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1. 发明专利

TWI544666B 半導體發光元件安裝模組和半導體發光元件模組失效
简体标题：半导体发光组件安装模块和半导体发光组件模块
公开(公告)号：TWI544666B
公开(公告)日：2016-08-01
申请号：TW101141177
申请日：2012-11-06
申请人：京瓷連接器股份有限公司 , KYOCERA CONNECTOR PRODUCTS CORPORATION
发明人：佐藤敦 , SATO, ATSUSHI , 我妻透 , WAGATSUMA, TORU , 栗元啟光 , KURIMOTO, HIROMITSU
IPC分类号： H01L33/64
CPC分类号： F21V21/088 , F21K9/00 , F21Y2115/10 , G02B6/0073 , G02B6/0083 , G02B6/0085 , G02B6/0091

2. 发明专利

TWI580888B 半導體發光元件用之支撐體、半導體發光元件模組、照明器具及半導體發光元件用支撐體之製造方法有权
简体标题：半导体发光组件用之支撑体、半导体发光组件模块、照明器具及半导体发光组件用支撑体之制造方法
公开(公告)号：TWI580888B
公开(公告)日：2017-05-01
申请号：TW102139263
申请日：2013-10-30
申请人：京瓷連接器股份有限公司 , KYOCERA CONNECTOR PRODUCTS CORPORATION
发明人：栗元啟光 , KURIMOTO, HIROMITSU , 我妻透 , WAGATSUMA, TORU , 畑徹彌 , HATA, TETSUYA
IPC分类号： F21S2/00 , F21V7/00 , F21V17/00

3. 发明专利

TWI580901B 具備半導體發光元件的照明器具有权
简体标题：具备半导体发光组件的照明器具
公开(公告)号：TWI580901B
公开(公告)日：2017-05-01
申请号：TW102138204
申请日：2013-10-23
申请人：京瓷連接器股份有限公司 , KYOCERA CONNECTOR PRODUCTS CORPORATION
发明人：我妻透 , WAGATSUMA, TORU , 栗元啟光 , KURIMOTO, HIROMITSU , 野野山晃彰 , NONOYAMA, TERUAKI
IPC分类号： F21V5/04 , G02B5/02
CPC分类号： H01L2224/48137

4. 发明专利

TWI521170B 半導體發光元件固定模組、半導體發光元件模組、半導體發光元件固定模組之製造方法及半導體發光元件之製造方法有权
简体标题：半导体发光组件固定模块、半导体发光组件模块、半导体发光组件固定模块之制造方法及半导体发光组件之制造方法
公开(公告)号：TWI521170B
公开(公告)日：2016-02-11
申请号：TW101125677
申请日：2012-07-17
申请人：京瓷連接器股份有限公司 , KYOCERA CONNECTOR PRODUCTS CORPORATION
发明人：岡部芳史 , OKABE, YOSHIFUMI , 栗元啟光 , KURIMOTO, HIROMITSU , 我妻透 , WAGATSUMA, TORU
IPC分类号： F21V29/00 , F21Y101/02
CPC分类号： H05K3/202 , H01L2933/0066 , H05K2201/0397 , H05K2201/09118 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , H05K2203/1476 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49147 , Y10T29/4916

