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1. 发明专利

TW201132768A Ｃｕ－Ｍｇ－Ｐ系銅合金條材及其製造方法审中-公开
简体标题：Ｃｕ－Ｍｇ－Ｐ系铜合金条材及其制造方法
公开(公告)号：TW201132768A
公开(公告)日：2011-10-01
申请号：TW099144991
申请日：2010-12-21
申请人：三菱伸銅股份有限公司
发明人：櫻井健 , 龜山嘉裕 , 阿部良雄
IPC分类号： C22C , C22F , B21B
CPC分类号： H01B1/026 , C22C9/00 , C22F1/08
摘要：本發明提供拉伸強度與彈簧極限值和高溫的長時間使用時之應力緩和率以高水準取得平衡的Cu-Mg-P系銅合金條材及其製造方法。其係以質量％表示，具有Mg：0.3～2％、P：0.001～0.1％、剩餘部分為Cu及無可避免的雜質之組成的銅合金條材，藉由附反向散射電子繞射圖像系統的掃描型電子顯微鏡之EBSD法，以0.5μm的步長測定銅合金條材的表面之測定面積內的全畫素之方位，將相鄰畫素間的方位差為5°以上的邊界視為結晶粒界時，全結晶粒中的結晶粒內之全畫素間的平均方位差之平均值為3.8～4.2°，拉伸強度為641～708N/mm 2 ，彈簧極限值為472～503N/mm 2 ，在200℃1000小時的熱處理後之應力緩和率為12～19％。
简体摘要：本发明提供拉伸强度与弹簧极限值和高温的长时间使用时之应力缓和率以高水准取得平衡的Cu-Mg-P系铜合金条材及其制造方法。其系以质量％表示，具有Mg：0.3～2％、P：0.001～0.1％、剩余部分为Cu及无可避免的杂质之组成的铜合金条材，借由附反向散射电子绕射图像系统的扫描型电子显微镜之EBSD法，以0.5μm的步长测定铜合金条材的表面之测定面积内的全像素之方位，将相邻像素间的方位差为5°以上的边界视为结晶粒界时，全结晶粒中的结晶粒内之全像素间的平均方位差之平均值为3.8～4.2°，拉伸强度为641～708N/mm 2 ，弹簧极限值为472～503N/mm 2 ，在200℃1000小时的热处理后之应力缓和率为12～19％。

2. 发明专利

TWI554620B 銅合金及其製造方法有权
简体标题：铜合金及其制造方法
公开(公告)号：TWI554620B
公开(公告)日：2016-10-21
申请号：TW100127556
申请日：2011-08-03
申请人：三菱伸銅股份有限公司 , MITSUBISHI SHINDOH CO., LTD.
发明人：櫻井健 , SAKURAI, TAKESHI , 阿部良雄 , ABE, YOSHIO , 齋藤晃 , SAITO, AKIRA , 龜山嘉裕 , KAMEYAMA, YOSHIHIRO
IPC分类号： C22C9/06 , C22F1/08

3. 发明专利

TW201307587A 銅合金及其製造方法审中-公开
简体标题：铜合金及其制造方法
公开(公告)号：TW201307587A
公开(公告)日：2013-02-16
申请号：TW100127556
申请日：2011-08-03
申请人：三菱伸銅股份有限公司 , MITSUBISHI SHINDOH CO., LTD.
发明人：櫻井健 , SAKURAI, TAKESHI , 阿部良雄 , ABE, YOSHIO , 齋藤晃 , SAITO, AKIRA , 龜山嘉裕 , KAMEYAMA, YOSHIHIRO
IPC分类号： C22C9/06 , C22F1/08
摘要：本發明提供凸焊特性優異的Cu-Ni-Si系銅合金及其製造方法，用於車載用的驅動電路或發動機裝置內部的電路基板等。本發明的銅合金具有由含有1.0～4.0重量百分比(重量%)的Ni、0.1～1.0重量%的Si、0.3～0.7重量%的Zn、0.4～0.8重量%的Sn，剩餘為Cu和不可避免的雜質構成的組成，結晶組織內用EBSD法測定的GOS的全部晶粒中的平均值為2.5°～5.0°，用EBSD法測定的特殊晶界的總特殊晶界長度Lσ相對於晶界的總晶界長度L的比例(Lσ/L)為15～30%。
简体摘要：本发明提供凸焊特性优异的Cu-Ni-Si系铜合金及其制造方法，用于车载用的驱动电路或发动机设备内部的电路基板等。本发明的铜合金具有由含有1.0～4.0重量百分比(重量%)的Ni、0.1～1.0重量%的Si、0.3～0.7重量%的Zn、0.4～0.8重量%的Sn，剩余为Cu和不可避免的杂质构成的组成，结晶组织内用EBSD法测定的GOS的全部晶粒中的平均值为2.5°～5.0°，用EBSD法测定的特殊晶界的总特殊晶界长度Lσ相对于晶界的总晶界长度L的比例(Lσ/L)为15～30%。

