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1. 发明专利

TWI623478B 具有基板倒轉器系統與夾持系統的分配裝置與用於分配在基板上的黏性材料的方法有权
简体标题：具有基板倒转器系统与夹持系统的分配设备与用于分配在基板上的黏性材料的方法
公开(公告)号：TWI623478B
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：TW103135052
申请日：2014-10-08
申请人：伊利諾工具工程公司 , ILLINOIS TOOL WORKS INC.
发明人：戴爾丹尼斯G , DOYLE, DENNIS G. , 羅賓森湯瑪士E , ROBINSON, THOMAS E.
IPC分类号： B65G49/07 , H05K3/00

2. 发明专利

TW201332410A 用於在基材上沉積材料的材料沉積系統审中-公开
简体标题：用于在基材上沉积材料的材料沉积系统
公开(公告)号：TW201332410A
公开(公告)日：2013-08-01
申请号：TW101144750
申请日：2012-11-29
申请人：伊利諾工具工程公司 , ILLINOIS TOOL WORKS INC.
发明人：戴爾丹尼斯G , DOYLE, DENNIS G. , 普倫堤斯湯瑪斯C , PRENTICE, THOMAS C. , 馬妥羅巴斯A , MATTERO, PATSY A. , 普斯大衛P , PRINCE, DAVID P.
IPC分类号： H05K3/18
CPC分类号： C23C24/02 , H01L21/6715 , H05K3/1241 , H05K2203/0126
摘要：揭示一種用於在電子基材上沉積材料的材料沉積系統。該材料沉積系統包括框架；耦接至該框架的支架系統；耦接至該支架系統且設以於該電子基材上沉積低黏性和半黏性材料點的沉積頭；及設以控制該材料沉積系統之操作(包括該支架系統和該沉積頭之操作)的控制器。該系統可以藉由移動該沉積頭而於該電子基材上沉積材料線或材料圖案，該沉積頭係沿著裝置軸排列，該裝置軸大致上不與該線或圖案的方向平行。進一步揭示其他的沉積系統和方法。
简体摘要：揭示一种用于在电子基材上沉积材料的材料沉积系统。该材料沉积系统包括框架；耦接至该框架的支架系统；耦接至该支架系统且设以于该电子基材上沉积低黏性和半黏性材料点的沉积头；及设以控制该材料沉积系统之操作(包括该支架系统和该沉积头之操作)的控制器。该系统可以借由移动该沉积头而于该电子基材上沉积材料线或材料图案，该沉积头系沿着设备轴排列，该设备轴大致上不与该线或图案的方向平行。进一步揭示其他的沉积系统和方法。

3. 发明专利

TW201330735A 於基板上沉積材料的方法审中-公开
简体标题：于基板上沉积材料的方法
公开(公告)号：TW201330735A
公开(公告)日：2013-07-16
申请号：TW101144752
申请日：2012-11-29
申请人：伊利諾工具工程公司 , ILLINOIS TOOL WORKS INC.
发明人：戴爾丹尼斯G , DOYLE, DENNIS G. , 普倫堤斯湯瑪斯C , PRENTICE, THOMAS C. , 馬妥羅巴斯A , MATTERO, PATSY A. , 普斯大衛P , PRINCE, DAVID P.
IPC分类号： H05K3/00 , H05K3/18
CPC分类号： C23C24/02 , H05K3/1241 , H05K2203/0126 , H05K2203/161
摘要：揭示一種用於在電子基材上沉積材料的材料沉積系統。該材料沉積系統包括框架；耦接至該框架的支架系統；耦接至該支架系統且設以於該電子基材上沉積低黏性和半黏性材料點的沉積頭；及設以控制該材料沉積系統之操作(包括該支架系統和該沉積頭之操作)的控制器。該系統可以藉由移動該沉積頭而於該電子基材上沉積材料線或材料圖案，該沉積頭係沿著裝置軸排列，該裝置軸大致上不與該線或圖案的方向平行。進一步揭示其他的沉積系統和方法。
简体摘要：揭示一种用于在电子基材上沉积材料的材料沉积系统。该材料沉积系统包括框架；耦接至该框架的支架系统；耦接至该支架系统且设以于该电子基材上沉积低黏性和半黏性材料点的沉积头；及设以控制该材料沉积系统之操作(包括该支架系统和该沉积头之操作)的控制器。该系统可以借由移动该沉积头而于该电子基材上沉积材料线或材料图案，该沉积头系沿着设备轴排列，该设备轴大致上不与该线或图案的方向平行。进一步揭示其他的沉积系统和方法。

