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2. 发明专利

TWI535815B 暫時固定劑及基材之加工方法有权
简体标题：暂时固定剂及基材之加工方法
公开(公告)号：TWI535815B
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：TW100146196
申请日：2011-12-14
申请人：住友電木股份有限公司 , SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.
发明人：久保山俊治 , KUBOYAMA, TOSHIHARU , 川田政和 , KAWATA, MASAKAZU , 竹內江津 , TAKEUCHI, ETSU , 楠木淳也 , KUSUNOKI, JUNYA , 杉山廣道 , SUGIYAMA, HIROMICHI , 佐藤敏寬 , SATO, TOSHIHIRO
IPC分类号： C09J5/00 , C09J169/00 , H01L21/304
CPC分类号： C09J169/00 , C09J2205/302 , C09J2205/31 , H01L21/6835 , H01L2221/68327 , H01L2221/68381

3. 发明专利

TWI546360B 半導體晶圓之暫時固定劑及使用其之半導體裝置之製造方法有权
简体标题：半导体晶圆之暂时固定剂及使用其之半导体设备之制造方法
公开(公告)号：TWI546360B
公开(公告)日：2016-08-21
申请号：TW099119422
申请日：2010-06-15
申请人：住友電木股份有限公司 , SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.
发明人：竹內江津 , TAKEUCHI, ETSU , 楠木淳也 , KUSUNOKI, JUNYA , 杉山廣道 , SUGIYAMA, HIROMICHI , 久保山俊治 , KUBOYAMA, TOSHIHARU , 川田政和 , KAWATA, MASAKAZU
IPC分类号： C09J201/00 , C09J169/00 , C09J5/06 , H01L21/304
CPC分类号： C09J169/00 , C09D177/00 , C09D179/08 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68386

4. 发明专利

TWI479259B 半導體晶圓之暫時固定劑及使用其之半導體裝置之製造方法有权
简体标题：半导体晶圆之暂时固定剂及使用其之半导体设备之制造方法
公开(公告)号：TWI479259B
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：TW098121980
申请日：2009-06-30
申请人：住友電木股份有限公司 , SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.
发明人：竹內江津 , TAKEUCHI, ETSU , 楠木淳也 , KUSUNOKI, JUNYA , 杉山廣道 , SUGIYAMA, HIROMICHI , 久保山俊治 , KUBOYAMA, TOSHIHARU , 川田政和 , KAWATA, MASAKAZU
IPC分类号： G03F7/004 , H01L21/304
CPC分类号： C09J169/00 , C09D177/00 , C09D179/08 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68386

5. 发明专利

TW201135856A 電子裝置之製造方法，電子裝置，電子裝置封裝之製造方法及電子裝置封裝 METHOD OF PRODUCING ELECTRONIC DEVICE, ELECTRONIC DEVICE, METHOD OF PRODUCING ELECTRONIC DEVICE PACKAGE, AND ELECTRONIC DEVICE PACKAGE 审中-公开
简体标题：电子设备之制造方法，电子设备，电子设备封装之制造方法及电子设备封装 METHOD OF PRODUCING ELECTRONIC DEVICE, ELECTRONIC DEVICE, METHOD OF PRODUCING ELECTRONIC DEVICE PACKAGE, AND ELECTRONIC DEVICE PACKAGE
公开(公告)号：TW201135856A
公开(公告)日：2011-10-16
申请号：TW099143670
申请日：2010-12-14
申请人：住友電木股份有限公司
发明人：楠木淳也 , 竹內江津 , 杉山廣道 , 久保山俊治 , 川田政和 , 二階堂廣基 , 前田將克
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L23/3128 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/145 , H01L23/49816 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/96 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/20 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01051 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/3511 , H01L2924/00
摘要：本發明為一種電子裝置之製造方法,係具有下述步驟:於支撐基材之表面設置固定樹脂層之固定樹脂層形成步驟;於該固定樹脂層上,依在相鄰之電子零件之間形成間隙之方式而配置複數之電子零件,經由上述固定樹脂層而於上述支撐基材上固定上述電子零件的電子零件固定步驟;藉密封材被覆上述電子零件,於上述固定樹脂層及上述電子零件上形成密封材層的密封材層形成步驟;藉由加熱上述密封材而使上述密封材硬化,俾得到由上述支撐基材所支撐著,並配置有上述電子零件之電子零件配置密封材硬化物的密封材硬化步驟;與將由上述支撐基材所支撐之上述電子零件配置密封材硬化物從上述支撐基材予以剝離的剝離步驟;於上述剝離步驟中,使上述固定樹脂層所含有之樹脂低分子化,藉此將上述電子零件配置密封材硬化物從上述支撐基材予以剝離。根據本發明,可提供在再配置型之電子裝置的製造步驟中,密封材或電子零件不易發生破損,進而即使在附著有殘渣的情況仍可予以簡便去除的電子裝置之製造方法。
简体摘要：本发明为一种电子设备之制造方法,系具有下述步骤:于支撑基材之表面设置固定树脂层之固定树脂层形成步骤;于该固定树脂层上,依在相邻之电子零件之间形成间隙之方式而配置复数之电子零件,经由上述固定树脂层而于上述支撑基材上固定上述电子零件的电子零件固定步骤;藉密封材被复上述电子零件,于上述固定树脂层及上述电子零件上形成密封材层的密封材层形成步骤;借由加热上述密封材而使上述密封材硬化,俾得到由上述支撑基材所支撑着,并配置有上述电子零件之电子零件配置密封材硬化物的密封材硬化步骤;与将由上述支撑基材所支撑之上述电子零件配置密封材硬化物从上述支撑基材予以剥离的剥离步骤;于上述剥离步骤中,使上述固定树脂层所含有之树脂低分子化,借此将上述电子零件配置密封材硬化物从上述支撑基材予以剥离。根据本发明,可提供在再配置型之电子设备的制造步骤中,密封材或电子零件不易发生破损,进而即使在附着有残渣的情况仍可予以简便去除的电子设备之制造方法。

