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1. 发明专利

TW201603980A 貼合基板之分斷方法及分斷裝置审中-公开
简体标题：贴合基板之分断方法及分断设备
公开(公告)号：TW201603980A
公开(公告)日：2016-02-01
申请号：TW104114609
申请日：2015-05-07
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：村上健二 , MURAKAMI, KENJI , 武田真和 , TAKEDA, MASAKAZU , 五十川久司 , ISOKAWA, HISASHI , 栗山規由 , KURIYAMA, NORIYUKI , 橋本多市 , HASHIMOTO, TAICHI , 田村健太 , TAMURA, KENTA , 秀島護 , HIDESHIMA, MAMORU
IPC分类号： B26D7/08 , C03B33/023 , B28D1/22
摘要：本發明提供一種可適切地分斷貼合基板之方法及裝置。本發明係將貼合2個脆性材料基板而成之貼合基板於特定之分斷預定位置進行分斷之方法，該方法具備：劃線形成步驟，其係於上述貼合基板之一主面側之上述分斷預定位置設置劃線；保持帶貼附步驟，其係於設有上述劃線之上述貼合基板之上述一主面貼附保持帶；載置步驟，其係將貼附有上述保持帶之上述貼合基板以上述一主面整面接觸之方式載置於彈性體上；及分斷步驟，其係於將上述貼合基板載置於上述彈性體之狀態下，使上刀片之前端一面抵接於上述分斷預定位置一面下降，藉此使裂痕自上述劃線伸展而將上述貼合基板分斷。
简体摘要：本发明提供一种可适切地分断贴合基板之方法及设备。本发明系将贴合2个脆性材料基板而成之贴合基板于特定之分断预定位置进行分断之方法，该方法具备：划线形成步骤，其系于上述贴合基板之一主面侧之上述分断预定位置设置划线；保持带贴附步骤，其系于设有上述划线之上述贴合基板之上述一主面贴附保持带；载置步骤，其系将贴附有上述保持带之上述贴合基板以上述一主面整面接触之方式载置于弹性体上；及分断步骤，其系于将上述贴合基板载置于上述弹性体之状态下，使上刀片之前端一面抵接于上述分断预定位置一面下降，借此使裂痕自上述划线伸展而将上述贴合基板分断。

2. 发明专利

TWI686279B 貼合基板之分斷方法及分斷裝置有权
简体标题：贴合基板之分断方法及分断设备
公开(公告)号：TWI686279B
公开(公告)日：2020-03-01
申请号：TW104114609
申请日：2015-05-07
申请人：日商三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：村上健二 , MURAKAMI, KENJI , 武田真和 , TAKEDA, MASAKAZU , 五十川久司 , ISOKAWA, HISASHI , 栗山規由 , KURIYAMA, NORIYUKI , 橋本多市 , HASHIMOTO, TAICHI , 田村健太 , TAMURA, KENTA , 秀島護 , HIDESHIMA, MAMORU
IPC分类号： B26D7/08 , C03B33/023 , B28D1/22

3. 发明专利

TWI666183B 貼合基板之分斷方法及分斷裝置有权
简体标题：贴合基板之分断方法及分断设备
公开(公告)号：TWI666183B
公开(公告)日：2019-07-21
申请号：TW104114611
申请日：2015-05-07
申请人：日商三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：村上健二 , MURAKAMI, KENJI , 武田真和 , TAKEDA, MASAKAZU , 橋本多市 , HASHIMOTO, TAICHI , 田村健太 , TAMURA, KENTA , 秀島護 , HIDESHIMA, MAMORU , 五十川久司 , ISOKAWA, HISASHI , 栗山規由 , KURIYAMA, NORIYUKI
IPC分类号： C03B33/03 , C03B33/10

4. 发明专利

TWI680952B 裂斷裝置有权
简体标题：裂断设备
公开(公告)号：TWI680952B
公开(公告)日：2020-01-01
申请号：TW105101052
申请日：2016-01-14
申请人：日商三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：栗山規由 , KURIYAMA, NORIYUKI , 武田真和 , TAKEDA, MASAKAZU , 村上健二 , MURAKAMI, KENJI , 橋本多市 , HASHIMOTO, TAICHI
IPC分类号： C03B33/033 , B23Q15/02 , B23Q17/24 , B28D5/00