4. 发明专利

TW201530685A 具有傳輸系統之分配裝置及用於傳輸該分配裝置內的基板之方法审中-公开
简体标题：具有传输系统之分配设备及用于传输该分配设备内的基板之方法
公开(公告)号：TW201530685A
公开(公告)日：2015-08-01
申请号：TW103139268
申请日：2014-11-12
申请人：伊利諾工具工程公司 , ILLINOIS TOOL WORKS INC.
发明人：戴爾丹尼斯G , DOYLE, DENNIS G. , 羅賓森湯瑪士E , ROBINSON, THOMAS E.
IPC分类号： H01L21/677 , B05C13/00
CPC分类号： H01L21/677 , B05C13/00 , H01L21/6715 , H01L21/6776 , H05K13/0061 , H05K13/0469
摘要：經配置以在基板上分配黏性材料之分配器包含框、經耦合至該框之門式系統(gantry system)及經耦合至該門式系統之分配單元。門式系統經配置以於x軸、y軸及z軸方向移動分配單元。分配器更包含經耦合至框及經配置以支撐基板之基板支撐組件，以在分配位置上分配基板上之材料，及傳輸系統經配置以傳輸基板至該分配位置及從該分配位置移除基板。傳輸系統包含第一推送裝置組件，該第一推送裝置組件經配置以移動分配器內之基板。進一歩地揭示在基板上分配材料之傳輸系統及方法。
简体摘要：经配置以在基板上分配黏性材料之分配器包含框、经耦合至该框之门式系统(gantry system)及经耦合至该门式系统之分配单元。门式系统经配置以于x轴、y轴及z轴方向移动分配单元。分配器更包含经耦合至框及经配置以支撑基板之基板支撑组件，以在分配位置上分配基板上之材料，及传输系统经配置以传输基板至该分配位置及从该分配位置移除基板。传输系统包含第一推送设备组件，该第一推送设备组件经配置以移动分配器内之基板。进一歩地揭示在基板上分配材料之传输系统及方法。

5. 发明专利

TW201521885A 具有基板反相器系統及滾輪系統的分配裝置、以及用於在基板上分配黏性材料的方法审中-公开
简体标题：具有基板反相器系统及滚轮系统的分配设备、以及用于在基板上分配黏性材料的方法
公开(公告)号：TW201521885A
公开(公告)日：2015-06-16
申请号：TW103135211
申请日：2014-10-09
申请人：伊利諾工具工程公司 , ILLINOIS TOOL WORKS INC.
发明人：戴爾丹尼斯G , DOYLE, DENNIS G.
IPC分类号： B05C9/02 , B05D1/40 , H05K3/12
CPC分类号： H05K13/0469 , H05K13/0061
摘要：分配器包含框架、耦合至該框架的支架系統，及耦合至該支架系統的分配單元。該分配器進一步包含基板支撐組件，該基板支撐組件耦合至該框架且經配置以支撐該基板，以在該基板的該上表面及該基板的該下表面上分配材料。該基板支撐組件包含滾輪系統，該滾輪系統經配置以在分配位置中接收及支撐該基板。該基板支撐組件進一步包含耦合至該框架及該滾輪系統的反向器系統。該反向器系統經配置以於平行於該y軸方向的軸上旋轉該滾輪系統，該y軸介於第一位置及第二位置之間，在該第一位置中該頂表面係於分配位置中，在該第二位置中該底表面係於分配位置中。
简体摘要：分配器包含框架、耦合至该框架的支架系统，及耦合至该支架系统的分配单元。该分配器进一步包含基板支撑组件，该基板支撑组件耦合至该框架且经配置以支撑该基板，以在该基板的该上表面及该基板的该下表面上分配材料。该基板支撑组件包含滚轮系统，该滚轮系统经配置以在分配位置中接收及支撑该基板。该基板支撑组件进一步包含耦合至该框架及该滚轮系统的反向器系统。该反向器系统经配置以于平行于该y轴方向的轴上旋转该滚轮系统，该y轴介于第一位置及第二位置之间，在该第一位置中该顶表面系于分配位置中，在该第二位置中该底表面系于分配位置中。

