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1. 发明专利

TW201910346A 新穎胜肽及其應用审中-公开
简体标题：新颖胜肽及其应用
公开(公告)号：TW201910346A
公开(公告)日：2019-03-16
申请号：TW106125129
申请日：2017-07-26
申请人：中原大學 , CHUNG YUAN CHRISTIAN UNIVERSITY
发明人：陳玉惠 , CHEN, YUI-WHEI , 陳文碩 , CHEN, WEN-SHUO , 楊孟玲 , YANG, MONG-LIN
IPC分类号： C07K7/08 , A61K8/64 , G01N33/68
摘要：一種具有與負電官能基結合能力的新穎胜肽及其應用，所述胜肽包含SEQ ID NO:1的胺基酸序列。所述胜肽的應用包括材料螢光標定、特用化妝品、組織工程、物質分離、酵素固定化或生物感測器。
简体摘要：一种具有与负电官能基结合能力的新颖胜肽及其应用，所述胜肽包含SEQ ID NO:1的氨基酸串行。所述胜肽的应用包括材料萤光标定、特用化妆品、组织工程、物质分离、酶固定化或生物传感器。

2. 发明专利

TWI642685B 新穎胜肽及其應用有权
简体标题：新颖胜肽及其应用
公开(公告)号：TWI642685B
公开(公告)日：2018-12-01
申请号：TW106125129
申请日：2017-07-26
申请人：中原大學 , CHUNG YUAN CHRISTIAN UNIVERSITY
发明人：陳玉惠 , CHEN, YUI-WHEI , 陳文碩 , CHEN, WEN-SHUO , 楊孟玲 , YANG, MONG-LIN
IPC分类号： C07K7/08 , A61K8/64 , G01N33/68

3. 发明专利

TWI383532B 電極材料、其形成方法及其應用有权
简体标题：电极材料、其形成方法及其应用
公开(公告)号：TWI383532B
公开(公告)日：2013-01-21
申请号：TW098131582
申请日：2009-09-18
申请人：私立中原大學 , CHUNG-YUAN CHRISTIAN UNIVERSITY
发明人：陳玉惠 , CHEN, YUI WHEI , 莊博鈞 , CHUANG, PO CHUN , 張建民 , CHANG, CHIEN MIN
IPC分类号： H01M4/48 , H01M4/1391 , H01M10/052
CPC分类号： H01B1/16 , H01M4/02 , H01M4/131 , H01M10/052 , H01M2004/021

4. 发明专利

TWI329032B 氣凝膠的製造方法及其在生物複合材料的應用 METHOD FOR FABRICATING AEROGELS AND THEIR APPLICATIONS IN BIOCOMPOSITES 有权
简体标题：气凝胶的制造方法及其在生物复合材料的应用 METHOD FOR FABRICATING AEROGELS AND THEIR APPLICATIONS IN BIOCOMPOSITES
公开(公告)号：TWI329032B
公开(公告)日：2010-08-21
申请号：TW095149391
申请日：2006-12-28
申请人：私立中原大學
发明人：陳玉惠 , 李彥廣 , 袁敬堯 , 吳宗遠
IPC分类号： B01J
摘要：本發明揭示了氣凝膠的製造方法、表面修飾之氣凝膠的製造方法以及生物複合材料的製造方法。以生物複合材料的製造方法為例，首先提供一前驅溶液，其包含一親水性離子熔液、一催化水解與/或縮合反應試劑、至少一種生物分子以及至少一種烷氧基單體(alkoxide)與/或芳香氧基單體(aryloxide)。其次，對前驅溶液進行一固化程序，以便於至少一種烷氧基單體與/或芳香氧基單體進行水解反應與聚合反應，藉此固化並包覆至少一種生物分子以形成一複合材料。然後，藉由一溶劑對複合材料進行一萃取程序以取代複合材料中所含之離子熔液。接著，對複合材料進行一乾燥程序以去除複合材料中所含之溶劑以形成上述之生物複合材料。
简体摘要：本发明揭示了气凝胶的制造方法、表面修饰之气凝胶的制造方法以及生物复合材料的制造方法。以生物复合材料的制造方法为例，首先提供一前驱溶液，其包含一亲水性离子熔液、一催化水解与/或缩合反应试剂、至少一种生物分子以及至少一种烷氧基单体(alkoxide)与/或芳香氧基单体(aryloxide)。其次，对前驱溶液进行一固化进程，以便于至少一种烷氧基单体与/或芳香氧基单体进行水解反应与聚合反应，借此固化并包覆至少一种生物分子以形成一复合材料。然后，借由一溶剂对复合材料进行一萃取进程以取代复合材料中所含之离子熔液。接着，对复合材料进行一干燥进程以去除复合材料中所含之溶剂以形成上述之生物复合材料。

