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1. 发明专利

TW200302558A 散熱構件审中-公开
简体标题：散热构件
公开(公告)号：TW200302558A
公开(公告)日：2003-08-01
申请号：TW091133847
申请日：2002-11-20
申请人：信越化學工業股份有限公司 SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：美田邦彥 MITA KUNIHIKO , 鈴木章央 , 米山勉 YONEYAMA TSUTOMU
IPC分类号： H01L
CPC分类号： F16L59/029 , B32B9/00 , Y10T428/24917 , Y10T428/252 , Y10T428/26 , Y10T428/2982 , Y10T428/2991 , Y10T428/2998 , Y10T428/30 , Y10T428/3163 , Y10T428/31663
摘要：提供發熱性電子零件及散熱零件之間可降低接觸性熱阻，顯著提高散熱性的散熱構件。由具有石墨片及該石墨片至少一面所設置熱傳導性材料層所成，且配置於電子零件與散熱零件之間的散熱構件，上述的傳熱材料在電子零件無動作的室溫時無流動性，在電子零件動作時因發熱而成為低粘度化，軟化又溶融的散熱構件。
简体摘要：提供发热性电子零件及散热零件之间可降低接触性热阻，显着提高散热性的散热构件。由具有石墨片及该石墨片至少一面所设置热传导性材料层所成，且配置于电子零件与散热零件之间的散热构件，上述的传热材料在电子零件无动作的室温时无流动性，在电子零件动作时因发热而成为低粘度化，软化又溶融的散热构件。

2. 发明专利

TWI256713B 散熱構件有权
简体标题：散热构件
公开(公告)号：TWI256713B
公开(公告)日：2006-06-11
申请号：TW091133847
申请日：2002-11-20
申请人：信越化學工業股份有限公司 SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：美田邦彥 MITA KUNIHIKO , 鈴木章央 SUZUKI, AKIO , 米山勉 YONEYAMA TSUTOMU
IPC分类号： H01L
CPC分类号： F16L59/029 , B32B9/00 , Y10T428/24917 , Y10T428/252 , Y10T428/26 , Y10T428/2982 , Y10T428/2991 , Y10T428/2998 , Y10T428/30 , Y10T428/3163 , Y10T428/31663
摘要：提供發熱性電子零件及散熱零件之間可降低接觸性熱阻，顯著提高散熱性的散熱構件。
由具有石墨片及該石墨片至少一面所設置熱傳導性材料層所成，且配置於電子零件與散熱零件之間的散熱構件，上述的傳熱材料在電子零件無動作的室溫時無流動性，在電子零件動作時因發熱而成為低粘度化，軟化又溶融的散熱構件。
简体摘要：提供发热性电子零件及散热零件之间可降低接触性热阻，显着提高散热性的散热构件。由具有石墨片及该石墨片至少一面所设置热传导性材料层所成，且配置于电子零件与散热零件之间的散热构件，上述的传热材料在电子零件无动作的室温时无流动性，在电子零件动作时因发热而成为低粘度化，软化又溶融的散热构件。

3. 发明专利

TW200302557A 散熱元件,其製造方法及安裝方法 HEAT-DISSIPATING MEMBER, MANUFACTURING METHOD AND INSTALLATION METHOD 审中-公开
简体标题：散热组件,其制造方法及安装方法 HEAT-DISSIPATING MEMBER, MANUFACTURING METHOD AND INSTALLATION METHOD
公开(公告)号：TW200302557A
公开(公告)日：2003-08-01
申请号：TW092100906
申请日：2003-01-16
申请人：信越化學工業股份有限公司 SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：手塚裕昭 TETSUKA HIROAKI , 美田邦彥 MITA KUNIHIKO , 山田邦弘 YAMADA KUNIHIRO , 青木良隆 AOKI YOSHITAKA , 米山勉 YONEYAMA TSUTOMU
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L23/427 , F28F2013/006 , H01L2924/0002 , Y10T428/31663 , H01L2924/00
摘要：本發明係關於一種夾於散熱電子組件(其由於操作而達到較室溫高之溫度)與散熱組件(其使由此散熱電子組件所產生之熱消散)之間的散熱元件。本發明之散熱元件具有包含厚度1-50微米且導熱性為10-500瓦/米K(W/mK)之金屬箔及/或金屬網的中間層，及形成於中間層之兩表面上之包含導熱性組成物(其包含100份重量之聚矽氧樹脂及1,000-3,000份重量之導熱性填料)之層，其之總厚度係在40-500微米之範圍內。此散熱元件在室溫下為非流體，但由於當電子組件操作時所發出之熱的作用，其之黏度減低，且其基於樹脂及低熔點金屬之相轉變而軟化或熔融，因此其與電子組件與散熱組件之間的邊界有效地密切接觸，而沒有任何間隙。導熱性填料包含具有40-250℃之熔融溫度及0.1-100微米之顆粒直徑的低熔點金屬粉末(1)，以及具有超過250℃之熔融溫度及0.1-100微米之平均顆粒直徑的導熱性粉末(2)，其中(1)/【(1)+(2)】=0.2-1.0。
简体摘要：本发明系关于一种夹于散热电子组件(其由于操作而达到较室温高之温度)与散热组件(其使由此散热电子组件所产生之热消散)之间的散热组件。本发明之散热组件具有包含厚度1-50微米且导热性为10-500瓦/米K(W/mK)之金属箔及/或金属网的中间层，及形成于中间层之两表面上之包含导热性组成物(其包含100份重量之聚硅氧树脂及1,000-3,000份重量之导热性填料)之层，其之总厚度系在40-500微米之范围内。此散热组件在室温下为非流体，但由于当电子组件操作时所发出之热的作用，其之黏度减低，且其基于树脂及低熔点金属之相转变而软化或熔融，因此其与电子组件与散热组件之间的边界有效地密切接触，而没有任何间隙。导热性填料包含具有40-250℃之熔融温度及0.1-100微米之颗粒直径的低熔点金属粉末(1)，以及具有超过250℃之熔融温度及0.1-100微米之平均颗粒直径的导热性粉末(2)，其中(1)/【(1)+(2)】=0.2-1.0。