6. 发明专利

TWI639472B 將黏性材料分配於基板上之方法及設備有权
简体标题：将黏性材料分配于基板上之方法及设备
公开(公告)号：TWI639472B
公开(公告)日：2018-11-01
申请号：TW103104763
申请日：2014-02-13
申请人：伊利諾工具工程公司 , ILLINOIS TOOL WORKS INC.
发明人：戴爾丹尼斯G , DOYLE, DENNIS G. , 佛傑特羅納德J , FORGET, RONALD J. , 普倫堤斯湯瑪斯C , PRENTICE, THOMAS C. , 馬妥羅巴斯A , MATTERO, PATSY A.
IPC分类号： B05B9/047

7. 发明专利

TW201605546A 用於一分配系統的遠端散裝送料系統及供應黏性材料至一分配系統的方法审中-公开
简体标题：用于一分配系统的远程散装送料系统及供应黏性材料至一分配系统的方法
公开(公告)号：TW201605546A
公开(公告)日：2016-02-16
申请号：TW104122375
申请日：2015-07-09
申请人：伊利諾工具工程公司 , ILLINOIS TOOL WORKS INC.
发明人：普倫堤斯湯瑪斯C , PRENTICE, THOMAS C. , 馬妥羅巴斯A , MATTERO, PATSY A. , 羅賓森湯瑪士E , ROBINSON, THOMAS E. , 戴爾丹尼斯G , DOYLE, DENNIS G.
IPC分类号： B05B12/14 , H05K3/40
CPC分类号： B05B9/0403 , B05B12/081 , B05C11/1047 , B05D1/02 , H05K13/0469
摘要：分配器包含框、基板支撐組件及門式系統以於x軸、y軸及z軸方向中移動分配泵。分配泵包含本地供應貯器、分配噴嘴，及提供本地供應貯器及分配噴嘴間之流體連通之第一線路。分配器更包含遠端散裝送料系統，該遠端散裝送料系統係經耦接至分配泵之本地供應貯器。遠端散裝送料系統包含經配置以包含黏性材料之第一遠端供應容器、提供遠端散裝送料系統及本地供應貯器間之流體連通之第二線路，及經放置於第二線路及可操作以傳送黏性材料至遠端供應容器及隔斷來自該遠端供應容器之黏性材料之第一閥。
简体摘要：分配器包含框、基板支撑组件及门式系统以于x轴、y轴及z轴方向中移动分配泵。分配泵包含本地供应贮器、分配喷嘴，及提供本地供应贮器及分配喷嘴间之流体连通之第一线路。分配器更包含远程散装送料系统，该远程散装送料系统系经耦接至分配泵之本地供应贮器。远程散装送料系统包含经配置以包含黏性材料之第一远程供应容器、提供远程散装送料系统及本地供应贮器间之流体连通之第二线路，及经放置于第二线路及可操作以发送黏性材料至远程供应容器及隔断来自该远程供应容器之黏性材料之第一阀。

