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1. 发明专利

TWI564103B 雷射加工裝置及使用雷射加工裝置之被加工物的加工方法有权
简体标题：激光加工设备及使用激光加工设备之被加工物的加工方法
公开(公告)号：TWI564103B
公开(公告)日：2017-01-01
申请号：TW101119010
申请日：2012-05-28
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：栗山規由
IPC分类号： B23K26/073 , B23K26/067 , B23K26/00 , H01L21/304

2. 发明专利

TW201701090A 生產線系統审中-公开
简体标题：生产线系统
公开(公告)号：TW201701090A
公开(公告)日：2017-01-01
申请号：TW105101051
申请日：2016-01-14
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：栗山規由 , KURIYAMA, NORIYUKI , 青木仁宏 , AOKI, YOSHIHIRO , 吉岡武志 , YOSHIOKA, TAKESHI
IPC分类号： G05B19/418 , H01L21/02
CPC分类号： Y02P90/02 , Y02P90/14
摘要：本發明之由複數個裝置構成之生產線系統，能夠一起顯示系統整體之狀態。生產線系統10具有複數個裝置11~15、上位控制裝置即控制PC21、及連接該等裝置之通訊線路22。在控制生產線系統10之至少一個裝置中，具有顯示動作狀態之顯示器31。顯示器31，在連接於生產線系統10之複數個裝置中，優先顯示錯誤。
简体摘要：本发明之由复数个设备构成之生产线系统，能够一起显示系统整体之状态。生产线系统10具有复数个设备11~15、上位控制设备即控制PC21、及连接该等设备之通信线路22。在控制生产线系统10之至少一个设备中，具有显示动作状态之显示器31。显示器31，在连接于生产线系统10之复数个设备中，优先显示错误。

3. 发明专利

TWI463210B 對焦位置調整方法、對焦位置調整裝置、及雷射加工裝置有权
简体标题：对焦位置调整方法、对焦位置调整设备、及激光加工设备
公开(公告)号：TWI463210B
公开(公告)日：2014-12-01
申请号：TW101114991
申请日：2012-04-26
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：栗山規由 , 時本育往
IPC分类号： G02B7/28 , B23K26/04 , H01L21/78

4. 发明专利

TW201700245A 刻劃裝置审中-公开
简体标题：刻划设备
公开(公告)号：TW201700245A
公开(公告)日：2017-01-01
申请号：TW105101355
申请日：2016-01-18
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：栗山規由 , KURIYAMA, NORIYUKI , 青木仁宏 , AOKI, YOSHIHIRO , 吉田圭吾 , YOSHIDA, KEIGO
IPC分类号： B26D5/20 , C03B33/02
摘要：本發明提供一種可自動且正確地修正載置於平台上之圓形基板之傾斜的刻劃裝置。刻劃裝置A，係將圓形基板W載置於可旋轉能之平台1，沿表面之刻劃預定線S1、S2使用刀輪10或雷射進行刻劃，據以形成斷開用之龜裂，其中，在圓形基板W之周緣與刻劃預定線S1、S2平行、通過圓中心點P之線上形成有缺口部K，觀察載置於平台1上之圓形基板W，對以能檢測其外形形狀之角度修正用攝影機15所得之影像資料進行解析處理，並具備檢測圓形基板W之刻劃預定線S1、S2相對於刀輪10之刻劃方向的傾斜角度α，對平台1進行旋轉操作以使此傾斜角度α為零的電腦C之控制部18。
简体摘要：本发明提供一种可自动且正确地修正载置于平台上之圆形基板之倾斜的刻划设备。刻划设备A，系将圆形基板W载置于可旋转能之平台1，沿表面之刻划预定线S1、S2使用刀轮10或激光进行刻划，据以形成断开用之龟裂，其中，在圆形基板W之周缘与刻划预定线S1、S2平行、通过圆中心点P之在线形成有缺口部K，观察载置于平台1上之圆形基板W，对以能检测其外形形状之角度修正用摄影机15所得之影像数据进行解析处理，并具备检测圆形基板W之刻划预定线S1、S2相对于刀轮10之刻划方向的倾斜角度α，对平台1进行旋转操作以使此倾斜角度α为零的电脑C之控制部18。

