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4. 发明专利

TWI410472B 黏著帶有权
简体标题：黏着带
公开(公告)号：TWI410472B
公开(公告)日：2013-10-01
申请号：TW096137001
申请日：2007-10-03
申请人：住友電木股份有限公司 , SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.
发明人：小宮谷壽郎 , KOMIYATANI TOSHIO , 平野孝 , HIRANO TAKASHI , 前島研三 , MAEJIMA KENZOU , 桂山悟 , KATSURAYAMA SATORU , 山代智繪 , YAMASHIRO TOMOE
IPC分类号： C09J7/00 , C09J9/00
CPC分类号： H05K3/4614 , C08L33/10 , C08L33/20 , C08L2666/04 , C09D133/06 , C09D133/20 , C09J7/10 , C09J163/00 , C09J2461/00 , C09J2463/00 , H05K3/3489 , H05K3/386 , H05K3/4626 , H05K2201/0195 , H05K2203/0191 , Y10T428/2804 , Y10T428/287 , Y10T428/2891 , Y10T428/31511

7. 发明专利

TW201235403A 預施加用密封樹脂組成物、半導體晶片及半導體裝置 ENCAPSULATING RESIN COMPOSITION FOR PREAPPLICATION, SEMICONDUCTOR CHIP, AND SEMICONDUCTOR DEVICE 审中-公开
简体标题：预施加用密封树脂组成物、半导体芯片及半导体设备 ENCAPSULATING RESIN COMPOSITION FOR PREAPPLICATION, SEMICONDUCTOR CHIP, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
公开(公告)号：TW201235403A
公开(公告)日：2012-09-01
申请号：TW101103219
申请日：2012-02-01
申请人：住友電木股份有限公司
发明人：桂山悟 , 岡大祐
IPC分类号： C08L , C08G , C08K , H01L
CPC分类号： H01L23/295 , C08K3/013 , C08K5/544 , C08L63/00 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：依本發明，提供一種用於晶圓級底填工法的預施加用密封樹脂組成物，利用旋塗法塗佈於半導體晶圓表面時，能形成厚度均勻的塗佈膜。本發明的預施加用密封樹脂組成物係用於得到密封半導體晶片與基板之間隙的密封樹脂層。該密封樹脂層，係利用旋塗法塗佈於具備焊料凸塊之半導體晶圓的具備該焊料凸塊之表面上且使其B-階段化，將該半導體晶圓個片化並將獲得的附塗佈膜之半導體晶片利用焊料凸塊對基板進行覆晶安裝，而由該塗佈膜形成。該預施加用密封樹脂組成物係包含：(A)環氧樹脂、(B)硬化劑、(C)無機填充劑、及(D)溶劑，以黏度a/黏度b所示之觸變比為1.5以下，或含有(E)含胺基之矽烷偶合劑。黏度a：使用布式黏度計，在0.5rpm、25℃測定。黏度b：使用布式黏度計，在2.5rpm、25℃測定。
简体摘要：依本发明，提供一种用于晶圆级底填工法的预施加用密封树脂组成物，利用旋涂法涂布于半导体晶圆表面时，能形成厚度均匀的涂布膜。本发明的预施加用密封树脂组成物系用于得到密封半导体芯片与基板之间隙的密封树脂层。该密封树脂层，系利用旋涂法涂布于具备焊料凸块之半导体晶圆的具备该焊料凸块之表面上且使其B-阶段化，将该半导体晶圆个片化并将获得的附涂布膜之半导体芯片利用焊料凸块对基板进行覆晶安装，而由该涂布膜形成。该预施加用密封树脂组成物系包含：(A)环氧树脂、(B)硬化剂、(C)无机填充剂、及(D)溶剂，以黏度a/黏度b所示之触变比为1.5以下，或含有(E)含胺基之硅烷偶合剂。黏度a：使用布式黏度计，在0.5rpm、25℃测定。黏度b：使用布式黏度计，在2.5rpm、25℃测定。

8. 发明专利

TW201034144A 可撓性基板及電子機器 FLEXIBLE CIRCUIT BOARD AND ELECTRICAL COMPONENT 审中-公开
简体标题：可挠性基板及电子机器 FLEXIBLE CIRCUIT BOARD AND ELECTRICAL COMPONENT
公开(公告)号：TW201034144A
公开(公告)日：2010-09-16
申请号：TW098144945
申请日：2009-12-25
申请人：住友電木股份有限公司
发明人：桂山悟 , 前島研三 , 藤井智繪
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H05K3/305 , B32B5/142 , B32B27/08 , B32B27/281 , B32B27/286 , B32B27/288 , B32B27/302 , B32B27/304 , B32B27/308 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B27/365 , B32B2307/306 , B32B2307/546 , B32B2307/548 , B32B2307/714 , B32B2307/7246 , B32B2307/732 , B32B2457/00 , H01L21/486 , H01L23/49827 , H01L23/4985 , H01L23/49894 , H01L2924/0002 , H05K1/036 , H05K1/189 , H05K3/0052 , H05K3/3436 , H05K3/3457 , H05K3/3489 , H05K2201/0154 , H05K2201/09481 , H05K2201/09563 , H05K2201/10674 , H05K2203/0195 , H05K2203/1189 , Y02P70/613 , Y10T156/1052 , Y10T428/24273 , Y10T428/24479 , Y10T428/31504 , Y10T428/31721 , Y10T428/31725 , H01L2924/00
摘要：本發明的可撓性基板10，係由：具助焊劑活性的第1樹脂薄膜1；以及不同於第1樹脂薄膜1的第2樹脂薄膜2；進行積層而成的可撓性基板10；其特徵在於：在第1樹脂薄膜1的表面上搭載複數電子零件之後，統括地將上述各電子零件與該可撓性基板10進行接合之後才使用。第1樹脂薄膜1在230℃下的凝膠時間係100秒以上、600秒以下。
简体摘要：本发明的可挠性基板10，系由：具助焊剂活性的第1树脂薄膜1；以及不同于第1树脂薄膜1的第2树脂薄膜2；进行积层而成的可挠性基板10；其特征在于：在第1树脂薄膜1的表面上搭载复数电子零件之后，统括地将上述各电子零件与该可挠性基板10进行接合之后才使用。第1树脂薄膜1在230℃下的凝胶时间系100秒以上、600秒以下。

