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    • 3. 发明专利
    • 改良式連接裝置以及使用改良式連接裝置之測試介面
    • 改良式连接设备以及使用改良式连接设备之测试界面
    • TW201710684A
    • 2017-03-16
    • TW104129134
    • 2015-09-03
    • 京元電子股份有限公司KING YUAN ELECTRONICS CO., LTD.
    • 邱東樑QUI, DON-LUNG林鴻展LIN, HUNG-CHAN
    • G01R1/04
    • 本發明係有關於一種改良式連接裝置以及使用改良式連接裝置之測試介面,該改良式連接裝置包括有一插件式連接單元及一彈簧式連接單元。插件式連接單元包括有一插件式端子座及複數垂直插針,插件式端子座具有複數插件穿孔,並於每一插件穿孔中固設每一垂直插針。彈簧式連接單元包括有一彈簧式端子座及複數彈簧插針,彈簧式端子座固設於插件式端子座之上表面,具有複數彈簧穿孔,並於每一彈簧穿孔中設置一套管,用以卡合每一彈簧插針,其中,每一彈簧插針分別抵接每一垂直插針,用以傳遞測試訊號。藉此,測試中若需更換電路板時,除了可省去插拔端子座的時間之外,更可提高電路板的使用壽命,使其不會因為長期插拔之使用不當,而造成端子座焊接處損毀的疑慮。
    • 本发明系有关于一种改良式连接设备以及使用改良式连接设备之测试界面,该改良式连接设备包括有一插件式连接单元及一弹簧式连接单元。插件式连接单元包括有一插件式端子座及复数垂直插针,插件式端子座具有复数插件穿孔,并于每一插件穿孔中固设每一垂直插针。弹簧式连接单元包括有一弹簧式端子座及复数弹簧插针,弹簧式端子座固设于插件式端子座之上表面,具有复数弹簧穿孔,并于每一弹簧穿孔中设置一套管,用以卡合每一弹簧插针,其中,每一弹簧插针分别抵接每一垂直插针,用以传递测试信号。借此,测试中若需更换电路板时,除了可省去插拔端子座的时间之外,更可提高电路板的使用寿命,使其不会因为长期插拔之使用不当,而造成端子座焊接处损毁的疑虑。
    • 5. 发明专利
    • 電子元件捲帶包裝結構及以該捲帶包裝結構包裝電子元件的方法
    • 电子组件卷带包装结构及以该卷带包装结构包装电子组件的方法
    • TW201710160A
    • 2017-03-16
    • TW104129847
    • 2015-09-09
    • 京元電子股份有限公司KING YUAN ELECTRONICS CO., LTD
    • 邱東樑QUI, DON-LUNG
    • B65D73/02B65D85/86
    • 本發明相關於一種電子元件捲帶包裝結構及以該捲帶包裝結構包裝電子元件的方法。此電子元件之捲帶包裝結構包含一載帶、一上覆層膠膜、以及一下覆層膠膜。載帶具有複數個貫穿載帶上表面與下表面之第一開口沿著該載帶之長邊方向間隔排列,每一第一開口周圍由下表面朝離開下表面方向延伸形成一圍繞第一開口四周的側壁,而在每一側壁底部形成一第二開口。上覆層膠膜黏貼於載帶之上表面上,而封閉載帶之第一開口。下覆層膠膜則黏貼於側壁的底部而封閉第二開口,且下覆層膠膜與側壁共同形成複數個容置電子元件的容置空間。
    • 本发明相关于一种电子组件卷带包装结构及以该卷带包装结构包装电子组件的方法。此电子组件之卷带包装结构包含一载带、一上覆层胶膜、以及一下覆层胶膜。载带具有复数个贯穿载带上表面与下表面之第一开口沿着该载带之长边方向间隔排列,每一第一开口周围由下表面朝离开下表面方向延伸形成一围绕第一开口四周的侧壁,而在每一侧壁底部形成一第二开口。上覆层胶膜黏贴于载带之上表面上,而封闭载带之第一开口。下覆层胶膜则黏贴于侧壁的底部而封闭第二开口,且下覆层胶膜与侧壁共同形成复数个容置电子组件的容置空间。