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1. 发明专利

TWI370040B 半導體晶圓之同時雙面研磨方法及實現該方法之裝置 SIMULTANES DOPPELSEITENSCHLEIFEN VON HALBLEITERSCHEIBEN 有权
简体标题：半导体晶圆之同时双面研磨方法及实现该方法之设备 SIMULTANES DOPPELSEITENSCHLEIFEN VON HALBLEITERSCHEIBEN
公开(公告)号：TWI370040B
公开(公告)日：2012-08-11
申请号：TW097139545
申请日：2008-10-15
申请人：世創電子材料公司
发明人：邱奇姆將吉 , 羅伯特外斯
IPC分类号： B24B , H01L
CPC分类号： B24B37/08 , B24B49/00
摘要：本發明係關於一種校正用於半導體晶圓之同時雙面加工之雙面研磨機中的研磨主軸位置的方法，其中各別含有用於接收研磨盤之研磨盤輪緣(grinding disk flange)之兩個研磨主軸係借助於一連接元件而扭轉地連接，且一包含一測斜計(inclinometer)和兩個用於距離測量之感測器的測量單元代替該等研磨盤以一種方式安裝在該兩研磨盤輪緣之間，使得在此情況下，該等研磨主軸在研磨過程中係實質上處於安裝有該等研磨盤時其所處的位置上，其中該等經連接之研磨主軸被轉動，而該測斜計和該等感測器則用於確定該兩研磨主軸之軸向校準的徑向校正值和軸向校正值，該等徑向校正值和該等軸向校正值係用於該兩研磨主軸的對稱定向。本發明另一方面係關於一種在加工力之作用下的主軸位置校正。其他請求項係關於一種用於進行該方法之裝置。
简体摘要：本发明系关于一种校正用于半导体晶圆之同时双面加工之双面研磨机中的研磨主轴位置的方法，其中各别含有用于接收研磨盘之研磨盘轮缘(grinding disk flange)之两个研磨主轴系借助于一连接组件而扭转地连接，且一包含一测斜计(inclinometer)和两个用于距离测量之传感器的测量单元代替该等研磨盘以一种方式安装在该两研磨盘轮缘之间，使得在此情况下，该等研磨主轴在研磨过程中系实质上处于安装有该等研磨盘时其所处的位置上，其中该等经连接之研磨主轴被转动，而该测斜计和该等传感器则用于确定该两研磨主轴之轴向校准的径向校正值和轴向校正值，该等径向校正值和该等轴向校正值系用于该两研磨主轴的对称定向。本发明另一方面系关于一种在加工力之作用下的主轴位置校正。其他请求项系关于一种用于进行该方法之设备。

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