5. 发明专利

TW201604156A 貼合基板之分斷方法及分斷裝置审中-公开
简体标题：贴合基板之分断方法及分断设备
公开(公告)号：TW201604156A
公开(公告)日：2016-02-01
申请号：TW104114611
申请日：2015-05-07
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：村上健二 , MURAKAMI, KENJI , 武田真和 , TAKEDA, MASAKAZU , 橋本多市 , HASHIMOTO, TAICHI , 田村健太 , TAMURA, KENTA , 秀島護 , HIDESHIMA, MAMORU , 五十川久司 , ISOKAWA, HISASHI , 栗山規由 , KURIYAMA, NORIYUKI
IPC分类号： C03B33/03 , C03B33/10
摘要：本發明提供一種可適切地分斷貼合基板之方法。本發明係將貼合2個脆性材料基板而成之貼合基板於特定之分斷預定位置進行分斷之方法，該方法具備：劃線形成步驟，其係於上述貼合基板之一主面側之上述分斷預定位置設置劃線；保持帶貼附步驟，其係於設有上述劃線之上述貼合基板之上述一主面貼附保持帶；載置步驟，其係將貼附有上述保持帶之上述貼合基板以上述一主面整面接觸之方式，載置於表面經平滑化而成之彈性體上；及分斷步驟，其係於將上述貼合基板載置於上述彈性體之狀態下，使上刀片之前端一面抵接於上述分斷預定位置一面下降，藉此使裂痕自上述劃線伸展而將上述貼合基板分斷。
简体摘要：本发明提供一种可适切地分断贴合基板之方法。本发明系将贴合2个脆性材料基板而成之贴合基板于特定之分断预定位置进行分断之方法，该方法具备：划线形成步骤，其系于上述贴合基板之一主面侧之上述分断预定位置设置划线；保持带贴附步骤，其系于设有上述划线之上述贴合基板之上述一主面贴附保持带；载置步骤，其系将贴附有上述保持带之上述贴合基板以上述一主面整面接触之方式，载置于表面经平滑化而成之弹性体上；及分断步骤，其系于将上述贴合基板载置于上述弹性体之状态下，使上刀片之前端一面抵接于上述分断预定位置一面下降，借此使裂痕自上述划线伸展而将上述贴合基板分断。

6. 发明专利

TW201700420A 裂斷裝置审中-公开
简体标题：裂断设备
公开(公告)号：TW201700420A
公开(公告)日：2017-01-01
申请号：TW105101052
申请日：2016-01-14
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：栗山規由 , KURIYAMA, NORIYUKI , 武田真和 , TAKEDA, MASAKAZU , 村上健二 , MURAKAMI, KENJI , 橋本多市 , HASHIMOTO, TAICHI
IPC分类号： C03B33/033 , B23Q15/02 , B23Q17/24 , B28D5/00
摘要：本發明提供一種不受半導體基板或保護膜、切割膠帶厚度之影響，能維持適當正確之裂斷棒壓入量的裂斷裝置。將表面形成有刻劃線S之半導體基板W之一面被保護膜3被覆、相反側之面貼有切割膠帶2之半導體基板W以裂斷棒7按壓使其斷開之裂斷裝置，其具備將半導體基板W與保護膜3及切割膠帶2一起載置的平台4、測定位在載置於平台4之半導體基板W之上面側之保護膜3或切割膠帶2之表面高度的位移計10、以及具有在以位移計10測得之測定數值相對裂斷棒7之壓入開始位置有差異之情形時將該差異量對裂斷棒7之規定壓入量進行加減後使裂斷棒7昇降動作之控制部11的電腦C。
简体摘要：本发明提供一种不受半导体基板或保护膜、切割胶带厚度之影响，能维持适当正确之裂断棒压入量的裂断设备。将表面形成有刻划线S之半导体基板W之一面被保护膜3被覆、相反侧之面贴有切割胶带2之半导体基板W以裂断棒7按压使其断开之裂断设备，其具备将半导体基板W与保护膜3及切割胶带2一起载置的平台4、测定位在载置于平台4之半导体基板W之上面侧之保护膜3或切割胶带2之表面高度的位移计10、以及具有在以位移计10测得之测定数值相对裂断棒7之压入开始位置有差异之情形时将该差异量对裂断棒7之规定压入量进行加减后使裂断棒7升降动作之控制部11的电脑C。

