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1. 发明专利

TW201135767A 低電感積體電容組件 LOW INDUCTANCE INTEGRAL CAPACITOR ASSEMBLY 审中-公开
简体标题：低电感积体电容组件 LOW INDUCTANCE INTEGRAL CAPACITOR ASSEMBLY
公开(公告)号：TW201135767A
公开(公告)日：2011-10-16
申请号：TW099145184
申请日：2010-12-22
申请人：世勘有限公司
发明人：劉金生 , 伍國富 , 劉智雄 , 劉金文 , 馬哈戴文大衛 , 謝晉揚 , 張鍵和
IPC分类号： H01G
CPC分类号： H01G4/26 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01G4/38
摘要：本發明係提供一種產生低自感值積體電容組件，且可提供電流及/或電壓之倍增。電容組件具有二或四個串聯的電容，每一電容包括複數個串聯並堆疊之電容胞。每一電容胞包括一成對配置並以介電質隔開之延長薄膜電極，且多次折疊成一本質上扁平且捲繞之形式。在二電容組件的情形下，在一實施例中第一電容及第二電容所包含之相鄰電容胞藉由將它們所分別包括之薄膜電極於薄膜電極之一縱向邊彼此連結的方式而互相串聯。藉由將二電容組件單元以不同方法連接，可配置出不同的四電容組件以提供強化倍增之電流與電壓。
简体摘要：本发明系提供一种产生低自感值积体电容组件，且可提供电流及/或电压之倍增。电容组件具有二或四个串联的电容，每一电容包括复数个串联并堆栈之电容胞。每一电容胞包括一成对配置并以介电质隔开之延长薄膜电极，且多次折叠成一本质上扁平且卷绕之形式。在二电容组件的情形下，在一实施例中第一电容及第二电容所包含之相邻电容胞借由将它们所分别包括之薄膜电极于薄膜电极之一纵向边彼此链接的方式而互相串联。借由将二电容组件单元以不同方法连接，可配置出不同的四电容组件以提供强化倍增之电流与电压。

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