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1. 实用新型

TWM451664U 電路板失效
简体标题：电路板
公开(公告)号：TWM451664U
公开(公告)日：2013-04-21
申请号：TW101222283
申请日：2012-11-16
申请人：中華映管股份有限公司 , CHUNGHWA PICTURE TUBES, LTD.
发明人：李祥兆 , LEE, HSIANG CHAO , 陳昀至 , CHEN, YUN CHIH , 陳鴻祥 , CHEN, HUNG HSIANG
IPC分类号： H01L27/00

2. 发明专利

TWI413458B 電路板模組有权
简体标题：电路板模块
公开(公告)号：TWI413458B
公开(公告)日：2013-10-21
申请号：TW099130342
申请日：2010-09-08
申请人：中華映管股份有限公司 , CHUNGHWA PICTURE TUBES, LTD.
发明人：李祥兆 , LEE, HSIANG CHAO , 陳昀至 , CHEN, YUN CHIH
IPC分类号： H05K1/02 , G02F1/133

3. 实用新型

TWM438043U 連接結構 CONNECTING STRUCTURE 有权
简体标题：连接结构 CONNECTING STRUCTURE
公开(公告)号：TWM438043U
公开(公告)日：2012-09-21
申请号：TW101204435
申请日：2012-03-12
申请人：中華映管股份有限公司
发明人：李祥兆 , 陳昀至
IPC分类号： H01R
摘要：一種連接結構包含電路板、至少一軟性電路板、補強板與固定元件。電路板具有第一穿孔與至少一第一接點緊鄰於第一穿孔，且第一穿孔與電路板的邊緣相距第一距離。軟性電路板具有第二穿孔與至少一第二接點緊鄰於第二穿孔。第二穿孔大致對齊於第一穿孔，且第二接點大致對齊於第一接點。補強板位於軟性電路板上，用以抵靠電路板。補強板與第二穿孔相距第二距離，且第二距離大致等於第一距離。固定元件耦合第一穿孔與第二穿孔，用以固定軟性電路板於電路板上，使第一接點接觸第二接點。
简体摘要：一种连接结构包含电路板、至少一软性电路板、补强板与固定组件。电路板具有第一穿孔与至少一第一接点紧邻于第一穿孔，且第一穿孔与电路板的边缘相距第一距离。软性电路板具有第二穿孔与至少一第二接点紧邻于第二穿孔。第二穿孔大致对齐于第一穿孔，且第二接点大致对齐于第一接点。补强板位于软性电路板上，用以抵靠电路板。补强板与第二穿孔相距第二距离，且第二距离大致等于第一距离。固定组件耦合第一穿孔与第二穿孔，用以固定软性电路板于电路板上，使第一接点接触第二接点。

4. 发明专利

TW201041460A 線路基板的線路佈局、光源模組以及線路基板 CIRCUIT LAYOUT OF CIRCUIT SUBSTRATE, LIGHT SOURCE MODULE AND CIRCUIT SUBSTRATE 审中-公开
简体标题：线路基板的线路布局、光源模块以及线路基板 CIRCUIT LAYOUT OF CIRCUIT SUBSTRATE, LIGHT SOURCE MODULE AND CIRCUIT SUBSTRATE
公开(公告)号：TW201041460A
公开(公告)日：2010-11-16
申请号：TW098115712
申请日：2009-05-12
申请人：中華映管股份有限公司
发明人：李祥兆 , 朱益男 , 陳鴻祥
IPC分类号： H05K , H05B
CPC分类号： H05K1/0295 , H05K1/029 , H05K1/0293 , H05K1/111 , H05K1/181 , H05K1/183 , H05K3/222 , H05K3/4038 , H05K2201/0305 , H05K2201/09663 , H05K2201/10106 , H05K2201/10636 , H05K2203/173 , Y02P70/611
摘要：一種線路基板的線路佈局。線路基板具有多個元件接合區。線路佈局包括多個第一接墊、多個第二接墊、多條橋接線、多條第一外引線以及多條第二外引線。每一元件接合區內配置一個第一接墊與一個第二接墊。橋接線分別設置於任兩相鄰的元件接合區之間,並由其中一個元件接合區內的第一接墊旁延伸至與第一接墊相鄰的另一元件接合區內的第二接墊旁。每一第一外引線與每一第二外引線分別對應一個第一接墊與第二接墊,且第一外引線與第二外引線分別延伸至第一接墊與第二接墊所在的元件接合區內,並位於第一接墊與第二接墊旁。
简体摘要：一种线路基板的线路布局。线路基板具有多个组件接合区。线路布局包括多个第一接垫、多个第二接垫、多条桥接线、多条第一外引线以及多条第二外引线。每一组件接合区内配置一个第一接垫与一个第二接垫。桥接线分别设置于任两相邻的组件接合区之间,并由其中一个组件接合区内的第一接垫旁延伸至与第一接垫相邻的另一组件接合区内的第二接垫旁。每一第一外引线与每一第二外引线分别对应一个第一接垫与第二接垫,且第一外引线与第二外引线分别延伸至第一接垫与第二接垫所在的组件接合区内,并位于第一接垫与第二接垫旁。