7. 发明专利

TW201607716A 分斷裝置及於分斷裝置中之脆性材料基板之分斷方法审中-公开
简体标题：分断设备及于分断设备中之脆性材料基板之分断方法
公开(公告)号：TW201607716A
公开(公告)日：2016-03-01
申请号：TW104116537
申请日：2015-05-22
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：五十川久司 , ISOKAWA, HISASHI , 宮木一郎 , MIYAKI, ICHIRO , 栗山規由 , KURIYAMA, NORIYUKI , 橋本多市 , HASHIMOTO, TAICHI , 武田真和 , TAKEDA, MASAKAZU , 村上健二 , MURAKAMI, KENJI
IPC分类号： B28D5/04 , B26D7/08 , C03B33/03
摘要：本發明提供一種不會產生按壓刃與框體之接觸之分斷裝置。將脆性材料基板藉由自預先形成於其一主面側之劃線之裂痕伸展而分斷之分斷裝置包括：彈性體，其於上表面載置有基板保持構件，該基板保持構件於圓形環狀之框體上張設有黏著膜，且使脆性材料基板之一主面側貼附於黏著膜；按壓刃，其設置為於基板保持構件載置於彈性體上之狀態下可抵接於脆性材料基板之另一主面側；及框體下壓機構，其於鉛垂方向升降自如地設置，且於下降時與框體接觸而將框體下壓；且於藉由使按壓刃抵接於與另一主面側之劃線之形成位置對應之位置而將脆性材料基板分斷之期間，框體下壓機構將框體向較脆性材料基板之一主面更下方下壓。
简体摘要：本发明提供一种不会产生按压刃与框体之接触之分断设备。将脆性材料基板借由自预先形成於其一主面侧之划线之裂痕伸展而分断之分断设备包括：弹性体，其于上表面载置有基板保持构件，该基板保持构件于圆形环状之框体上张设有黏着膜，且使脆性材料基板之一主面侧贴附于黏着膜；按压刃，其设置为于基板保持构件载置于弹性体上之状态下可抵接于脆性材料基板之另一主面侧；及框体下压机构，其于铅垂方向升降自如地设置，且于下降时与框体接触而将框体下压；且于借由使按压刃抵接于与另一主面侧之划线之形成位置对应之位置而将脆性材料基板分断之期间，框体下压机构将框体向较脆性材料基板之一主面更下方下压。

8. 发明专利

TW201604158A 貼合基板之分斷方法及分斷刀审中-公开
简体标题：贴合基板之分断方法及分断刀
公开(公告)号：TW201604158A
公开(公告)日：2016-02-01
申请号：TW104114607
申请日：2015-05-07
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：武田真和 , TAKEDA, MASAKAZU , 村上健二 , MURAKAMI, KENJI , 田村健太 , TAMURA, KENTA , 秀島護 , HIDESHIMA, MAMORU , 橋本多市 , HASHIMOTO, TAICHI , 栗山規由 , KURIYAMA, NORIYUKI , 五十川久司 , ISOKAWA, HISASHI
IPC分类号： C03B33/10 , C03B33/03
摘要：本發明提供一種可適當地分斷貼合基板之方法。本發明之分斷方法包括：劃線形成步驟，其係於一主面側之分斷預定位置設置劃線；槽部形成步驟，其係藉由在另一主面側以使包含分斷預定位置之特定寬度之區域露出之態樣設置保護層，而設置槽部；及分斷步驟，其係於利用特定之支持體自下方支持一主面朝向下方之貼合基板之狀態下，使上刀之前端一面抵接於隔著分斷預定位置於水平方向上隔開存在並且形成槽部之側部的保護層之2個端部一面下降，藉此，利用分別作用於2個端部之第1力與伴隨著第1力之作用而自支持體作用於貼合基板之第2力實現四點彎曲之狀態，藉此，將貼合基板分斷。
简体摘要：本发明提供一种可适当地分断贴合基板之方法。本发明之分断方法包括：划线形成步骤，其系于一主面侧之分断预定位置设置划线；槽部形成步骤，其系借由在另一主面侧以使包含分断预定位置之特定宽度之区域露出之态样设置保护层，而设置槽部；及分断步骤，其系于利用特定之支持体自下方支持一主面朝向下方之贴合基板之状态下，使上刀之前端一面抵接于隔着分断预定位置于水平方向上隔开存在并且形成槽部之侧部的保护层之2个端部一面下降，借此，利用分别作用于2个端部之第1力与伴随着第1力之作用而自支持体作用于贴合基板之第2力实现四点弯曲之状态，借此，将贴合基板分断。

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