5. 发明专利

TW201437557A 具備半導體發光元件的照明器具审中-公开
简体标题：具备半导体发光组件的照明器具
公开(公告)号：TW201437557A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：TW102138204
申请日：2013-10-23
申请人：京瓷連接器產品股份有限公司 , KYOCERA CONNECTOR PRODUCTS CORPORATION
发明人：我妻透 , WAGATSUMA, TORU , 栗元啟光 , KURIMOTO, HIROMITSU , 野野山晃彰 , NONOYAMA, TERUAKI
IPC分类号： F21V5/04 , G02B5/02 , F21Y101/02
CPC分类号： H01L2224/48137
摘要：本發明提供一種具備半導體發光元件的照明器具，無需使用與支撐半導體發光元件的基底部件分開的光擴散部件，而能夠使半導體發光元件產生的光充分擴散。該具備半導體發光元件的照明器具具備：基底部件14；第一導電部件20以及第二導電部件21，形成於基底部件的表面，都能夠與電源電氣導通並且相互分開；半導體發光元件31，安裝於基底部件的表面，能夠與第一導電部件以及第二導電部件電氣導通；透光部件35、39，安裝於基底部件的表面，覆蓋半導體發光元件，並且半導體發光元件發出的照明光在擴散的同時透過該透光部件；擴散膜43，形成於透光部件的表面，使照明光的一部分在擴散的同時使其透過。
简体摘要：本发明提供一种具备半导体发光组件的照明器具，无需使用与支撑半导体发光组件的基底部件分开的光扩散部件，而能够使半导体发光组件产生的光充分扩散。该具备半导体发光组件的照明器具具备：基底部件14；第一导电部件20以及第二导电部件21，形成于基底部件的表面，都能够与电源电气导通并且相互分开；半导体发光组件31，安装于基底部件的表面，能够与第一导电部件以及第二导电部件电气导通；透光部件35、39，安装于基底部件的表面，覆盖半导体发光组件，并且半导体发光组件发出的照明光在扩散的同时透过该透光部件；扩散膜43，形成于透光部件的表面，使照明光的一部分在扩散的同时使其透过。

6. 发明专利

TW201324883A 半導體發光元件安裝模組和半導體發光元件模組失效
简体标题：半导体发光组件安装模块和半导体发光组件模块
公开(公告)号：TW201324883A
公开(公告)日：2013-06-16
申请号：TW101141177
申请日：2012-11-06
申请人：京瓷連接器產品股份有限公司 , KYOCERA CONNECTOR PRODUCTS CORPORATION
发明人：佐藤敦 , SATO, ATSUSHI , 我妻透 , WAGATSUMA, TORU , 栗元啟光 , KURIMOTO, HIROMITSU
IPC分类号： H01L33/64
CPC分类号： F21V21/088 , F21K9/00 , F21Y2115/10 , G02B6/0073 , G02B6/0083 , G02B6/0085 , G02B6/0091
摘要：本發明提供一種半導體發光元件安裝模組和半導體發光元件模組。所述半導體發光元件安裝模組包括金屬導體板，所述金屬導體板包括在其一側上的陽極和陰極終端接觸件，其中，半導體發光元件的陽極和陰極與陽極和陰極終端接觸件是分別可連接的；金屬散熱器構件，所述金屬散熱器構件設置成與所述金屬導體板分離；以及表面絕緣部件，所述表面絕緣部件覆蓋金屬導體板和金屬散熱器構件的表面，同時外露金屬散熱器構件的至少一部分以及陽極和陰極終端接觸件。半導體發光元件安裝模組進一步包括扣緊構件，該扣緊構件設置在表面絕緣部件上並且從金屬導體板的一側突出。所述扣緊構件可以與光接收構件接觸，所述光接收構件接收從半導體發光元件發出的光。
简体摘要：本发明提供一种半导体发光组件安装模块和半导体发光组件模块。所述半导体发光组件安装模块包括金属导体板，所述金属导体板包括在其一侧上的阳极和阴极终端接触件，其中，半导体发光组件的阳极和阴极与阳极和阴极终端接触件是分别可连接的；金属散热器构件，所述金属散热器构件设置成与所述金属导体板分离；以及表面绝缘部件，所述表面绝缘部件覆盖金属导体板和金属散热器构件的表面，同时外露金属散热器构件的至少一部分以及阳极和阴极终端接触件。半导体发光组件安装模块进一步包括扣紧构件，该扣紧构件设置在表面绝缘部件上并且从金属导体板的一侧突出。所述扣紧构件可以与光接收构件接触，所述光接收构件接收从半导体发光组件发出的光。