5. 发明专利

TW201212733A 電路板模組 CIRCUIT BOARD MODULE 审中-公开
简体标题：电路板模块 CIRCUIT BOARD MODULE
公开(公告)号：TW201212733A
公开(公告)日：2012-03-16
申请号：TW099130342
申请日：2010-09-08
申请人：中華映管股份有限公司
发明人：李祥兆 , 陳昀至
IPC分类号： H05K , G02F
摘要：一種電路板模組,包括一軟式電路板、一核心電路板與一導電連接材料。軟式電路板包括一軟性基板、多個第一端子與至少一檢測結構。這些第一端子與檢測結構皆配置在軟性基板中,且檢測結構包括一第一定位件與一第一檢測墊。核心電路板包括一基板、多個第二端子與至少一檢測圖案,而這些第二端子與檢測圖案皆配置在基板上。檢測圖案包括一第二定位件與一第二檢測墊。當第一定位件重疊於第二定位件時,這些第一端子重疊於這些第二端子。導電連接材料連接於這些第一端子與這些第二端子之間,並配置在第一定位件與第二定位件之間。
简体摘要：一种电路板模块,包括一软式电路板、一内核电路板与一导电连接材料。软式电路板包括一软性基板、多个第一端子与至少一检测结构。这些第一端子与检测结构皆配置在软性基板中,且检测结构包括一第一定位件与一第一检测垫。内核电路板包括一基板、多个第二端子与至少一检测图案,而这些第二端子与检测图案皆配置在基板上。检测图案包括一第二定位件与一第二检测垫。当第一定位件重叠于第二定位件时,这些第一端子重叠于这些第二端子。导电连接材料连接于这些第一端子与这些第二端子之间,并配置在第一定位件与第二定位件之间。

6. 实用新型

TWM411098U 電路板總成有权
简体标题：电路板总成
公开(公告)号：TWM411098U
公开(公告)日：2011-09-01
申请号：TW100202072
申请日：2011-01-28
申请人：中華映管股份有限公司
发明人：李祥兆 , 陳昀至
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/4697 , H05K1/144 , H05K2201/042 , H05K2201/0715 , H05K2201/10189 , H05K2201/10409
摘要：一種電路板總成，其包括二外部電路板、至少一電連接器、至少一電子元件以及至少一鏤空基板。各個外部電路板包括一外部電磁屏蔽層、一線路層以及一介電層，而在各個外部電路板中，介電層位於外部電磁屏蔽層與線路層之間。這些線路層位於這些外部電磁屏蔽層之間。電連接器連接於這些線路層之間。電子元件配置於這些外部電路板之間，並連接其中一線路層。鏤空基板配置於這些外部電路板之間，並具有多個開口，其中電子元件與電連接器位於這些開口內，而電子元件的厚度與電連接器的高度皆小於或等於鏤空基板的厚度。
简体摘要：一种电路板总成，其包括二外部电路板、至少一电连接器、至少一电子组件以及至少一镂空基板。各个外部电路板包括一外部电磁屏蔽层、一线路层以及一介电层，而在各个外部电路板中，介电层位于外部电磁屏蔽层与线路层之间。这些线路层位于这些外部电磁屏蔽层之间。电连接器连接于这些线路层之间。电子组件配置于这些外部电路板之间，并连接其中一线路层。镂空基板配置于这些外部电路板之间，并具有多个开口，其中电子组件与电连接器位于这些开口内，而电子组件的厚度与电连接器的高度皆小于或等于镂空基板的厚度。