4. 发明专利

TWI278392B 具導熱性複合薄片及其製造方法 THERMALLY CONDUCTIVE COMPOSITE SHEET AND MANUFACTURING METHOD THEREOF 有权
简体标题：具导热性复合薄片及其制造方法 THERMALLY CONDUCTIVE COMPOSITE SHEET AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
公开(公告)号：TWI278392B
公开(公告)日：2007-04-11
申请号：TW092124124
申请日：2003-09-01
申请人：信越化學工業股份有限公司 SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：青木良隆 AOKI, YOSHITAKA , 米山勉 YONEYAMA TSUTOMU , 美田邦彥 MITA KUNIHIKO
IPC分类号： B32B , H05K
CPC分类号： B32B25/20 , B32B25/02 , B32B27/20 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , Y10T428/31663 , H01L2924/00
摘要：本發明係提供一種導熱性複合薄片，不僅導熱性良好且再製性優，特別適用於為使發熱性電子零件等的放熱．冷卻，裝設於發熱性電子零件與散熱座、電路基板等的放熱零件之間所使用之放熱構造體。該導熱性複合薄片，包含(a)具聚矽氧樹脂與導熱性充填劑之熱軟化性導熱性薄片層；以及，(b)具導熱性充填劑之導熱性聚矽氧橡膠薄片層。
简体摘要：本发明系提供一种导热性复合薄片，不仅导热性良好且再制性优，特别适用于为使发热性电子零件等的放热．冷却，装设于发热性电子零件与散热座、电路基板等的放热零件之间所使用之放热构造体。该导热性复合薄片，包含(a)具聚硅氧树脂与导热性充填剂之热软化性导热性薄片层；以及，(b)具导热性充填剂之导热性聚硅氧橡胶薄片层。

