤財
- 主分类号： H01L
- IPC分类号： H01L ; B41J
摘要：
根據本發明之方法，係先於一基板上形成溝渠結構，此基板可為一般半導體晶圓或是適用於半導體微影製程之各種基板，如陶瓷基板或塑膠基板等。依本發明之最佳實施例中，係以矽晶圓為基板材料。接著將發光二極體陣列和驅動積體電路陣列放置於相對應之溝渠結構中，並形成一絕緣層於基板、發光二極體陣列和驅動積體電路陣列表面上，接著利用一微影製程程序於兩者接腳間形成電性連接，並進行切割來完成各構裝單元，再將構裝單元固著於印刷電路板上，進行打線接合驅動積體電路與印刷電路板上之輸出輸入接腳。
摘要（中）：
根据本发明之方法，系先于一基板上形成沟渠结构，此基板可为一般半导体晶圆或是适用于半导体微影制程之各种基板，如陶瓷基板或塑胶基板等。依本发明之最佳实施例中，系以硅晶圆为基板材料。接着将发光二极管数组和驱动集成电路数组放置于相对应之沟渠结构中，并形成一绝缘层于基板、发光二极管数组和驱动集成电路数组表面上，接着利用一微影制程进程于两者接脚间形成电性连接，并进行切割来完成各构装单元，再将构装单元固着于印刷电路板上，进行打线接合驱动集成电路与印刷电路板上之输出输入接脚。
摘要（英）：
According to the method, a trench structure is formed in a substrate. The LED arrays and the driver ICs are placed in the corresponding trench. An insulating layer is formed over the substrate, LED arrays and driver ICs. A photolithography process is performed to form an electrical connection structure between the LED arrays and the driver ICs. Then, a dicing process is performed for forming component units. These units are fixed in a PCB and an electrical connection structure is formed between these units and input/output pads on the PCB.