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1. 发明专利

TWI521097B 剝錫添加劑及其應用有权
简体标题：剥锡添加剂及其应用
公开(公告)号：TWI521097B
公开(公告)日：2016-02-11
申请号：TW103139181
申请日：2014-11-12
申请人：優勝奈米科技有限公司 , UWIN NANOTECH. CO., LTD.
发明人：許景翔 , HSU, KENNY
IPC分类号： C23F11/04 , C23F11/18 , C23F1/30 , C23F1/44 , C22B7/00 , C22B25/06 , B09B3/00
CPC分类号： C22B25/06 , C22B25/04 , C23F1/30 , C23F1/44 , C23F1/46 , Y02P10/228

2. 发明专利

TW201600648A 剝錫添加劑及其應用审中-公开
简体标题：剥锡添加剂及其应用
公开(公告)号：TW201600648A
公开(公告)日：2016-01-01
申请号：TW103139181
申请日：2014-11-12
申请人：優勝奈米科技有限公司 , UWIN NANOTECH. CO., LTD.
发明人：許景翔 , HSU, KENNY
IPC分类号： C23F11/04 , C23F11/18 , C23F1/30 , C23F1/44 , C22B7/00 , C22B25/06 , B09B3/00
CPC分类号： C22B25/06 , C22B25/04 , C23F1/30 , C23F1/44 , C23F1/46 , Y02P10/228
摘要：本發明提供一種剝錫添加劑，其包含：0.1至20重量百分比之銅緩蝕劑；及0.1至20重量百分比之鎳緩蝕劑；其中，前述重量百分比係以前述剝錫添加劑的總重量為基礎。本發明之剝錫添加劑可配合習用於金屬剝除之硝酸使用，不僅可以減少硝酸使用量，更可提升剝錫效率。本發明更提供一種錫回收方法及一種用於金屬回收的反應槽，可滿足領域中對於金屬回收(尤其是錫)的需求。
简体摘要：本发明提供一种剥锡添加剂，其包含：0.1至20重量百分比之铜缓蚀剂；及0.1至20重量百分比之镍缓蚀剂；其中，前述重量百分比系以前述剥锡添加剂的总重量为基础。本发明之剥锡添加剂可配合习用于金属剥除之硝酸使用，不仅可以减少硝酸使用量，更可提升剥锡效率。本发明更提供一种锡回收方法及一种用于金属回收的反应槽，可满足领域中对于金属回收(尤其是锡)的需求。

3. 发明专利

TWI700375B 鋰鈷剝除添加劑及其應用有权
简体标题：锂钴剥除添加剂及其应用
公开(公告)号：TWI700375B
公开(公告)日：2020-08-01
申请号：TW108107180
申请日：2019-03-05
申请人：優勝奈米科技有限公司 , UWIN NANOTECH. CO., LTD.
发明人：胡家豪 , HU, JIA-HAO , 許景翔 , HSU, CHING-HSIANG
IPC分类号： C22B3/10 , C22B23/00 , C22B26/12 , H01M6/52 , H01M10/54

4. 发明专利

TWI471457B 金屬剝除添加劑、含其之組合物、及使用該組合物以剝除金屬的方法有权
简体标题：金属剥除添加剂、含其之组合物、及使用该组合物以剥除金属的方法
公开(公告)号：TWI471457B
公开(公告)日：2015-02-01
申请号：TW102106178
申请日：2013-02-22
申请人：優勝奈米科技有限公司 , UWIN NANOTECH. CO., LTD.
发明人：許景翔 , HSU, KENNY
IPC分类号： C23F1/30 , C23F1/40
CPC分类号： C23F1/18 , B08B3/04 , B08B3/044 , C22B11/046 , C22B15/0063 , C22B23/04 , C22B25/04 , C22B25/06 , C23F1/16 , C23F1/28 , C23F1/30 , H05K3/22 , H05K2203/0789 , H05K2203/178

5. 实用新型

TWM455561U 臥式點／線鍍機及其中之水囊有权
简体标题：卧式点／线镀机及其中之水囊
公开(公告)号：TWM455561U
公开(公告)日：2013-06-21
申请号：TW101211746
申请日：2012-06-19
申请人：優勝奈米科技有限公司 , UWIN NANOTECH CO., LTD.
发明人：許景翔 , 劉明政 , 羅明威 , 張永撙
IPC分类号： B05B9/00

