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1. 发明专利

TWI609034B 熱傳導性矽氧組成物有权
简体标题：热传导性硅氧组成物
公开(公告)号：TWI609034B
公开(公告)日：2017-12-21
申请号：TW103116724
申请日：2014-05-12
申请人：信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：北澤啓太 , KITAZAWA, KEITA , 山田邦弘 , YAMADA, KUNIHIRO
IPC分类号： C08K3/02 , C08K3/22 , C08K5/5415 , C08L83/04 , C09K5/00 , H01L23/373
CPC分类号： C08L83/04 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08K3/08 , C08K3/22 , C08K5/56 , C08K2003/0812 , C08K2003/0893 , C08K2003/2296 , C08L83/00 , C08L2205/02 , C08L2205/025 , C08L2205/035 , C09K5/08

2. 发明专利

TW201522513A 聚矽氧組成物及熱傳導性聚矽氧組成物之製造方法审中-公开
简体标题：聚硅氧组成物及热传导性聚硅氧组成物之制造方法
公开(公告)号：TW201522513A
公开(公告)日：2015-06-16
申请号：TW103132397
申请日：2014-09-19
申请人：信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：北沢啓太 , KITAZAWA, KEITA , 山田邦弘 , YAMADA, KUNIHIRO
IPC分类号： C08L83/07 , C08L83/14 , C08K3/08 , C08K3/22
CPC分类号： C09K5/08 , C08G77/08 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08K3/08 , C08K3/22 , C08K2003/0812 , C08K2003/2296 , C08L83/04 , C08L83/14 , C09K5/14
摘要：本發明之目的為提供塌縮性、散佈性、熱傳導性優良之聚矽氧組成物及熱傳導性聚矽氧組成物之製造方法。一種聚矽氧組成物，其係含有：(A)1分子中具有至少2個脂肪族不飽和烴基之有機聚矽氧烷、(B)含有鋁粉末與氧化鋅粉末之填充劑、(C)1分子中具有2個以上之SiH基的有機氫聚矽氧烷、及(D)鉑族金屬觸媒，且使用可測定剪切彈性之黏彈性測定裝置，測定聚矽氧組成物之儲存模數G’及損失模數G”時，其係給予自維持開始至3,000秒後之G’為10,000Pa以下，7,200秒後之G’為100,000Pa以下，且欲使G’超過G”，自維持開始起需要800秒以上之硬化物者。
简体摘要：本发明之目的为提供塌缩性、散布性、热传导性优良之聚硅氧组成物及热传导性聚硅氧组成物之制造方法。一种聚硅氧组成物，其系含有：(A)1分子中具有至少2个脂肪族不饱和烃基之有机聚硅氧烷、(B)含有铝粉末与氧化锌粉末之填充剂、(C)1分子中具有2个以上之SiH基的有机氢聚硅氧烷、及(D)铂族金属触媒，且使用可测定剪切弹性之黏弹性测定设备，测定聚硅氧组成物之存储模数G’及损失模数G”时，其系给予自维持开始至3,000秒后之G’为10,000Pa以下，7,200秒后之G’为100,000Pa以下，且欲使G’超过G”，自维持开始起需要800秒以上之硬化物者。

