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1. 发明专利

TWI427241B 燈具裝置失效
简体标题：灯具设备
公开(公告)号：TWI427241B
公开(公告)日：2014-02-21
申请号：TW099146101
申请日：2010-12-27
申请人：光寶電子(廣州)有限公司 , LITE-ON ELECTRONICS (GUANGZHOU) LIMITED , 光寶科技股份有限公司 , LITE-ON TECHNOLOGY CORPORATION
发明人：鄭順中 , CHENG, SHUN CHUNG , 王志煌 , WANG, CHIH HWANG , 鄭嘉銘 , CHENG, CHANG MING
IPC分类号： F21V29/00 , F21Y101/02

2. 发明专利

TWI408308B 照明器具失效
公开(公告)号：TWI408308B
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：TW100110335
申请日：2011-03-25
申请人：光寶電子(廣州)有限公司 , LITE-ON ELECTRONICS (GUANGZHOU) LIMITED , 光寶科技股份有限公司 , LITE-ON TECHNOLOGY CORPORATION
发明人：鄭嘉銘 , CHENG, CHANG MING , 鄭順中 , CHENG, SHUN CHUNG , 王志煌 , WANG, CHIH HUANG
IPC分类号： F21S8/02 , F21V21/02 , F21V21/16 , F21V21/34 , F21V29/00 , F21Y101/02

3. 发明专利

TWI412687B 燈具失效
简体标题：灯具
公开(公告)号：TWI412687B
公开(公告)日：2013-10-21
申请号：TW100103709
申请日：2011-01-31
申请人：光寶電子(廣州)有限公司 , LITE-ON ELECTRONICS (GUANGZHOU) LIMITED , 光寶科技股份有限公司 , LITE-ON TECHNOLOGY CORP.
发明人：鄭順中 , CHENG, SHUM CHUNG , 王志煌 , WANG, CHIH HWANG , 鄭嘉銘 , CHENG, CHANG MING
IPC分类号： F21S2/00 , F21Y101/02

4. 发明专利

TWI388036B 發光二極體及其模組失效
简体标题：发光二极管及其模块
公开(公告)号：TWI388036B
公开(公告)日：2013-03-01
申请号：TW098119394
申请日：2009-06-10
申请人：旭麗電子(廣州)有限公司 , SILITEK ELECTRONIC (GUANGZHOU) CO., LTD. , 光寶科技股份有限公司 , LITE-ON TECHNOLOGY CORPORATION
发明人：鄭順中 , CHENG, SHUN CHUNG , 王修辭 , WANG, HSIU TSU , 梁志隆 , LIANG, CHIH LUNG , 吳嘉豪 , WU, CHIA HAO
IPC分类号： H01L23/12 , H01L23/48 , H01L33/62
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2924/00014

5. 发明专利

TW201122329A 燈具及其燈座模組 LAMP AND LAMP HOLDER MODULE THEREOF 失效
简体标题：灯具及其灯座模块 LAMP AND LAMP HOLDER MODULE THEREOF
公开(公告)号：TW201122329A
公开(公告)日：2011-07-01
申请号：TW098145290
申请日：2009-12-28
申请人：旭麗電子(廣州)有限公司 , 光寶科技股份有限公司
发明人：王豔玉 , 陳楨鈺 , 梁志隆 , 鄭順中
IPC分类号： F21V , F21Y
摘要：一種燈具，包含一燈座模組以及設置在燈座模組的一發光模組，燈座模組包括一燈座主體、設置在燈座主體的壓制機構以及一可分離地卡合在燈座主體的上蓋，其中，發光模組可供放置在燈座主體上並且藉由壓制機構壓制定位，且壓制機構可供操作以解除對發光模組的壓制，藉此使發光模組方便拆裝，上蓋係作為發光模組的透鏡而可供罩覆在發光模組。
简体摘要：一种灯具，包含一灯座模块以及设置在灯座模块的一发光模块，灯座模块包括一灯座主体、设置在灯座主体的压制机构以及一可分离地卡合在灯座主体的上盖，其中，发光模块可供放置在灯座主体上并且借由压制机构压制定位，且压制机构可供操作以解除对发光模块的压制，借此使发光模块方便拆装，上盖系作为发光模块的透镜而可供罩覆在发光模块。

6. 发明专利

TW201231858A 燈具 LAMP 失效
简体标题：灯具 LAMP
公开(公告)号：TW201231858A
公开(公告)日：2012-08-01
申请号：TW100103709
申请日：2011-01-31
申请人：旭麗電子(廣州)有限公司 , 光寶科技股份有限公司
发明人：鄭順中 , 王志煌 , 鄭嘉銘
IPC分类号： F21S , F21Y
摘要：一種燈具，包含一殼體、一板體、一發光模組，及一光感測器。該板體安裝於該殼體並具有一波長轉換材料。該發光模組與該板體相間隔地設於該殼體並包括一電路板，及複數個設於該電路板並朝向該板體照射的發光單元。該光感測器設於該板體並用以感測從該等發光單元發出且經過該板體和該波長轉換材料之光線的色溫。
简体摘要：一种灯具，包含一壳体、一板体、一发光模块，及一光传感器。该板体安装于该壳体并具有一波长转换材料。该发光模块与该板体相间隔地设于该壳体并包括一电路板，及复数个设于该电路板并朝向该板体照射的发光单元。该光传感器设于该板体并用以传感从该等发光单元发出且经过该板体和该波长转换材料之光线的色温。