5. 发明专利

TWI258495B 導熱性聚矽氧組成物、其硬化物、及舖設方法以及使用其之半導體裝置之散熱結構物有权
简体标题：导热性聚硅氧组成物、其硬化物、及铺设方法以及使用其之半导体设备之散热结构物
公开(公告)号：TWI258495B
公开(公告)日：2006-07-21
申请号：TW091135732
申请日：2002-12-10
申请人：信越化學工業股份有限公司 SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：手塚裕昭 TETSUKA HIROAKI , 山田邦弘 YAMADA KUNIHIRO , 美田邦彥 MITA KUNIHIKO
IPC分类号： C08L
CPC分类号： C10M111/04 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08L83/04 , C10M2201/053 , C10M2201/0623 , C10M2203/06 , C10M2205/20 , C10M2207/021 , C10M2207/20 , C10M2227/04 , C10M2229/0435 , C10M2229/0445 , C10N2210/07 , C10N2220/082 , C10N2240/20 , C10N2250/10 , H01L2224/73253 , C08L83/00 , C10N2210/03 , C10N2210/05 , C10N2210/04 , C10N2210/02
摘要：本發明係提供一種良好散熱性能之導熱性聚矽氧組成物及硬化物、鋪設該組成物於IC捲裝與散熱物相互間之方法、以及散熱性能之半導體裝置之散熱結構物者。
解決方法由下記成份(A)~(F)所成之25℃硬化前粘度為10~1,000Pa‧s之導熱性聚矽氧組成物，其鋪設方法及使用其之半導體裝置之散熱結構物、以及將該組成物進行2階段加熱所成之硬化物。成份(A)：1分子中至少具有2個脂烯基、25℃之粘度為10~100,000mm2/S之有機聚矽氧烷 100重量份成份(B)：1分子中具有至少2個直接結合於矽原子之氫原子有機氫化聚矽氧烷、{直接結合於矽原子之氫原子總數}/{成份(A) 之脂烯基總數}為0.5~5.0之量者成份(C)：熔融溫度為40~250℃、平均粒徑為0.1~100μm之低融點金屬粉末、以及成份(D)：平均粒徑為0.1~100μm之高導熱性填充劑成份(C)與(D)之總量為800~2,200重量份者同時，(C)/((C)+(D))為0.05~0.9之量者成份(E)：選自鉑及鉑化物所成群之觸媒鉑原子者為成份(A)之0.1~500ppm之量者成份(F)：控制成份(E) 之觸媒活性的控制劑 0.001~5重量份
简体摘要：本发明系提供一种良好散热性能之导热性聚硅氧组成物及硬化物、铺设该组成物于IC卷装与散热物相互间之方法、以及散热性能之半导体设备之散热结构物者。解决方法由下记成份(A)~(F)所成之25℃硬化前粘度为10~1,000Pa‧s之导热性聚硅氧组成物，其铺设方法及使用其之半导体设备之散热结构物、以及将该组成物进行2阶段加热所成之硬化物。成份(A)：1分子中至少具有2个脂烯基、25℃之粘度为10~100,000mm2/S之有机聚硅氧烷 100重量份成份(B)：1分子中具有至少2个直接结合于硅原子之氢原子有机氢化聚硅氧烷、{直接结合于硅原子之氢原子总数}/{成份(A) 之脂烯基总数}为0.5~5.0之量者成份(C)：熔融温度为40~250℃、平均粒径为0.1~100μm之低融点金属粉末、以及成份(D)：平均粒径为0.1~100μm之高导热性填充剂成份(C)与(D)之总量为800~2,200重量份者同时，(C)/((C)+(D))为0.05~0.9之量者成份(E)：选自铂及铂化物所成群之触媒铂原子者为成份(A)之0.1~500ppm之量者成份(F)：控制成份(E) 之触媒活性的控制剂 0.001~5重量份

6. 发明专利

TW583275B 散熱材料有权
简体标题：散热材料
公开(公告)号：TW583275B
公开(公告)日：2004-04-11
申请号：TW091108249
申请日：2002-04-22
申请人：信越化學工業股份有限公司 SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：美田邦彥 MITA KUNIHIKO , 都丸一彥 KAZUHIKO TOMARU , 青木良隆 AOKI YOSHITAKA , 藤木弘直
IPC分类号： C08L , H01L
CPC分类号： C09K5/06 , H01L23/3737 , H01L23/4275 , H01L2924/0002 , Y10S165/905 , H01L2924/00
摘要：本發明係提供一種配置於藉由操作後比室溫高的溫度之發熱性電子零件與散熱零件間的散熱材料中，於電子零件操作前之室溫狀態下為非流動性者，且，藉由電子零件操作時熱的產生後，低黏度化，軟化或融解後至少於表面呈流動化後於該電子零件與散熱材料間實質上無空隙下填入散熱材料，此散熱材料係由含有聚矽氧樹脂與熱傳導填充材料之組成物所成者為其特徵之散熱材料。藉由本發明可取得良好散熱性能，同時亦具良好的難燃性、耐熱性、耐氣候性等，更具良好的使用性之散熱材料者。無選擇圖
简体摘要：本发明系提供一种配置于借由操作后比室温高的温度之发热性电子零件与散热零件间的散热材料中，于电子零件操作前之室温状态下为非流动性者，且，借由电子零件操作时热的产生后，低黏度化，软化或融解后至少于表面呈流动化后于该电子零件与散热材料间实质上无空隙下填入散热材料，此散热材料系由含有聚硅氧树脂与热传导填充材料之组成物所成者为其特征之散热材料。借由本发明可取得良好散热性能，同时亦具良好的难燃性、耐热性、耐气候性等，更具良好的使用性之散热材料者。无选择图