6. 发明专利

TW201131668A 電子裝置之製造方法，電子裝置，電子裝置封裝之製造方法及電子裝置封裝 METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICE, ELECTRONIC DEVICE, METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICE PACKAGE AND ELECTRONIC DEVICE PACKAGE 审中-公开
简体标题：电子设备之制造方法，电子设备，电子设备封装之制造方法及电子设备封装 METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICE, ELECTRONIC DEVICE, METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICE PACKAGE AND ELECTRONIC DEVICE PACKAGE
公开(公告)号：TW201131668A
公开(公告)日：2011-09-16
申请号：TW099140949
申请日：2010-11-26
申请人：住友電木股份有限公司
发明人：川田政和 , 竹內江津 , 楠木淳也 , 杉山廣道
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L25/105 , H01L21/565 , H01L23/3128 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L24/16 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/50 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01087 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2924/3511 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要：本發明之電子裝置之製造方法包括以下步驟:於基材(基板)(11)上配置電子零件(10);於基材(11)之配置有電子零件(10)之面上立設而設置包含熱分解性樹脂而構成之立設部(13);以埋入上述電子零件(10),覆蓋上述立設部(13)之周圍,並且使上述立設部(13)之一部分自表面露出之方式,設置密封材(14);藉由加熱上述立設部(13),將上述立設部(13)分解並去除,而形成貫通上述密封材(14)之孔(141);以及於上述孔(141)內設置導電體(15)。
简体摘要：本发明之电子设备之制造方法包括以下步骤:于基材(基板)(11)上配置电子零件(10);于基材(11)之配置有电子零件(10)之面上立设而设置包含热分解性树脂而构成之立设部(13);以埋入上述电子零件(10),覆盖上述立设部(13)之周围,并且使上述立设部(13)之一部分自表面露出之方式,设置密封材(14);借由加热上述立设部(13),将上述立设部(13)分解并去除,而形成贯通上述密封材(14)之孔(141);以及于上述孔(141)内设置导电体(15)。