7. 发明专利

TW201044515A 發光二極體及其模組 LED AND THE MODULE OF THE LED 失效
简体标题：发光二极管及其模块 LED AND THE MODULE OF THE LED
公开(公告)号：TW201044515A
公开(公告)日：2010-12-16
申请号：TW098119394
申请日：2009-06-10
申请人：旭麗電子(廣州)有限公司 , 光寶科技股份有限公司
发明人：鄭順中 , 王修辭 , 梁志隆 , 吳嘉豪
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2924/00014
摘要：一種發光二極體模組,包含一透明的載體、一支架以及發光晶粒,其中,該載體凹設有複數個相間隔的凹槽,分別可供該等發光晶粒容納於內形成出光區,另於載體具凹槽的相異面上設有一反射部,該反射部為至少一斜面,用以將透出凹槽側壁外的光源反射至載體出光區周緣,以增加載體的均勻投射光源,且藉由擴充凹槽數量而可排列出所需之不同尺寸的線光源。
简体摘要：一种发光二极管模块,包含一透明的载体、一支架以及发光晶粒,其中,该载体凹设有复数个相间隔的凹槽,分别可供该等发光晶粒容纳于内形成出光区,另于载体具凹槽的相异面上设有一反射部,该反射部为至少一斜面,用以将透出凹槽侧壁外的光源反射至载体出光区周缘,以增加载体的均匀投射光源,且借由扩充凹槽数量而可排列出所需之不同尺寸的线光源。

8. 发明专利

TW201226793A 燈具裝置 LIGHTING DEVICE 失效
简体标题：灯具设备 LIGHTING DEVICE
公开(公告)号：TW201226793A
公开(公告)日：2012-07-01
申请号：TW099146101
申请日：2010-12-27
申请人：旭麗電子(廣州)有限公司 , 光寶科技股份有限公司
发明人：鄭順中 , 王志煌 , 鄭嘉銘
IPC分类号： F21V , F21Y
摘要：一種燈具裝置，其包括一燈座、一光源、一色盤以及一透鏡。燈座具有多數個散熱鰭片，光源設於燈座中，色盤位於光源的上方並與燈座接觸。透鏡是可移動地設於燈座上。從光源發出的光通過色盤形成一色光，色光通過透鏡後形成一光束，光源發光所產生的熱以及光線通過色盤所產生的熱藉由散熱鰭片進行散熱。
简体摘要：一种灯具设备，其包括一灯座、一光源、一色盘以及一透镜。灯座具有多数个散热鳍片，光源设于灯座中，色盘位于光源的上方并与灯座接触。透镜是可移动地设于灯座上。从光源发出的光通过色盘形成一色光，色光通过透镜后形成一光束，光源发光所产生的热以及光线通过色盘所产生的热借由散热鳍片进行散热。

9. 实用新型

TWM416022U 燈具有权
简体标题：灯具
公开(公告)号：TWM416022U
公开(公告)日：2011-11-11
申请号：TW100204667
申请日：2011-03-16
申请人：旭麗電子(廣州)有限公司 , 光寶科技股份有限公司
发明人：鄭順中 , 王志煌 , 鄭嘉銘
IPC分类号： F21V
摘要：一種燈具，包含一第一座體模組、一發光模組、第二座體模組、一收線單元以及一導線，發光模組設置在第一座體模組，第二座體模組可相對第一座體模組伸縮位移，導線兩端分別連接第一座體模組與第二座體模組，且導線部份彈性收納於收線單元。藉由收線單元的設置，使燈具內的導線能夠部分收納在收線單元中並隨燈具的長度而調整拉出於收線單元的長度，使導線不易纏繞、擠壓或打結。
简体摘要：一种灯具，包含一第一座体模块、一发光模块、第二座体模块、一收线单元以及一导线，发光模块设置在第一座体模块，第二座体模块可相对第一座体模块伸缩位移，导线两端分别连接第一座体模块与第二座体模块，且导线部份弹性收纳于收线单元。借由收线单元的设置，使灯具内的导线能够部分收纳在收线单元中并随灯具的长度而调整拉出于收线单元的长度，使导线不易缠绕、挤压或打结。

10. 实用新型

TWM388110U 晶片封裝結構有权
简体标题：芯片封装结构
公开(公告)号：TWM388110U
公开(公告)日：2010-09-01
申请号：TW099200674
申请日：2010-01-13
申请人：光寶科技股份有限公司
发明人：王豔玉 , 陳楨鈺 , 梁志隆 , 鄭順中
IPC分类号： H01L
摘要：一種晶片封裝結構包括：一絕緣殼體、多數個透光塊及一支架組。絕緣殼體具有多個側塊，側塊之間的空間構成一容置槽及位於容置槽的相對兩側且與容置槽相通的兩第一通槽。透光塊設置於第一通槽之中，與側塊共同地構成一個包圍容置槽的環狀側壁。支架組則是被該絕緣殼體部分包覆住，並且具有相互間隔且露出於絕緣殼體的兩連接面。其中，於容置槽之中的兩連接面上電性連接一發光二極體晶片。藉此，當發光二極體晶片發射出光線，朝著第一通槽前進的光線可通過第一通槽而射出絕緣殼體外，使得晶片封裝結構的視角大幅提昇。
简体摘要：一种芯片封装结构包括：一绝缘壳体、多数个透光块及一支架组。绝缘壳体具有多个侧块，侧块之间的空间构成一容置槽及位于容置槽的相对两侧且与容置槽相通的两第一通槽。透光块设置于第一通槽之中，与侧块共同地构成一个包围容置槽的环状侧壁。支架组则是被该绝缘壳体部分包复住，并且具有相互间隔且露出于绝缘壳体的两连接面。其中，于容置槽之中的两连接面上电性连接一发光二极管芯片。借此，当发光二极管芯片发射出光线，朝着第一通槽前进的光线可通过第一通槽而射出绝缘壳体外，使得芯片封装结构的视角大幅提升。

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