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1. 发明专利

TWI374266B 具有三維立體結構之陣列式生物晶片及其形成方法有权
简体标题：具有三维三維结构之数组式生物芯片及其形成方法
公开(公告)号：TWI374266B
公开(公告)日：2012-10-11
申请号：TW096117275
申请日：2007-05-15
申请人：私立中原大學
发明人：陳玉惠 , 吳瑞璋 , 李彥廣 , 陳韻竹
IPC分类号： G01N
摘要：本發明揭示了一種具有三維立體結構之陣列式生物晶片，其結構包含一基材與一形成於基材表面上之三維立體結構中孔洞材料層，其中，三維立體結構中孔洞材料層的表面經改質後可捕捉標誌之DNA、蛋白質、胜肽、醣類分子及細胞等。此外，本發明亦揭示了一種具有三維立體結構中孔洞材料層的生物晶片形成方法，其包含一摻合製程、一混合攪拌程序、一靜置程序、一乾燥程序、一加工程序、一改質程序與一塗佈程序。
简体摘要：本发明揭示了一种具有三维三維结构之数组式生物芯片，其结构包含一基材与一形成于基材表面上之三维三維结构中孔洞材料层，其中，三维三維结构中孔洞材料层的表面经改质后可捕捉标志之DNA、蛋白质、胜肽、糖类分子及细胞等。此外，本发明亦揭示了一种具有三维三維结构中孔洞材料层的生物芯片形成方法，其包含一掺合制程、一混合搅拌进程、一静置进程、一干燥进程、一加工进程、一改质进程与一涂布进程。

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