3. 发明专利

TW201840719A 加成硬化型聚矽氧組成物审中-公开
简体标题：加成硬化型聚硅氧组成物
公开(公告)号：TW201840719A
公开(公告)日：2018-11-16
申请号：TW107105120
申请日：2018-02-13
申请人：日商信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：北沢啓太 , KITAZAWA, KEITA
IPC分类号： C08L83/04 , C08L83/05 , C08L83/07 , C08K9/10 , B01J35/08
摘要：一種加成硬化型聚矽氧組成物，其含有　　(A) 有機聚矽氧烷，其於1分子中具有2個以上脂肪族不飽和烴基，於25℃之動態黏度為60~100,000mm2/s，　　(B) 有機氫聚矽氧烷，其於1分子中具有2個以上鍵結於矽原子之氫原子，　　(C) 氫矽烷化觸媒微粒子，其具有以含有鉑族金屬觸媒之有機化合物或高分子化合物(C’)為芯物質，以使至少1種多官能性單體(C”)聚合而成之三維交聯高分子化合物為壁物質之微膠囊構造，且[(C”)之溶解參數]-[(C’)之溶解參數]為1.0以上，　　藉由使用具有特定構造之氫矽烷化觸媒微粒子，可防止在暴露於超過200℃之極高溫時之本來硬化步驟之前使聚矽氧組成物硬化，同時可保有氫矽烷化觸媒之活性。
简体摘要：一种加成硬化型聚硅氧组成物，其含有　　(A) 有机聚硅氧烷，其于1分子中具有2个以上脂肪族不饱和烃基，于25℃之动态黏度为60~100,000mm2/s，　　(B) 有机氢聚硅氧烷，其于1分子中具有2个以上键结于硅原子之氢原子，　　(C) 氢硅烷化触媒微粒子，其具有以含有铂族金属触媒之有机化合物或高分子化合物(C’)为芯物质，以使至少1种多官能性单体(C”)聚合而成之三维交联高分子化合物为壁物质之微胶囊构造，且[(C”)之溶解参数]-[(C’)之溶解参数]为1.0以上，　　借由使用具有特定构造之氢硅烷化触媒微粒子，可防止在暴露于超过200℃之极高温时之本来硬化步骤之前使聚硅氧组成物硬化，同时可保有氢硅烷化触媒之活性。

4. 发明专利

TWI622624B 聚矽氧組成物及熱傳導性聚矽氧組成物之製造方法有权
简体标题：聚硅氧组成物及热传导性聚硅氧组成物之制造方法
公开(公告)号：TWI622624B
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：TW103132397
申请日：2014-09-19
申请人：信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：北沢啓太 , KITAZAWA, KEITA , 山田邦弘 , YAMADA, KUNIHIRO
IPC分类号： C08L83/07 , C08L83/14 , C08K3/08 , C08K3/22

5. 发明专利

TWI650348B 有機聚矽氧烷化合物及其製造方法以及加成硬化型聚矽氧組成物有权
简体标题：有机聚硅氧烷化合物及其制造方法以及加成硬化型聚硅氧组成物
公开(公告)号：TWI650348B
公开(公告)日：2019-02-11
申请号：TW103143896
申请日：2014-12-16
申请人：日商信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：北沢啓太 , KITAZAWA, KEITA , 山口貴大 , YAMAGUCHI, TAKAHIRO
IPC分类号： C08G77/20 , C08G77/06 , C08L83/07

6. 发明专利

TW201623456A 一液附加硬化型矽氧組成物、其保存方法及硬化方法审中-公开
简体标题：一液附加硬化型硅氧组成物、其保存方法及硬化方法
公开(公告)号：TW201623456A
公开(公告)日：2016-07-01
申请号：TW104136166
申请日：2015-11-03
申请人：信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：北沢啓太 , KITAZAWA, KEITA , 増田幸平 , MASUDA, KOHEI
IPC分类号： C08L83/07 , C08K3/00 , C08L83/05 , C08K5/56 , C08K5/5419 , C09K5/14 , H01L23/373
CPC分类号： C08L83/04 , B05D3/0406 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08K3/08 , C08K3/22 , C08K3/28 , C08K5/53 , C08K5/5419 , C08L83/06 , C08L2205/025 , C08K5/5377 , C08L83/00 , C08K5/5393 , C08K5/56
摘要：本發明係提供一種以往之硬化型放熱油脂(grease)無法實現，且在空氣經一定量遮斷之條件於室溫下之良好的長期保存性、與藉由塗佈成1,500μm以下之薄膜並曝露於空氣中之於室溫下之附加硬化反應的進行皆可行之一液附加硬化型矽氧組成物、及其保存方法、以及該組成物的硬化方法。一種一液附加硬化型矽氧組成物，其係將下述(A)~(D)作為必須成分，(A)具有矽原子鍵結脂肪族不飽和烴基，有特定動態黏度之有機聚矽氧烷、(B)選自金屬、金屬氧化物、金屬氫氧化物、金屬氮化物、金屬碳化物、碳之同素異形體中之1種以上的熱傳導性填充劑、(C)有機氫聚矽氧烷、(D)將下述式(1)表示之有機磷化合物作為配位子之鉑族金屬錯合物 R1x-P-(OR1)3-x (1)(R1為1價烴基，x為0~3)。
简体摘要：本发明系提供一种以往之硬化型放热油脂(grease)无法实现，且在空气经一定量遮断之条件于室温下之良好的长期保存性、与借由涂布成1,500μm以下之薄膜并曝露于空气中之于室温下之附加硬化反应的进行皆可行之一液附加硬化型硅氧组成物、及其保存方法、以及该组成物的硬化方法。一种一液附加硬化型硅氧组成物，其系将下述(A)~(D)作为必须成分，(A)具有硅原子键结脂肪族不饱和烃基，有特定动态黏度之有机聚硅氧烷、(B)选自金属、金属氧化物、金属氢氧化物、金属氮化物、金属碳化物、碳之同素异形体中之1种以上的热传导性填充剂、(C)有机氢聚硅氧烷、(D)将下述式(1)表示之有机磷化合物作为配位子之铂族金属错合物 R1x-P-(OR1)3-x (1)(R1为1价烃基，x为0~3)。

