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1. 发明专利

TWI572064B 發光二極體封裝結構有权
简体标题：发光二极管封装结构
公开(公告)号：TWI572064B
公开(公告)日：2017-02-21
申请号：TW105107766
申请日：2016-03-14
申请人：光寶光電(常州)有限公司 , LITE-ON ELECTRONICS (GUANGZHOU) LIMITED , 光寶科技股份有限公司 , LITE-ON TECHNOLOGY CORPORATION
发明人：邱國銘 , CHIU, KUO MING , 周孟松 , CHOU, MENG SUNG , 陳泓瑞 , CHEN, HUNG JUI , 彭瀚興 , PENG, HAN HSING
IPC分类号： H01L33/48

2. 发明专利

TW201733164A 發光二極體封裝結構审中-公开
简体标题：发光二极管封装结构
公开(公告)号：TW201733164A
公开(公告)日：2017-09-16
申请号：TW105107766
申请日：2016-03-14
申请人：光寶光電(常州)有限公司 , LITE-ON ELECTRONICS (GUANGZHOU) LIMITED , 光寶科技股份有限公司 , LITE-ON TECHNOLOGY CORPORATION
发明人：邱國銘 , CHIU, KUO MING , 周孟松 , CHOU, MENG SUNG , 陳泓瑞 , CHEN, HUNG JUI , 彭瀚興 , PENG, HAN HSING
IPC分类号： H01L33/48
摘要：一種發光二極體封裝結構，包括、陶瓷基板、陶瓷反射板、發光單元、第一黏著層、第二黏著層、及蓋體。陶瓷反射板具有穿孔且設置於陶瓷基板上，發光單元設置於陶瓷基板上且位於穿孔內，第一黏著層與第二黏著層設置於陶瓷反射板上，並且第二黏著層包覆第一黏著層，蓋體經由第一黏著層與第二黏著層而固定於陶瓷反射板。藉此，本發明的發光二極體封裝結構透過第一黏著層與第二黏著層的相互接合，以提升剪應力。
简体摘要：一种发光二极管封装结构，包括、陶瓷基板、陶瓷反射板、发光单元、第一黏着层、第二黏着层、及盖体。陶瓷反射板具有穿孔且设置于陶瓷基板上，发光单元设置于陶瓷基板上且位于穿孔内，第一黏着层与第二黏着层设置于陶瓷反射板上，并且第二黏着层包覆第一黏着层，盖体经由第一黏着层与第二黏着层而固定于陶瓷反射板。借此，本发明的发光二极管封装结构透过第一黏着层与第二黏着层的相互接合，以提升剪应力。

3. 发明专利

TWI568027B 發光二極體封裝結構及其圍牆的製造方法有权
简体标题：发光二极管封装结构及其围墙的制造方法
公开(公告)号：TWI568027B
公开(公告)日：2017-01-21
申请号：TW101148965
申请日：2012-12-21
申请人：光寶電子(廣州)有限公司 , LITE-ON ELECTRONICS (GUANGZHOU) LIMITED , 光寶科技股份有限公司 , LITE-ON TECHNOLOGY CORPORATION
发明人：邱國銘 , CHIU, KUO MING
IPC分类号： H01L33/48