5. 发明专利

TW201603980A 貼合基板之分斷方法及分斷裝置审中-公开
简体标题：贴合基板之分断方法及分断设备
公开(公告)号：TW201603980A
公开(公告)日：2016-02-01
申请号：TW104114609
申请日：2015-05-07
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：村上健二 , MURAKAMI, KENJI , 武田真和 , TAKEDA, MASAKAZU , 五十川久司 , ISOKAWA, HISASHI , 栗山規由 , KURIYAMA, NORIYUKI , 橋本多市 , HASHIMOTO, TAICHI , 田村健太 , TAMURA, KENTA , 秀島護 , HIDESHIMA, MAMORU
IPC分类号： B26D7/08 , C03B33/023 , B28D1/22
摘要：本發明提供一種可適切地分斷貼合基板之方法及裝置。本發明係將貼合2個脆性材料基板而成之貼合基板於特定之分斷預定位置進行分斷之方法，該方法具備：劃線形成步驟，其係於上述貼合基板之一主面側之上述分斷預定位置設置劃線；保持帶貼附步驟，其係於設有上述劃線之上述貼合基板之上述一主面貼附保持帶；載置步驟，其係將貼附有上述保持帶之上述貼合基板以上述一主面整面接觸之方式載置於彈性體上；及分斷步驟，其係於將上述貼合基板載置於上述彈性體之狀態下，使上刀片之前端一面抵接於上述分斷預定位置一面下降，藉此使裂痕自上述劃線伸展而將上述貼合基板分斷。
简体摘要：本发明提供一种可适切地分断贴合基板之方法及设备。本发明系将贴合2个脆性材料基板而成之贴合基板于特定之分断预定位置进行分断之方法，该方法具备：划线形成步骤，其系于上述贴合基板之一主面侧之上述分断预定位置设置划线；保持带贴附步骤，其系于设有上述划线之上述贴合基板之上述一主面贴附保持带；载置步骤，其系将贴附有上述保持带之上述贴合基板以上述一主面整面接触之方式载置于弹性体上；及分断步骤，其系于将上述贴合基板载置于上述弹性体之状态下，使上刀片之前端一面抵接于上述分断预定位置一面下降，借此使裂痕自上述划线伸展而将上述贴合基板分断。

6. 发明专利

TWI421143B 被加工物載置固定用台及被加工物載置固定用玻璃夾具有权
简体标题：被加工物载置固定用台及被加工物载置固定用玻璃夹具
公开(公告)号：TWI421143B
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：TW100132142
申请日：2011-09-06
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：岡島康智 , 栗山規由 , 時本育住
IPC分类号： B23K26/36 , B23K26/42

7. 发明专利

TWI700570B 生產線系統有权
简体标题：生产线系统
公开(公告)号：TWI700570B
公开(公告)日：2020-08-01
申请号：TW105109657
申请日：2016-03-28
申请人：日商三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：栗山規由 , KURIYAMA, NORIYUKI , 吉岡武志 , YOSHIOKA, TAKESHI
IPC分类号： G05F1/00 , G06F1/26

8. 发明专利

TWI686279B 貼合基板之分斷方法及分斷裝置有权
简体标题：贴合基板之分断方法及分断设备
公开(公告)号：TWI686279B
公开(公告)日：2020-03-01
申请号：TW104114609
申请日：2015-05-07
申请人：日商三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：村上健二 , MURAKAMI, KENJI , 武田真和 , TAKEDA, MASAKAZU , 五十川久司 , ISOKAWA, HISASHI , 栗山規由 , KURIYAMA, NORIYUKI , 橋本多市 , HASHIMOTO, TAICHI , 田村健太 , TAMURA, KENTA , 秀島護 , HIDESHIMA, MAMORU
IPC分类号： B26D7/08 , C03B33/023 , B28D1/22

9. 发明专利

TWI681853B 刻劃裝置有权
简体标题：刻划设备
公开(公告)号：TWI681853B
公开(公告)日：2020-01-11
申请号：TW105101355
申请日：2016-01-18
申请人：日商三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：栗山規由 , KURIYAMA, NORIYUKI , 青木仁宏 , AOKI, YOSHIHIRO , 吉田圭吾 , YOSHIDA, KEIGO
IPC分类号： B26D5/20 , C03B33/02

10. 发明专利

TWI666183B 貼合基板之分斷方法及分斷裝置有权
简体标题：贴合基板之分断方法及分断设备
公开(公告)号：TWI666183B
公开(公告)日：2019-07-21
申请号：TW104114611
申请日：2015-05-07
申请人：日商三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：村上健二 , MURAKAMI, KENJI , 武田真和 , TAKEDA, MASAKAZU , 橋本多市 , HASHIMOTO, TAICHI , 田村健太 , TAMURA, KENTA , 秀島護 , HIDESHIMA, MAMORU , 五十川久司 , ISOKAWA, HISASHI , 栗山規由 , KURIYAMA, NORIYUKI
IPC分类号： C03B33/03 , C03B33/10

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