7. 发明专利

TW201538575A 有機聚矽氧烷化合物及其製造方法以及加成硬化型聚矽氧組成物审中-公开
简体标题：有机聚硅氧烷化合物及其制造方法以及加成硬化型聚硅氧组成物
公开(公告)号：TW201538575A
公开(公告)日：2015-10-16
申请号：TW103143896
申请日：2014-12-16
申请人：信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：北沢啓太 , KITAZAWA, KEITA , 山口貴大 , YAMAGUCHI, TAKAHIRO
IPC分类号： C08G77/20 , C08G77/06 , C08L83/07
CPC分类号： C08G77/50 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08K3/22 , C08K5/56 , C08L83/04 , C08L83/14 , C08L2205/025
摘要：提供可適用作為加成硬化型聚矽氧組成物之基底聚合物的新穎之含有伸乙烯基之有機聚矽氧烷化合物、特別是含有末端伸乙烯基之有機聚矽氧烷化合物及其製造方法。一種有機聚矽氧烷化合物，其特徵為，具有至少1個之下式(1)所示之單位作為部分構造，且係直鏈狀或分支鏈狀。 [R1係獨立地為氫原子或碳數1~20之1價烴基、R2係獨立地為氫原子、碳數1~20之1價烴基、或下式(a) 所示之基、x為0~1,998之整數、R3係獨立地為上式(a)所示之基、R4係獨立地為碳數1~20之1價烴基、a為1~2,000之整數、b為0~1,999之整數]。
简体摘要：提供可适用作为加成硬化型聚硅氧组成物之基底聚合物的新颖之含有伸乙烯基之有机聚硅氧烷化合物、特别是含有末端伸乙烯基之有机聚硅氧烷化合物及其制造方法。一种有机聚硅氧烷化合物，其特征为，具有至少1个之下式(1)所示之单位作为部分构造，且系直链状或分支链状。 [R1系独立地为氢原子或碳数1~20之1价烃基、R2系独立地为氢原子、碳数1~20之1价烃基、或下式(a) 所示之基、x为0~1,998之整数、R3系独立地为上式(a)所示之基、R4系独立地为碳数1~20之1价烃基、a为1~2,000之整数、b为0~1,999之整数]。

8. 发明专利

TWI679246B 一液附加硬化型矽氧組成物、其保存方法及硬化方法有权
简体标题：一液附加硬化型硅氧组成物、其保存方法及硬化方法
公开(公告)号：TWI679246B
公开(公告)日：2019-12-11
申请号：TW104136166
申请日：2015-11-03
申请人：日商信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：北沢啓太 , KITAZAWA, KEITA , 増田幸平 , MASUDA, KOHEI
IPC分类号： C08L83/07 , C08K3/00 , C08L83/05 , C08K5/56 , C08K5/5419 , C09K5/14 , H01L23/373