8. 发明专利

TW201524877A 具有基板倒轉器系統與夾持系統的分配裝置與用於分配在基板上的黏性材料的方法审中-公开
简体标题：具有基板倒转器系统与夹持系统的分配设备与用于分配在基板上的黏性材料的方法
公开(公告)号：TW201524877A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：TW103135052
申请日：2014-10-08
申请人：伊利諾工具工程公司 , ILLINOIS TOOL WORKS INC.
发明人：戴爾丹尼斯G , DOYLE, DENNIS G. , 羅賓森湯瑪士E , ROBINSON, THOMAS E.
IPC分类号： B65G49/07 , H05K3/00
CPC分类号： H05K13/0469 , B05C13/00 , H05K13/0061
摘要：一種可以分配黏性材料於一基板上的分配器，該基板具有一頂表面與一底表面，該分配器包括：一框體、一起重架系統、與一分配單元。該起重架系統係配置來移動該分配單元於x軸、y軸、與z軸方向中。該分配器另包括一基板支撐組件，該基板支撐組件係配置來支撐該基板於一分配位置中，以分配材料於該基板的該頂表面上與該基板的該底表面上。該基板支撐組件包括一夾持系統與一倒轉器系統。該倒轉器系統係配置來繞著一軸而旋轉該夾持系統於一第一位置與一第二位置之間，該軸係平行於該y軸方向，在該第一位置時，該基板的該頂表面係在該分配位置中，且在該第二位置時，該基板的該底表面係在該分配位置中。
简体摘要：一种可以分配黏性材料于一基板上的分配器，该基板具有一顶表面与一底表面，该分配器包括：一框体、一起重架系统、与一分配单元。该起重架系统系配置来移动该分配单元于x轴、y轴、与z轴方向中。该分配器另包括一基板支撑组件，该基板支撑组件系配置来支撑该基板于一分配位置中，以分配材料于该基板的该顶表面上与该基板的该底表面上。该基板支撑组件包括一夹持系统与一倒转器系统。该倒转器系统系配置来绕着一轴而旋转该夹持系统于一第一位置与一第二位置之间，该轴系平行于该y轴方向，在该第一位置时，该基板的该顶表面系在该分配位置中，且在该第二位置时，该基板的该底表面系在该分配位置中。

9. 发明专利

TW201434539A 將黏性材料分配於基板上之方法及設備审中-公开
简体标题：将黏性材料分配于基板上之方法及设备
公开(公告)号：TW201434539A
公开(公告)日：2014-09-16
申请号：TW103104763
申请日：2014-02-13
申请人：伊利諾工具工程公司 , ILLINOIS TOOL WORKS INC.
发明人：戴爾丹尼斯G , DOYLE, DENNIS G. , 佛傑特羅納德J , FORGET, RONALD J. , 普倫堤斯湯瑪斯C , PRENTICE, THOMAS C. , 馬妥羅巴斯A , MATTERO, PATSY A.
IPC分类号： B05B9/047
CPC分类号： B05C5/0225 , B05C11/1034 , G01F11/021
摘要：本文介紹經配置以將材料分配至基板上之一分配器，該分配器包括分配單元，該分配單元具有含有腔室之外殼、安置在腔室中及可在腔室中軸向移動之活塞，及耦接至外殼之噴嘴。噴嘴具有孔口，該孔口與外殼之腔室共軸。分配器進一步包括致動器，該致動器耦接至分配單元及經配置以驅動活塞上下移動；及包括耦接至致動器及活塞之順應組件。順應組件經配置以允許致動器與活塞之間的有限相對行程。本文進一步揭示一種分配方法。
简体摘要：本文介绍经配置以将材料分配至基板上之一分配器，该分配器包括分配单元，该分配单元具有含有腔室之外壳、安置在腔室中及可在腔室中轴向移动之活塞，及耦接至外壳之喷嘴。喷嘴具有孔口，该孔口与外壳之腔室共轴。分配器进一步包括致动器，该致动器耦接至分配单元及经配置以驱动活塞上下移动；及包括耦接至致动器及活塞之顺应组件。顺应组件经配置以允许致动器与活塞之间的有限相对行程。本文进一步揭示一种分配方法。

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