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1. 发明专利

TW201600242A 拋光墊修整器审中-公开
简体标题：抛光垫修整器
公开(公告)号：TW201600242A
公开(公告)日：2016-01-01
申请号：TW103120952
申请日：2014-06-18
申请人：中國砂輪企業股份有限公司 , KINIK COMPANY
发明人：周瑞麟 , 王嘉群 , 邱家豐 , 林欣穎
IPC分类号： B24B53/02 , B24B53/12
CPC分类号： B24B53/017
摘要：本創作提供一拋光墊修整器，其包含：一基板，其包含複數內凹成型於該基板之表面的內凹部；複數固定基座，各固定基座包含一底部、一頂部、至少一凹槽與一斜面，該底部設於對應之內凹部內，該頂部接合於該底部，所述之凹槽內凹成型於該頂部，該斜面自該頂部與該底部之接觸面往該凹槽傾斜成型，且該斜面與該內凹部之側壁間具有一夾角與一容置空間；與複數設於所述之凹槽內的磨料。本創作對拋光墊進行修整時，拋光墊於該容置空間中彈回其自然厚度，不再受限於磨料尺寸，使得磨料增加對拋光墊之切削深度，藉此增加切削、修整的效果。
简体摘要：本创作提供一抛光垫修整器，其包含：一基板，其包含复数内凹成型于该基板之表面的内凹部；复数固定基座，各固定基座包含一底部、一顶部、至少一凹槽与一斜面，该底部设于对应之内凹部内，该顶部接合于该底部，所述之凹槽内凹成型于该顶部，该斜面自该顶部与该底部之接触面往该凹槽倾斜成型，且该斜面与该内凹部之侧壁间具有一夹角与一容置空间；与复数设于所述之凹槽内的磨料。本创作对抛光垫进行修整时，抛光垫于该容置空间中弹回其自然厚度，不再受限于磨料尺寸，使得磨料增加对抛光垫之切削深度，借此增加切削、修整的效果。

2. 发明专利

TW201538275A 平坦化之化學機械研磨修整器审中-公开
简体标题：平坦化之化学机械研磨修整器
公开(公告)号：TW201538275A
公开(公告)日：2015-10-16
申请号：TW103112814
申请日：2014-04-08
申请人：中國砂輪企業股份有限公司 , KINIK COMPANY
发明人：周瑞麟 , CHOU, JUI LIN , 王嘉群 , WANG, CHIA CHUN , 邱家豐 , CHIU, CHIA FENG , 林欣穎 , LIN, HSIN YING
IPC分类号： B24B53/12 , B24B53/02 , H01L21/304
CPC分类号： B24B53/017
摘要：本發明係有關於一種平坦化之化學機械研磨修整器，包括：一底部基板；一結合層，係設置於該底部基板上；以及複數個研磨單元，係設置於該結合層上，每一研磨單元係具有一研磨層及一研磨單元基板，該研磨層為利用化學氣相沉積法所形成之鑽石鍍膜，以及該研磨層具有複數個研磨尖端；其中，該些研磨單元係具有相同高度，使該化學機械研磨修整器具有一平坦化表面。藉此，本發明可使修整器平坦度提升，並提高修整器之效能及壽命。
简体摘要：本发明系有关于一种平坦化之化学机械研磨修整器，包括：一底部基板；一结合层，系设置于该底部基板上；以及复数个研磨单元，系设置于该结合层上，每一研磨单元系具有一研磨层及一研磨单元基板，该研磨层为利用化学气相沉积法所形成之钻石镀膜，以及该研磨层具有复数个研磨尖端；其中，该些研磨单元系具有相同高度，使该化学机械研磨修整器具有一平坦化表面。借此，本发明可使修整器平坦度提升，并提高修整器之性能及寿命。

3. 实用新型

TWM545661U 平坦化之化學機械研磨修整器有权
简体标题：平坦化之化学机械研磨修整器
公开(公告)号：TWM545661U
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：TW106204801
申请日：2014-04-08
申请人：中國砂輪企業股份有限公司
发明人：周瑞麟 , 王嘉群 , 邱家豐 , 林欣穎
IPC分类号： B24B53/12

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