7. 实用新型

TWM411079U 二元件基板的接合結構 CONNECTING STRUCTURE BETWEEN TWO ELEMENT SUBSTRATES 有权
简体标题：二组件基板的接合结构 CONNECTING STRUCTURE BETWEEN TWO ELEMENT SUBSTRATES
公开(公告)号：TWM411079U
公开(公告)日：2011-09-01
申请号：TW099220792
申请日：2010-10-27
申请人：中華映管股份有限公司
发明人：李祥兆 , 陳昀至
IPC分类号： H05K
摘要：一種二元件基板的接合結構，包括一第一元件基板、一第二元件基板、多個導電元件以及多個間隔物。第一元件基板具有多個第一接墊。第二元件基板配置於第一元件基板的一側且具有多個第二接墊。導電元件分別固定於第二元件基板的第二接墊上。第二元件基板的第二接墊透過導電元件分別與第一元件基板的第一接墊電性連接。間隔物配置於第一元件基板與第二元件基板之間，以維持第一元件基板與第二元件基板之間的間距。
简体摘要：一种二组件基板的接合结构，包括一第一组件基板、一第二组件基板、多个导电组件以及多个间隔物。第一组件基板具有多个第一接垫。第二组件基板配置于第一组件基板的一侧且具有多个第二接垫。导电组件分别固定于第二组件基板的第二接垫上。第二组件基板的第二接垫透过导电组件分别与第一组件基板的第一接垫电性连接。间隔物配置于第一组件基板与第二组件基板之间，以维持第一组件基板与第二组件基板之间的间距。