7. 发明专利

TW201425797A 半導體發光元件用之支撐體、半導體發光元件模組、照明器具及半導體發光元件用支撐體之製造方法审中-公开
简体标题：半导体发光组件用之支撑体、半导体发光组件模块、照明器具及半导体发光组件用支撑体之制造方法
公开(公告)号：TW201425797A
公开(公告)日：2014-07-01
申请号：TW102139263
申请日：2013-10-30
申请人：京瓷連接器產品股份有限公司 , KYOCERA CONNECTOR PRODUCTS CORPORATION
发明人：栗元啟光 , KURIMOTO, HIROMITSU , 我妻透 , WAGATSUMA, TORU , 畑徹彌 , HATA, TETSUYA
IPC分类号： F21S2/00 , F21V7/00 , F21V17/00
摘要：本發明提供一種能夠使光在儘量不損失其強度的情況下進行反射的半導體發光元件用支撐體、半導體發光元件模組、照明器具以及半導體發光元件用支撐體的製造方法。具備：基底部件(30、45、54)；第一導電部件(20)以及第二導電部件(21)，在形成於基底部件的表面的安裝面(49a)上露出，並且都能夠與電源電性導通且相互隔開；半導體發光元件固定部(59)，與第一導電部件以及第二導電部件隔開地形成於安裝面，用於固定能夠與第一導電部件以及第二導電部件電性導通的半導體發光元件(62)；及反射膜(58)，在避開第一導電部件以及第二導電部件的同時形成於安裝面，可見光反射率比基底部件高。
简体摘要：本发明提供一种能够使光在尽量不损失其强度的情况下进行反射的半导体发光组件用支撑体、半导体发光组件模块、照明器具以及半导体发光组件用支撑体的制造方法。具备：基底部件(30、45、54)；第一导电部件(20)以及第二导电部件(21)，在形成于基底部件的表面的安装面(49a)上露出，并且都能够与电源电性导通且相互隔开；半导体发光组件固定部(59)，与第一导电部件以及第二导电部件隔开地形成于安装面，用于固定能够与第一导电部件以及第二导电部件电性导通的半导体发光组件(62)；及反射膜(58)，在避开第一导电部件以及第二导电部件的同时形成于安装面，可见光反射率比基底部件高。

8. 发明专利

TW201315937A 半導體發光元件固定模組、半導體發光元件模組、半導體發光元件固定模組之製造方法及半導體發光元件之製造方法审中-公开
简体标题：半导体发光组件固定模块、半导体发光组件模块、半导体发光组件固定模块之制造方法及半导体发光组件之制造方法
公开(公告)号：TW201315937A
公开(公告)日：2013-04-16
申请号：TW101125677
申请日：2012-07-17
申请人：京瓷連接器產品股份有限公司 , KYOCERA CONNECTOR PRODUCTS CORPORATION
发明人：岡部芳史 , OKABE, YOSHIFUMI , 栗元啟光 , KURIMOTO, HIROMITSU , 我妻透 , WAGATSUMA, TORU
IPC分类号： F21V29/00 , F21Y101/02
CPC分类号： H05K3/202 , H01L2933/0066 , H05K2201/0397 , H05K2201/09118 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , H05K2203/1476 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49147 , Y10T29/4916
摘要：本發明提供一種半導體發光元件固定模組、半導體發光元件模組及這兩者之製造方法。一種半導體發光元件固定模組，包括：金屬導體板，所述金屬導體板包括至少一個連接表面，所述至少一個連接表面形成在所述金屬導體板的一個側面上，其中半導體發光元件能夠連接至所述連接表面；一對端子，所述一對端子設置為遠離所述連接表面，並且所述一對端子能夠連接至所述連接表面，從而與所述連接表面導電；及表面絕緣部分，所述表面絕緣部分由樹脂材料形成，其中所述表面絕緣部分覆蓋所述金屬導體板的除了所述連接表面之外的全部表面。所述一對端子能夠與設置在另一個半導體發光元件固定模組上的相應一對端子連接。
简体摘要：本发明提供一种半导体发光组件固定模块、半导体发光组件模块及这两者之制造方法。一种半导体发光组件固定模块，包括：金属导体板，所述金属导体板包括至少一个连接表面，所述至少一个连接表面形成在所述金属导体板的一个侧面上，其中半导体发光组件能够连接至所述连接表面；一对端子，所述一对端子设置为远离所述连接表面，并且所述一对端子能够连接至所述连接表面，从而与所述连接表面导电；及表面绝缘部分，所述表面绝缘部分由树脂材料形成，其中所述表面绝缘部分覆盖所述金属导体板的除了所述连接表面之外的全部表面。所述一对端子能够与设置在另一个半导体发光组件固定模块上的相应一对端子连接。

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