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1. 发明专利

TW201233482A 雷射光照射裝置及雷射光照射方法 LASER BEAM IRRADIATION DEVICE AND LASER BEAM IRRADIATION METHOD 审中-公开
简体标题：激光光照射设备及激光光照射方法 LASER BEAM IRRADIATION DEVICE AND LASER BEAM IRRADIATION METHOD
公开(公告)号：TW201233482A
公开(公告)日：2012-08-16
申请号：TW100147292
申请日：2011-12-20
申请人：住友化學股份有限公司 , 哈德潤姆股份有限公司
发明人：及川伸 , 松本力也 , 閔晟旭 , 趙在亨
IPC分类号： B23K , H01S
CPC分类号： B29D11/00788 , B23K2203/42 , B23K2203/50
摘要：本發明提供一種雷射光照射裝置以及雷射光照射方法，抑制輸出變動，安定化照射的雷射光輸出。為了切斷薄膜，將雷射光照射至該薄膜的雷射光照射裝置(10)，具備：雷射光振盪器(1)，振盪雷射光L；分光鏡(3)，將來自雷射光振盪器(1)所振盪的雷射光L分歧為兩條，將做為反射光L1的雷射光照射至薄膜；功率感應器(4)，測量做為透射光L2的雷射光之強度；以及處理板(5)，從被測量的強度算出雷射光振盪器(1)的輸出值，判斷上述輸出值相對於設定值是大還是小，將雷射光振盪器(1)的輸出值修正成靠近設定值。
简体摘要：本发明提供一种激光光照射设备以及激光光照射方法，抑制输出变动，安定化照射的激光光输出。为了切断薄膜，将激光光照射至该薄膜的激光光照射设备(10)，具备：激光光振荡器(1)，振荡激光光L；分光镜(3)，将来自激光光振荡器(1)所振荡的激光光L分歧为两条，将做为反射光L1的激光光照射至薄膜；功率感应器(4)，测量做为透射光L2的激光光之强度；以及处理板(5)，从被测量的强度算出激光光振荡器(1)的输出值，判断上述输出值相对于设置值是大还是小，将激光光振荡器(1)的输出值修正成靠近设置值。

2. 发明专利

TW201341099A 雷射光照射系統、雷射光照射方法及記錄媒體审中-公开
简体标题：激光光照射系统、激光光照射方法及记录媒体
公开(公告)号：TW201341099A
公开(公告)日：2013-10-16
申请号：TW101148931
申请日：2012-12-21
申请人：住友化學股份有限公司 , SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED , 哈德潤姆股份有限公司 , HARDRAM CO., LTD.
发明人：及川伸 , OIKAWA, SHIN , 西原伸彥 , NISHIHARA, NOBUHIKO , 松本力也 , MATSUMOTO, RIKIYA , 閔晟旭 , MIN, SUNG WOOK , 趙在亨 , CHO, JAE HUNG , 姜錫炅 , KANG, SEOK KYOUNG
IPC分类号： B23K26/38 , B23K26/067 , B23K26/00 , B23K26/06
CPC分类号： B23K26/0846 , B23K26/067 , B23K26/38
摘要：雷射光照射系統具備：雷射光振盪機，其係使雷射光振盪；光束分離器，其係使雷射光振盪機振盪的雷射光，束分為第一雷射光及第二雷射光，並使第一雷射光照射於薄膜；測定裝置，其係測定光束分離器所束分之第二雷射光之強度；修正裝置，其係自測定裝置所測定之第二雷射光強度計算雷射光振盪機之輸出值，並使雷射光振盪機之輸出值接近設定值。
简体摘要：激光光照射系统具备：激光光振荡机，其系使激光光振荡；光束分离器，其系使激光光振荡机振荡的激光光，束分为第一激光光及第二激光光，并使第一激光光照射于薄膜；测定设备，其系测定光束分离器所束分之第二激光光之强度；修正设备，其系自测定设备所测定之第二激光光强度计算激光光振荡机之输出值，并使激光光振荡机之输出值接近设置值。

3. 发明专利

TWI616293B 薄膜切斷方法及薄膜切斷系統有权
简体标题：薄膜切断方法及薄膜切断系统
公开(公告)号：TWI616293B
公开(公告)日：2018-03-01
申请号：TW102112057
申请日：2013-04-03
申请人：住友化學股份有限公司 , SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED
发明人：松本力也 , MATSUMOTO, RIKIYA , 及川伸 , OIKAWA, SHIN , 西原伸彥 , NISHIHARA, NOBUHIKO
IPC分类号： B26D5/20 , B65H35/10
CPC分类号： B26D1/205 , B26D5/007 , B26D5/02