9. 发明专利

TW201031730A 黏著膜，多層電路基板，半導體用零件及半導體裝置 ADHESIVE FILM, MULTI-LAYER CIRCUIT BOARD, SEMICONDUCTOR COMPONENT AND SEMICONDUCTOR DEVICE 审中-公开
简体标题：黏着膜，多层电路基板，半导体用零件及半导体设备 ADHESIVE FILM, MULTI-LAYER CIRCUIT BOARD, SEMICONDUCTOR COMPONENT AND SEMICONDUCTOR DEVICE
公开(公告)号：TW201031730A
公开(公告)日：2010-09-01
申请号：TW098144704
申请日：2009-12-24
申请人：住友電木股份有限公司
发明人：藤井智繪 , 前島研三 , 桂山悟
IPC分类号： C09J , H05K , H01L
CPC分类号： C09J171/00 , C08G2650/56 , C08L33/00 , C08L63/00 , C08L2666/02 , C08L2666/22 , C09J133/08 , C09J161/06 , C09J2203/326 , H01L21/563 , H01L24/81 , H01L24/90 , H01L2224/16 , H01L2224/73104 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/81097 , H01L2224/81201 , H01L2224/81801 , H01L2224/83191 , H01L2224/83907 , H01L2224/90 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01041 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01059 , H05K3/305 , H05K3/386 , Y02P70/613 , H01L2224/0401
摘要：本發明的黏著膜,係含有:重量平均分子量未滿1,000的熱硬化性樹脂;成膜性樹脂;具有重量平均分子量較小於上述成膜性樹脂,且具有重量平均分子量較大於上述熱硬化性樹脂的寡聚物化合物;以及助焊劑活性化合物。
简体摘要：本发明的黏着膜,系含有:重量平均分子量未满1,000的热硬化性树脂;成膜性树脂;具有重量平均分子量较小于上述成膜性树脂,且具有重量平均分子量较大于上述热硬化性树脂的寡聚物化合物;以及助焊剂活性化合物。

10. 发明专利

TW201133663A 電子零件之製造方法及電子零件 ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT 审中-公开
简体标题：电子零件之制造方法及电子零件 ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT
公开(公告)号：TW201133663A
公开(公告)日：2011-10-01
申请号：TW099123084
申请日：2010-07-14
申请人：住友電木股份有限公司
发明人：前島研三 , 桂山悟 , 和布浦徹
IPC分类号： H01L
CPC分类号： C09D163/00 , H01L21/563 , H01L24/13 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/81091 , H01L2224/81093 , H01L2224/81097 , H01L2224/81121 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81204 , H01L2224/81209 , H01L2224/81211 , H01L2224/81815 , H01L2224/83192 , H01L2224/83193 , H01L2224/8349 , H01L2224/83862 , H01L2224/92125 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/01014 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
摘要：本發明之電子零件之製造方法係將具有連接用金屬電極之第1電子零件、和具有連接用焊錫電極之第2電子零件予以接合的焊錫接合方法，其特徵為依序進行對上述第1電子零件及上述第2電子零件之焊錫接合面的至少一者形成含有熱硬化性樹脂之樹脂層的第1步驟、在形成上述含有熱硬化性樹脂之樹脂層後，將上述第1電子零件之連接用金屬電極、與上述第2電子零件之連接用焊錫電極以對向般對齊位置，並以低於上述連接用焊錫電極之焊錫熔點的溫度加熱、以及加壓，使得上述連接用金屬電極、與上述連接用焊錫電極觸接的第2步驟、將上述觸接的第1電子零件與第2電子零件，一邊以加壓流體予以加壓一邊以高於上述連接用焊錫電極之焊錫熔點的溫度加熱，使上述連接用焊錫電極之焊錫熔融接合至上述連接用金屬電極的第3步驟、和將上述含有熱硬化性樹脂之樹脂層以低於上述連接用焊錫電極之焊錫熔點的溫度加熱使其硬化的第4步驟。
简体摘要：本发明之电子零件之制造方法系将具有连接用金属电极之第1电子零件、和具有连接用焊锡电极之第2电子零件予以接合的焊锡接合方法，其特征为依序进行对上述第1电子零件及上述第2电子零件之焊锡接合面的至少一者形成含有热硬化性树脂之树脂层的第1步骤、在形成上述含有热硬化性树脂之树脂层后，将上述第1电子零件之连接用金属电极、与上述第2电子零件之连接用焊锡电极以对向般对齐位置，并以低于上述连接用焊锡电极之焊锡熔点的温度加热、以及加压，使得上述连接用金属电极、与上述连接用焊锡电极触接的第2步骤、将上述触接的第1电子零件与第2电子零件，一边以加压流体予以加压一边以高于上述连接用焊锡电极之焊锡熔点的温度加热，使上述连接用焊锡电极之焊锡熔融接合至上述连接用金属电极的第3步骤、和将上述含有热硬化性树脂之树脂层以低于上述连接用焊锡电极之焊锡熔点的温度加热使其硬化的第4步骤。

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