9. 发明专利

TW201840721A 加成硬化型聚矽氧組成物审中-公开
简体标题：加成硬化型聚硅氧组成物
公开(公告)号：TW201840721A
公开(公告)日：2018-11-16
申请号：TW107109934
申请日：2018-03-23
申请人：日商信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：北沢啓太 , KITAZAWA, KEITA
IPC分类号： C08L83/04 , C08L83/05 , C08L83/07 , C08K9/12
摘要：本發明為一種加成硬化型聚矽氧組成物，其係含有：(A)於1分子中具有至少2個脂肪族不飽和烴基之有機聚矽氧烷、　　(B)有機氫聚矽氧烷：相對於(A)成分中之脂肪族不飽和烴基之個數的合計之Si-H基之個數比成為0.5～5的量、　　(C)具有將包含鉑族金屬觸媒之有機化合物或高分子化合物作為芯物質，將聚合至少1種之多官能性單體而成之三次元交聯高分子化合物作為壁物質之微囊構造，且上述包含鉑族金屬觸媒之有機化合物或高分子化合物於25℃之動力黏度為10～100,000mm2/s之氫矽烷基化觸媒微粒子：有效量。
简体摘要：本发明为一种加成硬化型聚硅氧组成物，其系含有：(A)于1分子中具有至少2个脂肪族不饱和烃基之有机聚硅氧烷、　　(B)有机氢聚硅氧烷：相对于(A)成分中之脂肪族不饱和烃基之个数的合计之Si-H基之个数比成为0.5～5的量、　　(C)具有将包含铂族金属触媒之有机化合物或高分子化合物作为芯物质，将聚合至少1种之多官能性单体而成之三次元交联高分子化合物作为壁物质之微囊构造，且上述包含铂族金属触媒之有机化合物或高分子化合物于25℃之动力黏度为10～100,000mm2/s之氢硅烷基化触媒微粒子：有效量。

10. 发明专利

TW201623455A 矽氧烷組成物审中-公开
简体标题：硅氧烷组成物
公开(公告)号：TW201623455A
公开(公告)日：2016-07-01
申请号：TW104129222
申请日：2015-09-03
申请人：信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：北沢啓太 , KITAZAWA, KEITA
IPC分类号： C08L83/07 , C08K3/08 , C08K3/22 , C08L83/05
CPC分类号： C09K5/08 , B22F1/0059 , B22F2001/0066 , C08G77/12 , C08G77/14 , C08G77/20 , C08K3/08 , C08K3/22 , C08K5/05 , C08K5/5435 , C08K5/56 , C08K2003/0812 , C08K2003/2296 , C08K2201/001 , C08L83/00 , C08L83/04 , C08L2203/20 , C08L2205/025 , C08L2205/035 , C09K5/14 , H01L23/36 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：本發明課題在於提供一種即使大量含有熱傳導性填充劑也具有良好的接著性的矽氧烷組成物。解決手段為一種矽氧烷組成物，其係含有特定量的(A)1分子中具有至少2個脂肪族不飽和烴基，且25℃下的動力黏度為60~100,000mm2/s的有機聚矽氧烷、(B)1分子中具有至少1個脂肪族不飽和烴基的矽氧烷樹脂、(C)包含鋁粉末與氧化鋅粉末的填充劑、(D)下述通式(1)所示之有機氫聚矽氧烷(E)下述通式(2)所示之有機氫聚矽氧烷(F)下述通式(3)所示之水解性有機聚矽氧烷 (G)鉑族金屬觸媒：有效量；及(H)反應控制劑。
简体摘要：本发明课题在于提供一种即使大量含有热传导性填充剂也具有良好的接着性的硅氧烷组成物。解决手段为一种硅氧烷组成物，其系含有特定量的(A)1分子中具有至少2个脂肪族不饱和烃基，且25℃下的动力黏度为60~100,000mm2/s的有机聚硅氧烷、(B)1分子中具有至少1个脂肪族不饱和烃基的硅氧烷树脂、(C)包含铝粉末与氧化锌粉末的填充剂、(D)下述通式(1)所示之有机氢聚硅氧烷(E)下述通式(2)所示之有机氢聚硅氧烷(F)下述通式(3)所示之水解性有机聚硅氧烷 (G)铂族金属触媒：有效量；及(H)反应控制剂。

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