4. 发明专利

TW201538029A 發光結構审中-公开
简体标题：发光结构
公开(公告)号：TW201538029A
公开(公告)日：2015-10-01
申请号：TW103110871
申请日：2014-03-24
申请人：光寶電子(廣州)有限公司 , LITE-ON ELECTRONICS (GUANGZHOU) LIMITED , 光寶科技股份有限公司 , LITE-ON TECHNOLOGY CORPORATION
发明人：邱國銘 , CHIU, KUO MING
IPC分类号： H05B33/00 , H05B33/08
摘要：一種發光結構包括基板及發光單元。基板具有呈蜿蜒狀的第一、二導電軌跡。第一導電軌跡的每一個第一晶片置放區域具有至少兩個第一晶片置放線路。第二導電軌跡的每一個第二晶片置放區域具有至少兩個第二晶片置放線路。發光單元包括多個第一、二發光群組。每一個第一發光群組的一或多個第一發光二極體晶片設置在相對應的第一晶片置放區域的同一個第一晶片置放線路上，且每一個第二發光群組的一或多個第二發光二極體晶片設置在相對應的第二晶片置放區域的同一個第二晶片置放線路上。多個第一、二晶片置放區域相互交替間隔排列，使得多個第一、二發光群組相互交替間隔排列。
简体摘要：一种发光结构包括基板及发光单元。基板具有呈蜿蜒状的第一、二导电轨迹。第一导电轨迹的每一个第一芯片置放区域具有至少两个第一芯片置放线路。第二导电轨迹的每一个第二芯片置放区域具有至少两个第二芯片置放线路。发光单元包括多个第一、二发光群组。每一个第一发光群组的一或多个第一发光二极管芯片设置在相对应的第一芯片置放区域的同一个第一芯片置放线路上，且每一个第二发光群组的一或多个第二发光二极管芯片设置在相对应的第二芯片置放区域的同一个第二芯片置放线路上。多个第一、二芯片置放区域相互交替间隔排列，使得多个第一、二发光群组相互交替间隔排列。

5. 发明专利

TW201427088A 發光二極體封裝結構、其圍牆結構、及其圍牆的製造方法审中-公开
简体标题：发光二极管封装结构、其围墙结构、及其围墙的制造方法
公开(公告)号：TW201427088A
公开(公告)日：2014-07-01
申请号：TW101148965
申请日：2012-12-21
申请人：光寶電子(廣州)有限公司 , LITE-ON ELECTRONICS (GUANGZHOU) LIMITED , 光寶科技股份有限公司 , LITE-ON TECHNOLOGY CORPORATION
发明人：邱國銘 , CHIU, KUO MING
IPC分类号： H01L33/48
摘要：一種發光二極體封裝結構包括一承載板體係設有數個發光二極體、一第一膠層、一第二膠層及一填於該第一和第二膠層內的封裝膠體。第一膠層塗佈於該承載板體的頂面，呈層狀且具有大致平坦的頂面。第二膠層疊設於該第一膠層上。其中該第二膠層的高度大於該第一膠層的高度，該第二膠層的體積大於等於該第一膠層的體積。本發明還提供一種發光二極體封裝結構之圍牆的製造方法，以穩定地產出形狀均一的圍牆結構，並且產出具有高瘦(高寬比，height/width ratio)的圍牆。
简体摘要：一种发光二极管封装结构包括一承载板体系设有数个发光二极管、一第一胶层、一第二胶层及一填于该第一和第二胶层内的封装胶体。第一胶层涂布于该承载板体的顶面，呈层状且具有大致平坦的顶面。第二胶层叠设于该第一胶层上。其中该第二胶层的高度大于该第一胶层的高度，该第二胶层的体积大于等于该第一胶层的体积。本发明还提供一种发光二极管封装结构之围墙的制造方法，以稳定地产出形状均一的围墙结构，并且产出具有高瘦(高宽比，height/width ratio)的围墙。

6. 发明专利

TWI538551B 發光結構有权
简体标题：发光结构
公开(公告)号：TWI538551B
公开(公告)日：2016-06-11
申请号：TW103110871
申请日：2014-03-24
申请人：光寶電子(廣州)有限公司 , LITE-ON ELECTRONICS (GUANGZHOU) LIMITED , 光寶科技股份有限公司 , LITE-ON TECHNOLOGY CORPORATION
发明人：邱國銘 , CHIU, KUO MING
IPC分类号： H05B33/00 , H05B33/08

7. 发明专利

TWI521744B 發光結構有权
简体标题：发光结构
公开(公告)号：TWI521744B
公开(公告)日：2016-02-11
申请号：TW102139296
申请日：2013-10-30
申请人：光寶電子(廣州)有限公司 , LITE-ON ELECTRONICS (GUANGZHOU) LIMITED , 光寶科技股份有限公司 , LITE-ON TECHNOLOGY CORPORATION
发明人：邱國銘 , CHIU, KUO MING , 周孟松 , CHOU, MENG SUNG , 林貞秀 , LIN, CHEN HSIU
IPC分类号： H01L33/48