6. 发明专利

TW201433656A 金屬剝除添加劑、含其之組合物、及使用該組合物以剝除金屬的方法审中-公开
简体标题：金属剥除添加剂、含其之组合物、及使用该组合物以剥除金属的方法
公开(公告)号：TW201433656A
公开(公告)日：2014-09-01
申请号：TW102106178
申请日：2013-02-22
申请人：優勝奈米科技有限公司 , UWIN NANOTECH. CO., LTD.
发明人：許景翔 , HSU, KENNY
IPC分类号： C23F1/30 , C23F1/40
CPC分类号： C23F1/18 , B08B3/04 , B08B3/044 , C22B11/046 , C22B15/0063 , C22B23/04 , C22B25/04 , C22B25/06 , C23F1/16 , C23F1/28 , C23F1/30 , H05K3/22 , H05K2203/0789 , H05K2203/178
摘要：本發明提供一種金屬剝除添加劑、含其之組合物、及使用該組合物以剝除金屬的方法。前述金屬剝除添加劑包含磷酸鹽、碳酸鹽、及選自檸檬酸或其衍生物、草酸鹽或其衍生物、蘋果酸鹽或其衍生物之至少一種的成分。前述金屬剝除添加劑係配合硝酸使用而成為本發明之前述組合物。本發明之方法具有可使用於多種金屬之剝除製程、低腐蝕性、低毒性、及可於常溫下進行反應等多項優點。
简体摘要：本发明提供一种金属剥除添加剂、含其之组合物、及使用该组合物以剥除金属的方法。前述金属剥除添加剂包含磷酸盐、碳酸盐、及选自柠檬酸或其衍生物、草酸盐或其衍生物、苹果酸盐或其衍生物之至少一种的成分。前述金属剥除添加剂系配合硝酸使用而成为本发明之前述组合物。本发明之方法具有可使用于多种金属之剥除制程、低腐蚀性、低毒性、及可于常温下进行反应等多项优点。

7. 发明专利

TWI426157B 剝金組成物以及使用方法有权
简体标题：剥金组成物以及使用方法
公开(公告)号：TWI426157B
公开(公告)日：2014-02-11
申请号：TW100117510
申请日：2011-05-18
申请人：優勝奈米科技有限公司 , UWIN NANOTECH. CO., LTD.
发明人：許景翔 , HSU, CHING HSIANG
IPC分类号： C25C1/20
CPC分类号： C25F5/00 , C22B11/042 , C25F3/02 , C25F3/22 , Y02P10/214 , Y02W30/54

8. 实用新型

TWM440823U 臥式點／線鍍機有权
简体标题：卧式点／线镀机
公开(公告)号：TWM440823U
公开(公告)日：2012-11-11
申请号：TW101211747
申请日：2012-06-19
申请人：優勝奈米科技有限公司
发明人：許景翔 , 劉明政 , 羅明威 , 張永撙
IPC分类号： B05B
摘要：一種臥式點/線鍍機，係由裝置有多個輪軸、水囊、點/線鍍輪、多個導料輪、皮帶輪與皮帶之基座所構成。其中，基座上具有分散配置之多個調位軸孔與固定軸孔，調位軸孔用以可移位地裝置需調整移位之輪軸，固定軸孔用以固定裝置其他輪軸，導料輪與皮帶輪則分別樞設於那些輪軸上。因此，當此臥式點/線鍍機裝置不同尺寸之點/線鍍輪時，即可藉由導料輪與皮帶輪之相應位置調整，來達成可適用於多種規格之點/線鍍輪的目的，十分有利於使用者之使用。
简体摘要：一种卧式点/线镀机，系由设备有多个轮轴、水囊、点/线镀轮、多个导料轮、皮带轮与皮带之基座所构成。其中，基座上具有分散配置之多个调位轴孔与固定轴孔，调位轴孔用以可移位地设备需调整移位之轮轴，固定轴孔用以固定设备其他轮轴，导料轮与皮带轮则分别枢设于那些轮轴上。因此，当此卧式点/线镀机设备不同尺寸之点/线镀轮时，即可借由导料轮与皮带轮之相应位置调整，来达成可适用于多种规格之点/线镀轮的目的，十分有利于用户之使用。

9. 发明专利

TW201247941A 剝金組成物以及使用方法 THE STRIPPING GOLD COMPONENTS AND THE METHOD OF STRIPPING GOLD 审中-公开
简体标题：剥金组成物以及使用方法 THE STRIPPING GOLD COMPONENTS AND THE METHOD OF STRIPPING GOLD
公开(公告)号：TW201247941A
公开(公告)日：2012-12-01
申请号：TW100117510
申请日：2011-05-18
申请人：優勝奈米科技有限公司
发明人：許景翔
IPC分类号： C25C
CPC分类号： C25F5/00 , C22B11/042 , C25F3/02 , C25F3/22 , Y02P10/214 , Y02W30/54
摘要：本發明係關於從基材上將金剝除的剝金組成物，組成物包括一或多種剝金化合物，以及助導電化合物；其中該剝金化合物可與金形成共價鍵結，從而將基材上的金剝除下來，藉由該助導電化合物的作用，可降低電壓且不傷基材的完成剝金，其中該組成物不包括任何氰化物。
简体摘要：本发明系关于从基材上将金剥除的剥金组成物，组成物包括一或多种剥金化合物，以及助导电化合物；其中该剥金化合物可与金形成共价键结，从而将基材上的金剥除下来，借由该助导电化合物的作用，可降低电压且不伤基材的完成剥金，其中该组成物不包括任何氰化物。

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