7. 发明专利

TWI302923B 電磁波吸收性熱傳導組成物及熱軟化性電磁波吸收性散熱片及散熱施工方法有权
简体标题：电磁波吸收性热传导组成物及热软化性电磁波吸收性散热片及散热施工方法
公开(公告)号：TWI302923B
公开(公告)日：2008-11-11
申请号：TW091105333
申请日：2002-03-20
申请人：信越化學工業股份有限公司 SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：藤木弘直 FUJIKI, HIRONAO , 都丸一彥 KAZUHIKO TOMARU , 櫻井郁男 SAKURAI, IKUO , 鈴木章央 SUZUKI, AKIO , 美田邦彥 MITA KUNIHIKO
IPC分类号： C08L , C08K , H05K
CPC分类号： H05K9/0083
摘要：本發明之目的在提供,因動作發熱至溫度高於室溫,
成為電磁波源之發熱性電子零件與散熱零件間所配置之電
磁波吸收性散熱材料形成用之電磁波吸收性熱傳導組成物
,其特徵為,在電子零件動作以前之室溫狀態不具流動性
,而電子零件動作時因發熱粘度降低、軟化或熔化,至少
表面流動化,以實質上充填於上述電子零件與散熱零件間
不留空隙。
根據本發明,可得散熱性能優,而且電磁波吸收性優
之電磁波吸收性熱傳導組成物,及將其形成片狀之熱軟化
性電磁波吸收性散熱片。
简体摘要：本发明之目的在提供,因动作发热至温度高于室温, 成为电磁波源之发热性电子零件与散热零件间所配置之电磁波吸收性散热材料形成用之电磁波吸收性热传导组成物 ,其特征为,在电子零件动作以前之室温状态不具流动性 ,而电子零件动作时因发热粘度降低、软化或熔化,至少表面流动化,以实质上充填于上述电子零件与散热零件间不留空隙。根据本发明,可得散热性能优,而且电磁波吸收性优之电磁波吸收性热传导组成物,及将其形成片状之热软化性电磁波吸收性散热片。

8. 发明专利

TWI224384B 散熱元件,其製造方法及安裝方法 HEAT-DISSIPATING MEMBER, MANUFACTURING METHOD AND INSTALLATION METHOD 有权
简体标题：散热组件,其制造方法及安装方法 HEAT-DISSIPATING MEMBER, MANUFACTURING METHOD AND INSTALLATION METHOD
公开(公告)号：TWI224384B
公开(公告)日：2004-11-21
申请号：TW092100906
申请日：2003-01-16
申请人：信越化學工業股份有限公司 SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：手塚裕昭 TETSUKA HIROAKI , 美田邦彥 MITA KUNIHIKO , 山田邦弘 YAMADA KUNIHIRO , 青木良隆 AOKI, YOSHITAKA , 米山勉 YONEYAMA TSUTOMU
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L23/427 , F28F2013/006 , H01L2924/0002 , Y10T428/31663 , H01L2924/00
摘要：本發明係關於一種夾於散熱電子組件(其由於操作而達到較室溫高之溫度)與散熱組件(其使由此散熱電子組件所產生之熱消散)之間的散熱元件。本發明之散熱元件具有包含厚度1-50微米且導熱性為10-500瓦／米K(W/mK)之金屬箔及／或金屬網的中間層，及形成於中間層之兩表面上之包含導熱性組成物(其包含100份重量之聚矽氧樹脂及1,000-3,000份重量之導熱性填料)之層，其之總厚度係在40-500微米之範圍內。此散熱元件在室溫下為非流體，但由於當電子組件操作時所發出之熱的作用，其之黏度減低，且其基於樹脂及低熔點金屬之相轉變而軟化或熔融，因此其與電子組件與散熱組件之間的邊界有效地密切接觸，而沒有任何間隙。導熱性填料包含具有40-250℃之熔融溫度及0.1-100微米之顆粒直徑的低熔點金屬粉末(1)，以及具有超過250℃之熔融溫度及0.1-100微米之平均顆粒直徑的導熱性粉末(2)，其中(1)/[(1)+(2)1=0.2-1.0。
简体摘要：本发明系关于一种夹于散热电子组件(其由于操作而达到较室温高之温度)与散热组件(其使由此散热电子组件所产生之热消散)之间的散热组件。本发明之散热组件具有包含厚度1-50微米且导热性为10-500瓦／米K(W/mK)之金属箔及／或金属网的中间层，及形成于中间层之两表面上之包含导热性组成物(其包含100份重量之聚硅氧树脂及1,000-3,000份重量之导热性填料)之层，其之总厚度系在40-500微米之范围内。此散热组件在室温下为非流体，但由于当电子组件操作时所发出之热的作用，其之黏度减低，且其基于树脂及低熔点金属之相转变而软化或熔融，因此其与电子组件与散热组件之间的边界有效地密切接触，而没有任何间隙。导热性填料包含具有40-250℃之熔融温度及0.1-100微米之颗粒直径的低熔点金属粉末(1)，以及具有超过250℃之熔融温度及0.1-100微米之平均颗粒直径的导热性粉末(2)，其中(1)/[(1)+(2)1=0.2-1.0。

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