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1. 发明专利

TWI461132B 製造電路載體層之方法及該方法用於製造電路載體之用途有权
简体标题：制造电路载体层之方法及该方法用于制造电路载体之用途
公开(公告)号：TWI461132B
公开(公告)日：2014-11-11
申请号：TW099110095
申请日：2010-04-01
申请人：亞托德克德國股份有限公司 , ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH
发明人：露茲索諾柏特 , LUETZOW, NOBERT , 史帕林克里斯汀 , SPARING, CHRISTIAN , 陶斯德克 , TEWS, DIRK , 湯姆斯馬汀 , THOMS, MARTIN
IPC分类号： H05K3/10
CPC分类号： H05K3/205 , H05K2203/124

2. 发明专利

TWI457469B 非蝕刻非光阻性黏著組成物及製備工作件之方法有权
简体标题：非蚀刻非光阻性黏着组成物及制备工作件之方法
公开(公告)号：TWI457469B
公开(公告)日：2014-10-21
申请号：TW098106406
申请日：2009-02-27
申请人：亞托德克德國股份有限公司 , ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH
发明人：史帕林克里斯汀 , SPARING, CHRISTIAN , 露茲索諾柏特 , LUETZOW, NORBERT , 陶斯德克 , TEWS, DIRK , 湯姆斯馬汀 , THOMS, MARTIN
IPC分类号： C23C22/52 , C09J179/00 , C09J11/06 , C09J11/04 , C09J5/02 , H05K3/38
CPC分类号： H05K3/389 , C23C22/02 , C23C22/52 , C23F11/12 , C23F11/128 , C23F11/149 , C23F11/16 , C23F11/165 , C23F11/173 , H05K3/064 , H05K3/108 , H05K3/282 , H05K2203/12 , H05K2203/122 , H05K2203/124

3. 发明专利

TW201101950A 製造電路載體層之方法及該方法用於製造電路載體之用途 A METHOD OF MANUFACTURING A CIRCUIT CARRIER LAYER AND A USE OF SAID METHOD FOR MANUFACTURING A CIRCUIT CARRIER 审中-公开
简体标题：制造电路载体层之方法及该方法用于制造电路载体之用途 A METHOD OF MANUFACTURING A CIRCUIT CARRIER LAYER AND A USE OF SAID METHOD FOR MANUFACTURING A CIRCUIT CARRIER
公开(公告)号：TW201101950A
公开(公告)日：2011-01-01
申请号：TW099110095
申请日：2010-04-01
申请人：亞托德克德國股份有限公司
发明人：露茲索諾柏特 , 史帕林克里斯汀 , 陶斯德克 , 湯姆斯馬汀
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/205 , H05K2203/124
摘要：為了能夠在介電質基板上製造高密度電路,其中該電路之導體線對該介電質基板具有良好的黏附性,提供一種方法,其包含下述之方法步驟:(a)提供具有二側之一輔助基板,該等側中至少一者具有導電表面;(b)利用至少一離形層形成化合物處理該至少一導電表面中至少一者,其中該至少一離形層形成化合物為具有至少一硫羥基之雜環化合物;(c)在已利用該至少一離形層形成化合物處理之該至少一導電表面中該至少一者上形成一圖案化光阻塗層,該圖案化光阻塗層具有至少一光阻開口,藉此曝露該導電表面;(d)藉由電沉積一金屬在該曝露之導電表面上,在該至少一光阻開口中形成一導電圖案;(e)藉由在該輔助基板之個別側上形成個別的介電質材料層,將每一導電圖案包埋入一介電質材料中;以及(f)使包含該個別包埋之導電圖案及該輔助基板之每一介電質材料層彼此分離。
简体摘要：为了能够在介电质基板上制造高密度电路,其中该电路之导体线对该介电质基板具有良好的黏附性,提供一种方法,其包含下述之方法步骤:(a)提供具有二侧之一辅助基板,该等侧中至少一者具有导电表面;(b)利用至少一离形层形成化合物处理该至少一导电表面中至少一者,其中该至少一离形层形成化合物为具有至少一硫羟基之杂环化合物;(c)在已利用该至少一离形层形成化合物处理之该至少一导电表面中该至少一者上形成一图案化光阻涂层,该图案化光阻涂层具有至少一光阻开口,借此曝露该导电表面;(d)借由电沉积一金属在该曝露之导电表面上,在该至少一光阻开口中形成一导电图案;(e)借由在该辅助基板之个别侧上形成个别的介电质材料层,将每一导电图案包埋入一介电质材料中;以及(f)使包含该个别包埋之导电图案及该辅助基板之每一介电质材料层彼此分离。

4. 发明专利

TW200944616A 非蝕刻非光阻性黏著組成物及製備工作件之方法 NON-ETCHING NON-RESIST ADHESION COMPOSITION AND METHOD OF PREPARING A WORK PIECE 有权
简体标题：非蚀刻非光阻性黏着组成物及制备工作件之方法 NON-ETCHING NON-RESIST ADHESION COMPOSITION AND METHOD OF PREPARING A WORK PIECE
公开(公告)号：TW200944616A
公开(公告)日：2009-11-01
申请号：TW098106406
申请日：2009-02-27
申请人：亞托德克德國股份有限公司
发明人：史帕林克里斯汀 , 露茲索諾柏特 , 陶斯德克 , 湯姆斯馬汀
IPC分类号： C23C , C09J , H05K
CPC分类号： H05K3/389 , C23C22/02 , C23C22/52 , C23F11/12 , C23F11/128 , C23F11/149 , C23F11/16 , C23F11/165 , C23F11/173 , H05K3/064 , H05K3/108 , H05K3/282 , H05K2203/12 , H05K2203/122 , H05K2203/124
摘要：為了使光阻劑塗料，更明確地，光可成像光阻劑塗料，良好地黏附至銅基料並確保該很薄之銅基料未受損害，提供一用於處置該銅基料之非蝕刻非光阻性組成物，該組成物包含至少一選自包含以下之群組的黏著劑：(i)含至少一硫醇分子團之雜環狀化合物及(ii)具有以下化學通式之四級四級銨聚合物：{(N + (R 3 )(R 4 )-(CH2)a-N(H)-C(Y)-N(H)-(CH2)b-N + (R 3 )(R 4 )-R 5 )n2nX - ，其中R 1 、R 2 、R 3 、R 4 、R 5 、Y及X - 如申請專利範圍之定義。
简体摘要：为了使光阻剂涂料，更明确地，光可成像光阻剂涂料，良好地黏附至铜基料并确保该很薄之铜基料未受损害，提供一用于处置该铜基料之非蚀刻非光阻性组成物，该组成物包含至少一选自包含以下之群组的黏着剂：(i)含至少一硫醇分子团之杂环状化合物及(ii)具有以下化学通式之四级四级铵聚合物：{(N + (R 3 )(R 4 )-(CH2)a-N(H)-C(Y)-N(H)-(CH2)b-N + (R 3 )(R 4 )-R 5 )n2nX - ，其中R 1 、R 2 、R 3 、R 4 、R 5 、Y及X - 如申请专利范围之定义。

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