8. 实用新型

TWM373629U 電氣元件封裝結構及其電路板 PACKAGE STRUCTURE OF ELECTRONIC DEVICE AND CIRCUIT BOARD THEREOF 有权
简体标题：电气组件封装结构及其电路板 PACKAGE STRUCTURE OF ELECTRONIC DEVICE AND CIRCUIT BOARD THEREOF
公开(公告)号：TWM373629U
公开(公告)日：2010-02-01
申请号：TW098212388
申请日：2009-07-08
申请人：中華映管股份有限公司
发明人：李祥兆 , 朱益男 , 陳鴻祥
IPC分类号： H05K
摘要：本創作係揭露一種電氣元件封裝結構，其包含一電路板以及一電氣元件。電路板包含一第一金屬層、一第一黏著膠層、一第二金屬層、一第二黏著膠層以及一散熱膠層。第一黏著膠層設置於第一金屬層之一側，其暴露出部分第一金屬層而形成至少一第一接觸墊。第二金屬層設置於第一黏著膠層上。第二黏著膠層設置於第二金屬層上且暴露出部分第二金屬層而形成至少一第二接觸墊。散熱膠層設置於第一金屬層相較於第一黏著膠層之另一側。電氣元件具有複數個電氣接腳，其中至少一電氣接腳電性連接至少一第二接觸墊。 A package structure of electronic device includes a circuit board and an electronic device. The circuit board includes a first metal layer, a first adhesion glue layer, a second metal layer, a second adhesion glue layer and a heat dissipating glue layer. The first adhesion glue layer is disposed on a side of the first metal layer, exposing a portion of the first metal layer to form at least a first contact pad. The second metal is disposed on the first adhesion glue layer. The second adhesion glue layer is disposed on the second metal layer, exposing a portion of the second metal layer to form at least a second contact pad. The heat dissipating glue is disposed on the other side of the first metal layer against the first adhesion glue layer. The electronic device includes a plurality of electrical pins, wherein at least one electrical pin electrically connects at least one second contact pad. 【創作特點】本創作係提供一種電氣元件封裝結構及其電路板，以改善習知電路板散熱不佳的問題。
根據本創作之申請專利範圍，本創作係揭露一種電路板，其包含一第一金屬層、一第一黏著膠層、一第二金屬層、一第二黏著膠層以及一散熱膠層。其中第一黏著膠層設置於第一金屬層之一側，其暴露出部分第一金屬層而形成一第一接觸墊。第二金屬層設置於第一黏著膠層上。第二黏著膠層設置於第二金屬層上且暴露出部分第二金屬層而形成一第二接觸墊。散熱膠層設置於第一金屬層相較於第一黏著膠層之另一側。
根據本創作之申請專利範圍，本創作另揭露一種電氣元件封裝結構，其包含一電路板以及一電氣元件。電路板包含一第一金屬層、一第一黏著膠層、一第二金屬層、一第二黏著膠層以及一散熱膠層。第一黏著膠層設置於第一金屬層之一側，其暴露出部分第一金屬層而形成至少一第一接觸墊。第二金屬層則設置於第一黏著膠層上。第二黏著膠層設置於第二金屬層上且暴露出部分第二金屬層而形成至少一第二接觸墊。散熱膠層設置於第一金屬層相較於第一黏著膠層之另一側。電氣元件具有複數個電氣接腳，其中至少一電氣接腳電性連接至少一第二接觸墊。
本創作所提出之電氣元件封裝結構及其電路板，其第二金屬層可提供電氣元件驅動電壓，第一金屬層則可直接將電氣元件所產生之熱量傳遞至下方基板以進行散熱，因此具有優良的散熱功能，可有效解決習知技術中電路板散熱不佳的問題。
简体摘要：本创作系揭露一种电气组件封装结构，其包含一电路板以及一电气组件。电路板包含一第一金属层、一第一黏着胶层、一第二金属层、一第二黏着胶层以及一散热胶层。第一黏着胶层设置于第一金属层之一侧，其暴露出部分第一金属层而形成至少一第一接触垫。第二金属层设置于第一黏着胶层上。第二黏着胶层设置于第二金属层上且暴露出部分第二金属层而形成至少一第二接触垫。散热胶层设置于第一金属层相较于第一黏着胶层之另一侧。电气组件具有复数个电气接脚，其中至少一电气接脚电性连接至少一第二接触垫。 A package structure of electronic device includes a circuit board and an electronic device. The circuit board includes a first metal layer, a first adhesion glue layer, a second metal layer, a second adhesion glue layer and a heat dissipating glue layer. The first adhesion glue layer is disposed on a side of the first metal layer, exposing a portion of the first metal layer to form at least a first contact pad. The second metal is disposed on the first adhesion glue layer. The second adhesion glue layer is disposed on the second metal layer, exposing a portion of the second metal layer to form at least a second contact pad. The heat dissipating glue is disposed on the other side of the first metal layer against the first adhesion glue layer. The electronic device includes a plurality of electrical pins, wherein at least one electrical pin electrically connects at least one second contact pad. 【创作特点】本创作系提供一种电气组件封装结构及其电路板，以改善习知电路板散热不佳的问题。根据本创作之申请专利范围，本创作系揭露一种电路板，其包含一第一金属层、一第一黏着胶层、一第二金属层、一第二黏着胶层以及一散热胶层。其中第一黏着胶层设置于第一金属层之一侧，其暴露出部分第一金属层而形成一第一接触垫。第二金属层设置于第一黏着胶层上。第二黏着胶层设置于第二金属层上且暴露出部分第二金属层而形成一第二接触垫。散热胶层设置于第一金属层相较于第一黏着胶层之另一侧。根据本创作之申请专利范围，本创作另揭露一种电气组件封装结构，其包含一电路板以及一电气组件。电路板包含一第一金属层、一第一黏着胶层、一第二金属层、一第二黏着胶层以及一散热胶层。第一黏着胶层设置于第一金属层之一侧，其暴露出部分第一金属层而形成至少一第一接触垫。第二金属层则设置于第一黏着胶层上。第二黏着胶层设置于第二金属层上且暴露出部分第二金属层而形成至少一第二接触垫。散热胶层设置于第一金属层相较于第一黏着胶层之另一侧。电气组件具有复数个电气接脚，其中至少一电气接脚电性连接至少一第二接触垫。本创作所提出之电气组件封装结构及其电路板，其第二金属层可提供电气组件驱动电压，第一金属层则可直接将电气组件所产生之热量传递至下方基板以进行散热，因此具有优良的散热功能，可有效解决习知技术中电路板散热不佳的问题。

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