7. 发明专利

TW201241134A 基材之加工方法 METHOD OF PROCESSING A BASE MATERIAL 审中-公开
公开(公告)号：TW201241134A
公开(公告)日：2012-10-16
申请号：TW100146201
申请日：2011-12-14
申请人：住友電木股份有限公司
发明人：竹內江津 , 久保山俊治 , 佐藤敏寬 , 杉山廣道 , 楠木淳也 , 川田政和
IPC分类号： C09J , H01L
CPC分类号： H01L21/187 , C09J2203/326 , C09J2205/302
摘要：依照本發明，提供一種基材之加工方法，其在將基材暫時固定於支持基材上並將基材加工後，使基材脫離支持基材時，能夠抑制在基材之支持基材側所形成之含銅之導電部之導電率降低。本發明之基材之加工方法，具有以下步驟：第1步驟，將包含以降莰烯系樹脂或聚碳酸酯系樹脂當做主材料之樹脂成分之暫時固定劑對於具備具有含銅之導電部的功能面的基材、與支持基材中至少其中之一者供給後使乾燥而形成薄膜；第2步驟，隔著薄膜而將基材與支持基材以功能面位在支持基材側予以貼合；第3步驟，將基材之與功能面為相反側之面進行加工；第4步驟，將薄膜加熱而使樹脂成分熱分解，藉此使基材脫離支持基材；於第4步驟中，係於非氧化性氣體氛圍下使基材脫離支持基材後，將前述基材冷卻。
简体摘要：依照本发明，提供一种基材之加工方法，其在将基材暂时固定于支持基材上并将基材加工后，使基材脱离支持基材时，能够抑制在基材之支持基材侧所形成之含铜之导电部之导电率降低。本发明之基材之加工方法，具有以下步骤：第1步骤，将包含以降莰烯系树脂或聚碳酸酯系树脂当做主材料之树脂成分之暂时固定剂对于具备具有含铜之导电部的功能面的基材、与支持基材中至少其中之一者供给后使干燥而形成薄膜；第2步骤，隔着薄膜而将基材与支持基材以功能面位在支持基材侧予以贴合；第3步骤，将基材之与功能面为相反侧之面进行加工；第4步骤，将薄膜加热而使树脂成分热分解，借此使基材脱离支持基材；于第4步骤中，系于非氧化性气体氛围下使基材脱离支持基材后，将前述基材冷却。

8. 发明专利

TW201044109A 半導體晶圓之暫時固定劑及使用其之半導體裝置之製造方法审中-公开
简体标题：半导体晶圆之暂时固定剂及使用其之半导体设备之制造方法
公开(公告)号：TW201044109A
公开(公告)日：2010-12-16
申请号：TW098121980
申请日：2009-06-30
申请人：住友電木股份有限公司
发明人：竹內江津 , 楠木淳也 , 杉山廣道 , 久保山俊治 , 川田政和
IPC分类号： G03F , H01L
CPC分类号： C09J169/00 , C09D177/00 , C09D179/08 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68386
摘要：本發明係提供一種可減低對半導體晶圓之損傷、並可輕易脫離,且可縮短熱分解所需時間的半導體晶圓之暫時固定劑及使用其之半導體裝置之製造方法。本發明係提供一種半導體晶圓之暫時固定劑,其使用於為了對半導體晶圓進行加工而將半導體晶圓暫時固定於支撐基材上,於加工後藉由加熱使半導體晶圓自支撐基材脫離者,其含有於活性能量射線照射後50%重量減少溫度降低的樹脂成分。
简体摘要：本发明系提供一种可减低对半导体晶圆之损伤、并可轻易脱离,且可缩短热分解所需时间的半导体晶圆之暂时固定剂及使用其之半导体设备之制造方法。本发明系提供一种半导体晶圆之暂时固定剂,其使用于为了对半导体晶圆进行加工而将半导体晶圆暂时固定于支撑基材上,于加工后借由加热使半导体晶圆自支撑基材脱离者,其含有于活性能量射线照射后50%重量减少温度降低的树脂成分。

9. 发明专利

TW201241941A 電子裝置之製造方法及使用該方法之電子裝置，電氣和電子零件之製造方法，暨使用該方法之電氣和電子零件 A METHOD FOR MANUFACTURING AN ELECTRONIC EQUIPMENT, AND THE ELECTRONIC EQUIPMENT OBTAINED BY USING THE METHOD, AS WELL AS A METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONICS AND ELECTRONIC PARTS, AND THE ELECTRONICS AND THE ELECTRONIC PARTS OBTAINED USING THE METHOD 审中-公开
简体标题：电子设备之制造方法及使用该方法之电子设备，电气和电子零件之制造方法，暨使用该方法之电气和电子零件 A METHOD FOR MANUFACTURING AN ELECTRONIC EQUIPMENT, AND THE ELECTRONIC EQUIPMENT OBTAINED BY USING THE METHOD, AS WELL AS A METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONICS AND ELECTRONIC PARTS, AND THE ELECTRONICS AND THE ELECTRONIC PARTS OBTAINED USING THE METHOD
公开(公告)号：TW201241941A
公开(公告)日：2012-10-16
申请号：TW100137263
申请日：2011-10-14
申请人：住友電木股份有限公司
发明人：楠木淳也 , 竹內江津 , 杉山廣道 , 佐藤敏寬 , 久保山俊治 , 川田政和
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L21/6835 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/97 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/97 , H01L2225/06513 , H01L2225/0652 , H01L2225/06541 , H01L2924/01029 , H01L2924/15311 , H01L2924/157 , H01L2924/15788 , H01L2224/81 , H01L2924/014 , H01L2924/00
摘要：藉由在半導體晶圓的功能面經由第1固定樹脂層而由第1支撐基材支撐的狀態下,實施半導體晶圓的背面加工,接著在半導體晶圓的背面經由第2固定樹脂層而由第2支撐基材支撐的狀態下,安裝半導體裝置,藉此便可製造具有COW構造的WL-CSP型電子裝置。
简体摘要：借由在半导体晶圆的功能面经由第1固定树脂层而由第1支撑基材支撑的状态下,实施半导体晶圆的背面加工,接着在半导体晶圆的背面经由第2固定树脂层而由第2支撑基材支撑的状态下,安装半导体设备,借此便可制造具有COW构造的WL-CSP型电子设备。