4. 发明专利

TWI480394B Ｃｕ－Ｍｇ－Ｐ系銅合金條材及其製造方法有权
简体标题：Ｃｕ－Ｍｇ－Ｐ系铜合金条材及其制造方法
公开(公告)号：TWI480394B
公开(公告)日：2015-04-11
申请号：TW099144991
申请日：2010-12-21
申请人：三菱伸銅股份有限公司 , MITSUBISHI SHINDOH CO., LTD.
发明人：櫻井健 , SAKURAI, TAKESHI , 龜山嘉裕 , KAMEYAMA, YOSHIHIRO , 阿部良雄 , ABE, YOSHIO
IPC分类号： C22C9/00 , C22F1/08 , B21B3/00
CPC分类号： H01B1/026 , C22C9/00 , C22F1/08

5. 发明专利

TWI433939B Ｃｕ－Ｍｇ－Ｐ系銅合金條材料及其製造方法有权
简体标题：Ｃｕ－Ｍｇ－Ｐ系铜合金条材料及其制造方法
公开(公告)号：TWI433939B
公开(公告)日：2014-04-11
申请号：TW099125445
申请日：2010-07-30
申请人：三菱伸銅股份有限公司 , MITSUBISHI SHINDOH CO., LTD.
发明人：櫻井健 , SAKURAI, TAKESHI , 龜山嘉裕 , KAMEYAMA, YOSHIHIRO , 阿部良雄 , ABE, YOSHIO
IPC分类号： C22C9/00 , C22F1/057
CPC分类号： C22C9/00 , C22F1/08

6. 发明专利

TW201122120A Ｃｕ－Ｍｇ－Ｐ系銅合金條材料及其製造方法 CU-MG-P BASED COPPER ALLOY MATERIAL AND METHOD OF PRODUCING THE SAME 审中-公开
简体标题：Ｃｕ－Ｍｇ－Ｐ系铜合金条材料及其制造方法 CU-MG-P BASED COPPER ALLOY MATERIAL AND METHOD OF PRODUCING THE SAME
公开(公告)号：TW201122120A
公开(公告)日：2011-07-01
申请号：TW099125445
申请日：2010-07-30
申请人：三菱伸銅股份有限公司
发明人：櫻井健 , 龜山嘉裕 , 阿部良雄
IPC分类号： C22C , C22F
CPC分类号： C22C9/00 , C22F1/08
摘要：本發明之課題為：提供一種拉伸強度和彈性極限值能以高水準取得平衡之Cu-Mg-P系銅合金及其製造方法。本發明之解決手段為：一種以質量%計，具有Mg：0.3～2%、P：0.001～0.1%、殘餘部分為Cu及不可避免的雜質之組成的銅合金條材料，以基於帶電子背向散射衍射影像系統之掃描型電子顯微鏡之EBSD法，測量前述銅合金條材料表面之測量面積內之總像素之方位，將所鄰接的像素間之方位差為5°以上之分界當作結晶粒界時，結晶粒內的總像素間之平均方位差為不到4°之結晶粒之面積比例為前述測量面積之45～55%，拉伸強度為641～708N/mm 2 ，彈性極限值為472～503N/mm 2 。
简体摘要：本发明之课题为：提供一种拉伸强度和弹性极限值能以高水准取得平衡之Cu-Mg-P系铜合金及其制造方法。本发明之解决手段为：一种以质量%计，具有Mg：0.3～2%、P：0.001～0.1%、残余部分为Cu及不可避免的杂质之组成的铜合金条材料，以基于带电子背向散射衍射影像系统之扫描型电子显微镜之EBSD法，测量前述铜合金条材料表面之测量面积内之总像素之方位，将所邻接的像素间之方位差为5°以上之分界当作结晶粒界时，结晶粒内的总像素间之平均方位差为不到4°之结晶粒之面积比例为前述测量面积之45～55%，拉伸强度为641～708N/mm 2 ，弹性极限值为472～503N/mm 2 。

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