5. 发明专利

TWI374266B 具有三維立體結構之陣列式生物晶片及其形成方法有权
简体标题：具有三维三維结构之数组式生物芯片及其形成方法
公开(公告)号：TWI374266B
公开(公告)日：2012-10-11
申请号：TW096117275
申请日：2007-05-15
申请人：私立中原大學
发明人：陳玉惠 , 吳瑞璋 , 李彥廣 , 陳韻竹
IPC分类号： G01N
摘要：本發明揭示了一種具有三維立體結構之陣列式生物晶片，其結構包含一基材與一形成於基材表面上之三維立體結構中孔洞材料層，其中，三維立體結構中孔洞材料層的表面經改質後可捕捉標誌之DNA、蛋白質、胜肽、醣類分子及細胞等。此外，本發明亦揭示了一種具有三維立體結構中孔洞材料層的生物晶片形成方法，其包含一摻合製程、一混合攪拌程序、一靜置程序、一乾燥程序、一加工程序、一改質程序與一塗佈程序。
简体摘要：本发明揭示了一种具有三维三維结构之数组式生物芯片，其结构包含一基材与一形成于基材表面上之三维三維结构中孔洞材料层，其中，三维三維结构中孔洞材料层的表面经改质后可捕捉标志之DNA、蛋白质、胜肽、糖类分子及细胞等。此外，本发明亦揭示了一种具有三维三維结构中孔洞材料层的生物芯片形成方法，其包含一掺合制程、一混合搅拌进程、一静置进程、一干燥进程、一加工进程、一改质进程与一涂布进程。

6. 发明专利

TW201112483A 電極材料、其形成方法及其應用 ELECTRODE MATERIAL AND FORMING METHOD AND APPLICATION THEREOF 审中-公开
简体标题：电极材料、其形成方法及其应用 ELECTRODE MATERIAL AND FORMING METHOD AND APPLICATION THEREOF
公开(公告)号：TW201112483A
公开(公告)日：2011-04-01
申请号：TW098131582
申请日：2009-09-18
申请人：私立中原大學
发明人：陳玉惠 , 莊博鈞 , 張建民
IPC分类号： H01M
CPC分类号： H01B1/16 , H01M4/02 , H01M4/131 , H01M10/052 , H01M2004/021
摘要：本發明揭露一種電極材料,其包含一結晶性金屬氧化物顆粒以及一非結晶性金屬氧化物顆粒,上述非結晶性金屬氧化物顆粒係為一多孔材質,且其孔體積大於或等於0.5 cm3/g。另外,本發明亦揭露上述電極材料之形成方法及其在鋰二次電池的應用。
简体摘要：本发明揭露一种电极材料,其包含一结晶性金属氧化物颗粒以及一非结晶性金属氧化物颗粒,上述非结晶性金属氧化物颗粒系为一多孔材质,且其孔体积大于或等于0.5 cm3/g。另外,本发明亦揭露上述电极材料之形成方法及其在锂二次电池的应用。