10. 发明专利

TW201233560A 電子裝置之製造方法、電子裝置、電子裝置封裝體之製造方法、電子裝置封裝體、及半導體裝置之製造方法 METHOD FOR MANUFACTURING AN ELECTRONIC DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE MANUFACTURED THEREBY, METHOD FOR MANUFACTURING AN ELECTRONIC DEVICE PACKAGE AND ELECTRONIC DEVICE PACKAGE MANUFACTURED THEREBY, AND METHOD FOR MANUFACTURING A SEMICONDUCTOR DEVICE 审中-公开
简体标题：电子设备之制造方法、电子设备、电子设备封装体之制造方法、电子设备封装体、及半导体设备之制造方法 METHOD FOR MANUFACTURING AN ELECTRONIC DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE MANUFACTURED THEREBY, METHOD FOR MANUFACTURING AN ELECTRONIC DEVICE PACKAGE AND ELECTRONIC DEVICE PACKAGE MANUFACTURED THEREBY, AND METHOD FOR MANUFACTURING A SEMICONDUCTOR DEVICE
公开(公告)号：TW201233560A
公开(公告)日：2012-08-16
申请号：TW100143187
申请日：2011-11-24
申请人：住友電木股份有限公司
发明人：久保山俊治 , 川田政和 , 竹內江津 , 楠木淳也 , 杉山廣道 , 佐藤敏寬 , 前田將克
IPC分类号： B32B , H01L
CPC分类号： H01L21/565 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/96 , H01L2224/12105 , H01L2924/01029 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/3511 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要：本發明係關於電子裝置之製造方法、電子裝置、電子裝置封裝體之製造方法、電子裝置封裝體、及半導體之製造方法。依照本發明之一實施形態，可提供於再配置型之電子裝置之製造步驟，不會發生電子零件之位置偏離，且密封材或電子零件不易發生破損，且即使有殘渣附著時也能簡便去除的電子裝置之製造方法、高可靠性的電子裝置、電子裝置封裝體之製造方法及電子裝置封裝體。依照本發明之一實施形態之電子裝置之製造方法，包含以下步驟：形成固定樹脂層、固定電子零件、形成密封材層、獲得電子零件配置密封材硬化物、與從前述支持基材剝離前述電子零件配置密封材硬化物；其特徵為：於前述剝離步驟，藉由對於前述固定樹脂層照射活性能量射線後將前述固定樹脂層加熱並使熔融，以將前述電子零件配置密封材硬化物從前述支持基材剝離。
简体摘要：本发明系关于电子设备之制造方法、电子设备、电子设备封装体之制造方法、电子设备封装体、及半导体之制造方法。依照本发明之一实施形态，可提供于再配置型之电子设备之制造步骤，不会发生电子零件之位置偏离，且密封材或电子零件不易发生破损，且即使有残渣附着时也能简便去除的电子设备之制造方法、高可靠性的电子设备、电子设备封装体之制造方法及电子设备封装体。依照本发明之一实施形态之电子设备之制造方法，包含以下步骤：形成固定树脂层、固定电子零件、形成密封材层、获得电子零件配置密封材硬化物、与从前述支持基材剥离前述电子零件配置密封材硬化物；其特征为：于前述剥离步骤，借由对于前述固定树脂层照射活性能量射线后将前述固定树脂层加热并使熔融，以将前述电子零件配置密封材硬化物从前述支持基材剥离。

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