8. 发明专利

TWI488346B 發光二極體封裝結構有权
简体标题：发光二极管封装结构
公开(公告)号：TWI488346B
公开(公告)日：2015-06-11
申请号：TW101108350
申请日：2012-03-12
申请人：光寶電子(廣州)有限公司 , LITE-ON ELECTRONICS (GUANGZHOU) LIMITED , 光寶科技股份有限公司 , LITE-ON TECHNOLOGY CORPORATION
发明人：邱國銘 , CHIU, KUO MING , 李琮祺 , LEE, TSUNG CHI , 吳嘉豪 , SU, CHIA HAO , 周孟松 , CHOU, MENG SUNG
IPC分类号： H01L33/64 , H01L25/075

9. 发明专利

TW201517319A 發光結構审中-公开
简体标题：发光结构
公开(公告)号：TW201517319A
公开(公告)日：2015-05-01
申请号：TW102139296
申请日：2013-10-30
申请人：光寶電子(廣州)有限公司 , LITE-ON ELECTRONICS (GUANGZHOU) LIMITED , 光寶科技股份有限公司 , LITE-ON TECHNOLOGY CORPORATION
发明人：邱國銘 , CHIU, KUO MING , 周孟松 , CHOU, MENG SUNG , 林貞秀 , LIN, CHEN HSIU
IPC分类号： H01L33/48
摘要：一種發光結構，其包括：一承載板、一發光模組及一鎖固組件。所述發光模組包括一設置在所述承載板上的脆性基板及一設置在所述脆性基板上的發光單元。所述鎖固組件包括至少兩個螺接件及至少兩個分別套設在至少兩個所述螺接件上的彈性件，其中每一個所述螺接件螺接在所述承載板上且同時施加一作用力於所述承載板和所述脆性基板的上表面，以使脆性基板固定於承載板上，每一個所述彈性件設置在相對應的所述螺接件與所述承載板之間，以調節至少兩個所述螺接件施加在所述脆性基板的所述作用力。
简体摘要：一种发光结构，其包括：一承载板、一发光模块及一锁固组件。所述发光模块包括一设置在所述承载板上的脆性基板及一设置在所述脆性基板上的发光单元。所述锁固组件包括至少两个螺接件及至少两个分别套设在至少两个所述螺接件上的弹性件，其中每一个所述螺接件螺接在所述承载板上且同时施加一作用力于所述承载板和所述脆性基板的上表面，以使脆性基板固定于承载板上，每一个所述弹性件设置在相对应的所述螺接件与所述承载板之间，以调节至少两个所述螺接件施加在所述脆性基板的所述作用力。

10. 发明专利

TW201338220A 發光二極體封裝結構审中-公开
简体标题：发光二极管封装结构
公开(公告)号：TW201338220A
公开(公告)日：2013-09-16
申请号：TW101108350
申请日：2012-03-12
申请人：光寶電子(廣州)有限公司 , LITE-ON ELECTRONICS (GUANGZHOU) LIMITED , 光寶科技股份有限公司 , LITE-ON TECHNOLOGY CORPORATION
发明人：邱國銘 , CHIU, KUO MING , 李琮祺 , LEE, TSUNG CHI , 吳嘉豪 , SU, CHIA HAO , 周孟松 , CHOU, MENG SUNG
IPC分类号： H01L33/64 , H01L25/075
摘要：一種發光二極體封裝結構，其包括：一基板、一散熱結構、及多個均勻設置在該散熱結構上的發光二極體晶片。散熱結構設置在基板上，其中散熱結構具有一中間區域及至少一圍繞該中間區域的圍繞區域，且中間區域的散熱能力大於圍繞區域的散熱能力。因此，本發明將可用於有效降低位於發光二極體封裝結構的中央區域上的多個發光二極體晶片與位於發光二極體封裝結構的外圍區域上的多個發光二極體晶片之間的溫差。
简体摘要：一种发光二极管封装结构，其包括：一基板、一散热结构、及多个均匀设置在该散热结构上的发光二极管芯片。散热结构设置在基板上，其中散热结构具有一中间区域及至少一围绕该中间区域的围绕区域，且中间区域的散热能力大于围绕区域的散热能力。因此，本发明将可用于有效降低位于发光二极管封装结构的中央区域上的多个发光二极管芯片与位于发光二极管封装结构的外围区域上的多个发光二极管芯片之间的温差。

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