4. 发明专利

TW201837560A 偏光板之製造方法审中-公开
简体标题：偏光板之制造方法
公开(公告)号：TW201837560A
公开(公告)日：2018-10-16
申请号：TW107106170
申请日：2018-02-23
申请人：日商住友化學股份有限公司 , SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED
发明人：及川伸 , OIKAWA, SHIN , 董庆荣 , DONG, QING RONG
IPC分类号： G02F1/1335 , G02B5/30
摘要：本發明之課題在於提供一種可製造吸收軸之方向更正確地朝向設計方向之偏光板的偏光板之製造方法及液晶面板之製造方法。上述課題之解決手段為製造具有吸收軸SA之偏光板1的方法，係本發明之一實施形態的偏光板之製造方法，其具備下述步驟：切斷步驟，係將第1帶狀偏光板10在寬度方向的複數處進行切斷，得到複數個具有較第1帶狀偏光板之寬度更窄的寬度之第2帶狀偏光板121至12N(N為2以上之整數)；加工步驟，係藉由加工各第2帶狀偏光板，將對應於要製造之偏光板之第2帶狀偏光板中之偏光板區域31取出，而獲得偏光板，其中，依據第2帶狀偏光板中之吸收軸方向，前述偏光板區域為偏光板區域中之吸收軸方向朝向要製造之偏光板中的吸收軸之設計方向者。
简体摘要：本发明之课题在于提供一种可制造吸收轴之方向更正确地朝向设计方向之偏光板的偏光板之制造方法及液晶皮肤之制造方法。上述课题之解决手段为制造具有吸收轴SA之偏光板1的方法，系本发明之一实施形态的偏光板之制造方法，其具备下述步骤：切断步骤，系将第1带状偏光板10在宽度方向的复数处进行切断，得到复数个具有较第1带状偏光板之宽度更窄的宽度之第2带状偏光板121至12N(N为2以上之整数)；加工步骤，系借由加工各第2带状偏光板，将对应于要制造之偏光板之第2带状偏光板中之偏光板区域31取出，而获得偏光板，其中，依据第2带状偏光板中之吸收轴方向，前述偏光板区域为偏光板区域中之吸收轴方向朝向要制造之偏光板中的吸收轴之设计方向者。

5. 发明专利

TWI558528B 刀刃及包含刀刃之液晶顯示裝置之製造系統有权
简体标题：刀刃及包含刀刃之液晶显示设备之制造系统
公开(公告)号：TWI558528B
公开(公告)日：2016-11-21
申请号：TW101122945
申请日：2012-06-27
申请人：住友化學股份有限公司 , SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED
发明人：及川伸 , OIKAWA, SHIN , 岸和範 , KISHIZAKI, KAZUNORI
IPC分类号： B26D3/28 , G02F1/13
CPC分类号： G02F1/1303 , G02F1/133528

6. 发明专利

TWI485025B 偏光板切斷方法及藉由該方法切斷之偏光板有权
简体标题：偏光板切断方法及借由该方法切断之偏光板
公开(公告)号：TWI485025B
公开(公告)日：2015-05-21
申请号：TW100126146
申请日：2011-07-25
申请人：住友化學股份有限公司 , SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED
发明人：及川伸 , OIKAWA, SHIN , 松本力也 , MATSUMOTO, RIKIYA
IPC分类号： B23K26/38 , B23K26/40 , B23K26/00
CPC分类号： B23K26/0838 , B23K26/40 , B23K2201/40 , B23K2203/172 , B23K2203/42 , B23K2203/50

7. 发明专利

TW201313422A 刀刃及包含刀刃之液晶顯示裝置之製造系統审中-公开
简体标题：刀刃及包含刀刃之液晶显示设备之制造系统
公开(公告)号：TW201313422A
公开(公告)日：2013-04-01
申请号：TW101122945
申请日：2012-06-27
申请人：住友化學股份有限公司 , SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED
发明人：及川伸 , OIKAWA, SHIN , 岸和範 , KISHIZAKI, KAZUNORI
IPC分类号： B26D3/28 , G02F1/13
CPC分类号： G02F1/1303 , G02F1/133528
摘要：關於本發明的刀刃，是從包含剝離薄膜的層疊薄膜，將前述剝離薄膜剝離的刀刃，具備：第一面，面對被搬送的前述層疊薄膜；以及前端部，連接於前述第一面，在前述前端部，組裝有可自由旋轉的滾筒部並且前述滾筒部從前述第一面突出。
简体摘要：关于本发明的刀刃，是从包含剥离薄膜的层叠薄膜，将前述剥离薄膜剥离的刀刃，具备：第一面，面对被搬送的前述层叠薄膜；以及前端部，连接于前述第一面，在前述前端部，组装有可自由旋转的滚筒部并且前述滚筒部从前述第一面突出。

8. 发明专利

TWI574805B 光學薄膜切斷裝置、光學薄膜切斷方法及記錄媒體有权
简体标题：光学薄膜切断设备、光学薄膜切断方法及记录媒体
公开(公告)号：TWI574805B
公开(公告)日：2017-03-21
申请号：TW101148929
申请日：2012-12-21
申请人：住友化學股份有限公司 , SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED
发明人：松本力也 , MATSUMOTO, RIKIYA , 西原伸彥 , NISHIHARA, NOBUHIKO , 及川伸 , OIKAWA, SHIN , 村松俊彥 , MURAMATSU, TOSHIHIKO
IPC分类号： B26D5/20
CPC分类号： B26D5/34 , G02B5/305

9. 发明专利

TWI558527B 刀刃和含有刀刃的液晶顯示裝置之製造系統有权
简体标题：刀刃和含有刀刃的液晶显示设备之制造系统
公开(公告)号：TWI558527B
公开(公告)日：2016-11-21
申请号：TW101114660
申请日：2012-04-25
申请人：住友化學股份有限公司 , SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED
发明人：及川伸 , OIKAWA, SHIN , 岸和範 , KISHIZAKI, KAZUNORI
IPC分类号： B26D3/28 , G02F1/13
CPC分类号： B32B37/0046 , B32B38/10 , B32B2457/202 , G02F1/1303

10. 发明专利

TWI543832B 切斷機，具有該切斷機之裁切機及薄膜之切斷方法有权
简体标题：切断机，具有该切断机之裁切机及薄膜之切断方法
公开(公告)号：TWI543832B
公开(公告)日：2016-08-01
申请号：TW100109276
申请日：2011-03-18
申请人：住友化學股份有限公司 , SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED
发明人：松本力也 , MATSUMOTO, RIKIYA , 及川伸 , OIKAWA, SHIN
IPC分类号： B23K26/38 , B26D1/12
CPC分类号： B23K26/38 , B23K26/0846 , B23K26/40 , B23K2203/172

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