7. 发明专利

TWI327990B 具有三維立體結構中孔洞材料層之生物晶片及其形成方法 BIOCHIP WITH A THREE DIMENSIONAL MESOPOROUS LAYER AND METHOD FOR FORMING THE SAME 有权
简体标题：具有三维三維结构中孔洞材料层之生物芯片及其形成方法 BIOCHIP WITH A THREE DIMENSIONAL MESOPOROUS LAYER AND METHOD FOR FORMING THE SAME
公开(公告)号：TWI327990B
公开(公告)日：2010-08-01
申请号：TW095125769
申请日：2006-07-14
申请人：私立中原大學
发明人：陳玉惠 , 吳瑞璋 , 李彥廣 , 楊環菁
IPC分类号： C01B , C12Q
CPC分类号： G01N33/54393
摘要：本發明揭示了一種具有三維立體結構中孔洞材料層之生物晶片，其結構包含一基材與一形成於基材表面上之三維立體結構中孔洞材料層，其中，三維立體結構中孔洞材料層的表面經改質後可捕捉標誌之DNA、蛋白質、胜肽、醣類分子及細胞等。此外，本發明亦揭示了一種具有三維立體結構中孔洞材料層的生物晶片形成方法，其包含一摻合製程、一加熱程序、一塗佈程序、一固化程序、一清洗程序、一乾燥程序與一表面改質程序。
简体摘要：本发明揭示了一种具有三维三維结构中孔洞材料层之生物芯片，其结构包含一基材与一形成于基材表面上之三维三維结构中孔洞材料层，其中，三维三維结构中孔洞材料层的表面经改质后可捕捉标志之DNA、蛋白质、胜肽、糖类分子及细胞等。此外，本发明亦揭示了一种具有三维三維结构中孔洞材料层的生物芯片形成方法，其包含一掺合制程、一加热进程、一涂布进程、一固化进程、一清洗进程、一干燥进程与一表面改质进程。

8. 发明专利

TWI380498B 一種單層氣體擴散層之製備及其應用 FORMATION OF A SINGLE-LAYER GAS DIFFUSION LAYER AND APPLICATION THEREOF 有权
简体标题：一种单层气体扩散层之制备及其应用 FORMATION OF A SINGLE-LAYER GAS DIFFUSION LAYER AND APPLICATION THEREOF
公开(公告)号：TWI380498B
公开(公告)日：2012-12-21
申请号：TW097106186
申请日：2008-02-22
申请人：私立中原大學
发明人：陳玉惠 , 黃雅夫 , 洪太峰
IPC分类号： H01M
摘要：本發明揭露一種單層氣體擴散層(single-layer gas diffusion layer,SL-GDL)之製備與其在燃料電池之應用，其成份包含碳黑(carbon black)、聚四氟乙烯[poly(tetrafluoroethylene),PTFE]，以及碳奈米纖維(carbon nanofiber)。上述單層氣體擴散層之碳黑與聚四氟乙烯的重量比值範圍約為2-6，碳奈米纖維約為碳黑重量的2~20wt%且碳奈米纖維的長徑比(aspect ratio)為30~100。有別於傳統技術氣體擴散層的多層結構，本發明藉由導電材料以及氟系高分子形成一單層氣體擴散層，進而簡化傳統複雜的加工程序。此外，本發明所揭露的單層氣體擴散層的氣體滲透率(gas permeability)不論是對於純氧(純度為99.999%)或是空氣，都較商用產品為高，且應用所揭露氣體擴散層所製備之燃料電池效能接近商用產品。
简体摘要：本发明揭露一种单层气体扩散层(single-layer gas diffusion layer,SL-GDL)之制备与其在燃料电池之应用，其成份包含碳黑(carbon black)、聚四氟乙烯[poly(tetrafluoroethylene),PTFE]，以及碳奈米纤维(carbon nanofiber)。上述单层气体扩散层之碳黑与聚四氟乙烯的重量比值范围约为2-6，碳奈米纤维约为碳黑重量的2~20wt%且碳奈米纤维的长径比(aspect ratio)为30~100。有别于传统技术气体扩散层的多层结构，本发明借由导电材料以及氟系高分子形成一单层气体扩散层，进而简化传统复杂的加工进程。此外，本发明所揭露的单层气体扩散层的气体渗透率(gas permeability)不论是对于纯氧(纯度为99.999%)或是空气，都较商用产品为高，且应用所揭露气体扩散层所制备之燃料电池性能接近商用产品。

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